JPH0680888B2 - 半田付方法 - Google Patents
半田付方法Info
- Publication number
- JPH0680888B2 JPH0680888B2 JP60261028A JP26102885A JPH0680888B2 JP H0680888 B2 JPH0680888 B2 JP H0680888B2 JP 60261028 A JP60261028 A JP 60261028A JP 26102885 A JP26102885 A JP 26102885A JP H0680888 B2 JPH0680888 B2 JP H0680888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- diameter
- component
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、電気回路基板の半田付けに関するものであ
る。
る。
〔発明の背景〕 従来の半田付方法は、実開昭60-28958号公報に記載の様
に、電気回路基板の下面の半田付法を向上させる事は考
えられているが、上面に半田ペーストを使用する両面同
時半田付けの場合は、半田ペーストが下面の半田に引張
られ、下面に落下し、半田不足をきたし、上面の半田付
け不良になる事があつた。
に、電気回路基板の下面の半田付法を向上させる事は考
えられているが、上面に半田ペーストを使用する両面同
時半田付けの場合は、半田ペーストが下面の半田に引張
られ、下面に落下し、半田不足をきたし、上面の半田付
け不良になる事があつた。
本発明の目的は、上面に半田ペースト又は成型半田等を
使用する両面同時半田付けに於ける上面側の半田付不良
を無くし、品質を向上させる半田付方法を提供するにあ
る。
使用する両面同時半田付けに於ける上面側の半田付不良
を無くし、品質を向上させる半田付方法を提供するにあ
る。
本発明の要点は、半田付ランドサイズについて、上面の
ランドを下面より大きくする事により、半田溶融時の半
田フイレツトの保持力を向上させ、且つ、上部より下部
の半田の凝固を早めさせ、上部の半田の落下を防止し半
田付け不良を低減する事である。
ランドを下面より大きくする事により、半田溶融時の半
田フイレツトの保持力を向上させ、且つ、上部より下部
の半田の凝固を早めさせ、上部の半田の落下を防止し半
田付け不良を低減する事である。
第１図において、７及び８は導体で、下部より上部を大
きくしてある。９はフローソルダウエーブで第２図に示
す従来のものより幅をせまくしてある。
きくしてある。９はフローソルダウエーブで第２図に示
す従来のものより幅をせまくしてある。
この様な状態において、フローソルダウエーブ９上を通
過させれば、溶融した半田ペーストとフローソルダウエ
ーブの接触時間が短かくなり、下部側に引張られる確率
が軽減されると共に、上部の保持力が増し、半田の落下
を防止する事が出来る。又、下部のランドを小さくする
事により、上部より下部の凝固が早く、上部の半田の落
下を防げる事が出来る。
過させれば、溶融した半田ペーストとフローソルダウエ
ーブの接触時間が短かくなり、下部側に引張られる確率
が軽減されると共に、上部の保持力が増し、半田の落下
を防止する事が出来る。又、下部のランドを小さくする
事により、上部より下部の凝固が早く、上部の半田の落
下を防げる事が出来る。
なお図において、１は電気回路基板絶縁部,2は導体,3は
半田ペースト,4は部品リード,5はフローソルダウエー
ブ,6は半田付不良,7,8は導体,9はフローソルダウエーブ
である。
半田ペースト,4は部品リード,5はフローソルダウエー
ブ,6は半田付不良,7,8は導体,9はフローソルダウエーブ
である。
本発明の効果は、電気回路基板の半田付け不良が軽減
し、品質が向上する事である。
し、品質が向上する事である。
第１図は本発明に用いられる基板要部の一例を示す断面
図、第２図は従来の基板断面図である。 １…電気回路基板絶縁部、２…導体、３…半田ペース
ト、４…部品リード、５…フローソルダウエーブ、６…
半田付不良、7,8…導体、９…フローソルダウエーブ
図、第２図は従来の基板断面図である。 １…電気回路基板絶縁部、２…導体、３…半田ペース
ト、４…部品リード、５…フローソルダウエーブ、６…
半田付不良、7,8…導体、９…フローソルダウエーブ
Claims (1)
- 【請求項１】部品挿入穴に挿入される部品リードを通
じ、上下を接続するようにした両面半田付基板におい
て、 該基板の部品面の半田付ランドの径を、半田フロー面の
半田付ランドの径より大きくし、該部品面半田付ランド
には半田ペーストを用い、半田フロー面半田付ランドを
半田フローにより、該部品リードを通じて半田フロー面
の伝導熱により半田付ペーストを溶融して半田接続した
ことを特徴とする半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60261028A JPH0680888B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60261028A JPH0680888B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122296A JPS62122296A (ja) | 1987-06-03 |
| JPH0680888B2 true JPH0680888B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=17356043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60261028A Expired - Lifetime JPH0680888B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680888B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533666U (ja) * | 1978-08-23 | 1980-03-04 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP60261028A patent/JPH0680888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62122296A (ja) | 1987-06-03 |
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