JPH0682893U - ガスケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器筐体の開口部の隙間を液密的及び電
磁的に封止することができ、しかも製造の容易なガスケ
ットを得る。 【構成】 電子機器筐体の筐体本体２の開口部の内縁部
３ａに取着されて、開口部を塞ぐ扉４との間に生じる隙
間を封止するガスケット１０を、弾力性のある素材で形
成される弾接部１１と、その一部に設けられて封止する
隙間内に両面粘着テープ１４等により取着するための取
着部１２とで構成し、かつ少なくとも弾接部１１の表面
に無電解メッキ膜１４を形成する。弾接部の弾力性によ
って隙間を液密的に封止するとともに、無電解メッキ膜
によって隙間を電磁的に封止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は導電性筐体の隙間を塞ぐガスケットに関し、特に隙間を通して筐体内 外に電磁波が漏洩することを防止したガスケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般にガスケットは、各種電子機器における筐体本体と扉との間に生じる隙間 を液密的に封止するために、弾力性のある樹脂やゴム等で形成され、隙間内に介 挿されて筐体本体と扉の両面間に密接するものが用いられている。これに加えて 、近年では各種電子機器における電磁障害（ＥＭＩ）の対策の一つとして、電子 機器筐体からの電磁波を漏洩を防止し、或いは電子機器筐体内への電磁波の漏入 を防止することが要求されており、このため電子機器筐体を金属等の導電性材で 形成し、かつその本体と扉等の間に生じる隙間を電磁的に封止するためのガスケ ットが提案されている。

【０００３】 従来、この種のガスケットとしては、図８に示すように、弾力性のある樹脂や ゴム等で形成されたガスケット体２１の外側にワイヤーメッシュ２２を被せたも のがある。このガスケット２０では、ガスケット体２１の弾力性を利用すること で、筐体本体と扉との間の隙間を液密的に封止し、かつワイヤーメッシュ２２が 隙間間に介在されることで電磁波の漏洩を防止することができる。 また、詳細な説明は省略するが、ワイヤーメッシュを樹脂やゴムと共に一体成 形したもの、或いはカーボン等の導電性粒子を樹脂やゴム等に混合させたもの等 も提案されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来のガスケットは、弾力性と導電性との異なる性質を保有させる ために、弾力性部材と導電性部材とを一体化させた構成となっている。このため 、図８に示した構成では、ガスケット体２１を製造する工程と、その後にこのガ スケット体２１の外側にワイヤーメッシュ２２を被着させる工程が必要となり、 製造工程が複雑化し、その結果コスト高になるという問題がある。また、隙間に 接触する部分がメッシュであるため、微細な電磁的な隙間が生じることは避けら れず、特に比較的に低い周波数の電磁波を封止することが難しいという問題もあ る。

【０００５】 また、ワイヤーメッシュを弾力性材と一体成形したものでも、ワイヤーメッシ ュを製造する工程の後に一体成形を行う工程が必要となり、しかものこの構成で はワイヤーメッシュを弾力性材の表面に露呈させる必要があるため、その製造が 困難になるという問題もある。また、電磁波の封止効果においても前記したもの と同様の問題がある。 更に、導電性粒子を混合させたものは、その導電率を高くすることと、弾力性 を高めることの両方を満足させるためには、高価な材料を用いる必要があり、結 果として液密的及び電磁的に高い効果を得ることが難しいという問題がある。 本考案の目的は、製造を容易に行う一方で、優れた液密封止効果と電磁封止効 果を得ることができるガスケットを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のガスケットは、弾力性のある素材で形成される弾接部と、その一部に 設けられて封止する筐体の隙間内に取着するための取着部とを有し、かつ少なく とも弾接部の表面に無電解メッキ膜を形成した構成とする。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案のガスケットを 装着した電子機器筐体１の外観図であり、金属材で容器状に形成された筐体本体 ２と、この筐体本体２の開口部３の一側にヒンジ５で連結支持された金属材から なる扉４とで構成される。この扉４はヒンジ５を軸に回転され、その周縁部が前 記開口部３の内縁部に衝接されて開口部３を塞ぐように構成される。そして、前 記筐体本体２の開口部３の内縁部３ａに沿ってガスケット１０が取着される。

【０００８】 図２はガスケット１０の斜視図であり、弾力性のある樹脂材を押出し成形によ って形成している。このガスケット１０は、断面形状が中空の半円状をした弾接 部１１と、この弾接部１１の一側から横方向に略直線状に突出される取着部１２ とで構成され、取着部１２の片面には両面粘着テープ１３が貼り付けられている 。また、図３にその拡大断面構造を示すように、前記弾接部１１と取着部１２の 表面には無電解メッキ処理が施されて、その表面には無電解メッキ膜１４が形成 されている。 無電解メッキ膜１４は、例えば樹脂の表面にコーティングした無電解銅を下地 膜とし、この無電解銅膜の表面に無電解ニッケルを被着させたものである。この 無電解メッキ膜１４は２〜３ミクロン程度の極めて薄い膜であるため、樹脂で形 成されたガスケットは樹脂本来が有する弾力性をそのまま残した状態で、その表 面に導電性が付与されたものとなる。

【０００９】 したがって、このように構成されたガスケット１０は、図４に前記筐体本体２ の開口部３の断面構成を示すように、開口部３の内縁部３ａに沿って延設し、か つ両面粘着テープ１３を利用して取着部１２を内縁部３ａの表面に接着する。こ れにより、弾接部１１は開口部３内において扉４に対向するように位置され、扉 ４を閉じたときには扉４の周縁面に弾接部１１が衝接され、弾接部１１は弾性変 形される。この弾接部１１は樹脂の弾力性によって扉４の周縁面及び開口部３の 内縁部３ａにそれぞれ密接されるため、筐体本体２と扉４との間に生じる隙間は ガスケット１０の弾接部１１によって封止され、筐体本体２の液密性が保持され る。また、これと同時に弾接部１１の表面に形成された無電解メッキ膜１４によ り筐体本体２の内縁部３ａと扉４とが相互に電気接続され、かつこの無電解メッ キ膜１４は弾接部１１が弾性変形することにより内縁部３ａと扉４との間に隙間 が生じることなく密接される。したがって、内縁部３ａと扉４との隙間を電磁的 にも封止することができ、電磁波の漏洩を確実に防止して有効なＥＭＩ対策を行 うことが可能となる。

【００１０】 このように、このガスケット１０は、押出し成形した樹脂製ガスケットの表面 に無電解メッキ膜１４を形成するのみであり、この無電解メッキの作業工程は極 めて簡単であるため、ガスケットを容易に製造することができる。また、ガスケ ットの表面に形成された無電解メッキ膜１４は、膜厚が薄い割りにはアルミニウ ム塗装膜や蒸着膜等に比較して接触抵抗が低いため、３ミリ程度の厚さの金属板 と同程度の導電性を有し、高い電磁封止効果を得ることができる。このため、液 密性及び電磁性のそれぞれに高い封止特性を得ることができる。

【００１１】 ここで、図５に示すように、弾接部は種々の変形が可能である。（ａ）は円弧 状をした部分の略中央部を切り欠いた弾接部１１Ａ、（ｂ）は直線部分を一部切 り欠いた弾接部１１Ｂ、（ｃ）は円弧状部分の一側部を切り欠いた弾接部１１Ｃ 、（ｄ）は直線部分を外側に若干膨らみをもたせた弾接部１１Ｄである。また、 （ｅ）は略Ｃ字状の断面形状とし、その湾曲された部分を弾接部１１Ｅとし、直 線部分を取着部１２として構成したものである。 これらいずれのものにおいても、その表面には無電解メッキ膜が形成されてお り、取着部１２に設けた両面粘着テープ１３を利用して筐体の開口部或いは扉に ガスケットを取着し、弾接部を対向する扉或いは開口部に密接させることで、少 なくとも弾接部に形成した無電解メッキ膜により開口部と扉との隙間を電磁的に 封止し、ＥＭＩを有効に防止することができる。

【００１２】 図６は本考案の他の実施例を示しており、（ａ）のように、弾接部１１Ｆは図 ４（ａ）の形状と同じ形状に形成しているが、取着部１２Ａはこの弾接部１１Ｆ の一側にＬ字状に突出された突条片として構成している。この突条片の両側面に は微細な突条１２ａを一体に形成している。そして、弾接部１１Ｆ及び取着部１ ２Ａを含む全面に無電解メッキ膜を形成している。 このガスケットによれば、（ｂ）に示すように、取着部１２Ａを筐体本体２の 開口部の内縁部３ａを挟むように挿入させることで、弾接部１１Ｆを開口部に臨 んだ位置に取着することができる。この構成では、取着部を構成するための両面 粘着テープが不要になり、構成の簡略化が実現できる。

【００１３】 図７は本考案の更に異なる他の実施例を示しており、（ａ）のように、弾接部 １１Ｇは円筒状に形成し、取着部１２Ｂはこの弾接部１１Ｇの一側から突出され る突条として形成し、その両側面には楔条１２ｂを一体に形成している。ここで も、全面に無電解メッキ膜を形成していることは勿論である。このガスケットに おいては、（ｂ）に示すように、筐体本体２の開口部の内縁部３ａを凹状に曲げ 形成して溝３ｂを設け、この溝３ｂ内に取着部１２Ｂを圧入させることで、弾接 部１１Ｇを開口部に臨んだ位置に取着することができる。この構成では、取着部 １２Ｂを構成するための両面粘着テープが不要になるとともに、弾接部１１Ｇを 円筒状に形成していることで、比較的に強い弾接力を得ることができ、筐体の隙 間の封止効果を高めることができる。

【００１４】 以上、種々の実施例について説明したが、弾接部の断面形状や取着部の形状は 、適用する筐体の開口部や扉の構成に合わせて種々の異なる形状に設計できるこ とは言うまでもない。 また、前記各実施例においては、無電解メッキ膜をガスケットの全表面に形成 した例を示しているが、少なくとも弾接部に形成すればその目的を達成すること が可能である。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、弾接部と取着部とを一体に有するガスケットの 表面に無電解メッキ膜を形成しているので、無電解メッキ膜によってガスケット の表面に導電性が付与され、電子機器の筐体の開口部に取着したときには、弾接 部の弾力性によって開口部の隙間を液密的に封止すると同時に、無電解メッキ膜 によって電磁的に封止して有効なＥＭＩ対策を実行することができる。 また、ガスケットの製造に際しては、弾接部と取着部とを押出し成形し、かつ 無電解メッキ処理を行うだけで製造することができるため、製造工数が少なく、 低価格に形成できるという利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のガスケットが装着される電子機器筐体
の外観図である。

【図２】本考案の一実施例のガスケットの斜視図であ
る。

【図３】図２のガスケットの拡大断面図である。

【図４】筐体の開口部の拡大断面図である。

【図５】本考案のガスケットの種々の異なる変形例の斜
視図である。

【図６】本考案の他の実施例のガスケットの斜視図とそ
の取着状態の断面図である。

【図７】本考案の更に異なる他の実施例のガスケットの
斜視図とその取着状態の断面図である。

【図８】従来のガスケットの一例を示す外観図である。

【符号の説明】

１ 電子機器筐体 ２ 筐体本体 ４ 扉 １０ ガスケット １１ 弾接部 １２ 取着部 １３ 両面粘着テープ １４ 無電解メッキ膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性部材で形成される筐体の隙間内に
   延設されて、該隙間を封止するガスケットにおいて、弾
   力性のある素材で形成される弾接部と、その一部に設け
   られて前記筐体に取着するための取着部とを有し、かつ
   少なくとも前記弾接部の表面に無電解メッキ膜が形成さ
   れたことを特徴とするガスケット。