JPH0682914B2 - プリント基板への接着剤付着装置 - Google Patents

プリント基板への接着剤付着装置

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JPH0682914B2
JPH0682914B2 JP63294438A JP29443888A JPH0682914B2 JP H0682914 B2 JPH0682914 B2 JP H0682914B2 JP 63294438 A JP63294438 A JP 63294438A JP 29443888 A JP29443888 A JP 29443888A JP H0682914 B2 JPH0682914 B2 JP H0682914B2
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板に電子部品を仮付けするための
接着剤をプリント基板に付着せしめるための接着剤付着
装置に関する。
(発明の概要) 本発明は、プリント基板に電子部品を仮付けするための
接着剤をプリント基板に付着せしめるための接着剤付着
装置であって、接着剤の付着動作においても電子部品装
着のための座標をそのまま利用できる構成としたもので
ある。
(従来の技術) 従来、プリント基板に接着剤を付着せしめるには、スク
リーン印刷機を用いるか、あるいはディスペンサー装置
を用いプリント基板をXYテーブルに載置してNC制御で座
標を決めて一箇所毎に接着剤を付着させる方法が一般的
に行なわれている。プログラムの変更で異なるプリント
基板にも速やかに対応できることから後者の方法が普及
している。また、プリント基板を固定してディスペンサ
ー装置の方を移動可能にして座標を決める場合もある。
さらに、特公昭62-13840号のように、2枚のプリント基
板を同一XYテーブル上に載置し、一方のプリント基板上
では電子部品の装着を行うと同時に他方のプリント基板
上ではディスペンサー装置で接着剤の付着動作を実行す
る構成も提案されている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、1個の電子部品を仮固定するための接着剤の
付着点数は、電子部品の固定をより確実にするために、
複数点数にすることが要望されている。そのためには、
ディスペンサー装置の接着剤吐出口を複数にするか、1
個の電子部品に対して複数の付着点の座標を決めるよう
にプリント基板(又はディスペンサー装置)を移動させ
るXYテーブルを制御して1点づつ付着させて行く必要が
ある。
一方、電子部品の種類や形状は増える傾向にあり、1個
の部品に最適な接着剤の付着間隔や付着点数は多種多様
になる。従って、ディスペンサー装置の接着剤吐出口を
複数にする場合は異なる吐出口を多数用意する必要があ
り(一般に吐出口だけを多数にして切り換えることは難
しく、接着剤を収容したシリンジに1組の吐出口を付け
たものを複数用意する)、更にそれらの吐出口を切り換
える機構を必要とし、その機構も複雑になるため、多様
な付着間隔についての対応に限界がある。
また付着点の座標を決めながら1点づつ付着させる方法
においては、ディスペンサー装置に複数種の吐出口を用
意する必要がない代わりに、電子部品装着のための座標
をそのまま使うことができず、専用の座標入力を必要と
する。
本発明は、以上の問題点を解決して、プリント基板への
電子部品装着座標をそのまま使うことが可能で、任意の
接着剤付着間隔及び付着点数を選ぶことが可能なプリン
ト基板への接着剤付着装置を提供することを目的とす
る。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板を
支持する基板支持手段と、当該プリント基板に接着剤を
付着させるディスペンサー部と備えたプリント基板への
接着剤付着装置において、前記プリント基板と前記ディ
スペンサー部との相対位置を変化させる装着座標位置決
め手段を設けるとともに、該装着座標位置決め手段で決
められた前記プリント基板上の装着座標位置を基準とし
て前記ディスペンサー部を移動させる付着点位置決め手
段を設け、 前記装着座標位置決め手段による前記装着座標位置の1
回の位置決めに対して当該装着座標位置を基準として前
記付着点位置決め手段で決められる任意の位置に任意の
点数、前記プリント基板への接着剤の付着動作を実行す
る構成としている。
(作用) 本発明のプリント基板への接着剤付着装置においては、
プリント基板とディスペンサー部との相対位置を装着座
標位置決め手段で変化させてプリント基板上の電子部品
装着座標位置に前記ディスペンサー部の原点位置が来る
ようにし、前記装着座標位置を基準とし当該装着座標位
置と接着剤付着点間の位置ずれに対応させてさらに前記
プリント基板とディスペンサー部との相対位置を付着点
位置決め手段で変化させるようにしている。この結果、
プリント基板への電子部品装着座標をそのまま使用して
前記装着座標位置決め手段を制御でき、前記付着点位置
決め手段の動きを接着剤の付着点間隔や点数に応じて制
御することにより任意の付着点間隔及び点数に対応でき
る。さらに、複数枚のプリント基板に対応させて複数個
のディスペンサー部を設けて各プリント基板に同時に接
着剤付着動作を行うことにより接着剤付着速度の高速化
を図ることができる。
(実施例) 以下、本発明に係るプリント基板への接着剤付着装置の
実施例を図面に従って説明する。
第1図は本発明の第1実施例を示す。この図において
は、1は本体架台上に設置されたXYテーブルであり、こ
のXYテーブル1上に2枚のプリント基板2A,2Bが載置、
固定されている。また、本体架台の一部で構成される固
定ベース3の下面にはXYテーブル4A,4Bの固定部がそれ
ぞれ取り付け固定され、各XYテーブル4A,4Bの可動部に
それぞれディスペンサー部5A,5Bが昇降自在に取り付け
られている。各ディスペンサー部は接着剤を収容した接
着剤収容シリンジ6の下端に吐出口7を設けた構造であ
り、吐出口7の下降時にプリント基板上に接着剤を付着
させる機能を備えている。
ここで、ディスペンサー部5Aは、プリント基板2Aに対応
して設けられ、ディスペンサー部5Bはプリント基板2Bに
対応して設けられているものである。また、XYテーブル
4A,4Bは各々のテーブル中心を移動の基準点(ディスペ
ンサー部の原点位置)としており、XYテーブル4A,4Bの
基準点の位置と間隔に対して相対的に同じ位置関係を保
ってプリント基板2A,2Bが載置されている。前記XYテー
ブル1はプリント基板2A,2Bとディスペンサー部5A,5Bと
の相対位置を変化させる装着座標位置決め手段として働
く。また、XYテーブル4A,4Bはプリント基板上の電子部
品装着座標位置を基準にして移動する付着点位置決め手
段として働き、XYテーブル4Aはディスペンサー部5Aに対
応させて設けられたものであり、XYテーブル4Bはディス
ペンサー部5Bに対応させて設けられたものである。
以上の第1実施例の構成の動作を第2図(A)の接着剤
付着点が2点の場合で説明する。第2図中、10はプリン
ト基板上の接続ランドであり、両接続ランド間の中心0
が電子部品装着座標位置となり、付着点P1,P2は中心O
をはさんで等距離D/2の位置で例えばX軸方向の直線上
にあるものとする。P1,P2間の距離はDである。
まず、第2図(A)の中心Oの座標を決める移動をXYテ
ーブル1で行い、電子部品装着座標のプログラムは中心
Oの座標を指示する。このXYテーブル1でプリント基板
2A,2Bの位置を変化させることによって、XYテーブル4A,
4Bの基準点(ディスペンサー部5A,5Bの原点位置)を電
子部品装着座標位置である第2図(A)の中心Oに一致
させる。この動作は、今までの装着座標プログラムと同
一プログラムで2枚のプリント基板に対して同時に実行
できる。
上記のXYテーブル1の動作とともに、XYテーブル4A,4B
に対して付着点P1,P2の座標、付着点間隔D及び付着点
の配列方向(第2図(A)の場合はX軸方向)を装着座
標プログラムとは別のプログラムで指示し、XYテーブル
4AはX軸方向に+D/2だけディスペンサー部5Aを移動さ
せ、XYテーブル4Bは−D/2だけディスペンサー部5Bを移
動させ、ディスペンサー部5Aの吐出口7を付着点P1に、
ディスペンサー部5Bの吐出口7を付着点P2にそれぞれ一
致させて各ディスペンサー部の下降によってプリント基
板2A上の付着点P1及びプリント基板2B上の付着点P2に接
続剤を付着せしめる。プリント基板2Aは次工程において
プリント基板2Bの位置に移送して付着点P2への接着剤の
付着を行うことによって1個の電子部品装着座標位置に
ついての2つの付着点への接着剤塗布が完了する。
第2図(B)の付着点配置の場合には、XYテーブル1を
第2図(A)の場合と同様に動作させるとともに、XYテ
ーブル4A,4Bに対して付着点P3,P4の座標、付着点間隔D
及び付着点の配列方向(第2図(B)の場合はY軸方
向)を装着座標プログラムとは別のプログラムで指示
し、XYテーブル4AはY軸方向に+D/2だけディスペンサ
ー部5Aを移動させ、XYテーブル4Bは−D/2だけディスペ
ンサー部5Bを移動させ、ディスペンサー部5Aの吐出口7
を付着点P3に、ディスペンサー部5Bの吐出口7を付着点
P4にそれぞれ一致させて各ディスペンサー部の下降によ
ってプリント基板2A上の付着点P3及びプリント基板2B上
の付着点P4に接着剤を付着せしめる。
上記第1実施例によれば、電子部品装着座標プログラム
をそのまま利用でき、しかも1個の装着座標位置につい
ての2つの付着点に対応させて2個のディスペンサー部
を設けており、接着剤付着動作の所要時間を短縮(1点
付けの場合と同じに)することができる。
第3図は本発明の第2実施例を示す。この図において、
XYテーブル1の固定部は本体架台の一部で構成される固
定ベース3の下面に固定され、XYテーブル1の可動部下
面にはXYテーブル4A,4Bの固定部がそれぞれ取り付け固
定され、各XYテーブル4A,4Bの可動部にそれぞれディス
ペンサー部5A,5Bが昇降自在に取り付けられている。一
方、2枚のプリント基板2A,2Bは本体架台上の基板支持
手段(単なるテーブル等)9で固定的に保持されてい
る。この場合もXYテーブル4A,4Bの基準点の位置と間隔
に対して相対的に同じ位置関係を保ってプリント基板2
A,2Bが支持され、前記XYテーブル1はプリント基板2A,2
Bとディスペンサー部5A,5Bとの相対位置を変化させる装
着座標位置決め手段として働く。また、XYテーブル4A,4
Bはプリント基板上の電子部品装着座標位置を基準にし
て移動する付着点位置決め手段として働く。なお、その
他の構成及び接着剤の付着動作は前述の第1実施例と実
質的に同様である。
第4図は本発明の第3実施例を示す。この図において、
本体架台上に設置されたXYテーブル1上に3枚のプリン
ト基板2A,2B,2Cが載置、固定されている。また、本体架
台の一部で構成される固定ベース3の下面にはXYテーブ
ル4A,4Bの固定部がそれぞれ取り付け固定され、各XYテ
ーブル4A,4Bの可動部にそれぞれディスペンサー部5A,5B
が昇降自在に取り付けられている。また、固定べース3
の下面には電子部品をプリント基板2C上に装着するため
の装着ヘッド部20が固定されている。ここで、XYテーブ
ル4A,4Bの基準点及び装着ヘッド部20の位置と間隔に対
して相対的に同じ位置関係を保ってプリント基板2A,2B,
2Cが載置されている。なお、その他の構成は前述の第1
実施例と同様である。
この第3実施例の場合も、XYテーブル1は電子部品装着
座標プログラムで制御され、XYテーブル4A,4Bの基準点
(ディスペンサー部5A,5Bの原点位置)を電子部品装着
座標位置に一致させたとき、装着ヘッド部20の位置とプ
リント基板2C上の電子部品装着座標位置も一致すること
になり、XYテーブル1を電子部品装着にも共用できるこ
とがわかる。
上記第1乃至第3実施例では、XYテーブル4A,4Bをプリ
ント基板上の電子部品装着座標位置を基準にして移動す
る付着点位置決め手段として採用したが、第5図のよう
に前記ディスペンサー部5A又は5Bを搭載して回転及び偏
心動作を行う付着点位置決め手段を用いても良い。第5
図において、30は方向変換モータであり、該モータ30の
回転軸の下端に旋回枠31が固定されている。この旋回枠
31には螺旋軸32が回転自在に支持され、該螺旋軸32に取
付板33が螺合されている。取付板33には接着剤収容シリ
ンジ6の下端に吐出口7を設けたディスペンサー部5A又
は5Bが昇降自在に取り付けられている。前記旋回枠31に
は前記螺旋軸32を回転駆動して前記取付板33、すなわち
吐出口7を偏心さるための偏心用モータ33が取り付けら
れている。この第5図の付着点位置決め手段は本体架台
の固定ベースに方向変換モータ30の本体部を固定するこ
とにより取り付けることができ、旋回枠31の回転中心が
基準点となる。従って、第2図(A),(B)に示す付
着点P1乃至P4等に接着剤を付着させる場合、基準点を中
心Oに一致させ、さらに旋回枠31の旋回方向及び吐出口
7の基準点に対する偏心量を加減することにより対応で
きる。
第6図は付着点位置決め手段の他の具体例であり、とく
に1つの装着座標位置に対する接着剤の付着点が2点で
ある場合に適した構造である。この図において、方向変
換モータ30の回転軸の下端に旋回取付板35が固定され、
この旋回取付板35には接着剤収容シリンジ6の下端に吐
出口7を設けたディスペンサー部5A又は5Bが昇降自在に
取り付けられている。2つの付着点の間隔がDの場合、
吐出口7の回転中心Qに対する偏心量はD/2に設定す
る。
第6図の付着点位置決め手段によれば、2点付けの場合
に2点の付着点の配列方向のみを指定すればよく、しか
も構造も簡単である。
なお、第2図では付着点P1,P3はディスペンサー部5A
で、付着点P2,P4はディスペンサー部5Bで接着剤塗布動
作を実行したが、その逆でも良い。また、付着点がX軸
又はY軸方向上に配列されている必要はなく、任意の方
向の直線上であつても差し支え無い。また、中心Oに対
して付着点が対称配置でなくとも良く、この場合には付
着点の座標をプログラムで入力してやれば良い。
上記各実施例では、1つの電子部品装着座標位置に対し
て2点の接着剤付着点を持つ場合で説明したが、3点以
上の付着点の場合にも本発明は適用可能である。この場
合には、付着点数に応じたディスペンサー部及びこれが
搭載される同数のXYテーブル(又は第5図の如き他の付
着点位置決め手段)を設け、またディスペンサー部と同
数のプリント基板をそれぞれ対応位置に支持するように
すれば良い。このように、付着点の点数に対応させてデ
ィスペンサー部やプリント基板を設けることにより、付
着点数の増減にかかわらず同一所要時間で作業を完了す
ることができる。
前記ディスペンサー部の吐出口7は1個の場合だけでな
く、複数にして、それらの組み合わせて1つの電子部品
装着座標位置に対する接着剤付着点を形成することもで
きる。とくにFICを複数点の接着剤で仮止めする場合に
適する。
接着剤付着所要時間が増えるのを気にしなければ、1回
の装着座標の位置決めでXYテーブル4A,4Bの移動を複数
回行い、複数回塗布して多点数の塗布をすることも可能
である。
付着点位置決め手段としてのXYテーブル4A,4Bや第5図
の構成では、接着剤の付着方向、付着間隔を任意に連続
的に設定できるが、付着方向や付着間隔を間欠的に特定
の設定を行う構成としても良い。この場合には、NC制御
のモータに代えてエアーシリンダとか機械的なリンク機
構等を採用して安価に構成できる。
上記の各実施例では、電子部品1個をプリント基板に装
着するのに必要な接着剤付着点数に応じたディスペンサ
ー部を用意して、電子部品1個についての装着座標の1
回の位置決めで、1度の接着剤付着作業を複数のプリン
ト基板に同時に実施することを中心に説明したが、1個
のディスペンサー部及び1個の付着点位置決め用XYテー
ブルを用いた構成でも、付着点数に応じて接着剤塗布時
間が増減することを認めるのなら多点付けが可能であ
る。この場合もプリント基板の装着座標は装着プログラ
ムと同一であり、1個の電子部品に対する付着点数や付
着点配置に影響されない利点がある。
なお、接着剤としてクリームはんだを採用しても同様に
使用可能なことが本発明の実験により確認されている。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明のプリント基板への接着剤
付着装置によれば、プリント基板への電子部品装着座標
をそのまま使うことができ、任意の接着剤付着間隔及び
付着点数を選ぶことが可能で、ひいては多種多様な電子
部品の装着に対応可能な効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプリント基板への接着剤付着装置
の第1実施例を示す正面図、第2図は第1実施例の動作
説明図、第3図は本発明の第2実施例の正面図、第4図
は本発明の第3実施例の正面図、第5図は付着点位置決
め手段の具体例を示す斜視図、第6図は付着点位置決め
手段の他の具体例を示す斜視図である。 1,4A,4B…XYテーブル、2A,2B,2C…プリント基板、3…
固定ベース、5A,5B…ディスペンサー部、6…接着剤収
容シリンダ、7…吐出口、P1乃至P4…付着点。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板を支持する基板支持手段と、
    当該プリント基板に接着剤を付着させるディスペンサー
    部とを備えたプリント基板への接着剤付着装置におい
    て、 前記プリント基板と前記ディスペンサー部との相対位置
    を変化させる装着座標位置決め手段を設けるとともに、
    該装着座標位置決め手段で決められた前記プリント基板
    上の装着座標位置を基準として前記ディスペンサー部を
    移動させる付着点位置決め手段を設け、 前記装着座標位置決め手段による前記装着座標位置の1
    回の位置決めに対して当該装着座標位置を基準として前
    記付着点位置決め手段で決められる任意の位置に任意の
    点数、前記プリント基板への接着剤の付着動作を実行す
    ることを特徴とするプリント基板への接着剤付着装置。
  2. 【請求項2】プリント基板を所定の相対位置を保って複
    数枚支持する基板支持手段と、前記複数枚のプリント基
    板の各々に対応して設けられていて各プリント基板に接
    着剤を付着させる複数個のディスペンサー部とを備えた
    プリント基板への接着剤付着装置において、 前記複数枚のプリント基板と前記複数個のディスペンサ
    ー部との相対位置を変化させる装着座標位置決め手段を
    設けるとともに、該装着座標位置決め手段で決められた
    各プリント基板上の装着座標位置を基準として各ディス
    ペンサー部を移動させる付着点位置決め手段を各々のデ
    ィスペンサー部に対応させて設け、 前記装着座標位置決め手段による前記装着座標位置の1
    回の位置決めに対して当該装着座標位置を基準として各
    付着点位置決め手段で決められる任意の位置に任意の点
    数、各プリント基板への接着剤の付着動作を実行するこ
    とを特徴とするプリント基板への接着剤付着装置。
  3. 【請求項3】前記複数枚のプリント基板が同一の装着座
    標位置を持ちかつ該装着座標位置を基準とした同一の接
    着剤付着点を複数個持ち、個々のディスペンサー部は前
    記複数個の接着剤付着点のうちの一部の付着点について
    のみ接着剤の付着動作を行うが、前記複数個のディスペ
    ンサー部全体では前記装着座標位置を基準とした複数個
    の接着剤付着点全部について接着剤付着動作を行う請求
    項2記載のプリント基板への接着剤付着装置。
  4. 【請求項4】前記付着点位置決め手段が、前記ディスペ
    ンサー部を搭載したXYテーブルである請求項1,2又は3
    記載のプリント基板への接着剤付着装置。
  5. 【請求項5】前記付着点位置決め手段が、前記ディスペ
    ンサー部を搭載して回転及び偏心動作を行うものである
    請求項1,2又は3記載のプリント基板への接着剤付着装
    置。
  6. 【請求項6】前記プリント基板を支持する基板支持手段
    がXYテーブルで構成され、該XYテーブルが電子部品のプ
    リント基板への装着に共用されている請求項1,2又は3
    記載のプリント基板への接着剤付着装置。
  7. 【請求項7】前記接着剤がクリームはんだである請求項
    1,2又は3記載のプリント基板への接着剤付着装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003047899A (ja) * 2001-08-08 2003-02-18 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP6210835B2 (ja) * 2013-10-21 2017-10-11 ヤマハ発動機株式会社 塗布装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5515270A (en) * 1978-07-19 1980-02-02 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of attaching electronic part
JPS59152689A (ja) * 1983-02-18 1984-08-31 三洋電機株式会社 チツプ状電子部品固定用接着剤塗布装置
JPH0785513B2 (ja) * 1984-06-22 1995-09-13 松下電器産業株式会社 接着剤塗布方法
JPH0722238B2 (ja) * 1985-07-17 1995-03-08 ソニー株式会社 電子部品の自動実装装置
JPS62133794A (ja) * 1985-12-06 1987-06-16 株式会社日立製作所 物品自動搭載装置
JPH0760959B2 (ja) * 1988-01-11 1995-06-28 三洋電機株式会社 電子部品の組立装置

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