JPH0684621A - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
抵抗体のトリミング方法Info
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- JPH0684621A JPH0684621A JP4257150A JP25715092A JPH0684621A JP H0684621 A JPH0684621 A JP H0684621A JP 4257150 A JP4257150 A JP 4257150A JP 25715092 A JP25715092 A JP 25715092A JP H0684621 A JPH0684621 A JP H0684621A
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- electrodes
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Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電流密度集中個所の発生がなく、耐サージ性
があり、しかも高精度のトリミングが行えるトリミング
方法を提供する。 【構成】 抵抗体１３の一端の電極１２より照射したレ
ーザ光線を真っ直ぐに照射しながら抵抗体１３上を突き
抜けるように通して他方の電極１２で終わる。
があり、しかも高精度のトリミングが行えるトリミング
方法を提供する。 【構成】 抵抗体１３の一端の電極１２より照射したレ
ーザ光線を真っ直ぐに照射しながら抵抗体１３上を突き
抜けるように通して他方の電極１２で終わる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板上に抵抗材料を印
刷焼成して形成する厚膜抵抗体等の抵抗体のトリミング
をレーザ光線を利用して行う方法に関する。
刷焼成して形成する厚膜抵抗体等の抵抗体のトリミング
をレーザ光線を利用して行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の厚膜抵抗素子を示すもの
で、セラミック基板１上に銀，パラジウム系等の一対の
電極２を印刷して焼成し、その間に酸化ルテニウム等の
抵抗体３を印刷して焼成固定したものである。
で、セラミック基板１上に銀，パラジウム系等の一対の
電極２を印刷して焼成し、その間に酸化ルテニウム等の
抵抗体３を印刷して焼成固定したものである。
【０００３】そして、レーザ光線により、図４のように
抵抗体３の側方より直角に一本の切込み４を入れたり、
図５のように二本の切込み４、５を入れたり、図６のよ
うにＬ型の切込み６を入れたりしてトリミングを行って
いる。
抵抗体３の側方より直角に一本の切込み４を入れたり、
図５のように二本の切込み４、５を入れたり、図６のよ
うにＬ型の切込み６を入れたりしてトリミングを行って
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のト
リミング方法のうち図４、図５に示すものは、切込み４
または５の先端に電流密度集中個所が発生したり、トリ
ミング方向にマイクロクラックが発生して耐サージ性が
低くなり、トリミング後の抵抗値ドリフトが発生する等
の問題があった。
リミング方法のうち図４、図５に示すものは、切込み４
または５の先端に電流密度集中個所が発生したり、トリ
ミング方向にマイクロクラックが発生して耐サージ性が
低くなり、トリミング後の抵抗値ドリフトが発生する等
の問題があった。
【０００５】また、図６の方法は図４、図５の方法のも
のに比較して電流密度の集中はあまりないが、大幅な耐
サージ性の向上はみられないという問題がある。
のに比較して電流密度の集中はあまりないが、大幅な耐
サージ性の向上はみられないという問題がある。
【０００６】この発明の課題は、上記のような従来技術
の問題点に鑑みて、電流密度集中個所の発生がなく、耐
サージ性にすぐれ、しかも高精度のトリミングが行える
トリミング方法を提供することである。
の問題点に鑑みて、電流密度集中個所の発生がなく、耐
サージ性にすぐれ、しかも高精度のトリミングが行える
トリミング方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は抵抗体の一方の電極から他方の電極にか
けて、レーザ光線を真っ直ぐに抵抗体を突き抜けるよう
に照射し、これを所定の抵抗値になるまでくり返して行
う方法を採用した。
め、この発明は抵抗体の一方の電極から他方の電極にか
けて、レーザ光線を真っ直ぐに抵抗体を突き抜けるよう
に照射し、これを所定の抵抗値になるまでくり返して行
う方法を採用した。
【０００８】
【作用】この発明においては、上記のようにレーザ光線
を、真っ直ぐに抵抗体を突き抜けるようにしたため、抵
抗体の電流密度が均一になり、また、レーザ光線により
形成されたカット溝の端部が抵抗体中に形成されること
がない。従って、耐サージ特性が向上し、また高精度の
トリミングが可能となる。
を、真っ直ぐに抵抗体を突き抜けるようにしたため、抵
抗体の電流密度が均一になり、また、レーザ光線により
形成されたカット溝の端部が抵抗体中に形成されること
がない。従って、耐サージ特性が向上し、また高精度の
トリミングが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１乃至図２において、１１はハイブリッ
ドＩＣ等を構成するセラミック基板（要部のみ図示）
で、その上面に銀，パラジウム系等の一対の電極１２を
それぞれ印刷し、焼成する。
ドＩＣ等を構成するセラミック基板（要部のみ図示）
で、その上面に銀，パラジウム系等の一対の電極１２を
それぞれ印刷し、焼成する。
【００１１】そして、該両電極１２の間に酸化ルテニウ
ム等の抵抗体１３を印刷して該両電極１２に接続し、そ
の後焼成する。
ム等の抵抗体１３を印刷して該両電極１２に接続し、そ
の後焼成する。
【００１２】上記のように製作した厚膜抵抗素子１４を
レーザ光線によりトリミングするのであるが、実施例で
は、図１の矢印のように、一方の電極１２の外側の始点
（ａ点）より真っ直ぐに電極１２を通り抵抗体１３上を
通り他方の電極１２を通ってこの電極１２の外側の終点
（ｂ点）で終わる。
レーザ光線によりトリミングするのであるが、実施例で
は、図１の矢印のように、一方の電極１２の外側の始点
（ａ点）より真っ直ぐに電極１２を通り抵抗体１３上を
通り他方の電極１２を通ってこの電極１２の外側の終点
（ｂ点）で終わる。
【００１３】このような、直線状のレーザ光線の照射を
所定の抵抗値になるまで数回くり返すことにより、図２
のように抵抗体１３の所要本数のレーザ光線の照射によ
って形成される。このカット部分１５内において、抵抗
体が残存しないようにするために、レーザ光線の間隔
は、レーザ光線巾（0.04mm程度）よりも、若干小さく
（0.03mm程度）するのが望ましい。なお、この実施例で
はレーザ光線の始点（ａ点）および終点（ｂ点）は、両
側の電極１２上に位置してもよく、要は抵抗体１３の外
側であればよい。
所定の抵抗値になるまで数回くり返すことにより、図２
のように抵抗体１３の所要本数のレーザ光線の照射によ
って形成される。このカット部分１５内において、抵抗
体が残存しないようにするために、レーザ光線の間隔
は、レーザ光線巾（0.04mm程度）よりも、若干小さく
（0.03mm程度）するのが望ましい。なお、この実施例で
はレーザ光線の始点（ａ点）および終点（ｂ点）は、両
側の電極１２上に位置してもよく、要は抵抗体１３の外
側であればよい。
【００１４】また、図３に示すように、最初はレーザ光
線の間隔を広くしてから、のちにレーザ光線の間隔をせ
まくして、トリミングしてもよい。この場合、トリミン
グのスピードアップをはかることができる。
線の間隔を広くしてから、のちにレーザ光線の間隔をせ
まくして、トリミングしてもよい。この場合、トリミン
グのスピードアップをはかることができる。
【００１５】
【発明の効果】この発明の方法は、上記のようにレーザ
光線を一端の電極から他端の電極へと一直線状に照射す
るものであるから、従来のトリミング方法のようにレー
ザ光線により形成されたカット溝の端部が抵抗体中に形
成されることがない。
光線を一端の電極から他端の電極へと一直線状に照射す
るものであるから、従来のトリミング方法のようにレー
ザ光線により形成されたカット溝の端部が抵抗体中に形
成されることがない。
【００１６】従って、従来品のような電流密度の集中す
る部分がなくなり大幅な耐サージ性が得られる。また一
端の電極から他端の電極へと一直線にレーザ光線を通す
だけであるからトリミングが容易で例えば0.5mm ×0.5m
m や0.3mm ×0.3mm もしくはそれ以下の小型形状の抵抗
体のトリミングも容易であるなどの効果がある。
る部分がなくなり大幅な耐サージ性が得られる。また一
端の電極から他端の電極へと一直線にレーザ光線を通す
だけであるからトリミングが容易で例えば0.5mm ×0.5m
m や0.3mm ×0.3mm もしくはそれ以下の小型形状の抵抗
体のトリミングも容易であるなどの効果がある。
【図１】この発明の方法の実施例を示す平面図。
【図２】図１の方法でトリミングされた抵抗素子の平面
図。
図。
【図３】この発明の方法の他の実施例を示す平面図。
【図４】従来例を示す平面図。
【図５】他の従来例を示す平面図。
【図６】更に他の従来例を示す平面図。
１２ 電極 １３ 抵抗体 １４ 厚膜抵抗素子 １５ カット部分
Claims (1)
- 【請求項１】 抵抗体のトリミングをレーザ光線により
行う方法において、抵抗体の一方の電極から他方の電極
にかけて、レーザ光線を、真っ直ぐに抵抗体を突き抜け
るように照射し、これを所定の抵抗値になるまでくり返
して行うことを特徴とする抵抗体のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257150A JPH0684621A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257150A JPH0684621A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 抵抗体のトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684621A true JPH0684621A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17302410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257150A Pending JPH0684621A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684621A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6033045A (en) * | 1995-04-19 | 2000-03-07 | Fay D. Roberts | Trapezoidal hidden-monitor computer desk modules and assemblies thereof |
| US7057491B2 (en) | 2002-09-23 | 2006-06-06 | Analog Devices, Inc. | Impedance network with minimum contact impedance |
| US7598841B2 (en) | 2005-09-20 | 2009-10-06 | Analog Devices, Inc. | Film resistor and a method for forming and trimming a film resistor |
| US8441335B2 (en) | 2010-10-21 | 2013-05-14 | Analog Devices, Inc. | Method of trimming a thin film resistor, and an integrated circuit including trimmable thin film resistors |
| US8723637B2 (en) | 2012-04-10 | 2014-05-13 | Analog Devices, Inc. | Method for altering electrical and thermal properties of resistive materials |
| US9963777B2 (en) | 2012-10-08 | 2018-05-08 | Analog Devices, Inc. | Methods of forming a thin film resistor |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4257150A patent/JPH0684621A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6033045A (en) * | 1995-04-19 | 2000-03-07 | Fay D. Roberts | Trapezoidal hidden-monitor computer desk modules and assemblies thereof |
| US7057491B2 (en) | 2002-09-23 | 2006-06-06 | Analog Devices, Inc. | Impedance network with minimum contact impedance |
| US7598841B2 (en) | 2005-09-20 | 2009-10-06 | Analog Devices, Inc. | Film resistor and a method for forming and trimming a film resistor |
| US7719403B2 (en) | 2005-09-20 | 2010-05-18 | Analog Devices, Inc. | Film resistor and a method for forming and trimming a film resistor |
| US8441335B2 (en) | 2010-10-21 | 2013-05-14 | Analog Devices, Inc. | Method of trimming a thin film resistor, and an integrated circuit including trimmable thin film resistors |
| US8723637B2 (en) | 2012-04-10 | 2014-05-13 | Analog Devices, Inc. | Method for altering electrical and thermal properties of resistive materials |
| US9963777B2 (en) | 2012-10-08 | 2018-05-08 | Analog Devices, Inc. | Methods of forming a thin film resistor |
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