JPH0685465B2

JPH0685465B2 - 電磁シールド配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0685465B2
Application number: JP1146588A
Authority: JP
Inventors: 順一伊藤; 準一宮崎
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1989-06-12
Filing date: 1989-06-12
Publication date: 1994-10-26
Anticipated expiration: 2009-10-26
Also published as: JPH0312991A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電磁シールド配線板の新規な製造方法に関す
る。

〔従来の技術〕

近年、OA機器を始めとする各種電子機器より発生する電
磁波ノイズ（以下、単にノイズという）の問題が重要視
され始め、ノイズ防止対策の要求が高まりつつある。

かかるノイズ防止対策の手段の１つとして、ノイズの発
生原因となるプリント配線基板の表面に導電性層を形成
させた電磁シールド配線板が提案されている。上記の電
磁シールド配線板は、プリント配線回路パターン間の短
絡防止のため、該パターンと導電性層との間に絶縁層を
必要とする。

従来、上記絶縁層の形成は、熱硬化性、あるいは、光硬
化性のエポキシタイプの絶縁レジストをスクリーン印刷
し、これを硬化させることにより行われていた。ところ
が、プリント配線基板のパターン密度の高度化に伴な
い、該基板の表面に絶縁性を有する光硬化材料よりなる
層を形成させ、これを露光、現像することにより、より
高精度の絶縁層を形成する手段が必要となってきた。

〔本発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、光硬化材料を用いてこれを露光、現像す
る方法は、形成される絶縁層のサイドウオールがアンダ
ーカツトとなり易く、その後導電性ペーストを積層する
際、該部分に導電性ペーストを充填することが困難とな
る。そのため、該部分に充填された光硬化材料よりなる
層と絶縁層のサイドウオール下部との間に気泡が残留し
たまま導電性ペーストの硬化が行われる。その結果、絶
縁層にピンホールの生成等が生じ、導電層とプリント配
線基板上のアースパターンとの接触不良等により不良品
発生の原因になるという問題を生じる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、かかる問題を解決すべく鋭意研究を重ね
た結果、プリント配線板上に光感度及び／または現像速
度の異なる２種類以上の光硬化材料の層を、現像後の硬
化体の残存量が表面に向って少なくなるよう形成し、形
成される絶縁層のサイドウオールが表面に向かって広が
った状態となるようにすることにより、該部分に気泡の
残留を伴なうことなく導電層を形成し得ることを見い出
し本発明を完成するに至った。

本発明は、プリント配線基板上に、絶縁層及び導電層を
順次積層して電磁シールド配線板を製造するに際し、該
プリント配線基板上に、光感度及び／又は現像速度の異
なる２層以上の光硬化性絶縁材料の層を、露光、現像後
の硬化層の残存量が表面に向って減少するように積層し
た後、露光及び現像を行って、サイドウォールが表面に
向って広がった絶縁層を形成することを特徴とする電磁
シールド配線板の製造方法である。

本発明において、プリント配線基板は、公知の構造のも
のが特に制限なく使用される。例えば、ガラスエポキシ
複合体、紙−フェノール樹脂複合体などの複合体、プラ
スチツクフイルム、又は金属などの立体成形品、板又は
フイルムを支持体として、その上にアデイテイブ法、サ
ブトラクテイブ法、ダイスタンピング法、フラツシユ法
等の方法で導電性パターンを形成したものが一般的であ
る。かかるプリント配線基板は、片面又は両面に配線パ
ターンを有するもの、重ねた多層の配線パターン構造を
有するものが特に制限なく使用される。

上記プリント配線基板において、電磁シールドの必要な
回路は、特にデジタル信号等の高周波電流を伝達する回
路配線又は外部からの高周波ノイズに影響を受けやすい
回路配線等である。本発明において、導電層の形成によ
る電磁シールド対策は、従来のように分散して存在する
電磁シールドの必要な回路配線に対策を施こす場合は勿
論、CAD等により、対策の必要な回路を片面に集中させ
ることにより片面だけのシールド対策により、経済的か
つ効果的に電磁シールドを行う場合をも含む。

本発明において、光硬化性絶縁材料は、可視光、紫外
線、Ｘ線等の活性光線によって硬化し、且つ硬化体が絶
縁性を有するものであれば特に制限されない。一般に
は、（ａ）重合性不飽和化合物、（ｂ）光重合開始剤及
び高分子結合剤よりなるものが使用される。

上記した重合性不飽和化合物は、ラジカル重合可能な公
知の化合物が特に制限なく使用される。好適な重合性不
飽和化合物を例示すれば、トリグリシジルイソシアヌレ
ートと不飽和基含有モノカルボン酸とを酸当量／エポキ
シ当量比を0.3〜0.9の範囲で付加反応させて得られるエ
ポキシ基含有不飽和化合物、ノボラツク型エポキシ樹脂
のエポキシ基／当量とエチレン性不飽和カルボン酸を0.
8〜1.3当量とを反応させてエステル化樹脂、オルソクレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂、フエノールノボラツ
ク型エポキシ樹脂およびハロゲン化フエノールノボラツ
ク型エポキシ樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１
種のノボラツク型エポキシ樹脂と、不飽和カルボン酸と
を酸当量／エポキシ当量比が0.1〜0.9の範囲で付加反応
させて得られる不飽和化合物の２級水酸基に、イソシア
ナートエチルメタクリレートをイソシアナート当量／水
酸基当量比が0.1〜1.2の範囲で反応させて得られる不飽
和化合物、少なくとも２個の末端エポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂にこのエポキシ樹脂の１エポキシ当量当り約
0.7〜1.5モルのエチレン結合を１個有する不飽和カルボ
ン酸を反応させた後、更に１エポキシ当量当り0.2〜１
モルの多塩基酸無水物とを反応させて得られる不飽和化
合物等のエポキシ樹脂から誘導される不飽和基含有エポ
キシ樹脂類及びトリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプ
ロパンジメタクリレート、テトラメチロールメタントリ
アクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレ
ート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テ
トラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメ
チロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレー
ト、1,1,1−トリ（アクリロキシプロポキシメチル）プ
ロパンなどの多官能モノマーが挙げられる。

また、光重合開始剤も特に制限されるものではない。例
えば、ベンゾフエノン、4,4−ジメチルアミノベンゾフ
エノン、4,4′−ジエチルアミノベンゾフエノンなどの
ベンゾフエノン類、２−エチルアントラキノン、tert−
ブチルアントラキノンなどのアントラキノン類、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなど
のベンゾイルアルキルエーテル類、2,2−ジメトキシ−
２−フエニルアセトフエノン、2,2−ジエトキシアセト
フエノン、２−クロロチオキサントン、ジエチルチオキ
サントン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノ
ン、４′−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフエノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチ
オ）−フエニル〕−２−モルフオリノ−１−プロパン等
が挙げられ、これらの１種又は２種以上組合せて使用さ
れる。

更に、高分子結合剤としては、アルカリ水溶液又は有機
溶剤に可溶な公知のものが特に制限なく使用される。そ
のうち、アルカリ水溶液に可溶であり、かつ水に不溶性
であるもの、例えば、カルボキシル基、無水カルボン酸
基、スルホン酸基、スルホンアミド基等のアルカリ可溶
性付与基を有する高分子が好適に用いられる。これらの
高分子結合剤は、例えば、特開昭59-151152号公報、特
開昭58-42040号公報、特開昭48-73148号公報等に記載さ
れている。一般には、メタクリル酸、アクリル酸、イタ
コン酸、クロトン酸、無水マレイン酸からなる群から選
ばれる不飽和基を１個有するカルボン酸又は酸無水物と
ビニル単量体との共重合体が使用される。

そのうち、特に好ましい高分子結合剤の具体的態様を例
示すれば、メチルメタクリレート／エチルアクリレート
／メタクリル酸共重合体、メチルメタクリレート／エチ
ルアクリレート／アクリル酸共重合体、メチルメタクリ
レート／メタクリル酸ブチル/2−ヒドロキシエチルアク
リレート／メタクリル酸ブチル／メタクリル酸共重合
体、メチルメタクリレート／トリプロモフエニルアクリ
レート／メタクリル酸共重合体等をあげることができ
る。また、これらの高分子結合剤はカルボキシル基含有
量が10〜50モル％であることが好ましい。

上記した光硬化性絶縁材料は、必要に応じて、充填材、
重合禁止剤、染料、顔料、溶剤等を配合してもよい。

本発明において、プリント配線基板上への上記した光硬
化性絶縁材料よりなる層は、光感度及び／又は現像速度
の異なる少なくとも２種類の層を露光、現像後の硬化層
の残存量が表面に向かって減少するように積層して形成
される。

尚、本発明において、積層された光硬化性絶縁材料より
なる層の層間の光感度の差は、ストウフアー40段ステツ
プタブレツトを用いたグレースケール法（以下、単にグ
レースケール法という）により測定した値をいう。かか
るグレースケール法による光感度の定量は、永松元太
郎、乾英夫著、「感光性高分子」、P.50（講談社）に記
載の方法に準じて実施される。即ち、市販の銅張積層板
上に、乾燥後の光硬化性絶縁材料を厚みが25μｍとなる
様、ドクターブレードを用いて塗布したものを評価試料
として用いる。本法に用いるグレースケールとしては、
ストウフアー（Stouffer）40段ステツプタブレツトを
用いる。本ステツプタブレツトを通して露光し、ブレー
クポイント50％で現像後、銅張積層板上に残存した硬化
体より、ステツプタブレツトに対応する段数（感度）を
読み取る。例えば、ステツプタブレツトの25段目まで硬
化体が残存し、26段目が現像により洗い流されている場
合、この試料の光硬化性絶縁材料の感度は25段と読む。
また、積層された光硬化性絶縁材料を用いるが、まず、
いずれか一方の試料を用いて上記手順により15〜25段の
感度が得られる様露光量を調節し、ここで決定された露
光、現像条件を用いて、これに積層される他の光硬化性
絶縁材料についても同一条件で感度を測定する。

また、光硬化性絶縁材料の現像速度は以下の方法によっ
て測定した値である。

即ち、光硬化性絶縁材料に適した現像液例えば水溶性光
硬化性絶縁材料の場合は１％Na₂CO₃水溶液を用い、コー
ンタイプのノズルを有するスプレー現像液を用い、目視
で基板表面の光硬化性絶縁材料の残量が確認できる位置
に未露光の光硬化性絶縁材料を25μｍ厚で25cm×25cmの
面積に塗布した基板を置き、30℃の温度の現像液をスプ
レー圧力1/4kg/cm²で、現像を行なう。この時、光硬化
性絶縁材料が丁度、基板表面から流い洗されるまでの時
間をｔ（秒）とすると、ｔ（秒）が現像時間である（ブ
レークポイント100％）。尚、感度測定時に必要な現像
時間は同一現像条件下において2t（秒）である。（ブレ
ークポイント50％）。この2t（秒）は、一般に光硬化性
絶縁材料の最適現像時間として採用されることが多い。

上記現像時間の測定方法に基づき、前記プリント配線板
に積層される光硬化性絶縁材料よりなる層の層間の現像
速度の差は、表面側の層の現像時間（t1）プリント配線
基板側の層の現像時間（t2）との比（t1/t2）によって
表される。

光硬化性絶縁材料として、固体であるドライフイルムを
用いる場合、ドライフイルムの感度及び現像速度の測定
はレジスト部分をいったん良溶媒に溶解し、その後、液
状レジストと同様の方法で評価する。

本発明において、光硬化性絶縁材料よりなる層間の光感
度の差によって、硬化層の残存量を表面に向かって減少
するようにするためには、前記した感度の差を示す段数
の（Ｘ）が、１〜15、好ましくは、３〜９となるよう
に、且つ表面に向かって該段数が下がるように積層すれ
ばよい。上記段数の差が、１より小さい場合は、光硬化
性絶縁材料よりなる層を露光、現像したとき、硬化層の
残存量を表面に向かって減少させることが困難となり、
又、段数の差が15より大きい場合には該層の現像度が低
下し、高密度のパターンを形成することが困難となる。
尚、この場合、層間の現像速度の差は、t1/t2が、0.1〜
10となる範囲であることが好ましい。

また、光硬化性絶縁材料よりなる層間の現像速度の差に
よって、硬化層の残存量を表面に向かって減少するよう
にするためには、前記したt1/t2比が、0.1〜１、好まし
くは0.5〜0.8となるように各層の現像速度を調整すれば
よい。上記現像速度の比が0.1より小さい場合には、光
硬化性絶縁材料よりなる層を露光、現像したとき、硬化
層の残存量を表面に向かって減少させることが困難とな
り、又、現像速度の比が１以上の場合には、該層の現像
度が低下し、高密度のパターンを形成することが困難と
なる。尚、この場合、層間の前記した感度を示す段数の
差（Ｘ）は、−10〜15となるように設定することが好ま
しい。

勿論、光硬化性絶縁材料の層間の光感度の差及び現像速
度の差を共に、該層を露光、現像後の硬化層の残存量が
表面に向って減少するように各層の光感度及び現像速度
を調整することも可能である。

上記した光硬化性絶縁材料の光感度又は現像速度の調整
は、前記重合性不飽和化合物、光重合開始剤及び高分子
結合剤の組成比、各成分の種類等を変えることにより行
うことができる。即ち、光感度は特に光重合開始剤の配
合比により変化させることが可能であり、また、現像速
度は、重合性不飽和化合物の化学構造によっても多少変
化させることができるが、主に、高分子結合剤のカルボ
キシル基含有量を変化させることにより、調整可能であ
る。更に、高分子結合剤の分子量及びコモノマーの親水
性によっても変化させ得る。

一般に、各成分の組成比は、高分子結合剤が重合性不飽
和化合物100重量部に対して50〜300重量部、好ましくは
100〜200重量部の範囲となるように、また、光重合開始
剤は、重合性不飽和化合物と高分子結合剤との合計量に
対して0.1〜20重量％、好ましくは３〜10重量％の範囲
内で決定することが好ましい。

本発明において、光硬化性絶縁材料の積層は、前条件を
満足するものであれば、その積層方法は特に制限されな
い。例えば、光硬化性絶縁材料は、一般にドライフイル
ムと称される固体フイルム状、液状等の状態でプリント
配線基板上に積層することができる。即ち、光感度及び
／又は現像速度の異なる固体フイルム状或いは液状の光
硬化性絶縁材料同志を積層してもよいし、光感度及び／
又は現像速度の異なる、液状の光硬化性絶縁材料と固体
フイルム状の光硬化性絶縁材料とを積層してもよい。
尚、液状の光硬化性絶縁材料により層を形成させる方法
は、公知の手段、例えば、デイツプコート法、フローコ
ート法、スクリーン印刷法等公知の手段が特に制限なく
採用される。また、上記層は、含有する溶剤を乾燥させ
た後、他の層を積層或いは露光を行えばよい。

上記した積層方法のうち、プリント配線基板に接する層
として、液状の光硬化性絶縁材料を使用することが好ま
しい。即ち、液状の光硬化性絶縁材料を使用することに
より、プリント配線基板に凹凸、スルーホール等がある
場合の密着性をより向上することができる。また、液状
の光硬化性絶縁材料は、超音波を照射することにより、
小孔スルーホールが存在する場合でも、該スルーホール
中に確実に浸入させることができる。かかる液状の光硬
化性絶縁材料は、前記光硬化性絶縁材料の組成のうち、
液状のものを使用してもよいし、光硬化性絶縁材料を溶
剤に溶解することにより調製することもできる。かかる
溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、シ
クロヘキサノン、メチルセロソルブ、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、塩化メチレン、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げること
ができる。

上記した光硬化性絶縁材料よりなる層の厚みは、特に限
定されるものではないが、一般に各層の厚みが５〜50μ
ｍ、好ましくは10〜30μｍ、全層の厚みが100μｍ以下
となるように行うことが好ましい。

本発明において、プリント配線基板上に形成された光硬
化性絶縁材料よりなる層の露光方法及び現像方法は、公
知の方法が特に制限なく採用される。即ち、露光は、前
記した活性光線をネガマスクを介して該層に照射するこ
とによって行えばよい。また、現像は、未硬化の光硬化
性絶縁材料をエツチング可能な液体で、露光後の未硬化
部分を除去することにより行えばよい。かかる液体とし
ては、光硬化性絶縁材料の構成成分である重合性不飽和
化合物及び／又は高分子結合剤を溶解し得るものであれ
ば特に制限されず、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム
等のアルカリ金属リン酸塩の水溶液、炭酸ナトリウム等
のアルカリ金属炭酸塩の水溶液等のアルカリ水溶液、1,
1,1−トリクロロエタン、パークロルエチレン、ブチル
セロソルブ、トルエン、キシレン等の有機溶剤より適宜
選択して使用される。

また、現像後に80〜200℃で加熱処理を行なうことは、
形成される絶縁層のプリント配線基板に対する密着性、
耐熱性、耐溶剤性等の特性を向上でき好ましい態様であ
る。

本発明において、絶縁層は、一般にプリント配線基板の
アースパターン端子の一部を除く配線パターン、導通用
バイアホール等を被覆するように形成される。

本発明において、導電層は、一般にプリント配線基板上
の絶縁層、アースパターンを含む面上に形成される。

上記導電層の形成には、導電性ペーストが一般に使用さ
れる。かかる導電性ペーストとしては、公知のものが特
に制限なく使用される。例えば、銅、金、銀、ニツケ
ル、カーボンなどの金属粉末を充填したエポキシ樹脂、
フエノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなっているものが
好適に使用される。これをスクリーン印刷法等で必要な
面上にパターン印刷し、硬化させることにより導電層が
形成される。

導電層の厚みは、電気抵抗に関係するが通常10μ〜100
μの厚みになるように、スクリーンメツシユ、印刷条
件、印刷回数、ペースト粘度などにより調節することが
好ましい。

本発明において、上記方法によって得られる電磁シール
ド配線板の表面を外部環境から保護するためにオーバー
コート層を設けることが好ましい。オーバーコート層の
材質は、耐熱性、耐薬品性、表面硬度、耐湿性、高電気
絶縁性などの特性を兼ね備えたものが好適である。

一般には、ソルダーマスクとして市販されているエポキ
シ樹脂をペーストする熱硬化性樹脂、ur硬化性樹脂等が
用いられる。勿論、オーバーコート層として本発明の光
硬化性絶縁材料も使用することができる。

本発明の方法を第１図を用いて具体的に説明する。

第１図は、本発明の方法による電磁シールド配線板の製
法の代表的な態様を示す処理工第１図は、本発明の方法による電磁シールド配線板の製
法の代表的な態様を示す処理工程図である。即ち、
（ａ）において、配線パターン２、アースパターン５を
有する基板上１上に液状の光硬化性絶縁材料によって層
４−ａを形成させた後、（ｂ）において、該層４−ａに
対して前記光感度及び／又は現像速度の差を有する固体
フイルム状の光硬化性絶縁材料による層４−ｂを積層す
る。尚、３はスルーホールである。その後、フオトマス
クを介して露光し、次いで現像を行って、（ｃ）に示す
ように、必要な部分に絶縁層を有する配線基板が得られ
る。かかる絶縁層は表面に向って硬化層の残存量が減少
するように形成されるため、サイドウオールが表面に向
って広がった状態となる。そのため、（ｄ）において、
該絶縁層上に、気体を巻き込むことなく導電ペースト６
を積層でき、これを硬化して良好な電磁シールド配線板
が得られる。

〔効果〕

以上の説明より理解されるように、本発明によれば、プ
リント配線基板の配線パターン上に、特定の光硬化性絶
縁材料を組合せて用いることにより、サイドウオールが
上方に向って拡大する絶縁層が形成される。そのため、
上記絶縁層を覆って導電層を形成させる場合、該絶縁層
のサイドウオール下部への気体の残留を完全に防止する
ことができる。従って、プリント配線板が高密度の配線
パターンを有する場合であっても、その上に、絶縁層、
導電層を確実に形成することができ、得られる電磁シー
ルド配線板の信頼性を著しく向上させることができる。

〔実施例〕

以下、本発明を更に具体的に説明するため、実施例を示
すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

尚、「部」の表示は重量部を示す。また、実施例におけ
る光感度及び現像時間の具体的な測定方法は以下のとお
りである。

（１）感度の測定光硬化性絶縁材料の溶液を、銅張積層板上に塗布し、室
温で20分、80℃で10分間乾燥し、厚さ25μｍの光硬化性
絶縁材料の層を形成した。次いでストウフアー40段のス
テツプタブレツトを通してオーク製作所（株）製HMW−6
N型高圧水銀灯露光機を用い、500mt/cm²で露光した。露
光後、10分放置した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液
（30℃）を用いて、60秒間スプレー現像し（ブレークポ
イント50％）、直ちに60秒間スプレー水洗した。残存し
た硬化体より感度を読んだ。

（２）現像速度の測定光硬化性絶縁材料溶液を、銅張積層板上に塗布し、室温
で20分、80℃で10分乾燥し、厚さ25μｍ、大きさ20cm×
20cmの層を形成した。未露光の状態で、１％炭酸ナトリ
ウム水溶液（30℃）を用いて、スプレー圧14kg/cm²でス
プレー現像し、光硬化性絶縁材料が銅表面から完全に溶
解除去されるまでの時間ｔを測定した。

実施例1. （ａ）重合性不飽和化合物の合成 A.TEPIC−Ｇ（日産化学工業（株）製トリグリシジルイ
ソシアヌレート、エポキシ当量110） 110部 B.メタクリル酸 57部Ｐ−メトキシフエノール 0.1部 C.プロピレングリコールモノメチルエーテル 53部 D.メチルバイオレツト 0.01部上記Ａ化合物を140℃に昇温し、均一に溶解させた後、1
10℃に冷却し、温度を110℃に保ちながら、１時間かけ
てＢ化合物を滴下した。Ｂ化合物の滴下後、110℃で反
応系の酸価を１以下にした後、Ｃ化合物を添加し、不揮
発分75重量％のトリグリシジルイソシアヌレート／アク
リル酸（酸当量／エポキシ当量比＝2/3）系エポキシ基
含有の重合性不飽和化合物の溶液（１）を得た。

（ｂ）光硬化性絶縁材料（１）の調製（ａ）で得られた重合性不飽和化合物の溶液87部（固形
分66部）、メタクリル酸メチル／アクリル酸ブチル／メ
タクリル酸（70/5/25 モル比）共重合体（重量平均分
子量８万）35部、ベンゾフエノン５部、4,4′−ビス
ジエチルアミノベンゾフエノン0.5部及びプロピレング
リコールモノメチルエーテル200部を配合し、均一に攪
拌溶解した。

上記光硬化性材料の光感度は、25段、ブレークポイント
100％の現像時間は30秒であった。

（ｃ）光硬化性絶縁材料（２）の調製上記（ｂ）において、ベンゾフエノン３部、4,4′−ビ
スジエチルアミノベンゾフエノン0.1部とした外は同様
に行ない、レジスト（２）を調製した。

上記光硬化性絶縁材料の感度は19段、ブレークポイント
100％の現像時間は30秒であった。

（ｄ）シールド板の形成パターン形成されたエツチング基板（FR−４、銅張積層
板）に光硬化性絶縁材料（１）溶液を塗布し、室温で20
分、80℃で10分乾燥し、厚さ25μｍのレジスト層を形成
した。次いで同様にして光硬化性絶縁材料（２）の25μ
ｍの層をレジスト（１）の上に形成した。次いでネガマ
スクを通して800mt/cm²で露光した。露光後10分放置し
た後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて30℃で100秒
間スプレ現像し（ブレークポイント50％）、直ちに60秒
間スプレー水洗した。感度は22段を示していた。次いで
150℃で30分間加熱処理して、ネガマスクに相応する寸
法精度の優れた絶縁層を得た。絶縁層の断固を走査型電
子顕微鏡で観察したところ、サイドウオールが上方に向
って広がっていた。

次いで、絶縁レジスト上にシールドパターンを形成し
た。その後、180℃で30分間熱処理し、銅ペーストを熱
硬化させて電磁シールド配線板を得た。

上記方法により10コの電磁シールド配線板を製造したと
ころ、導通チエツカーによる検査で銅ペーストシールド
層と銅箔アースラインとの導通不良は皆無であった。

実施例2. （ａ）光硬化性絶縁材料（３）の調製実施例１−（ａ）で得られたエポキシ基含有の重合性不
飽和化合物の溶液87部（固形分 66部）、メタクリル酸
メチル／アクリル酸ブチル／メタクリル酸（60/5/35
モル比）共重合体（重量平均分子量８万）35部、ベンゾ
フエノン５部、4,4′−ビスジエチルアミノベンゾフエ
ノン0.5部、及びプロピレングリコールモノメチルエー
テル200部を配合し、均一に攪拌溶解した。

上記光硬化性絶縁材料の現像速度及び感度を測定したと
ころ現像時間はブレークポイント100％で17秒、感度
は、25段を示した。

（ｂ）シールド板の形成実施例１−（ｄ）において、光硬化性絶縁材料（２）に
代えて、本実施例の光硬化性絶縁材料（３）を用いた以
外は同様にして電磁シールド配線板を製造した。尚、ポ
ストチユア後絶縁層の断面を走査型電子顕微鏡で観察し
たところ、上方に広がったサイドウォールを形成してい
た。

上記方法により10コの電磁シールド配線板を製造したと
ころ、導通チエツカーによる検査で銅ペーストシールド
層と銅箔アースラインとの導通不良は皆無にあった。

実施例3. （ａ）光硬化性絶縁材料（４）の調製実施例１−（ａ）で得られたエポキシ含有の重合性不飽
和化合物の溶液87部（固形分66部）、メタクリル酸メチ
ル／アクリル酸ブチル／メタクリル酸（60/5/35モル
比）共重合体（重量平均分子量８万）35部、ベンゾフエ
ノン３部、4,4′−ビスジエチルアミノベンゾフエノン
0.1部及びプロピレングリコールモノメチルエーテル200
部を配合し、均一に攪拌溶解した。

上記光硬化性絶縁材料の現像速度及び感度を測定したと
ころ、現像時間は、ブレークポイント100％で17秒、感
度は500mt/cm²で19段を示した。

（ｂ）シールド板の形成実施例１−（ｄ）において、光硬化性絶縁材料（２）に
代えて本実施例（ａ）の光硬化性絶縁材料（４）を用い
た以外は同様にして電磁シールド配線板を製造した。
尚、ポストチユア後、絶縁層の断面を走査型電子顕微鏡
で観察したところ、上方に広がったサイドウオールを形
成していた。

比較例1. 実施例１−（ｄ）において、光硬化性絶縁材料（２）の
代りに光硬化性絶縁材料（１）を用いた以外は同様にし
て電磁シールド配線板を製造した。

尚、上記製造において、導電層形成後、絶縁層の断固を
走査型電子顕微鏡で観察したところ、そのサイドウオー
ルのアンダーカツト部にエアーをトラツプしたまま、銅
ペーストが充填している状況が観察された。

上記方法により、10コの電磁シールド配線板を製造した
ところ、導通チエツカーによる検査で銅ペーストシール
ド層と銅箔アースラインとの導通不良が全アース箇所に
対して15.3発生した。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による電磁シールド配線板の製法の代
表的な態様を示す処理工程図である。図において、１は
基板、２は配線パターン、３はスルーホール、４−ａ、
４−ｂは光硬化性絶縁材料、５はアースパターン、６は
導電性ペーストを夫々示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線基板上に、絶縁層及び導電層
を順次積層して電磁シールド配線板を製造するに際し、
該プリント配線基板上に、光感度及び／又は現像速度の
異なる２層以上の光硬化性絶縁材料の層を、露光、現像
後の硬化層の残存量が表面に向って減少するように積層
した後、露光及び現像を行って、サイドウォールが表面
に向って広がった絶縁層を形成することを特徴とする電
磁シールド配線板の製造方法。