JPH0685601A - 弾性表面波フィルタ及びその回路基板への取付方法 - Google Patents
弾性表面波フィルタ及びその回路基板への取付方法Info
- Publication number
- JPH0685601A JPH0685601A JP23802292A JP23802292A JPH0685601A JP H0685601 A JPH0685601 A JP H0685601A JP 23802292 A JP23802292 A JP 23802292A JP 23802292 A JP23802292 A JP 23802292A JP H0685601 A JPH0685601 A JP H0685601A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- saw
- acoustic wave
- surface acoustic
- saw filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
簡単な構成で、しかも、数百ＭＨｚの高い周波数で使用
しても接地状態が安定で良好な特性が得られるＳＡＷフ
ィルタと、その回路基板への取付方法を提供することに
ある。 【構成】圧電性基板上に入出力電極を形成したＳＡＷ素
子を固着した金属ステムと、素子の上を空間を隔てて覆
い周辺でステムに封着した金属キャップと、ステムに絶
縁して外側へ向け突設され素子の入出力電極に夫々基部
で接続された複数の端子とを備えたＳＡＷフィルタに、
ＳＡＷ素子と対向する位置にステムから外側へ向けて接
地端子を突設する改造を加え、また、回路基板のＳＡＷ
フィルタ取付位置にスルーホールを設け、このスルーホ
ールに上記ＳＡＷフィルタの接地端子を挿入して半田付
けすることにより安定な設置状態を実現する。
しても接地状態が安定で良好な特性が得られるＳＡＷフ
ィルタと、その回路基板への取付方法を提供することに
ある。 【構成】圧電性基板上に入出力電極を形成したＳＡＷ素
子を固着した金属ステムと、素子の上を空間を隔てて覆
い周辺でステムに封着した金属キャップと、ステムに絶
縁して外側へ向け突設され素子の入出力電極に夫々基部
で接続された複数の端子とを備えたＳＡＷフィルタに、
ＳＡＷ素子と対向する位置にステムから外側へ向けて接
地端子を突設する改造を加え、また、回路基板のＳＡＷ
フィルタ取付位置にスルーホールを設け、このスルーホ
ールに上記ＳＡＷフィルタの接地端子を挿入して半田付
けすることにより安定な設置状態を実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、簡単な構成で、しか
も、数百ＭＨｚの高い周波数で使用しても接地状態が安
定で良好な特性が得られる弾性表面波（以後ＳＡＷと呼
ぶ）フィルタと、その回路基板への取付方法に関する。
も、数百ＭＨｚの高い周波数で使用しても接地状態が安
定で良好な特性が得られる弾性表面波（以後ＳＡＷと呼
ぶ）フィルタと、その回路基板への取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】衛星放送受信機のように、それぞれ周波
数の異なる多数の信号のなかから特定周波数の信号を選
択して中間周波数（ＩＦ）に変換し、不要な信号を抑圧
して所望の特定周波数の信号だけを取り出すためのＩＦ
フィルタには、急峻な帯域外周波数抑圧特性と比較的広
い帯域内での安定した周波数特性とが要求されるため、
近年はＳＡＷフィルタが広く利用されている。従来のＳ
ＡＷフィルタでは、其の入出力信号端子や接地端子は、
例えば特開昭６２−８６１１号公報や特開昭６１−２３
４１１５号公報に開示されているように、パッケージ内
でステム内面上ＳＡＷ素子の外側に端子を設け、素子と
端子の間をボンディングワイヤで接続する構造が採られ
ている。
数の異なる多数の信号のなかから特定周波数の信号を選
択して中間周波数（ＩＦ）に変換し、不要な信号を抑圧
して所望の特定周波数の信号だけを取り出すためのＩＦ
フィルタには、急峻な帯域外周波数抑圧特性と比較的広
い帯域内での安定した周波数特性とが要求されるため、
近年はＳＡＷフィルタが広く利用されている。従来のＳ
ＡＷフィルタでは、其の入出力信号端子や接地端子は、
例えば特開昭６２−８６１１号公報や特開昭６１−２３
４１１５号公報に開示されているように、パッケージ内
でステム内面上ＳＡＷ素子の外側に端子を設け、素子と
端子の間をボンディングワイヤで接続する構造が採られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、例えばＳＡＷ
フィルタを衛星放送受信機に使用した場合、ＩＦの周波
数は４００〜５００ＭＨｚの高い周波数を使用するた
め、回路基板にＳＡＷフィルタを取り付けたときに、Ｓ
ＡＷフィルタの接地状態が高周波的に不安定であれば、
群遅延特性や帯域外周波数の抑圧特性に大きく影響をお
よぼす。特に上記従来の構造では、ＳＡＷフィルタの接
地端子は、ステム面上で、ＳＡＷ素子の基板から外側に
少し離れた個所に配設されているため、ＳＡＷ素子と接
地端子間にインダクタンス分や抵抗分が入り、高周波的
に接地が不十分，不安定となる傾向があった。そのため
に、ＳＡＷフィルタを回路基板に実装したときの特性を
安定化させるために、たとえば、ＳＡＷフィルタの裏面
を、導体を介して回路基板面上の接地用導電膜パターン
に接続し、高周波における接地状態を強化するなどの方
法をとる必要があった。
フィルタを衛星放送受信機に使用した場合、ＩＦの周波
数は４００〜５００ＭＨｚの高い周波数を使用するた
め、回路基板にＳＡＷフィルタを取り付けたときに、Ｓ
ＡＷフィルタの接地状態が高周波的に不安定であれば、
群遅延特性や帯域外周波数の抑圧特性に大きく影響をお
よぼす。特に上記従来の構造では、ＳＡＷフィルタの接
地端子は、ステム面上で、ＳＡＷ素子の基板から外側に
少し離れた個所に配設されているため、ＳＡＷ素子と接
地端子間にインダクタンス分や抵抗分が入り、高周波的
に接地が不十分，不安定となる傾向があった。そのため
に、ＳＡＷフィルタを回路基板に実装したときの特性を
安定化させるために、たとえば、ＳＡＷフィルタの裏面
を、導体を介して回路基板面上の接地用導電膜パターン
に接続し、高周波における接地状態を強化するなどの方
法をとる必要があった。
【０００４】本発明は、ＳＡＷフィルタの接地が確実，
安定に行われ、数百ＭＨｚの高い周波数で使用しても良
好な特性が得られるようにしたＳＡＷフィルタと、その
回路基板への取付方法を提供することを目的とする。
安定に行われ、数百ＭＨｚの高い周波数で使用しても良
好な特性が得られるようにしたＳＡＷフィルタと、その
回路基板への取付方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明においては、圧電性基板上に入出力電極が形成
されたＳＡＷ素子を固着してある金属の台座と、ＳＡＷ
素子の上を空間を隔てて覆い周辺で上記台座に封着され
た金属の蓋と、上記台座に絶縁して外側へ向けて突設さ
れ上記空間内でＳＡＷ素子の入出力電極に基部がそれぞ
れ接続された複数の端子とを備えたＳＡＷフィルタに、
ＳＡＷ素子と対向する位置に、台座から外側へ向けて突
出した接地端子を設ける改造を加え、また、回路基板
の、この改造ＳＡＷフィルタを取付けるべき位置に、ス
ルーホールを設けておいて、このスルーホールに改造Ｓ
ＡＷフィルタの接地端子を挿入し、半田付けしてＳＡＷ
フィルタと回路基板との接地をとる取付方法を用いるこ
とにした。
に本発明においては、圧電性基板上に入出力電極が形成
されたＳＡＷ素子を固着してある金属の台座と、ＳＡＷ
素子の上を空間を隔てて覆い周辺で上記台座に封着され
た金属の蓋と、上記台座に絶縁して外側へ向けて突設さ
れ上記空間内でＳＡＷ素子の入出力電極に基部がそれぞ
れ接続された複数の端子とを備えたＳＡＷフィルタに、
ＳＡＷ素子と対向する位置に、台座から外側へ向けて突
出した接地端子を設ける改造を加え、また、回路基板
の、この改造ＳＡＷフィルタを取付けるべき位置に、ス
ルーホールを設けておいて、このスルーホールに改造Ｓ
ＡＷフィルタの接地端子を挿入し、半田付けしてＳＡＷ
フィルタと回路基板との接地をとる取付方法を用いるこ
とにした。
【０００６】
【作用】本発明によれば、接地端子はＳＡＷ素子の圧電
性基板裏面のすぐ下側に配設されるので、ＳＡＷフィル
タの接地端子は最短距離でＳＡＷ素子と接続されること
になる。たとえ、全面にわたって密着していなくても大
きなキャパシタンスがあるから、高周波数では高いアド
ミッタンスが得られるので問題ない。さらに、接地端子
を回路基板のスルーホールに挿入して半田付けすると、
半田付け時に毛細管現象により半田がスルーホールの上
部まで上がり、ＳＡＷフィルタの接地端子の台座に近い
部分が、回路基板面上の接地用導電膜パターンと接続さ
れる。従って、ＳＡＷ素子と回路基板面の接地用導電膜
パターンとは最短距離で接続され、インダクタンス分や
抵抗分を最小限に低減できるので、高周波的にも安定し
た良好な接地状態を確保することができる。
性基板裏面のすぐ下側に配設されるので、ＳＡＷフィル
タの接地端子は最短距離でＳＡＷ素子と接続されること
になる。たとえ、全面にわたって密着していなくても大
きなキャパシタンスがあるから、高周波数では高いアド
ミッタンスが得られるので問題ない。さらに、接地端子
を回路基板のスルーホールに挿入して半田付けすると、
半田付け時に毛細管現象により半田がスルーホールの上
部まで上がり、ＳＡＷフィルタの接地端子の台座に近い
部分が、回路基板面上の接地用導電膜パターンと接続さ
れる。従って、ＳＡＷ素子と回路基板面の接地用導電膜
パターンとは最短距離で接続され、インダクタンス分や
抵抗分を最小限に低減できるので、高周波的にも安定し
た良好な接地状態を確保することができる。
【０００７】
【実施例】図１（ａ）は本発明を実施したＳＡＷフィル
タの側断面図である。図中、１は金属製のステム（台
座）、２は圧電性基板上に入出力電極を形成させてなる
ＳＡＷフィルタ素子、３はボンディングワイヤ、４は接
続端子、５は接地用端子、６は金属製のキャップ（蓋）
である。ＳＡＷフィルタ素子２の入，出力電極はそれぞ
れボンディングワイヤ３を介して接続端子４の基部に接
続されている。また、ステム１の上面にＳＡＷフィルタ
素子２を配置し、ステム１のＳＡＷフィルタ素子２に対
向する位置に接地用端子５をステム１に電気的に接続し
て配設したから、接地用端子５とＳＡＷフィルタ素子２
の間には余分なインダクタンス分や抵抗分が殆どなく、
接地用端子５は高周波的にも安定良好な接地状態になっ
ている。
タの側断面図である。図中、１は金属製のステム（台
座）、２は圧電性基板上に入出力電極を形成させてなる
ＳＡＷフィルタ素子、３はボンディングワイヤ、４は接
続端子、５は接地用端子、６は金属製のキャップ（蓋）
である。ＳＡＷフィルタ素子２の入，出力電極はそれぞ
れボンディングワイヤ３を介して接続端子４の基部に接
続されている。また、ステム１の上面にＳＡＷフィルタ
素子２を配置し、ステム１のＳＡＷフィルタ素子２に対
向する位置に接地用端子５をステム１に電気的に接続し
て配設したから、接地用端子５とＳＡＷフィルタ素子２
の間には余分なインダクタンス分や抵抗分が殆どなく、
接地用端子５は高周波的にも安定良好な接地状態になっ
ている。
【０００８】図１（ｂ）は本発明の方法を実施して、図
１（ａ）に示したＳＡＷフィルタを、回路基板に取付け
た状態を示す側断面図である。図中、図１（ａ）の場合
と同じ機能を有するものには同一の符号をつけてある。
７は図１（ａ）に示した本発明によるＳＡＷフィルタ、
８は回路基板、９は回路基板の端子挿入用の孔、１０は
回路基板の下面に形成されたＳＡＷフィルタの入，出力
端子接続用の導電膜(配線）パターン、１１は回路基板
の上面と下面の間を電気的に接続するための本発明に係
るスルーホール、１２は回路基板下面に形成されたＳＡ
Ｗフィルタ接地端子接続用の導電膜パターン、１３は回
路基板上面に形成された接地用導電膜パターンである。
本実施例では、ＳＡＷフィルタ７を回路基板８の上面
に、ＳＡＷフィルタの各端子が、それぞれに対応して回
路基板８に穿設された孔９やスルーホール１１の中に挿
入されるように装着する。回路基板８の下面側から浸漬
（噴流）法により半田付けを行うと、ＳＡＷフィルタの
端子４と回路基板８の入，出力端子接続用の導電膜パタ
ーン１０、及びＳＡＷフィルタの接地端子５と回路基板
８の接地端子接続用の導電膜パターン１２が接続される
と共に、噴流時に毛細管現象により半田がスルーホール
１１を介して回路基板上面まで吸い上げられることによ
り、ＳＡＷフィルタの接地端子５を、ステム１の接地端
子基部の近傍で、回路基板上面に形成された接地用導電
膜パターン１３に接続することができる。この接続方法
により、ＳＡＷフィルタ素子２は、中間に不要なインダ
クタンス分および抵抗分に介入されずに、回路基板８の
導電膜パターンと接地接続することが可能となり、簡単
な構成で安定な高周波接地状態が得られ、フィルタ特性
の安定化を図ることができる。
１（ａ）に示したＳＡＷフィルタを、回路基板に取付け
た状態を示す側断面図である。図中、図１（ａ）の場合
と同じ機能を有するものには同一の符号をつけてある。
７は図１（ａ）に示した本発明によるＳＡＷフィルタ、
８は回路基板、９は回路基板の端子挿入用の孔、１０は
回路基板の下面に形成されたＳＡＷフィルタの入，出力
端子接続用の導電膜(配線）パターン、１１は回路基板
の上面と下面の間を電気的に接続するための本発明に係
るスルーホール、１２は回路基板下面に形成されたＳＡ
Ｗフィルタ接地端子接続用の導電膜パターン、１３は回
路基板上面に形成された接地用導電膜パターンである。
本実施例では、ＳＡＷフィルタ７を回路基板８の上面
に、ＳＡＷフィルタの各端子が、それぞれに対応して回
路基板８に穿設された孔９やスルーホール１１の中に挿
入されるように装着する。回路基板８の下面側から浸漬
（噴流）法により半田付けを行うと、ＳＡＷフィルタの
端子４と回路基板８の入，出力端子接続用の導電膜パタ
ーン１０、及びＳＡＷフィルタの接地端子５と回路基板
８の接地端子接続用の導電膜パターン１２が接続される
と共に、噴流時に毛細管現象により半田がスルーホール
１１を介して回路基板上面まで吸い上げられることによ
り、ＳＡＷフィルタの接地端子５を、ステム１の接地端
子基部の近傍で、回路基板上面に形成された接地用導電
膜パターン１３に接続することができる。この接続方法
により、ＳＡＷフィルタ素子２は、中間に不要なインダ
クタンス分および抵抗分に介入されずに、回路基板８の
導電膜パターンと接地接続することが可能となり、簡単
な構成で安定な高周波接地状態が得られ、フィルタ特性
の安定化を図ることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、簡
単な構成で、しかも、数百ＭＨｚの高い周波数で使用し
ても接地状態が安定で良好な特性が得られるＳＡＷフィ
ルタと、その回路基板への取付方法が実現できる。
単な構成で、しかも、数百ＭＨｚの高い周波数で使用し
ても接地状態が安定で良好な特性が得られるＳＡＷフィ
ルタと、その回路基板への取付方法が実現できる。
【図１】図１（ａ）は本発明を実施したＳＡＷフィルタ
の側断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した本発明Ｓ
ＡＷフィルタを、本発明の方法を実施して、回路基板に
取付けた状態を示す側断面図である。
の側断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した本発明Ｓ
ＡＷフィルタを、本発明の方法を実施して、回路基板に
取付けた状態を示す側断面図である。
１…金属製のステム（台座）、２…圧電性基板上に入出
力電極を形成させたＳＡＷフィルタ素子、３…ボンディ
ングワイヤ、４…接続端子、５…接地用端子、６…金属
製のキャップ（蓋）、７…本発明によるＳＡＷフィル
タ、８…回路基板、９…回路基板の端子挿入用の孔、１
０…回路基板の下面に形成されたＳＡＷフィルタの端子
接続用導電膜パターン、１１…回路基板の上，下面間を
接続する本発明に係るスルーホール、１２…回路基板下
面に形成されたＳＡＷフィルタ接地端子接続用導電膜パ
ターン、１３…回路基板上面に形成された接地用導電膜
パターン。
力電極を形成させたＳＡＷフィルタ素子、３…ボンディ
ングワイヤ、４…接続端子、５…接地用端子、６…金属
製のキャップ（蓋）、７…本発明によるＳＡＷフィル
タ、８…回路基板、９…回路基板の端子挿入用の孔、１
０…回路基板の下面に形成されたＳＡＷフィルタの端子
接続用導電膜パターン、１１…回路基板の上，下面間を
接続する本発明に係るスルーホール、１２…回路基板下
面に形成されたＳＡＷフィルタ接地端子接続用導電膜パ
ターン、１３…回路基板上面に形成された接地用導電膜
パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】圧電性基板上に入出力電極が形成された弾
性表面波素子を固着してある金属の台座と、弾性表面波
素子の上を空間を隔てて覆い周辺で上記台座に封着され
た金属の蓋と、上記台座に絶縁して外側へ向けて突設さ
れ上記空間内で弾性表面波素子の入出力電極に基部がそ
れぞれ接続された複数の端子とを備えた弾性表面波フィ
ルタにおいて、弾性表面波素子と対向する位置に台座か
ら接地端子を外側へ向けて突設したことを特徴とする弾
性表面波フィルタ。 - 【請求項２】回路基板の弾性表面波フィルタ取付け位置
にスルーホールを設け、請求項１記載の弾性表面波フィ
ルタの接地端子を上記スルーホールに挿入して電気的に
接続することを特徴とする弾性表面波フィルタの回路基
板への取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23802292A JPH0685601A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 弾性表面波フィルタ及びその回路基板への取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23802292A JPH0685601A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 弾性表面波フィルタ及びその回路基板への取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685601A true JPH0685601A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17024002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23802292A Pending JPH0685601A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 弾性表面波フィルタ及びその回路基板への取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685601A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012205094A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP23802292A patent/JPH0685601A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012205094A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
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