JPH0686372U - ハンダ付け用ランド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハンダ付けの良否を高精度で検査できるラン
ドを提供する。 【構成】 プリント基板１の表面に形成された一対のラ
ンド２_R ，２_L の相対向する辺部を、レジスト膜５_R ，
５_L で覆う。両端に電極部４_R ，４_L （導電性端部）を
備えたチップ部品３をプリント基板１に搭載したとき、
レジスト膜５_R ，５_L を介して電極部４_R ，４_L がラン
ド２_R ，２_L に接触する。 【効果】 仮止め状態及びハンダ付け不良な状態ではレ
ジスト膜５_R ，５_L の影響が大きく現れ、良好にハンダ
付けされた電極部４_R ，４_L とランド２_R ，２_Lとの間
の接触抵抗と大きく異なった値を示す。そのため、ハン
ダ付けの良否が正確に判定され、不良品が確実に製品ラ
インから取り除かれる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板にチップ部品等を実装する際、部品のハンダ付けが確 実に行われたか否かを正確に判定できるハンダ付け用ランドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板に実装される電子，電気部品等は、部品形状やサイズ等を考慮し た各種のハンダ付け方法でプリント基板に取り付けられている。高さのある電解 コンデンサ等は、プリント基板に穿設した孔部にリードを挿通した状態でハンダ 付けされる。多数の端子をもつ集積回路や端子のない部品を実装する場合、プリ ント基板に部品を接着剤で仮止めした状態でハンダ付けが行われる。 ハンダ付けは、実装される部品の形状，耐熱特性，実装順序等を考慮して各種 のフロー法，リフロー法から選択される。なかでも、溢流又は噴流している溶融 ハンダにプリント基板を接触させるフロー法は、生産性を向上させる上から多用 されている方式である。

【０００３】 たとえば、チップ部品を実装する際、プリント基板の所定位置にチップ部品を 接着剤で仮止めし、次いでハンダ付け工程に移る。このとき、接着剤の接着力を 発現させるため、所定の圧力でチップ部品がプリント基板に押し付けられる。そ のため、チップ部品とプリント基板との間にある接着剤は、チップ部品の電極部 とランドとの界面に押し出され、ランドに対するチップ部品の接触不良を招き易 い。 接着剤が界面に流出することを防止するため、従来から種々の方法が採用され ている。たとえば、実開昭５８−１７０８６７号公報では、一対のランドの間に 台部を形成し、台部の上面に接着剤層を設けている。実開昭５８−１８９５６３ 号公報では、一対のランドの間に設けた凸部の両側に近傍に溝を形成している。 また、実開昭５９−１８７１６３号公報では、両端に電極をもつチップ部品の絶 縁皮膜部を連続した波形状にすることによって、チップ部品の電極部とランドと の界面に接着剤が流出することを防止している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前掲各公報に示されている方法により、チップ部品の電極部とランドとの界面 に接着剤が流出することが防止され、ハンダ付けに好適な界面状態が得られる。 この状態でハンダ付けした場合でも、電極部やランドの濡れ性，ハンダ付け温度 ，ハンダの流動性等によっては電極部とランドとの界面にハンダが良好に浸透し ないことがある。その結果、ハンダ付け不良となり、界面における接触抵抗を増 加させる。 したがって、個々の実装基板について、各ハンダ付け部の接触状態が良好であ るか否かを検査することが要求される。しかし、ランドに電極部が物理的に接触 しているだけでも両者の導通状態が維持されるため、高精度の試験装置が必要と され、また検査モレも生じ易い。ハンダ付け不良部は、実装基板を組み込んだ装 置を使用する時間経過に伴ってランドに対する電極部の接続を不安定にし、装置 の故障や誤動作を発生させる原因になる。

【０００５】 仮止め状態で電極端子とランドとの間に、実開昭５８−１８９５６３号公報の 第３図に示されているように隙間をもたせるとき、ハンダ付けの良否が明確に識 別される。しかし、接合界面が薄いほど強度が向上するハンダ付けの特性から、 電極端子とランドとの隙間を過度に大きく設計できない。そのため、部品の両側 にある電極端子とランドとの隙間を一定に維持するため、部品の輪郭及びランド の表面を高精度で形成することは勿論、部品をプリント基板に仮止めするときの 押圧力も厳格に調整することが要求される。その結果、厳格な工程管理が必要と なり、製造コストの上昇を招く。 本考案は、このような問題を解消すべく案出されたものであり、ランドの一部 をレジスト膜で覆うことにより、ハンダ付け前には部品とランドとを絶縁状態に 維持し、ハンダ付け後に部品をランドに導通させ、接触抵抗の如何によってハン ダ付けの良否を容易に識別することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のハンダ付け用ランドは、その目的を達成するため、プリント基板の表 面に対をなして形成され、相対向する内側辺部にレジスト膜が設けられており、 両端に導電性端部を備えた部品が前記プリント基板に搭載されたとき、前記レジ スト膜を介し前記部品の導電性端部に接触する。

【０００７】

【実施例】

本実施例では、両端に電極部を備えたチップ部品をプリント基板のランド部に ハンダ付けする場合を例にとって説明する。しかし、本考案はこれに拘束される ものではなく、導電性端部が両端に形成されている限り、ＤＩＰ等のリード端子 をもつ部品に対しても同様に適用される。 プリント基板１のチップ部品搭載部に、図１に示すように一対のランド２_R ， ２_L を銅箔で形成する。ランド２_R ，２_L は、チップ部品３の電極部４_R ，４_L を考慮して適宜の形状及びサイズに定める。ランド２_R ，２_L が形成されたプリ ント基板１にレジストを塗布し、ランド２_R 及び２_L の相対向する辺部をそれぞ れレジスト膜５_R 及び５_L で覆う。ランド２_R ，２_L 及びその周辺は、図１に点 線で示すようにレジストで覆われていない露出面６_R ，６_L が形成される。

【０００８】 レジスト膜５_R ，５_L の幅ｗ、すなわちランド２_R ，２_L の相対向する辺から 露出面６_R ，６_L までの距離は、０．２〜０．３ｍｍの範囲に設定することが好 ましい。ランド２_R ，２_L 上に形成されたレジスト膜５_R ，５_L は、数十μｍの 厚みをもっている。レジスト膜５_R ，５_L の厚みにより、プリント基板１にチッ プ部品３を仮付けした状態でランド２_R ，２_L と電極部５_R ，５_L との間の間隙 を確保する。 ランド２_R ，２_L に配置されるチップ部品３は、両端に電極部４_R ，４_L を備 えている。電極部４_R の端から電極部４_L の端までの距離は、レジスト膜５_R の 外端縁からレジスト膜５_L の外端縁までの距離よりも大きく設定されている。

【０００９】 レジスト膜５_R ，５_L で一部が覆われたランド２_R ，２_L にチップ部品３を載 せたとき、電極部４_R ，４_L の端部は、図２に示すようにレジスト膜５_R ，５_L の外端縁よりも若干外方に張り出し、且つレジスト膜５_R ，５_L の厚みに相当す る間隙をもってランド２_R ，２_L の表面から離間する。他方、電極部４_R ，４_L の内方側は、レジスト膜５_R ，５_L を介してランド２_R ，２_L に接触する。 チップ部品３をプリント基板２に仮付けしたとき、この位置関係が維持される 。すなわち、接着剤７を胴部につけたチップ部品３をプリント基板１のランド形 成部に押し付けると、ランド２_R と２_L との間のプリント基板１の表面に接着剤 ７が付着し、図３に示すようにチップ部品３が仮止めされる。仮止め状態で、電 極部４_R ，４_L は、レジスト膜５_R ，５_L によってランド２_R ，２_L から絶縁さ れている。このとき、ランド２_R ，２_L の相対向する辺部にレジスト膜５_R ，５ _L が形成されているため、チップ部品３の搭載位置が図の左右方向に多少ずれて も、ランド２_R ，２_L と電極部４_R ，４_L 間の絶縁状態が確保される。

【００１０】 仮止め後のハンダ付けによって、図４に示すようにランド２_R ，２_L と電極部 ４_R ，４_L との間にハンダフリット８_R ，８_L が形成される。ハンダフリット８ _R ，８_L により、初めてランド２_R ，２_L に電極部４_R ，４_L が導通する。十分 なハンダフリット８_R ，８_L が形成されない場合、すなわちハンダ付け不良の場 合、レジスト膜５_R ，５_L による絶縁効果が大きく現れ、ランド２_R ，２_L と電 極部４_R ，４_L との間の接触抵抗が大きくなる。 ランド２_R ，２_L と電極部４_R ，４_L との間の電気的接触は、仮止め状態（図 ３）とハンダ付け状態（図４）で大きく相違する。ハンダ付け不良の場合には、 仮止め状態に近い電気的接触となっている。そのため、ハンダ付け後の接触抵抗 を計ることにより、高精度の測定装置を必要とすることなく、ハンダ付けの良否 が明確に識別される。すなわち、検査結果が信頼性の高いものとなり、不良品が 市場に出回ることが防止される。 ハンダ付けの良否に応じて接触抵抗に大きな差が現れるため、検査自体も簡単 且つ迅速なものとなる。特に一枚のプリント基板に実装される部品点数が増加す る一方にある現状では、トータルの検査時間が大幅に短縮されるため、検査工程 にかかる負担も軽減される。

【００１１】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案においては、ランドの一部をレジスト膜で覆う ことによって、仮止め状態ではランドから部品を絶縁し、ハンダ付け後に初めて ランドに部品を導通させる方式を採用している。そのため、ハンダ付けの良否が 明確に判定され、ハンダ付け不良な実装基板が確実に製品ラインから取り除かれ 、高信頼性の実装基板を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 レジスト膜で一部を覆ったランド

【図２】 チップ部品を載せた状態

【図３】 プリント基板に仮止めされたチップ部品

【図４】 ハンダ付けされたチップ部品

【符号の説明】

１：プリント基板 ２_R ，２_L ：ランド
３：チップ部品 ４_R ，４_L ：電極部 ５_R ，５_L ：レジスト膜 ６
_R ，６_L ：露出面 ７：接着剤 ８_R ，８_L ：ハンダフィレット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の表面に対をなして形成さ
   れ、相対向する内側辺部にレジスト膜が設けられてお
   り、両端に導電性端部を備えた部品が前記プリント基板
   に搭載されたとき、前記レジスト膜を介し前記部品の導
   電性端部に接触するハンダ付け用ランド。