JPH0689285B2

JPH0689285B2 - ソルダ−レジストインキ用硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0689285B2
Application number: JP14577985A
Authority: JP
Inventors: 米次佐藤; 政人星野; 清一北沢; 忠司安田
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 1985-07-04
Filing date: 1985-07-04
Publication date: 1994-11-09
Anticipated expiration: 2009-11-09
Also published as: JPS627774A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は新規にして有用なるソルダーレジストインキ用
硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳細には、フェノール
ノボラックおよびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
から誘導される両エポキシビニルエステル樹脂を有機溶
剤および／または特定の光重合性多官能ビニルモノマー
に溶解させて得られる樹脂溶液と、光重合開始剤と、ア
ミン系硬化剤とを必須の成分として含んで成る、プリン
ト配線回路基板に用いられる耐熱性および電気絶縁性に
すぐれた樹脂組成物に関するものであり、その目的とす
る処は、とりらけ、従来のドライフィルム現像型ソルダ
ーレジストの代わりに液状のフォトレジストをプリント
配線回路基板の全面に塗布し、フォトマスクを介して活
性エネルギー光線で露光ののちに現像してレジストパタ
ーンを作製するという写真現像型ソルダーレジストイン
キ用硬化性樹脂組成物を提供しようとするにある。

〔従来の技術および発明が解決しようとする問題点〕

こうしたソルダーレジストインキは、プリント配線回路
基板に部品をはんだ付けするさいに、目的の部位以外の
所への、はんだの付着を避けること、ならびにプリント
配線回路基板上における回路を保護することを目的とし
て用いられるもので、耐熱性、電気絶縁性、密着性、耐
化学薬品性およびスクリーン印刷性などの諸特性が要求
されるインキである。

初期においては、メラミン系の加熱硬化型ソルダーレジ
ストインキが用いらいれていたが、その後耐熱性、硬
度、密着性および耐化学薬品性にすぐれたエポキシ系の
加熱硬化型ソルダーレジストインキが開発されるに及ん
で、高信頼性を重要視するコンピューター関係などの産
業機器用プリント配線回路基板においては、それが主流
となっている。他方、民生用プリント配線回路基板に用
いられるソルダーレジストインキは作業性と生産性とが
要求される処から、エポキシ樹脂やウレタン樹脂をアク
リレート化せしめた形の紫外線硬化型のソルダーレジス
トインキが、エポキシ系の加熱硬化型のソルダーレジス
トインキに代わり、その主流となっている。

しかし、周知のように、かかる紫外線硬化型ソルダーレ
ジストは、紫外線の照射によりラジカル反応を起こして
硬化するというシステムであり、塗膜が厚いときには内
部硬化性が悪く、特に産業機器用プリント配線板では、
導体の厚さが銅メッキ・はんだメッキで70μｍ以上と厚
くなっており、必然的に、この上にコーティングされる
ソルダーレジストも部分的に50μｍ以上の塗膜厚のもの
が得られることになってしまう。そのために、紫外線と
当らなかった部分（回路のエッジ下方部分）などは完全
に硬化反応が終了しておらず、電気絶縁の不良（電蝕性
をも含む。）を起こし易かった。

そこで、これらを防止するためにコーティング皮膜は、
スクリーンのメッシュを細かくし、乳剤膜を薄くして20
μｍ以下の塗膜にする必要があり、その結果は、一般民
生用の35μｍ銅箔回路のみの使用に限定されていた。

ところで、最近のエレクトロニクス機器類の小型化、高
機能化、省資源化、低コスト化などに伴い、産業用プリ
ント配線回路基板においても回路のパターン密度の精度
向上の要求が高くなり、従来の回路におけるピン間２本
から、ピン間３〜５本までも要求されるに至っている。
現在のエポキシ系や紫外線硬化型のソルダーレジストイ
ンキを用いたスクリーン印刷法では、印刷精度の限界お
よびスクリーンの伸びによる寸法精度が悪く、満足すべ
き結果は得られていない。また、このスクリーン印刷法
に使用される紫外線硬化型ソルダーレジストは２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、エチレングリコールジアク
リレートもしくはトリメチルロールプロパントリアクリ
レートなどの一官能〜三官能のモノマー、または各種ア
クリレートオリゴマーなどを含んでおり、スクリーン印
刷時にこれらの物質がにじみ出し（マイグレーショ
ン）、ピン間２本以上のプリント配線板に使用した場合
には、はんだ付かずなどの重大な欠点として現われてい
る。

そして、こうした事態を未然に防止する目的で、塗膜厚
を薄くして解像性を上げていた。しかし、これでは回路
間にソルダーレジストが均一にコーティングされずに電
気絶縁性が低下し、ひいてはソルダーレジストとしての
本来の働きを効無きものとしてしまう結果となる。

最近では、かかる解像性を上げるべく、ドライフィルム
を用いた写真法が開発されてこそいるけれども、こうし
た方法は、解像性を上げることができるものの、ドライ
フィルムの回路間の入り込み性が悪くて塗膜の“ふく
れ”や密着不良などの問題点があった。

そこで、このドライフィルムの回路間における入り込み
性の悪さを改善せしめる目的で、写真現像型の液状ソル
ダーレジストインキの開発も進められており、米国特許
第4,390,615号明細書には、ポリエポキシサイドとエチ
レン性不飽和カルボン酸とをほぼ等当量で反応させて得
られるビニルエステル樹脂と、不活性無機質充填剤、光
重合開始剤および揮発性有機溶剤とから成る光重合性組
成物が開示されている。しかし、この光重合性組成物も
また、プリント配線回路基板の回路間への入り込み性は
良くなるものの、分子中には殆んどエポキシ基が存在し
ない処から、耐熱性を上げるべく、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂と不飽和カルボン酸とを反応させて得られるビニルエ
ステル樹脂を用いた場合には、基板との密着性や電気絶
縁性が悪く、しかも基板との密着性を上げるべく、ビス
フェノール型エポキシビニルエステル樹脂を用いた場合
には、耐熱性や耐溶剤性が悪く、満足すべきものは、目
下の処、得られていない。

また、上記した米国特許第4,390,615号明細書に開示さ
れている光重合性組成物を用いるさいの、基板との密着
性を改良するべく、ポリエポキサイドおよびエチレン性
不飽和カルボン酸をほぼ等当量で反応させて得られるビ
ニルエステル樹脂と、光重合性開始剤、揮発性有機溶
剤、エポキシ樹脂、および該エポキシ樹脂用の硬化剤と
から成る光重合性樹脂組成物を想到することは至極容易
であるけれども、こうした樹脂組成物をソルダーレジス
トインキとして用いた場合には、フォトマスクを介して
活性エネルギー光線で露光させたのちに現像させてレジ
ストパターンを形成せしめるが、このさい、レジストイ
ンキ中のエポキシ樹脂は活性エネルギー光線によって架
橋されなく、露光された塗膜中に未反応のままに存在す
る処から、トリクロロエチレンの如き溶剤で未露光部分
を除去せしめるさいに、露光された塗膜中に存在してい
るこのエポキシ樹脂も同時に溶出される結果、満足な塗
膜は得られない。したがって、ここに形成されたレジス
トパターンにしても、シャープなものが得られなく、ま
た塗膜と基板との密着性、および耐熱性も著しく低下し
て、本発明の目的とする写真現像型ソルダーレジストイ
ンキは得られない。

さらに、特開昭58−62636号公報には、エポキシ樹脂と
カルコン基含有化合物、たとえば4,4′−ジヒドロキシ
ジスチリルケトンやビス−（ｐ−ヒドロキシ−ベンゾイ
リビニル）フェニレン、さらにはｐ−ヒドロキシフェニ
ル−ｐ−ヒドロキシスチリルケトンとの反応により得ら
れる感光性エポキシ樹脂と硬化剤、有機溶剤、および充
填剤とから成るソルダーレジストインキ用組成物が開示
されている。

しかし、こうした組成物にあってもまた、塗装時におけ
る塗膜の白化とか、活性エネルギー光線による露光後の
熱硬化の時点で、塗膜における小さな“ふくれ”の発生
とかのために、電気絶縁性の低下や、はんだ付け不良に
なる回路の短絡が生ずるなどといった問題点を有してい
る。

〔問題点を解決するための手段〕

しかるに、本発明者らは上述した如き従来技術における
種々の問題点の存在に鑑みて鋭意研究した結果、光重合
による硬化が可能であって、しかもアミンによる加熱硬
化が可能な特定のエポキシビニルエステル樹脂を必須の
ベース樹脂成分とし、さらに光重合性開始剤とアミン系
硬化剤をも併用することによって、耐熱性、密着性、耐
化学薬品性および電気絶縁特性にすぐれたソルダーレジ
ストインキが得られることを見出して、本発明を完成さ
せるに到った。

すなわち、本発明は必須の成分として、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂の1.0化学当量と不飽和一塩基酸
の0.40〜0.80化学当量（但し、0.80化学当量を除く）と
を反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂（Ａ
−ａ）、およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
1.0化学当量と不飽和一塩基酸の0.40〜0.70化学当量と
を反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂（Ａ
−ｂ）を、三官能以上のポリオキシアルキレングリコー
ルポリ（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソ
シアヌレートのポリ（メタ）アクリレート、およびアセ
タール化合物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群か
ら選ばれる少なくとも１種の光重合性多官能ビニルモノ
マー（Ａ−ｃ）および／または有機溶剤（Ａ−ｄ）に溶
解させて得られるエポキシビニルエステル樹脂溶液
（Ａ）と、光重合性開始剤（Ｂ）と、アミン系硬化剤
（Ｃ）とを含んで成る、ソルダーレジストインキ用硬化
性樹脂組成物を提供するものである。

ここにおいて、上記したフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂とは、フェノールとホルムアルデヒドとから得ら
れるフェノールノボラック樹脂に、エピクロルヒドリン
またメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られる樹
脂を指称する。

他方、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とは、クレ
ゾールとホルムアルデヒドとから得られるクレゾールノ
ボラック樹脂にエピクロルヒドリンまたはメチルエピク
ロルヒドリンを反応させて得られる樹脂を指称する。

これらの両エポキシ樹脂と反応させるべき前記不飽和一
塩基酸として代表的なものには、アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、モノメチルマレート、モノプロピル
マレート、モノブチルマレート、ソルビン酸またはモノ
（２−エチルヘキシル）マレートなどがある。これらの
不飽和一塩基酸は単独使用でも２種以上の併用でもよい
ことは勿論である。

また、前記（Ａ−ａ）成分たるエポキシビニルエステル
樹脂は、前掲された如きフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂と不飽和一塩基酸とをエステル化触媒の存在下
に、60〜140℃、好ましくは80〜120℃程度の温度で反応
せしめて得られるものであり、そのさいのフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との比率とし
ては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂の1.0化学
当量に対して不飽和一塩基酸の0.40〜0.80化学当量（但
し、0.80化学当量を除く）、好ましくは0.35〜0.75化学
当量となる割合が適当である。

かくして得られるエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−
ａ）は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂中のエポ
キシ基の一部に不飽和一塩基酸を付加せしめて得られる
一分子中にビニル基とエポキシ基とを含んだ化合物であ
ると解釈されたい。

ここにおいて、エステル化触媒としてはトリエチルアミ
ン、N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニ
リンもしくはジアザビシクロオクタンの如き三級アミン
類；またはジエチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン酢酸
塩もしくはジメチルアミン硝酸塩などの如き化合物が挙
げられるが、公知慣用の触媒がそのまま用いられること
は言うまでもない。

さらに、前記したエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−
ａ）を調製するさいには、ゲル化を防止する目的や、生
成樹脂の保存安定性または硬化性を調製する目的で、重
合禁止剤を使用することが推奨される。かかる重合禁止
剤の代表的なものとしてはハイドロキノン、p-t−ブチ
ルカテコールもしくはモノ−ｔ−ブチルハイドロキノン
の如きハイドロキノン類；ハイドロキノンモノメチルエ
ーテルもしくはジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールの如き
フェノール類;p−ベンゾキノン、ナフトキノンもしくは
ｐ−トルキノンの如きキノン類；またはナフテン酸銅の
如き銅塩などが挙げられる。

また、前記（Ａ−ｂ）成分たるエポキシビニルエステル
樹脂は、前掲した如きクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂と不飽和一塩基酸とから、上述したエポキシビニル
エステル樹脂（Ａ−ａ）成分の調製法と全く同様にして
得られるものである。但し、これらのクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との使用比率とし
ては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の1.0化学
当量に対して不飽和一塩基酸の0.40〜0.70化学当量、好
ましくは0.45〜0.65化学当量となる割合が適当である。

当該ビニルエステル樹脂（Ａ−ｂ）としては、実質的
に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂中のエポキシ
基の一部に不飽和一塩基酸が付加した形の、一分子中に
エポキシ基とビニル基とが併存している樹脂であるのが
望ましい。

かくして得られる、いわゆるフェノールノボラック型エ
ポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ）およびクレゾール
ノボラック型エポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ｂ）
は、特定の光重合性多官能ビニルモノマー（Ａ−ｃ）お
よび／または下掲される如き有機溶剤（Ａ−ｄ）に溶解
させて安定な樹脂溶液とされる。

まず、光重合性多官能ビニルモノマー（Ａ−ｃ）として
代表的なものには、ジペンタエリスリトールのトリ−、
テトラ−、ペンタ−、ヘキサ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールのカプロラクトン付加物のトリ
−、テトラ−、ペンタ−、ヘキサ（メタ）アクリレー
ト、グリセリンのプロピレンオキサイド付加物のトリ
（メタ）アクリレートもしくはトリメチロールプロパン
のプロピレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレ
ート、またはジペンタエリスリトールと低級脂肪酸（C₁
〜C₄）および（メタ）アクリル酸との反応物であって、
しかも三ないし五官能のモノマー類などで代表される三
官能以上のポリオキシアルキレングリコールポリ（メ
タ）アクリレート；ビス〔（メタ）アクリロイルオキシ
エチル〕ヒドロキシエチルイソシアヌレートまたはトリ
ス〔（メタ）アクリロイルオキシエチル〕イソシアヌレ
ートなどで代表されるポリオキシアルキルイソシアヌレ
ートのポリ（メタ）アクリレート；あるいは２−（２−
ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル）−５−ヒドロキシ
メチル−５−エチル−1,3−ジオキサンジアクリレート
などで代表されるアセタール化合物のポリ（メタ）アク
リレートなどが、光硬化性や耐熱性などの面から好適な
ものである。但し、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールエタントリ（メタ）アクリレートまたはトリメチロ
ールペンタントリ（メタ）アクリレートの如き、分子中
にエーテル結合を含有しない光重合性のビニルモノマー
（アクリルモノマー）の使用は排除される。

当該モノマー（Ａ−ｃ）は単独使用でも２種以上の併用
でもよいことは勿論である。

そして、当該モノマー（Ａ−ｃ）の使用量は特に制限を
受けるものではないが、作業性の点からすれば、前記し
たエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ）と（Ａ−ｂ）
との固形分総量を基準として５〜60重量％、好ましくは
10〜40重量％なる範囲内が適当である。

次に、前記した有機溶剤（Ａ−ｄ）として代表的なもの
にはトルエン、キシレンの如き芳香族炭化水素；メタノ
ール、イソプロパノールの如きアルコール類;1,4−ジオ
キサン、テトラヒドロフランの如きエーテル類：メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトンの如き類；セロ
ソルブ、ブチルセロソルブの如きグリコール誘導体；シ
クロヘキサノン、シクロヘキサノールの如き脂環式炭化
水素；または石油エーテル、石油ナフサの如き石油系溶
剤などがあるが、これらは単独使用でも２種以上の併用
でもよいことは勿論である。

そして、当該有機溶剤（Ａ−ｄ）の濃度は特に制限を受
けるものではないが、作業性の点からは５〜60重量％、
好ましくは10〜40重量％なる範囲内が適当である。

また、前記した光重合開始剤（Ｂ）とし代表的なものに
はｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトン、2,2−ジエトキ
シアセトフェノン、ベンゾフェノン、4,4−ビスメチル
アミノベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンジルメチルケタール、メチル−ｏ−ベンゾイルベン
ゾエート、α−ヒドロキシイソブチルフェノンの如きカ
ルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノサルファイ
ド、チオキサントン、２−クロロチオキサントンの如き
硫黄化合物；またはアゾビスイソバレロニトリルの如き
アゾ化合物などがあるが、これらは単独使用でも２種以
上の併用でもよいことは勿論である。

そして、当該光重合性開始剤（Ｂ）の使用量としては、
前記したエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ）と（Ａ
−ｂ）との固形分総量を基準として0.5〜20重量％なる
範囲内であるのが好ましい。

さらに、前記したアミン系硬化剤（Ｃ）として代表的な
ものにはエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ン、キシリレンジアミンの如き脂肪族ポリアミン類；メ
タフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノジフェニルスルホンの如き芳香族ポリアミン類：
メンタンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンの如き脂環式
ポリアミン類：ジシアンジアミド;2−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾールの如きイミダ
ゾール類；ベンジルジメチルアミン、トリジメチルアミ
ノメチルフェノール、ジメチルアミノメチルフェノール
の如き三級アミン類；またはBF₃・モノエチルアミンの
如きアミン錯化合物などがある。

これらのうち、作業性などの面からポットライフの長い
レジストインキを得るためには、室温での反応性が遅
く、加熱したさい急激に反応するような硬化剤が好まし
く、たとえば芳香族ポリアミン類、イミダゾール類、三
級アミン類またはジシアンジアミドなどの使用が望まし
い。

さらにまた、本発明の樹脂組成物には必要に応じて、シ
リカ、タルク、クレーの如き充填剤；アエロジルの如き
チキソトロピー剤：珪素系もしくはフッ素系のレベリン
グ剤または消泡剤；あるいは着色剤などの如き各種の添
加剤を、ソルダーレジストインキの諸性能を一層高める
目的で添加することができる。

かくして得られる本発明のソルダーレジストインキ用硬
化性樹脂組成物を用いたソルダーレジストインキは、プ
リント配線回路基板の全面にスクリーン印刷法、ロール
コーター法またはカーテンコーター法などにより塗布さ
れる。

次いで、溶剤を含有する場合には予備乾燥を行なうこと
により溶剤を除去してインキ表面をタックフリーの状態
にする。

タックフリーになったインキ表面にフォトマスクを密着
させて活性エネルギー光線を照射し、ラジカル重合によ
ってインキを不溶化せしめる。もしも、インキ表面がタ
ックフリーにならない場合には、フォトマスクをインキ
表面に密着させることなく、透明な支持体に保持して活
性エネルギー光線の平行線を照射せしめることも可能で
ある。

次に、活性エネルギー光線で露光されなかった部分をト
リクロロエチレン、パークロロエチレンまたはメチレン
クロライドの如き現像溶液で溶解除去を行なう。

しかるのち、加熱硬化によってエポキシ基の反応を行な
ってレジストパターンを形成せしめるという方法が採ら
れる。

次に、本発明を参考例、実施例および比較例により一層
具体的に説明する。以下において、部および％は特に断
りのない限り、すべて重量基準であるものとする。

参考例１温度計、撹拌機および冷却器を備えた三ッ口フラスコ
に、「エピクロンＮ−740」〔大日本インキ化学工業
（株）製の、フェノールノボラック型エポキシ樹脂；エ
ポキシ当量＝180〕の1,800部（エポキシ基10個相当
分）、アクリル酸の504部（カルボキシル基７個相当
分）、ハイドロキノンの1.15部およびトリエチルアミン
の9.2部を仕込んで110℃まで昇温して６時間反応を続け
ることにより、酸価が3.0で、かつエポキシ当量が770な
るエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ−１）を得た。

参考例２〜４「エピクロンＮ−740」、アクリル酸、ハイドロキノン
およびトリエチルアミンを第１表に示されるような割合
で用いるように変更した以外は、参考例１と同様にして
同表に示されるような酸価およびエポキシ当量をもった
エポキシビニルエステル樹脂を得た。

参考例５および６「エピクロンＮ−660」（同上社製の、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂；エポキシ当量＝220）、アクリ
ル酸、ハイドロキノンおよびトリエチルアミンを、第２
表に示されるような割合で用いるように変更した以外
は、参考例１と同様にして同表に示されるような性状値
をもったエポキシビニルエステル樹脂を得た。

参考例７および８「エピクロン850」（同上社製の、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂；エポキシ当量＝185）または「エピクロ
ン1050」（同上；エポキシ当量＝470）と、アクリル
酸、ハイドロキノンおよびトリエチルアミンとを、第３
表に示されるような割合で用いるように変更した以外
は、参考例１と同様にして同表に示されるような性状値
をもったエポキシビニルエステル樹脂を得た。

実施例１〜５および比較例１〜４参考例１〜８で得られたエポキシビニルエステル樹脂ま
たはエポキシ樹脂と、光重合性多官能ビニルモノマーお
よび／または有機溶剤と、光重合性開始剤と、アミン系
硬化剤とを、第４表に示されるような配合割合に従って
ソルダーレジストインキを調製し、銅スルーホールプリ
ント配線板にスクリーン印刷法により30〜40mμなる膜
厚で各別に塗布した。

次いで、それぞれの塗膜を必要に応じて130℃で５分間
乾燥したのち、各別にフォトマスクを当て、5kW超高圧
水銀灯を使用して波長が350nm付近の、照度が2mw/cm²な
る紫外線を60秒間照射せしめ、しかるのちトリクロロエ
チレンなどの有機溶剤で塗膜における未照射部分を除去
せしめた。

それから、熱風乾燥器を用いて130℃で30分間の加熱硬
化を各別に行なって得られたそれぞれの供試体につい
て、各種と性能比較を行なった。

それらの結果は同表にまとめて示す。

なお、同表中で示される各種の性能の評価は、次の如き
要領で行なった。

〔耐溶剤性〕5kW超高圧水銀灯を使用し、波長が350nm付
近で、かつ照度が20mw/cm²なる紫外線を各供試体に60秒
間照射し、次いでトリクロロエチレンで未照射部分を除
去したのちの、照射部分における塗膜の状態について判
定した。

そのさいの判定基準は次の通りである。

○……塗膜の外観、異状なし ×……溶解または膨潤〔耐はんだ性〕260℃なる錫60％の溶融はんだ中に２分
間、各供試体を浸漬させたのちの塗膜の状態について判
定した。

そのさいの判定基準は次の通りである。

○……塗膜の外観、異状なし ×……ふくれ、溶融および／または剥離〔ゴバン目密着〕供試体の各塗膜に１×1mmなる大きさ
のゴバン目を100個刻み、セロファンテープで剥離した
のちの残存コバン目数で以て密着性とした（JIS D−020
2に準じて行なった）。

〔表面絶縁抵抗〕ミル規格のIPC−840B−25のテストパ
ターン基板に塗布された供試体を30℃、95％RHなる雰囲
気中に240時間放置し、それぞれの塗膜の表面絶縁抵抗
をJIS Z−3197に準じて測定した。

第４表に示された結果からも、本発明のソルダーレジス
トインキ用硬化性樹脂組成物を用いて得られる塗膜は、
耐熱性、密着性、耐溶剤ならびに電気絶縁性にすぐれて
いることが明らかに知れよう。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】A.a）フェノールノボラック型エポキシ樹
脂の1.0化学当量と、不飽和一塩基酸の0.40〜0.80化学
当量（但し、0.80化学当量を除く）とを反応させて得ら
れるエポキシビニルエステル樹脂、およびｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の1.0化学当
量と、不飽和一塩基酸の0.4〜0.70化学当量とを反応さ
せて得られるエポキシビニルエステル樹脂を、ｃ）三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポリ
（メタ）アクリレート、ポオキシアルキルイソシアネー
トのポリ（メタ）アクリレート、およびアセタール化合
物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選ばれる
１種以上の光重合性多官能ビニルモノマーおよび／また
はｄ）有機溶剤に溶解させて得られるエポキシビニルエス
テル樹脂溶液と、 B.光重合開始剤と、 C.アミン系硬化剤とを必須成分として含んで成る、ソルダーレジストイン
キ用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】必須成分としての、それぞれａ）フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂の1.0化学当量と、不飽和
一塩基酸の0.40〜0.80化学当量（但し、0.80化学当量を
除く）とを反応させて得られるエポキシビニルエステル
樹脂、およびｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
の1.0化学当量と、不飽和一塩基酸の0.40〜0.70化学当
量とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂
を、ｃ）三官能以上のポリオキシアルキレングリコール
ポリ（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシ
アヌレートのポリ（メタ）アクリレート、およびアセタ
ール化合物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群から
選ばれる１種以上の光重合性多官能ビニルモノマーおよ
び／またはｄ）有機溶剤に溶解させて得られるエポキシ
ビニルエステル樹脂溶液（Ａ）の固形分100重量部と、
光重合性開始剤（Ｂ）の0.1〜20重量部と、前記樹脂溶
液（Ａ）中に残存するエポキシ基の1.0当量に対して0.4
〜1.5当量となる割合の［但し、下記するアミン系硬化
剤（Ｃ）が三級アミン類またはイミダゾール類である場
合には、前記樹脂溶液（Ａ）の固形分100重量部に対し
て0.1〜30重量部となる割合の］アミン系硬化剤（Ｃ）
とを含んで成ることを特徴とする、特許請求の範囲第１
項に組成物。