JPS627774A - ソルダ−レジストインキ用硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規にして有用なるソルダーレジストインキ用
硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳細には、フェノール
ノブラックおよびクレゾールノがラック型エポキシ樹脂
から誘導される両エポキＺビニルエステル樹脂を有機溶
剤および／または特定の光重合性多官能ビニルモノマー
に溶解させて得られる樹脂溶液と、光重合開始剤と、ア
ミン系硬化剤とを必須の成分として含んで成る、プリン
ト配線回路基板に用いられる耐熱性および電気絶縁性に
すぐれた樹脂組成物に関するものであシ、その目的とす
る処は、とシわけ、従来のドライフィルム現像型ソルダ
ーレジストの代わりに液状のフォトレジストをプリント
配線回路基板の全面に塗布し、フォトマスクを介して活
性エネルギー光線で露光ののちに現像してレジストノ母
ターンを作製するという写真現像型ソルダーレジストイ
ンキ用硬化性樹脂組成物を提供しようとするにある。

〔従来の技術および発明が解決しようとする問題点〕こ
うしたソルダーレジストインキは、プリント配線回路基
板に部品をはんだ付けするさいに、目的の部位以外の所
への、はんだの付着を避けること、ならびにプリント配
線回路基板上における回路を保護することを目的として
用いられるもので、耐熱性、電気絶縁性、密着性、耐化
学薬品性およびスクリーン印刷性などの諸物件が要求さ
れるインキである。

初期においては、メラミン基の加熱硬化型ソルダーレジ
ストインキが用いられていたが、その後耐熱性、硬度、
密着性および耐化学薬品性にすぐれたエポキシ基の加熱
硬化型ソルダーレジストインキが開発されるに及んで、
高信頼性を重要視するコンピューター関係などの産業機
器用プリント配線回路基板においては、それが主流とな
っている。他方、民生用プリント配線回路基板に用いら
れるソルダーレジストインキは作業性と生産性とが盛求
される処から、エポキシ樹脂やウレタン樹脂をアクリレ
ート化せしめた形の紫外線硬化型のソルダーレジストイ
ンキが、エポキシ基の加熱硬化型のソルダーレノストイ
ンキに代わり、その主流となっている。

しかし、周知のように、かかる紫外線硬化型ソルダーレ
ジストは、紫外線の照射によりラジカル反応を起こして
硬化するというシステムであわ、塗膜が厚いときには内
部硬化性が悪く、特に産業機器用プリント配線板では、
導体の厚さが銅メッキ・はんだメッキで７０μｍ以上と
厚くなっておシ、必然的に、との上に・コーティングさ
れるソルダーレゾストも部分的に５０μｍ以上の塗膜厚
のものが得られることになってしまう。そのために、紫
外線の当らなかった部分（回路のエツジ下方部分）など
は完全に硬化反応が終了しておらず、電気絶縁の不良（
電蝕性をも含む。）を起こし易かった。

そこで、これらを防止するためにコーティング皮膜は、
スクリーンのメツシュを細かくし、乳剤膜を薄くして２
０μｍ以下の塗膜にする必要があり、その結果は、一般
民生用の３５４ｍ銅箔回路のみの使用に限定されていた
。

ところで、最近のエレクトロニクス機器類の小型化、高
機能化、省資源化、低コスト化などに伴い、産業用プリ
ント配線回路基板においても回路のノ９ターン密度の精
度向上の要求が高くなり、従来の回路におけるピン間２
本から、ピン間３〜５本までも要求されるに至っている
。現在のニーキシ系や紫外線硬化型のソルダーレジスト
インキを用いたスクリーン印刷法では、印刷精度の限界
およびスクリーンの伸びによる寸法精度が悪く、満足す
べき結果は得られていない。また、このスクリーン印刷
法に使用される紫外線硬化型ソルダーレジストは２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、エチレングリコールジア
クリレートもしくはトリメチロールグロノそントリアク
リレートなどの一官能〜三官能のモノマー、または各種
アクリレートオリゴマーなどを含んでおり、スクリーン
印刷時にこれらの物質かにじみ出しくマイグレーション
）、ビン間２本以上のグリント配線板に使用した場合に
は、はんだ付かすなどの重大な欠点として現われている
。

そして、こうした事態を未然に防止する目的で、塗膜厚
を薄くして解像性を上げていた。しかし、これでは回路
間にソルダーレジストが均一にコーティングされずに電
気絶縁性が低下し、ひいてはソルダーレジストとしての
本来の働きを効無きものとしてしまう結果となる。

最近では、かかる解像性を上げるべく、ドライ。

フィルムを用いた写真法が開発されてこそいるけれども
、こうした方法は、解像性を上げることができるものの
、ドライフィルムの回路間の入り込み性が悪くて塗膜の
６ふくれ”や密着不良などの問題点があった。

そこで、このドライフィルムの回路間における入υ込み
性の悪さを改善せしめる目的で、写真現像型の液状ソル
ダーレゾストインキの開発モ進められておシ、米国特許
第４．３９０．６１５号明細書には、ポリエポキサイド
とエチレン性不飽和カル？ン酸とをほぼ等当量で反応さ
せて得られるビニルエステル樹脂と、不活性無機質充填
剤、光重合開始剤および揮発性有機溶剤とから成る光重
合性組成物が開示されている。しかし、この光重合性組
成物もまた、プリント配線回路基板の回路間への入り込
み性は良くなるものの、分子中には殆んどエポキシ基が
存在しない処から、耐熱性を上げるべく、フェノールノ
ゲシック型エポキシ樹脂やクレゾールノ？ラック型エポ
キシ樹脂と不飽和カルデン酸とを反応させて得られるビ
ニルエステル樹脂を用いた場合には、基板との密着性や
電気絶縁性が悪く、しかも基板との密着性を上げるべく
、ビスフェノール型エポキシビニルエステル樹脂を用い
た場合には、耐熱性や耐溶剤性が悪く、満足すべきもの
は、目下の処、得られていない。

また、上記した米国特許第４，３９０，６１５号明細書
に開示されている光重合性組成物を用いるさいの、基板
との密着性を改良するべく、ポリエポキサイドおよびエ
チレン性不飽和カル？ン酸をほぼ等当量で反応させて得
られるビニルエステル樹脂と、光重合性開始剤、揮発性
有機溶剤、エポキシ樹脂、および該エポキシ樹脂用の硬
化剤とから成る光重合性樹脂組成物を想到することは至
極容易であるけれども、こうした樹脂組成物をソルダー
レジストインキとして用いた場合には、フォトマスクを
介して活性エネルギー光線で露光させたのちに現像させ
てレジストパターンを形成せしめるが、このさい、レジ
ストインキ中のエポキシ樹脂は活性エネルギー光線によ
って架橋されなく、露光された塗膜中に未反応のままに
存在する処から、トリクロロエチレンの如き溶剤で未露
光部分を除去せしめるさいに、露光された塗膜中に存在
しているこのエポキシ樹脂も同時に溶出される結果、満
足な塗膜は得られない。したがって、ここに形成された
レジストパターンにしても、シャープなものが得られな
く、また塗膜と基板との密着性、および耐熱性も著しく
低下して、本発明の目的とする写真現像型ソルダーレジ
ストインキは得られない。

さらに、特開昭５８−６２６３６号公報には、エポキシ
樹脂とカルコン基含有化合物、たとえば４，４′　　　
□−ジヒドロキシジスチリルケトンやビス−（ｐ−ヒド
ロキシ−ベンゾイルビニル）フェニレン、すらにはｐ−
ヒドロキシフェニル−ｐ−ヒドロキシスチリルケトンと
の反応によシ得られる感光性エポキシ樹脂と硬化剤、有
機溶剤、および充填剤とから成るソルダーレジストイン
キ用組成物が開示　　□されている。

しかし、こうした組成物にあってもまた、塗装時におけ
る塗膜の白化とか、活性エネルギー光線による露光後の
熱硬化の時点で、塗膜における小さな６ふくれ”の発生
とかのために、電気絶縁性の低下や、はんだ付は不良に
よる回路の短絡が生ずるなどといった問題点を有してい
る。

〔問題点を解決するだめの手段〕

しかるに、本発明者らは上述した如き従来技術における
種々の問題点の存在に鑑みて鋭意研究した結果、光重合
による硬化が可能であって、しかもアミンによる加熱硬
化が可能な特定のエポキシビニルエステル樹脂を必須の
ベース樹脂成分とし、さらに光重合性開始剤とアミン系
硬化剤をも併用することによって、耐熱性、密着性、耐
化学薬品性および電気絶縁特性にすぐれたフルダーレソ
ストインキが得られることを見出して、本発明を完成さ
せるに到った。

すなわち、本発明は必須の成分として、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂の１．０化学当量と不飽和一塩基
酸の０６４０〜０６８０化学当量とを反応させて得られ
るエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ）、およびクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化学当量と不
飽和一塩基酸の０６４０〜０．７０化学当量とを反応さ
せて得られるエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ｂ　）
を、三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポリ
（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシアヌ
レートのポリ（メタ）アクリレート、およびアセタール
化合物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選げ
れる少なくとも１種の光重合性多官能−二ルモノマー（
Ａ−ｅ）および／または有機溶剤（Ａ−ｄ）に溶解させ
て得られるエポキシビニルエステル樹脂溶液（んと、光
重合性開始剤（Ｂｌと、アミン系硬化剤（０とを含んで
成る、ソルダーレジストインキ用硬化性樹脂組成物を提
供するものである。

ここにおいて、上記したフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂とは、フェノールとホルムアルデヒドとから得ら
れるフェノールノブラック樹脂に、エピクロルヒドリン
またはメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られる
樹脂を指称する。

他方、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とは、クレ
ゾールとホルムアルデヒドとから得られるクレゾールノ
ブラック樹脂にエピクロルヒドリンまたはメチルエピク
ロルヒドリンを反応させて得られる樹脂を指称する。

これらの両エポキシ樹脂と反応させるべき前記不飽和一
塩基酸として代表的なものには、アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、モノメチルマレート、モノプロピル
マレート、モツプチルマレート、ソルビン酸またはモノ
（２−エチルヘキシル）マレートなどがある。これらの
不飽和一塩基酸は単独使用でも２種以上の桑もよいこと
は勿論である。

まだ、前記（Ａ−ａ）成分たるエポキシビニルエステル
樹脂は、前掲された如きフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂と不飽和一塩基酸とをエステル化触媒の存在下に
、６０〜１４０℃、好ましくは８０〜１２０℃程度の温
度で反応せしめて得られるものであり、そのさいのフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との
比率としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂の
１．０化学当量に対して不飽和一塩基酸の０．４０〜０
．８０化学当量、好ましくは０．３５〜０．７５化学当
量となる割合が適当である。

かくして得られるエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ
）は、フェノールノボラ、り型エポキシ樹脂中のエポキ
シ基の一部に不飽和一塩基酸を付加せしめて得られる一
分子中にビニル基とエポキシ基とを含んだ化合物である
と解釈されたい。

ここにおいて、エステル化触媒としてはトリエチルアミ
ン、　Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアニリンもしくはジアゾビシクロオクタンの如き三
級アミン類；またはジエチルアミン塩酸塩、ジメチルア
ミン酢酸塩もしくはジメチルアミン硝酸塩などの如き化
合物が挙げられるが、公知慣用の触媒がそのまま用いら
れることは言うまでもない。

さらに、前記したエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ
）を調製するさいには、グル化を防止する目的や、生成
樹脂の保存安定性または硬化性を調整する目的で、重合
禁止剤を使用することが推奨される。かかる重合禁止剤
の代表的なものとしてはハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチ
ルカテコールもしくはモノ−ｔ−ブチルハイドロキノン
の如きハイドロキノン類；ハイドロキノンモノメチルエ
−チルもしくはジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールの如き
フェノール類；ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノンもしく
はｐ−）ルキノンの如きキノン類；またはナフテン酸銅
の如き銅塩などが挙げられる。

また、前記（Ａ−ｂ）成分たるエポキシビニルエステル
樹脂は、前掲した如きクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂と不飽和一塩基酸とから、上述したエポキシビニル
エステル樹脂（Ａ−ａ）成分の調製法と全く同様にして
得られるものである。

但し、これらのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と
不飽和一塩基酸との使用比率としては、クレゾールノブ
ラック型エポキシ樹脂の１．０化学当量に対して不飽和
一塩基酸の０．４０〜０．７０化学当量、好ましくは０
．４５〜０．６５化学当量となる割合が適当である。

当該ビニルエステル樹脂（Ａ−ｂ）としては、実質的に
、タレゾールノ？ラック型エポキシ樹脂中のエポキシ基
の一部に不飽和一塩基酸が付加した形の、−分子中にエ
ポキシ基とビニル基とが併存している樹脂であるのが望
ましい。

かくして得られる、いわゆるフェノールノゲラック型エ
ポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ）おヨヒクレゾール
ノボラック型エポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ｂ）は
、特定の光重合性多官能ビニルモノマー（Ａ−ｃ）およ
び／または下掲される如き有機溶剤（Ａ−ｄ）に溶解さ
せて安定な樹脂溶液とされる。

一４ｆ、光重合性多官能ピニルモ／　？　−（Ａ　−ｃ
）として代表的なものには、ジペンタエリスリ）　−ル
のトリー、テトラ−、ペンター、ヘキサ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールのカプロラクトン付加
物のトリー、テトラ−、ペンタ−、ヘキサ（メタ）アク
リレート、グリセリンのプロピレンオキサイド付加物の
トリ（メタ）アクリレートもしくはトリメチロールプロ
／ぐンのプロピレンオキサイド付加物のトリ（メタ）ア
クリレート、またはジペンタエリスリトールと低級脂肪
酸（Ｃ１〜Ｃ４）および（メタ）アクリル酸との反応物
でありて、しかも王ないし三官能のモノマー類などで代
表される三官能以上のポリオキシアルキレングリコール
ポリ（メタ）アクリレート；ビス〔（メタ）アクリロイ
ルオキシエチル〕ヒドロキシエチルイソシアヌレートま
たはトリス〔（メタ）アクリロイルオキシエチルコイン
シアヌレートなどで代表されるポリオキシアルキルイン
シアヌレートのポリ（メタ）アクリレート：あるいは２
−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチ／Ｉ／）　
−５−ヒドロキシメチル−５−エチル−１，３−−／オ
キサンジアクリレートなどで代表されるアセタール化合
物のポリ（メタ）アクリレートなどが、光硬化性や耐熱
性などの面から好適なものである。但し、エチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレ
ートまたはトリメチロールペンタントリ（メタ）アクリ
レートの如き、分子中にエーテル結合を含有しない光重
合性のビニルモノマー（アクリルモノマー）の使用は排
除される。

当該モノマー（Ａ−ｃ）は単独使用でも２種以上の併用
でもよいことは勿論である。

そして、当該モノマー（Ａ−ｃ）の使用量は特に制限を
受けるものではないが、作業性の点からすれば、前記し
たエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−ａ）と（Ａ−ｂ　
）との固形分総量を基準として５〜６０重量％、好まし
くは１０〜４０重量％なる範囲内が適当である。

次に、前記した有機溶剤（Ａ−ｄ　）として代表的なも
のにはトルエン、キシレンの如き芳香族炭化水素；メタ
ノール、イソプロパツールの如きアルコール類：１，４
−ジオキサン、テトラヒドロフランの如きエーテル類；
メチルエチルケトン、メ　　　□チルイソブチルケトン
の如きケトン類；セロンル′　プ、ブチル七ロソルプの
如きグリコール銹導体；シクロヘキサノン、シクロヘキ
サノールの如！　脂環式炭化水素；または石油エーテル
、石油ナフサの如き石油系溶剤などがあるが、これらは
単独使用でも２種以上の併用でもよいことは勿論である
。

そして、当該有機溶剤（Ａ−ｄ）の濃度は特に制限を受
けるものではないが、作業性の点からは５〜６０重量％
、好ましくは１０〜４０重量％が好ましい。

また、前記した光重合開始剤（Ｂ）として代表的なもの
にはｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトン、２．２−ジェ
トキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、４，４−ビス
メチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、
ベンゾインメチルエーテル、ペンツインインブチルエー
テル、ベンジルメチルケタール、メチル−〇−ベンゾイ
ルベンゾエート、α−ヒドロキシインブチルフェノンの
如きカル？ニル化合物；テトラメチルチウラムモノサル
ファイド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン
の如き硫黄化合物；またはアゾビスイソバレロニトリル
の如きアゾ化合物などがあるが、これらは単独使用でも
２種以上の併用でもよいことは勿論である。

そして、当該光重合性開始剤（Ｂ）の使用量としては、
前記したエポキシビニルエステルｍ脂（Ａ−ａ）と（Ａ
−ｂ　）との固形分総量を基準として０．５〜２０重量
％なる範囲内であるのが好ましい。

さらに、前記したアミン系硬化剤（Ｃ１として代表的な
ものにはエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン
、キシリレンジアミンの如き脂肪族ポリアミン類；メタ
フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルホンの如き芳香族ポリアミン類；メ
ンタンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミ
ノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンの如き脂環式ポ
リアミン類；ジシアンジアミド；２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール類：ベンジル
ジメチルアミン、トリジメチルアミノメチルフェノール
、ジメチルアミノメチルフェノールの如き三級アミン類
；またはＢＦ３・モノエチルアミンの如きアミン錯化合
物などがある。

これらのうち、作業性などの面からポットライフの長い
レジストインキを得るためには、室温での反応性が遅く
、加熱したさい急激に反応するような硬化剤が好ましく
、たとえば芳香族ポリアミン類、イミダゾール類、三級
アミル類またはジう憂ンジアミドなどの使用が望ましい
。

さらにまた、本発明の樹脂組成物には必要に応じて、シ
リカ、タルク、クレーの如き充填剤；アエロジルの如き
チキントらピー剤；珪−系もしくはフッ素基のレベリン
グ剤または消泡剤；あるいは着色剤などの如き各種の添
加剤を、ソルダーレジストインキの諸性能を一層高める
目的で添加することができる。

かくして得られる本発明のソルダーレジストインキ用硬
化性樹脂組成物を用いたツルグーレジストインキは、プ
リント配線回路基板の全面にスクリーン印刷法、ロール
コータ−法またはカーテンコーター法などによシ塗布さ
ｎる。

次いで、溶剤を含有する場合には予備乾燥を行なうこと
によシ溶剤を除去してインキ表面をタックフリーの状態
にする。

タックフリーになったインキ表面にフォトマスクを密着
させて活性エネルギー光線を照射し、ラジカル重合によ
ってインキを不溶化せしめる。もしも、インキ表面がタ
ックフリーにならない場合には、フォトマスクをインキ
表面に密着させることなく、透明な支持体に保持して活
性エネルギー光線の平行線を照射せしめることも可能で
ある。

次に、活性エネルギー光線で露光されなかった部分ヲト
リクロロエチレン、ノ９−クロロエチレンまたはメチレ
ンクロライドの如き現像溶液で溶解除去を行なう。

しかるのち、加熱硬化によってエポキシ基の反　　□応
を行なってレジス）　ａ４ターンを形成せしめると　　
　□いう方法が採らｎる。

次に、本発明を参考例、実施例および比較例によシ一層
具体的に説明する。以下において、部および％は特に断
シのない限シ、すべて重量基準であるものとする。

参考例１ 温度計、攪拌機および冷却器を備えた三ツロフラスコに
、「エピクロンＮ−７４０ＪＣ大日本インキ化学工業■
製の、フェノールノボラック型エポキシ樹脂；エポキシ
当量＝ｉｓｏ）の１，８００部（エポキシ基１０個相当
分）、アクリル酸の５０４部（カルビキシル基７個相当
分）、ハイドロキノンの１，１５部およびトリエチルア
ミンの９．２部を仕込んで１１０℃まで昇温して６時間
反応を続けることによシ、酸価が３．０で、かつエポキ
シ当量が７７０なるエポキシビニルエステル樹脂（Ａ−
ａ−１）を得た。

参考例２〜４ 「エピクロンＮ−７４０Ｊ、アクリル酸、ハイドロキノ
ンおよびトリエチルアミンを第１表に示さｎるような割
合で用いるように変更した以外は、参考例１と同様にし
て同表に示さｎるような酸価およびエポキシ当量をもっ
たエポキシビニルエステル樹脂を得た。

参考例５および６ 「エピクロンＮ−６６０４（同上社製の、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂；エポキシ当量＝２２０）、ア
クリル酸、ハイドロキノンおよびトリエチルアミンを、
第２表に示されるような割合で用いるように変更した以
外は、参考例１と同様にして同表に示されるような性状
値をもったエポキシビニルエステル樹脂を得り。

参考例７および８ 「エピクロン８５０Ｊ（同上社製の、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂；エポキシ当量＝１８５）゛または「エ
ピクロン１０５０Ｊ（同上；エポキシ当量＝４７０）と
、アクリル酸、ハイドロキノンおよびトリエチルアミン
とを、第３表に示されるような割合で用いるように変更
した以外は、参考例１と同様にして同表に示されるよう
な性状値をもったエポキシビニルエステル樹脂を得た。

冥施例１〜５および比較例１〜４ 参考例１〜８で得られたエポキシビニルエステル樹月旨
またはエポキシ樹脂と、光重合性多官能ビニルモノマー
および／ま°たは有機溶剤と、光重合性開始剤と、アミ
ン系硬化剤とを、第４表に示されるような配合割合に従
りてソルダーレジストインキを調製し、銅スルーホール
プリント配線板にスクリーン印刷法によＦＪ３０〜４０
１ｎμなる膜厚で各別に塗布した。

次いで、それぞれの塗膜を必要に応じて１３０℃で５分
間乾燥したのち、各別にフォトマスクを当て、５　ｋＷ
超高圧水銀灯を使用して波長が３５０ｎｍ付近の、照度
が２０ｍｖ／α２なる紫外線を６０秒間照射せしめ、し
かるのちトリクロロエチレンなどの有機溶剤で塗膜にお
ける未照射部分を除去せしめた。

それから、熱風乾燥器を用いて１３０℃で３０分間の加
熱硬化を各別に行なって得られたそれぞれの供試体につ
いて、各種の性能比較を行なった◎それらの結果は同表
にまとめて示す。

なお、同表中に示さｎる各種の性能の評価は、次の如き
要領で行なった。

〔耐溶剤性）　５　ｋＷ超高圧水銀灯を使用し、波長が
３５０　ｎｍ付近で、かつ照度が２０ｍ　ｖ／ｍ２なる
紫外線を各供試体に６０秒間照射し１次いでトリクロロ
エチ レンで未照射部分を除去したのちの、 照射部分における塗膜の状態だつい て判定した。

そのさいの判定基準は次の通シで ある。

Ｏ・・・塗膜の外観、異状なし Ｘ・・・溶解または膨潤 〔耐はんだ性〕２６０℃なる錫６０チの溶融はんだ中に
２分間、各供試体を浸漬させ たのちの塗膜の状態について判定し た。

そのさいの判定基準は次の通シで ある。

○・・・塗膜の外観、異状なし ×・・・ふく汎、溶融および／″！たけ剥離〔ゴパン目
密着〕供試体の各塗膜にｌ　Ｘ　１　ｍなる大きさのが
パン目を１００個刻み、セ ロファンテープで剥離したのちの残 存ゴパン目数で以て密着性とした （　ＪＩＳ　Ｄ−０２０２Ｋ準じて行なった）。

〔表面絶縁抵抗〕ミル規格のＩＰＣ−８４０Ｂ−２５の
テストパターン基板に塗布された供試体を ３０℃、９５チＲＨなる雰囲気中に ２４０時間放置し、そｎぞれの塗膜 の表面絶縁抵抗をＪＩＳＺ−３１９７に準じて測定した
。

第４表に示された結果からも、本発明のソルダーレジス
トインキ用硬化性樹脂組成物を用いて得られる塗膜は、
耐熱性、密着性、耐溶剤ならびに電気絶縁性にすぐれて
いることが明らかに知れよう。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、Ａ、ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂の１
   ．０化学当量と、不飽和一塩基酸の０．４０〜０．８０
   化学当量とを反応させて得られるエポキシビニルエステ
   ル樹脂、および ｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化学
   当量と、不飽和一塩基酸の０．４０〜０．７０化学当量
   とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂を
   、 ｃ）三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポリ
   （メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシアヌ
   レートのポリ（メタ）アクリレート、およびアセタール
   化合物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選ば
   れる１種以上の光重合性多官能ビニルモノマーおよび／
   または ｄ）有機溶剤に溶解させて得られるエポキシビニルエス
   テル樹脂溶液と、 Ｂ、光重合性開始剤と、 Ｃ、アミン系硬化剤 とを必須成分として含んで成る、ソルダーレジストイン
   キ用硬化性樹脂組成物。 ２、必須成分としての、それぞれ ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化学
   当量と、不飽和一塩基酸の０．４０〜０．８０化学当量
   とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂、
   および ｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化学
   当量と、不飽和一塩基酸の０．４０〜０．７０化学当量
   とを反応させて得られるエポキシビニルエステル樹脂を
   、 ｃ）三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポリ
   （メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシアヌ
   レートのポリ（メタ）アクリレート、およびアセタール
   化合物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選ば
   れる１種以上の光重合性多官能ビニルモノマーおよび／
   または ｄ）有機溶剤に溶解させて得られるエポキシビニルエス
   テル樹脂溶液（Ａ）の固形分１００重量部と、光重合開
   始剤（Ｂ）の０．１〜２０重量部と、前記樹脂溶液（Ａ
   ）中に残存するエポキシ基の１．０当量に対して０．４
   〜１．５当量となる割合の〔但し、該アミン系硬化剤（
   Ｃ）が三級アミン類またはイミダゾール類である場合に
   は、前記樹脂溶液（Ａ）の固形分１００重量部に対して
   ０．１〜３０重量部となる割合の〕アミン系硬化剤（Ｃ
   ）を含んで成ることを特徴とする、特許請求の範囲第１
   項に記載の組成物。