JPH069181B2 - 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 - Google Patents
電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法Info
- Publication number
- JPH069181B2 JPH069181B2 JP1294285A JP29428589A JPH069181B2 JP H069181 B2 JPH069181 B2 JP H069181B2 JP 1294285 A JP1294285 A JP 1294285A JP 29428589 A JP29428589 A JP 29428589A JP H069181 B2 JPH069181 B2 JP H069181B2
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- lead terminal
- double layer
- electric double
- layer capacitor
- solder plating
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
電気二重層コンデンサは、底の浅い皿状をなすケース本
体と、それに被せられるキャップのそれぞれに分極性電
極を取付け、その各分極性電極に所定の電解液を含浸さ
せるとともに、それらの間にセパレータを介装させたの
ち、ケース本体とキャップとを合体させてなるコイン状
コンデンサセルを備えている。
体と、それに被せられるキャップのそれぞれに分極性電
極を取付け、その各分極性電極に所定の電解液を含浸さ
せるとともに、それらの間にセパレータを介装させたの
ち、ケース本体とキャップとを合体させてなるコイン状
コンデンサセルを備えている。
このコンデンサセルは主としてメモリのバックアップ用
電源などとして用いられ、それを複数個積層することに
より、所望とする電圧が得られるが、それ自体には外部
端子を備えていない。したがって、回路基板などに実装
するに際しては、所定数のコンデンサセルを積層し、そ
の外側に露出された陽極面と陰極面にリード端子を例え
ば溶接などにて取付けるようにしている。
電源などとして用いられ、それを複数個積層することに
より、所望とする電圧が得られるが、それ自体には外部
端子を備えていない。したがって、回路基板などに実装
するに際しては、所定数のコンデンサセルを積層し、そ
の外側に露出された陽極面と陰極面にリード端子を例え
ば溶接などにて取付けるようにしている。
コンデンサセルのケースは通常ステンレス製であり、溶
接は同種金属でないと接着性が悪いため、リード端子も
ステンレス製のものが使われている。しかしながら、ス
テンレスはハンダ付け性が悪いため、回路基板に実装し
てハンダ付けする際のことを考慮して予め同リード端子
全体にハンダメッキをしておくと、溶接時に低融点であ
るハンダが阻害して溶接が困難になる。
接は同種金属でないと接着性が悪いため、リード端子も
ステンレス製のものが使われている。しかしながら、ス
テンレスはハンダ付け性が悪いため、回路基板に実装し
てハンダ付けする際のことを考慮して予め同リード端子
全体にハンダメッキをしておくと、溶接時に低融点であ
るハンダが阻害して溶接が困難になる。
そこで、従来ではハンダメッキを溶接に殆ど影響を与え
ない程度に薄くしたり、リード端子の先端部（回路基板
に対する取付脚部分）のみに部分的にメッキを施すよう
にしている。
ない程度に薄くしたり、リード端子の先端部（回路基板
に対する取付脚部分）のみに部分的にメッキを施すよう
にしている。
しかしながら、前者のようにハンダメッキを薄くする
と、基板実装後のハンダ付け性が悪くなってしまう。他
方、後者の部分メッキの場合には、通常この種のハンダ
メッキはディッピングにより行われるため、リード端子
の溶接部分にメッキが施されないように同部分をテーピ
ングなどによってメッキ液から隔離する必要があり、そ
の分工数が余計にかかりコストアップとなる、などの欠
点があった。
と、基板実装後のハンダ付け性が悪くなってしまう。他
方、後者の部分メッキの場合には、通常この種のハンダ
メッキはディッピングにより行われるため、リード端子
の溶接部分にメッキが施されないように同部分をテーピ
ングなどによってメッキ液から隔離する必要があり、そ
の分工数が余計にかかりコストアップとなる、などの欠
点があった。
上記課題を解決するため、この発明においては、電気二
重層コンデンサのステンレス製ケースの電極面に対して
溶接により取付けられるステンレス製リード端子をメッ
キ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキを形成したの
ち、ケースの電極面に対する溶接部分の少なくともその
溶接面のハンダメッキを除去するようにしている。この
場合、ハンダメッキの除去は加熱、レーザー照射もしく
は機械的研摩にて行われる。
重層コンデンサのステンレス製ケースの電極面に対して
溶接により取付けられるステンレス製リード端子をメッ
キ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキを形成したの
ち、ケースの電極面に対する溶接部分の少なくともその
溶接面のハンダメッキを除去するようにしている。この
場合、ハンダメッキの除去は加熱、レーザー照射もしく
は機械的研摩にて行われる。
上記のように、リード端子の溶接部分にはハンダメッキ
が除去されているため、このリード端子を溶接によって
強固に取付けることができるが、その製造に際してはメ
ッキ浴中に全体を浸漬してハンダメッキを施したのち、
溶接部分のハンダメッキを除去するものであるため、部
分メッキのように手間がかからないとともに、メッキ厚
を厚く付けることができる。
が除去されているため、このリード端子を溶接によって
強固に取付けることができるが、その製造に際してはメ
ッキ浴中に全体を浸漬してハンダメッキを施したのち、
溶接部分のハンダメッキを除去するものであるため、部
分メッキのように手間がかからないとともに、メッキ厚
を厚く付けることができる。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図および第２図には、例えば２つのコイン状コンデ
ンサセル２，３を積層した電気二重層コンデンサ１が示
されている。すなわちこの実施例によると、一方のコン
デンサセル２の例えば陽極面２ａ側にステンレスなどの
金属からなる皿状のホルダー４が例えば溶接により固定
されており、同ホルダー４に他方のコンデンサセル３の
陰極面３ｂ側が嵌合され、この場合その陰極面３ｂとホ
ルダー４は数個所において溶接されている。そして、こ
のコンデンサセル積層体の周囲に、熱収縮性樹脂からな
る電気絶縁性スリーブが被せられるとともに、その外側
に露出された一方のコンデンサセル２の陰極面２ｂと他
方のコンデンサセル３の陽極面３ａにそれぞれリード端
子６，７が溶接などにより取付けられる。
ンサセル２，３を積層した電気二重層コンデンサ１が示
されている。すなわちこの実施例によると、一方のコン
デンサセル２の例えば陽極面２ａ側にステンレスなどの
金属からなる皿状のホルダー４が例えば溶接により固定
されており、同ホルダー４に他方のコンデンサセル３の
陰極面３ｂ側が嵌合され、この場合その陰極面３ｂとホ
ルダー４は数個所において溶接されている。そして、こ
のコンデンサセル積層体の周囲に、熱収縮性樹脂からな
る電気絶縁性スリーブが被せられるとともに、その外側
に露出された一方のコンデンサセル２の陰極面２ｂと他
方のコンデンサセル３の陽極面３ａにそれぞれリード端
子６，７が溶接などにより取付けられる。
第３図を併せて参照すると、この実施例において各リー
ド端子６，７は、ステンレスからなる所定径の丸棒の一
端側をプレスなどにて平板状に押しつぶしたものからな
り、その平板部分が電極面２ｂ，３ａに対する溶接部分
６ａ，７ａ、そして残された丸棒部分が図示しない回路
基板に対する取付脚６ｂ，７ｂとなっている。この場
合、各リード端子６，７には、その溶接部分６ａ，７ａ
の電極面２ｂ，３ａに対する溶接面６ａ′，７ａ′を除
いた部分に点描で示すようにハンダメッキが施されてい
る。したがって、これによればステンレス同志が突き合
わされることになるため、溶接を良好に行うことができ
る。
ド端子６，７は、ステンレスからなる所定径の丸棒の一
端側をプレスなどにて平板状に押しつぶしたものからな
り、その平板部分が電極面２ｂ，３ａに対する溶接部分
６ａ，７ａ、そして残された丸棒部分が図示しない回路
基板に対する取付脚６ｂ，７ｂとなっている。この場
合、各リード端子６，７には、その溶接部分６ａ，７ａ
の電極面２ｂ，３ａに対する溶接面６ａ′，７ａ′を除
いた部分に点描で示すようにハンダメッキが施されてい
る。したがって、これによればステンレス同志が突き合
わされることになるため、溶接を良好に行うことができ
る。
このようなリード端子６，７を得るため、この発明にお
いては、まずステンレスの丸棒をプレス加工してその一
端部に溶接部分６ａ，７ａを形成したものを図示しない
ハンダ浴中に浸漬（ディッピング）してその全体、すな
わち溶接部分６ａ，７ａおよび取付脚６ｂ，７ｂの全面
にわたってハンダメッキを施す。しかるのち、溶接部分
６ａ，７ａのコインセルの電極面に対する溶接面６
ａ′，７ａ′の部分に形成されているハンダメッキを除
去する。その方法としては、例えばガスバーナによる加
熱、レーザー照射による加熱、もしくは機械的に研摩す
る方法などがある。なお、この例では溶接部分６ａ，７
ａのコインセルの電極面に対する溶接面６ａ′，７ａ′
のみのハンダメッキを除去するようにしているが、これ
によると溶接時にその取付方向が限定されてしまうた
め、取付脚６ｂ，７ｂのハンダメッキを残すようにして
溶接部分６ａ，７ａの表裏両面のハンダメッキを除去す
るようにしてもよい。また、第４図に示されているよう
に、リード端子６，７はステンレスの板から打ち抜かれ
たものであってもよい。さらに、この発明は電極面が回
路基板の取付面に対して平行となるように実装される横
置実装タイプの電気二重層コンデンサに用いられるリー
ド端子にも適用可能である。
いては、まずステンレスの丸棒をプレス加工してその一
端部に溶接部分６ａ，７ａを形成したものを図示しない
ハンダ浴中に浸漬（ディッピング）してその全体、すな
わち溶接部分６ａ，７ａおよび取付脚６ｂ，７ｂの全面
にわたってハンダメッキを施す。しかるのち、溶接部分
６ａ，７ａのコインセルの電極面に対する溶接面６
ａ′，７ａ′の部分に形成されているハンダメッキを除
去する。その方法としては、例えばガスバーナによる加
熱、レーザー照射による加熱、もしくは機械的に研摩す
る方法などがある。なお、この例では溶接部分６ａ，７
ａのコインセルの電極面に対する溶接面６ａ′，７ａ′
のみのハンダメッキを除去するようにしているが、これ
によると溶接時にその取付方向が限定されてしまうた
め、取付脚６ｂ，７ｂのハンダメッキを残すようにして
溶接部分６ａ，７ａの表裏両面のハンダメッキを除去す
るようにしてもよい。また、第４図に示されているよう
に、リード端子６，７はステンレスの板から打ち抜かれ
たものであってもよい。さらに、この発明は電極面が回
路基板の取付面に対して平行となるように実装される横
置実装タイプの電気二重層コンデンサに用いられるリー
ド端子にも適用可能である。
以上説明したように、この発明によれば、ステンレス製
ケースの電極面に対して溶接により取付けられる同じく
ステンレス製のリード端子を得るにあたって、そのリー
ド端子をメッキ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキ
を施したのち、溶接部分のハンダメッキを除去するよう
にしたことにより、テーピングなどを必要とする部分メ
ッキのように手間がかからないとともに、回路基板に対
する取付脚にはメッキを厚く付けることができる、など
の効果が奏される。
ケースの電極面に対して溶接により取付けられる同じく
ステンレス製のリード端子を得るにあたって、そのリー
ド端子をメッキ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキ
を施したのち、溶接部分のハンダメッキを除去するよう
にしたことにより、テーピングなどを必要とする部分メ
ッキのように手間がかからないとともに、回路基板に対
する取付脚にはメッキを厚く付けることができる、など
の効果が奏される。
図はいずれもこの発明の実施例に関するもので、第１図
はコンデンサセル積層体と各リード端子とを分離して示
した斜視図、第２図は同実施例の側断面図、第３図は同
実施例に係るリード端子を示した斜視図、第４図は他の
実施例に係るリード端子を示した斜視図である。 図中、１は電気二重層コンデンサ、２，３はコンデンサ
セル、４はホルダー、５はスリーブ、６，７はリード端
子、６ａ，７ａは溶接部分、６ａ′，７ａ′は溶接面、
６ｂ，７ｂは取付脚である。
はコンデンサセル積層体と各リード端子とを分離して示
した斜視図、第２図は同実施例の側断面図、第３図は同
実施例に係るリード端子を示した斜視図、第４図は他の
実施例に係るリード端子を示した斜視図である。 図中、１は電気二重層コンデンサ、２，３はコンデンサ
セル、４はホルダー、５はスリーブ、６，７はリード端
子、６ａ，７ａは溶接部分、６ａ′，７ａ′は溶接面、
６ｂ，７ｂは取付脚である。
Claims (4)
- 【請求項１】コイン形（もしくはボタン形）をなすステ
ンレス製のケース内にコンデンサ素子を収納してなるコ
ンデンサセルの各電極面に溶接により取付けられるステ
ンレス製リード端子の製造方法において、 上記リード端子の全面にハンダメッキを形成したのち、
上記コンデンサセルの電極面に対する溶接部分の少なく
ともその溶接面のハンダメッキを除去することを特徴と
する電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法。 - 【請求項２】上記ハンダメッキの除去は加熱手段にて行
われる請求項１に記載の電気二重層コンデンサ用リード
端子の製造方法。 - 【請求項３】上記ハンダメッキの除去はレーザー照射に
て行われる請求項１に記載の電気二重層コンデンサ用リ
ード端子の製造方法。 - 【請求項４】上記ハンダメッキの除去は機械的研摩手段
にて行われる請求項１に記載の電気二重層コンデンサ用
リード端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1294285A JPH069181B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1294285A JPH069181B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154317A JPH03154317A (ja) | 1991-07-02 |
| JPH069181B2 true JPH069181B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=17805724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1294285A Expired - Lifetime JPH069181B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069181B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4665513B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | コイン型電気化学素子の製造方法 |
| KR100897638B1 (ko) | 2004-11-25 | 2009-05-14 | 파나소닉 주식회사 | 코인형 전기화학 소자의 제조방법 및 코인형 전기화학 소자 |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP1294285A patent/JPH069181B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03154317A (ja) | 1991-07-02 |
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