JPH069182B2 - 投影露光方法 - Google Patents
投影露光方法Info
- Publication number
- JPH069182B2 JPH069182B2 JP60016510A JP1651085A JPH069182B2 JP H069182 B2 JPH069182 B2 JP H069182B2 JP 60016510 A JP60016510 A JP 60016510A JP 1651085 A JP1651085 A JP 1651085A JP H069182 B2 JPH069182 B2 JP H069182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- exposure method
- strain
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ホトレジスト等の感光性防蝕剤を用いて基板
上にマスクまたはレテイクルのパターンを転写する際に
使用される投影露光方法に関し、特に、基板上のパター
ンとマスクまたはレテイクルパターンとを高精度に合わ
せることを必要とする場合に好適な投影露光方法に関す
る。
上にマスクまたはレテイクルのパターンを転写する際に
使用される投影露光方法に関し、特に、基板上のパター
ンとマスクまたはレテイクルパターンとを高精度に合わ
せることを必要とする場合に好適な投影露光方法に関す
る。
従来の投影露光方法は、第１図に示すように、基板１上
の２つのターゲツトパターン２、３のＸ、Ｙ位置を検出
し、これにマスクまたはレテイクル４上のターゲツトパ
ターン５、６を合わせることにより、両者を整合させて
いた。このように、基板上で左右方向をＸ、上下方向を
Ｙとした場合にＸ、Ｙ方向それぞれに２点のターゲツト
位置を検出し、Ｘ方向、Ｙ方向、回転およびＸまたはＹ
方向の基板パターンの伸縮歪を検出可能な機構の場合、
Ｘ方向とＹ方向の伸縮歪が等しくないと、基板全面での
補正が正しく行なわれず、またＸ方向とＹ方向の直角度
の狂いを補正することが不可能であるという欠点を有し
ていた。
の２つのターゲツトパターン２、３のＸ、Ｙ位置を検出
し、これにマスクまたはレテイクル４上のターゲツトパ
ターン５、６を合わせることにより、両者を整合させて
いた。このように、基板上で左右方向をＸ、上下方向を
Ｙとした場合にＸ、Ｙ方向それぞれに２点のターゲツト
位置を検出し、Ｘ方向、Ｙ方向、回転およびＸまたはＹ
方向の基板パターンの伸縮歪を検出可能な機構の場合、
Ｘ方向とＹ方向の伸縮歪が等しくないと、基板全面での
補正が正しく行なわれず、またＸ方向とＹ方向の直角度
の狂いを補正することが不可能であるという欠点を有し
ていた。
本発明の目的は、Ｘ方向、Ｙ方向の伸縮歪およびＸＹ方
向の直交度歪を検出し、補正することができ、マスクま
たはレテイクルと基板上のパターンとの重ね合せ精度を
高め得る新規な投影露光方法を提供することにある。
向の直交度歪を検出し、補正することができ、マスクま
たはレテイクルと基板上のパターンとの重ね合せ精度を
高め得る新規な投影露光方法を提供することにある。
本発明の投影露光方法は、非直線上に配置された少くと
も３点のターゲツトパターンの位置を検出し、ウエーハ
のＸ、Ｙ両方向の伸縮歪およびＸＹの直交度歪を検出す
る機構を有し、かつその検出結果に応じ露光時に基板ま
たはマスク若しくはレテイクルの移動距離を修正するこ
とにより前記歪を補正する棧構を具備すること特徴とす
る。
も３点のターゲツトパターンの位置を検出し、ウエーハ
のＸ、Ｙ両方向の伸縮歪およびＸＹの直交度歪を検出す
る機構を有し、かつその検出結果に応じ露光時に基板ま
たはマスク若しくはレテイクルの移動距離を修正するこ
とにより前記歪を補正する棧構を具備すること特徴とす
る。
以下、本発明の実施例を図面により説明する。第２図は
本発明の一実施例を示すもので、基板１０上には３点の
ターゲツトパターン１１、１２、１３が設けられてお
り、これにマスクまたはレテイクル上のターゲツトパタ
ーン１４、１５、１６を合わせる。ターゲツトパターン
１１、１２、１３は同一直線上になく配置され、ターゲ
ツトパターン１１、１２間の距離Ａを検出することによ
り、Ｘ方向の伸縮歪を検出でき、またターゲツトパター
ン１１、１２を結ぶ直線とターゲツトパターン１３との
距離Ｂを求めるとによりＹ方向の伸縮歪を測定できる。
更にターゲツトパターン１３について検出されたＸ座標
と、ターゲツト１１、１２の測定から算出される設定上
のターゲツトパターン１３のＸ座標との差より、Ｘ、Ｙ
方向の直交度を検出できる。
本発明の一実施例を示すもので、基板１０上には３点の
ターゲツトパターン１１、１２、１３が設けられてお
り、これにマスクまたはレテイクル上のターゲツトパタ
ーン１４、１５、１６を合わせる。ターゲツトパターン
１１、１２、１３は同一直線上になく配置され、ターゲ
ツトパターン１１、１２間の距離Ａを検出することによ
り、Ｘ方向の伸縮歪を検出でき、またターゲツトパター
ン１１、１２を結ぶ直線とターゲツトパターン１３との
距離Ｂを求めるとによりＹ方向の伸縮歪を測定できる。
更にターゲツトパターン１３について検出されたＸ座標
と、ターゲツト１１、１２の測定から算出される設定上
のターゲツトパターン１３のＸ座標との差より、Ｘ、Ｙ
方向の直交度を検出できる。
第３図は本発明の他の実施例を示すもので、基板２０上
には５個のターゲツトパターン２１、２２、２３、２
４、２５が設けられ、これにマスクまたはレテイクル上
のターゲツトパターン２６、２７、２８、２９、３０を
合わせるようになつている。Ｘ方向のウエーハの伸縮
は、ターゲツトパターン２１、２５間、２２、２５間の
距離により求められ、またＹ方向の伸縮はターゲツトパ
ターン２３、２５間、２４、２５間の距離を検出するこ
とにより測定できる。更に、ターゲツトパターン２１、
２５を基準とし、∠２１、２５、２３，∠２１、２５、
２２，∠２１、２５、２４を求めることにより、それぞ
れの方向の角度歪を検出することができる。このように
して求められた歪データに応じ、露光時に、基板または
マスクかレテイクルの移動距離を修正することにより、
前記歪を補正することができる。
には５個のターゲツトパターン２１、２２、２３、２
４、２５が設けられ、これにマスクまたはレテイクル上
のターゲツトパターン２６、２７、２８、２９、３０を
合わせるようになつている。Ｘ方向のウエーハの伸縮
は、ターゲツトパターン２１、２５間、２２、２５間の
距離により求められ、またＹ方向の伸縮はターゲツトパ
ターン２３、２５間、２４、２５間の距離を検出するこ
とにより測定できる。更に、ターゲツトパターン２１、
２５を基準とし、∠２１、２５、２３，∠２１、２５、
２２，∠２１、２５、２４を求めることにより、それぞ
れの方向の角度歪を検出することができる。このように
して求められた歪データに応じ、露光時に、基板または
マスクかレテイクルの移動距離を修正することにより、
前記歪を補正することができる。
本発明によれば、基板上のＸ方向、Ｙ方向の伸縮歪と
Ｘ、Ｙ方向の直交度歪を従来の方法より一段と精度良く
検出し補正できる。従つて、マスクまたはレテイクルと
基板上のパターンとの重ね合わせ精度を著しく向上させ
ることができる。
Ｘ、Ｙ方向の直交度歪を従来の方法より一段と精度良く
検出し補正できる。従つて、マスクまたはレテイクルと
基板上のパターンとの重ね合わせ精度を著しく向上させ
ることができる。
第１図は従来の方法におけるマスクまたはレテイクルと
基板上のターゲツトパターンの配置を示す平面説明図、
第２図は本発明の一実施例におけるターゲツトパターン
の配置を示す平面説明図、第３図は同じく他の実施例の
ターゲツトパターンの配置を示す平面説明図である。 １０、２０……基板、 １１、１２、１３、２１、２２、２３、２４、２５……
基板上のターゲツトパターン、 １４、１５、１６、２６、２７、２８、２９、３０……
マスクまたはレテイクル上のターゲツトパターン。
基板上のターゲツトパターンの配置を示す平面説明図、
第２図は本発明の一実施例におけるターゲツトパターン
の配置を示す平面説明図、第３図は同じく他の実施例の
ターゲツトパターンの配置を示す平面説明図である。 １０、２０……基板、 １１、１２、１３、２１、２２、２３、２４、２５……
基板上のターゲツトパターン、 １４、１５、１６、２６、２７、２８、２９、３０……
マスクまたはレテイクル上のターゲツトパターン。
Claims (1)
- 【請求項１】感光性防蝕剤を塗布した基板上にマスクま
たはレテイクルのパターンを転写する投影露光方法にお
いて、上記基板上に非直線上に配置された少くとも３点
のターゲツトパターンの位置を検出し上記基板のＸ，Ｙ
両方向の伸縮歪およびＸＹの直交度歪を検出し、この検
出結果に応じ露光時に上記基板またはマスク若しくはレ
テイクルの移動距離を修正することにより前記伸縮歪及
び直交度歪を補正することを特徴とする投影露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60016510A JPH069182B2 (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | 投影露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60016510A JPH069182B2 (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | 投影露光方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9180894A Division JPH10161324A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 投影露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177724A JPS61177724A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH069182B2 true JPH069182B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=11918266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60016510A Expired - Lifetime JPH069182B2 (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | 投影露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069182B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12428260B2 (en) | 2019-10-23 | 2025-09-30 | Otis Elevator Company | Method and system for controlling robot to take elevator, elevator, robot system and storage medium |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4939774B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2012-05-30 | 本田技研工業株式会社 | ローラヘミング装置及びローラヘミング方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51111076A (en) * | 1975-03-26 | 1976-10-01 | Hitachi Ltd | Exposure device |
| JPS5954225A (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-29 | Hitachi Ltd | 投影露光方法 |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP60016510A patent/JPH069182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12428260B2 (en) | 2019-10-23 | 2025-09-30 | Otis Elevator Company | Method and system for controlling robot to take elevator, elevator, robot system and storage medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61177724A (ja) | 1986-08-09 |
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