JPH0692940B2 - 欠陥検出装置 - Google Patents
欠陥検出装置Info
- Publication number
- JPH0692940B2 JPH0692940B2 JP1688987A JP1688987A JPH0692940B2 JP H0692940 B2 JPH0692940 B2 JP H0692940B2 JP 1688987 A JP1688987 A JP 1688987A JP 1688987 A JP1688987 A JP 1688987A JP H0692940 B2 JPH0692940 B2 JP H0692940B2
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- Japan
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- memory
- processing circuit
- image
- inspection object
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- Expired - Lifetime
Links
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 28
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、移動中の被検査物の外観検査を行うための欠
陥検出装置に関するものである。
陥検出装置に関するものである。
(背景技術) 従来、被検査物の外観検査を行うために、テレビカメラ
により被検査物の画像を撮影し、その画像信号を微分
し、所定のレベルで細線化することにより欠陥検査を行
う方式が提案されている。この従来例にあっては、被検
査物のエッジ部と欠陥部との微分値に大きな差が生じ、
欠陥部を抽出するための細線化レベルに合わせた場合
に、被検査物のエッジ部を認識するための細線化情報が
多くなり過ぎるために、正確なエッジ部の認識が困難で
あり、誤判断する場合が多いという問題があった。
により被検査物の画像を撮影し、その画像信号を微分
し、所定のレベルで細線化することにより欠陥検査を行
う方式が提案されている。この従来例にあっては、被検
査物のエッジ部と欠陥部との微分値に大きな差が生じ、
欠陥部を抽出するための細線化レベルに合わせた場合
に、被検査物のエッジ部を認識するための細線化情報が
多くなり過ぎるために、正確なエッジ部の認識が困難で
あり、誤判断する場合が多いという問題があった。
(発明の目的) 本発明は上述のような点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、移動中の被検査物の外観検査
を行うために、被検査物の位置を正確に認識し、正しい
検査領域を設定することによって検出精度を高めた欠陥
検出装置を提供するにある。
その目的とするところは、移動中の被検査物の外観検査
を行うために、被検査物の位置を正確に認識し、正しい
検査領域を設定することによって検出精度を高めた欠陥
検出装置を提供するにある。
(発明の開示) 本発明に係る欠陥検出装置にあっては、第1図及び第3
図に示すように、移動している被検査物1を静止画像入
力するためのテレビカメラ2及びストロボ3と、入力画
像を記憶するフレームメモリー4と、入力画像を実時間
で微分・細線化する処理回路5と、テレビカメラ2から
の画像信号とフレームメモリー4からの画像信号とを処
理回路5に切換入力する切換器6と、テレビカメラ2か
ら処理回路5に入力された画像信号を被検査物1のエッ
ジ部11が認識できるレベルL1で細線化した結果を記憶す
る第1メモリー7と、フレームメモリー4から処理回路
5に入力された画像信号を被検査物1の欠陥部12が抽出
できるレベルL2で細線化した結果を記憶する第2メモリ
ー8と、ストロボ3の発光タイミングや処理回路5に入
力される画像の切換等の制御を行う制御手段(コントロ
ーラ10)と、第1メモリー7に記憶された被検査物のエ
ッジ部よりも内側の領域における被検査物の欠陥部の有
無を第2メモリー8から検出する欠陥検出手段(CPU1
3)とを備えて成るものである。
図に示すように、移動している被検査物1を静止画像入
力するためのテレビカメラ2及びストロボ3と、入力画
像を記憶するフレームメモリー4と、入力画像を実時間
で微分・細線化する処理回路5と、テレビカメラ2から
の画像信号とフレームメモリー4からの画像信号とを処
理回路5に切換入力する切換器6と、テレビカメラ2か
ら処理回路5に入力された画像信号を被検査物1のエッ
ジ部11が認識できるレベルL1で細線化した結果を記憶す
る第1メモリー7と、フレームメモリー4から処理回路
5に入力された画像信号を被検査物1の欠陥部12が抽出
できるレベルL2で細線化した結果を記憶する第2メモリ
ー8と、ストロボ3の発光タイミングや処理回路5に入
力される画像の切換等の制御を行う制御手段(コントロ
ーラ10)と、第1メモリー7に記憶された被検査物のエ
ッジ部よりも内側の領域における被検査物の欠陥部の有
無を第2メモリー8から検出する欠陥検出手段(CPU1
3)とを備えて成るものである。
本発明はこのように構成されているので、1回目に細線
化したデータで被検査物の輪郭線を認識し、被検査物の
位置と欠陥検査したい領域とを決定し、2回目の細線化
で抽出した欠陥部を含むデータを先に求めた領域内での
み探索することが可能となり、移動中の被検査物の欠陥
抽出を効率的に行い得るものである。
化したデータで被検査物の輪郭線を認識し、被検査物の
位置と欠陥検査したい領域とを決定し、2回目の細線化
で抽出した欠陥部を含むデータを先に求めた領域内での
み探索することが可能となり、移動中の被検査物の欠陥
抽出を効率的に行い得るものである。
第1図は本発明の一実施例に係る欠陥検出装置の概略構
成を示すブロック図である。テレビカメラ2は、第3図
に示すように、移動中の被検査物1を撮影する。A/D変
換部9はテレビカメラ2により得られたアナログの画像
信号をデジタル信号に変換する。この場合、デジタル信
号のビット数は対象物に応じて任意に設定される。フレ
ームメモリー4は前述のデジタル信号に変換された画像
データを記憶する。切換器6はテレビカメラ2から直接
入力される画像信号と、フレームメモリー4に一旦記憶
されてから読み出された画像信号とを処理回路5に切り
換えて送る。処理回路5はテレビカメラ2のクロック信
号(垂直同期信号)に同期したスビードで微分・細線化
の処理を行う。ストロボ3は移動している被検査物1を
静止画像として撮影するために瞬間だけ点灯する。コン
トローラ10はストロボ3の発光タイミングや処理回路5
に入力される画像の切換等の制御を行う。第1メモリー
7は被検査物1のエッジ部11を抽出した細線化画像を記
憶するためのメモリーである。第2メモリー8は被検査
物1の欠陥部12を含む細線化画像を記憶するためのメモ
リーである。CPU13は被検査物1のエッジ部11を細線化
データから認識して検査領域を設定したり、欠陥部12の
認識や被検査物1の良否判断等を行うものである。
成を示すブロック図である。テレビカメラ2は、第3図
に示すように、移動中の被検査物1を撮影する。A/D変
換部9はテレビカメラ2により得られたアナログの画像
信号をデジタル信号に変換する。この場合、デジタル信
号のビット数は対象物に応じて任意に設定される。フレ
ームメモリー4は前述のデジタル信号に変換された画像
データを記憶する。切換器6はテレビカメラ2から直接
入力される画像信号と、フレームメモリー4に一旦記憶
されてから読み出された画像信号とを処理回路5に切り
換えて送る。処理回路5はテレビカメラ2のクロック信
号(垂直同期信号)に同期したスビードで微分・細線化
の処理を行う。ストロボ3は移動している被検査物1を
静止画像として撮影するために瞬間だけ点灯する。コン
トローラ10はストロボ3の発光タイミングや処理回路5
に入力される画像の切換等の制御を行う。第1メモリー
7は被検査物1のエッジ部11を抽出した細線化画像を記
憶するためのメモリーである。第2メモリー8は被検査
物1の欠陥部12を含む細線化画像を記憶するためのメモ
リーである。CPU13は被検査物1のエッジ部11を細線化
データから認識して検査領域を設定したり、欠陥部12の
認識や被検査物1の良否判断等を行うものである。
以下、本実施例の動作について説明する。第3図に示す
ように、矢印Pの方向に移動している被検査物1の画像
を、テレビカメラ2とストロボ3との組み合わせにより
静止画像として撮影し、その画像信号をA/D変換する。A
/D変換部9によりデジタル化された画像データは2方向
に分かれ、一方はフレームメモリー4で1画面分の画像
として記憶され、他方は切換器6を介して処理回路5に
入力される。処理回路5では、テレビカメラ2のクロッ
ク信号に同期して微分及び細線化処理を行い、第1メモ
リー7に細線化データを送る。第4図(a)は第1メモ
リー7に得られる細線化データの例を示す図である。同
図において、11は被検査物1のエッジ部である。
ように、矢印Pの方向に移動している被検査物1の画像
を、テレビカメラ2とストロボ3との組み合わせにより
静止画像として撮影し、その画像信号をA/D変換する。A
/D変換部9によりデジタル化された画像データは2方向
に分かれ、一方はフレームメモリー4で1画面分の画像
として記憶され、他方は切換器6を介して処理回路5に
入力される。処理回路5では、テレビカメラ2のクロッ
ク信号に同期して微分及び細線化処理を行い、第1メモ
リー7に細線化データを送る。第4図(a)は第1メモ
リー7に得られる細線化データの例を示す図である。同
図において、11は被検査物1のエッジ部である。
第5図は微分及び細線化処理の動作説明図である。同図
の波形は、第3図に示す被検査物1のA−A′線につい
ての画像信号の微分値eを示している。L1はエッジ部抽
出のためのスレショルド値であり、L2は欠陥部抽出のた
めのスレショルド値である。
の波形は、第3図に示す被検査物1のA−A′線につい
ての画像信号の微分値eを示している。L1はエッジ部抽
出のためのスレショルド値であり、L2は欠陥部抽出のた
めのスレショルド値である。
1画面分の処理が終了した後に、直ちに切換器6をフレ
ームメモリー4からの画像に切り換えて、再びテレビカ
メラ2のクロック信号に同期して切換器6を介して処理
回路5に画像データを送る。処理回路5にて再び微分及
び細線化の処理を、スレショルド値を変えて行い、第2
メモリー8に細線化データを送る。第4図(b)は第2
メモリー8に得られる細線化データの例を示す図であ
る。同図において、12は被検査物1の欠陥部である。こ
れらの第1メモリー7と第2メモリー8に得られた細線
化データを用いてCPU13により欠陥部12の認識処理を行
う。
ームメモリー4からの画像に切り換えて、再びテレビカ
メラ2のクロック信号に同期して切換器6を介して処理
回路5に画像データを送る。処理回路5にて再び微分及
び細線化の処理を、スレショルド値を変えて行い、第2
メモリー8に細線化データを送る。第4図(b)は第2
メモリー8に得られる細線化データの例を示す図であ
る。同図において、12は被検査物1の欠陥部である。こ
れらの第1メモリー7と第2メモリー8に得られた細線
化データを用いてCPU13により欠陥部12の認識処理を行
う。
第2図は以上の処理タイミングを示す図である。第2図
(a)はテレビカメラ2の垂直同期信号、同図(b)は
画像処理開始信号、同図(c)はストロボ3の発光信
号、同図(d)は画像メモリー信号、同図(e)はメモ
リー画像出力信号、同図(f)は微分細線化処理のタイ
ミング、同図(g)はスレショルド値L1による細線化処
理のタイミング、同図(h)はスレショルド値L2による
細線化のタイミング、同図(i)はCPU13による画像処
理のタイミングをそれぞれ示している。
(a)はテレビカメラ2の垂直同期信号、同図(b)は
画像処理開始信号、同図(c)はストロボ3の発光信
号、同図(d)は画像メモリー信号、同図(e)はメモ
リー画像出力信号、同図(f)は微分細線化処理のタイ
ミング、同図(g)はスレショルド値L1による細線化処
理のタイミング、同図(h)はスレショルド値L2による
細線化のタイミング、同図(i)はCPU13による画像処
理のタイミングをそれぞれ示している。
(発明の効果) 以上のように本発明にあっては、移動中の被検査物の画
像をストロボとテレビカメラとで静止画像として取り込
むと共にフレームメモリーに記憶し、テレビカメラから
処理回路に入力された画像信号を被検査物のエッジ部が
認識できるレベルで細線化すると共に、フレームメモリ
ーから処理回路に入力された画像信号を被検査物の欠陥
部が抽出できるレベルで細線化するようにしたので、先
に細線化したデータで被検査物の輪郭線を認識し、被検
査物の位置と欠陥検査したい領域とを決定し、2回目の
細線化で抽出した欠陥部を含むデータを先に求めた領域
内でのみ探索することが可能となり、欠陥検出の信頼性
と精度を向上させることができるという効果がある。ま
た、1回目の微分及び細線化処理はテレビカメラから取
り込まれた画像信号を直接用いて行うようにしたから、
高速な処理が可能になり、また、フレームメモリーは1
画面分のみで良いという利点がある。
像をストロボとテレビカメラとで静止画像として取り込
むと共にフレームメモリーに記憶し、テレビカメラから
処理回路に入力された画像信号を被検査物のエッジ部が
認識できるレベルで細線化すると共に、フレームメモリ
ーから処理回路に入力された画像信号を被検査物の欠陥
部が抽出できるレベルで細線化するようにしたので、先
に細線化したデータで被検査物の輪郭線を認識し、被検
査物の位置と欠陥検査したい領域とを決定し、2回目の
細線化で抽出した欠陥部を含むデータを先に求めた領域
内でのみ探索することが可能となり、欠陥検出の信頼性
と精度を向上させることができるという効果がある。ま
た、1回目の微分及び細線化処理はテレビカメラから取
り込まれた画像信号を直接用いて行うようにしたから、
高速な処理が可能になり、また、フレームメモリーは1
画面分のみで良いという利点がある。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例に係る欠陥検出装置の概略構
成を示すブロック図、第2図は同上の動作説明図、第3
図は同上に用いる光学系の概略構成を示す斜視図、第4
図(a)(b)は同上に用いる第1メモリー及び第2メ
モリーに得られる画像をそれぞれ示す図、第5図は同上
に用いる処理回路の動作説明図である。 1は被検査物、2はテレビカメラ、3はストロボ、4は
フレームメモリー、5は処理回路、6は切換器、7は第
1メモリー、8は第2メモリーである。
成を示すブロック図、第2図は同上の動作説明図、第3
図は同上に用いる光学系の概略構成を示す斜視図、第4
図(a)(b)は同上に用いる第1メモリー及び第2メ
モリーに得られる画像をそれぞれ示す図、第5図は同上
に用いる処理回路の動作説明図である。 1は被検査物、2はテレビカメラ、3はストロボ、4は
フレームメモリー、5は処理回路、6は切換器、7は第
1メモリー、8は第2メモリーである。
Claims (1)
- 【請求項1】移動している被検査物を静止画像入力する
ためのテレビカメラ及びストロボと、入力画像を記憶す
るフレームメモリーと、入力画像を実時間で微分・細線
化する処理回路と、テレビカメラからの画像信号とフレ
ームメモリーからの画像信号とを処理回路に切換入力す
る切換器と、テレビカメラから処理回路に入力された画
像信号を被検査物のエッジ部が認識できるレベルで細線
化した結果を記憶する第1メモリーと、フレームメモリ
ーから処理回路に入力された画像信号を被検査物の欠陥
部が抽出できるレベルで細線化した結果を記憶する第2
メモリーと、ストロボの発光タイミングや処理回路に入
力される画像の切換等の制御を行う制御手段と、第1メ
モリーに記憶された被検査物のエッジ部よりも内側の領
域における被検査物の欠陥部の有無を第2メモリーから
検出する欠陥検出手段とを備えて成ることを特徴とする
欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1688987A JPH0692940B2 (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1688987A JPH0692940B2 (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 欠陥検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63184047A JPS63184047A (ja) | 1988-07-29 |
| JPH0692940B2 true JPH0692940B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=11928731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1688987A Expired - Lifetime JPH0692940B2 (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692940B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10359723B4 (de) * | 2003-12-19 | 2014-03-13 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Wafers |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1688987A patent/JPH0692940B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63184047A (ja) | 1988-07-29 |
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