JPH0694533A - 熱画像検出装置 - Google Patents
熱画像検出装置Info
- Publication number
- JPH0694533A JPH0694533A JP4247465A JP24746592A JPH0694533A JP H0694533 A JPH0694533 A JP H0694533A JP 4247465 A JP4247465 A JP 4247465A JP 24746592 A JP24746592 A JP 24746592A JP H0694533 A JPH0694533 A JP H0694533A
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- JP
- Japan
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- element group
- pyroelectric
- temperature
- detection
- infrared
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- Pending
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、非接触で２次元熱画像を検出する
もので、焦電形薄膜熱検出素子群から構成される赤外線
センサ１を用いた小型で簡単な構成・構造のシステムを
提供することを目的とする。 【構成】 赤外線センサ１や赤外透過レンズ２、および
チョッパ３等の可動部分の前方に赤外透過形の保護カバ
ー６を配置することで、システムの信頼性や安全性が向
上する。またカバー温度検出部７および基準温度検出部
４での検出温度により保護カバーの影響を補正し、精度
よく温度が測定できる。
もので、焦電形薄膜熱検出素子群から構成される赤外線
センサ１を用いた小型で簡単な構成・構造のシステムを
提供することを目的とする。 【構成】 赤外線センサ１や赤外透過レンズ２、および
チョッパ３等の可動部分の前方に赤外透過形の保護カバ
ー６を配置することで、システムの信頼性や安全性が向
上する。またカバー温度検出部７および基準温度検出部
４での検出温度により保護カバーの影響を補正し、精度
よく温度が測定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は家庭内の居室の温度分布
および人体の挙動検出など熱画像による輻射温度検出お
よび人体挙動検出に関する。
および人体の挙動検出など熱画像による輻射温度検出お
よび人体挙動検出に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触で温度を測定する方式とし
ては量子形赤外線センサによるものと熱形赤外線センサ
があった。量子形赤外線センサは感度が高く、応答は速
いが冷却が必要であり、民生用には不向きである。一
方、熱形赤外線センサは比較的感度は低く、応答速度も
低いが冷却が不要のため民生市場では実用化されてい
る。
ては量子形赤外線センサによるものと熱形赤外線センサ
があった。量子形赤外線センサは感度が高く、応答は速
いが冷却が必要であり、民生用には不向きである。一
方、熱形赤外線センサは比較的感度は低く、応答速度も
低いが冷却が不要のため民生市場では実用化されてい
る。
【０００３】熱形赤外線センサの中では焦電効果を利用
した焦電形赤外線センサがよく使われている。焦電形赤
外線センサは微分形変化出力特性を持っており、入射温
度が変化したときのみ出力を発生する。例えば、この焦
電形赤外線センサの前を人体が横切ったとき、焦電形赤
外線センサには人体の放射温度が出現、消滅、出現、消
滅、…という時間入力として入力される。従って、焦電
形赤外線センサにはこの時間変化に同期して出力され
る。また、セラミックの焦電形赤外線センサとチョッパ
を用いたポイント温度センサもあるがこれも感度が低
く、しかも応答速度が非常に遅いため、１〜２秒の間に
数十個の温度データを検出することができなかった。
した焦電形赤外線センサがよく使われている。焦電形赤
外線センサは微分形変化出力特性を持っており、入射温
度が変化したときのみ出力を発生する。例えば、この焦
電形赤外線センサの前を人体が横切ったとき、焦電形赤
外線センサには人体の放射温度が出現、消滅、出現、消
滅、…という時間入力として入力される。従って、焦電
形赤外線センサにはこの時間変化に同期して出力され
る。また、セラミックの焦電形赤外線センサとチョッパ
を用いたポイント温度センサもあるがこれも感度が低
く、しかも応答速度が非常に遅いため、１〜２秒の間に
数十個の温度データを検出することができなかった。
【０００４】さらに、２次元熱画像を得る手段として
は、焦電形赤外線センサを２次元に配置する方式も考え
られていた。
は、焦電形赤外線センサを２次元に配置する方式も考え
られていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】焦電形赤外線センサを
２次元に配置するとシステムが複雑になってしまう。
２次元に配置するとシステムが複雑になってしまう。
【０００６】また、直線上に配置された焦電形熱検出素
子群を走査する方式によるシステムを構成する場合、光
学系が熱検出素子群の外部にあると光学系は走査範囲全
域をカバーしなければならないため、大きなものになら
ざるをえないし、たとえ走査範囲全域をカバーしても光
学軸がずれることにより視野全体の感度が一様にならな
い等の問題がある。
子群を走査する方式によるシステムを構成する場合、光
学系が熱検出素子群の外部にあると光学系は走査範囲全
域をカバーしなければならないため、大きなものになら
ざるをえないし、たとえ走査範囲全域をカバーしても光
学軸がずれることにより視野全体の感度が一様にならな
い等の問題がある。
【０００７】また、焦電形赤外線センサおよび赤外透過
形レンズ等を直接外部にさらした場合、塵等の付着によ
る信頼性の劣化、可動部分が表にでていることによる安
全性の問題および外観上の問題があった。
形レンズ等を直接外部にさらした場合、塵等の付着によ
る信頼性の劣化、可動部分が表にでていることによる安
全性の問題および外観上の問題があった。
【０００８】また、前記焦電形赤外線センサおよび赤外
透過形レンズ等の前方に赤外透過形の保護カバーを付け
た場合、赤外透過形カバーにより対象物より放射された
赤外線は一部吸収され、一部は赤外透過形カバーの温度
による赤外線が焦電形赤外線センサに入射することにな
り、検出された熱画像は実際とはずれた熱画像が得られ
てしまう。
透過形レンズ等の前方に赤外透過形の保護カバーを付け
た場合、赤外透過形カバーにより対象物より放射された
赤外線は一部吸収され、一部は赤外透過形カバーの温度
による赤外線が焦電形赤外線センサに入射することにな
り、検出された熱画像は実際とはずれた熱画像が得られ
てしまう。
【０００９】本発明は、焦電形熱検出素子群から構成さ
れる赤外線センサを用いた小型で比較的簡単な構成・構
造のシステムで、より精度・信頼性の高い熱画像検出装
置を提供するものである。
れる赤外線センサを用いた小型で比較的簡単な構成・構
造のシステムで、より精度・信頼性の高い熱画像検出装
置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、直線軸上に配置された焦電形熱検出素子
群、前記焦電形熱検出素子群と一体となった赤外透過レ
ンズ、前記赤外透過レンズを介し前記焦電形熱検出素子
群へ入射する赤外線の通路を開閉するチョッパ、前記チ
ョッパの温度を検出する基準温度検出手段とにより構成
された可動部と、前記可動部を前記直線軸に平行あるい
は一定の角度だけ傾斜させた回転軸を有し、前記回転軸
を中心として前記焦電形薄膜熱検出素子群を回転させる
回転手段と、前記可動部の前方に配置された赤外線透過
形の保護カバーと、前記チョッパおよび回転手段を駆動
制御し、かつ前記焦電形熱検出素子群の出力信号および
前記基準温度検出手段よりの検出信号を入力し、２次元
の熱画像信号に演算処理する演算制御部を持ち、２次元
の熱画像信号を得るものである。
に本発明は、直線軸上に配置された焦電形熱検出素子
群、前記焦電形熱検出素子群と一体となった赤外透過レ
ンズ、前記赤外透過レンズを介し前記焦電形熱検出素子
群へ入射する赤外線の通路を開閉するチョッパ、前記チ
ョッパの温度を検出する基準温度検出手段とにより構成
された可動部と、前記可動部を前記直線軸に平行あるい
は一定の角度だけ傾斜させた回転軸を有し、前記回転軸
を中心として前記焦電形薄膜熱検出素子群を回転させる
回転手段と、前記可動部の前方に配置された赤外線透過
形の保護カバーと、前記チョッパおよび回転手段を駆動
制御し、かつ前記焦電形熱検出素子群の出力信号および
前記基準温度検出手段よりの検出信号を入力し、２次元
の熱画像信号に演算処理する演算制御部を持ち、２次元
の熱画像信号を得るものである。
【００１１】また本発明は、前記保護カバーによる前記
焦電形熱検出素子群へ入射する赤外線の寄与率を用いて
演算補正を行なう補正手段を前記演算制御部に具備した
構成のものである。
焦電形熱検出素子群へ入射する赤外線の寄与率を用いて
演算補正を行なう補正手段を前記演算制御部に具備した
構成のものである。
【００１２】また本発明は、前記可動部の前方に配置さ
れた赤外線透過形の保護カバーに前記保護カバーの温度
を検出するカバー温度検出部を備え、前記焦電形熱検出
素子群の出力信号および前記２つの温度検出手段よりの
検出信号を入力し、２次元の熱画像信号に演算処理する
演算制御部を持ち、２次元の熱画像信号を得るものであ
る。
れた赤外線透過形の保護カバーに前記保護カバーの温度
を検出するカバー温度検出部を備え、前記焦電形熱検出
素子群の出力信号および前記２つの温度検出手段よりの
検出信号を入力し、２次元の熱画像信号に演算処理する
演算制御部を持ち、２次元の熱画像信号を得るものであ
る。
【００１３】また本発明は、前記カバー温度検出部とし
てサーミスタを用いて構成されたものである。
てサーミスタを用いて構成されたものである。
【００１４】また本発明は、前記基準温度検出手段もサ
ーミスタとし、その抵抗値、Ｂ定数が前記カバー温度検
出部とほぼ同一のものを用いて構成されたものである。
ーミスタとし、その抵抗値、Ｂ定数が前記カバー温度検
出部とほぼ同一のものを用いて構成されたものである。
【００１５】また本発明は、前記焦電形熱検出素子群へ
入射する赤外線の前記保護カバーによる寄与率、前記基
準温度検出手段より得られた基準温度および前記保護カ
バー温度検出手段より得られた保護カバー温度を用いて
演算補正を行なう補正手段を前記演算制御部に具備した
構成のものである。
入射する赤外線の前記保護カバーによる寄与率、前記基
準温度検出手段より得られた基準温度および前記保護カ
バー温度検出手段より得られた保護カバー温度を用いて
演算補正を行なう補正手段を前記演算制御部に具備した
構成のものである。
【００１６】
【作用】本発明は、直線軸上に配置された焦電形熱検出
素子群と光学系を一体とした可動部を回転させることに
より、小型かつ簡単な構成の２次元熱画像検出システム
を提供するものである。また、前記可動部の前方に保護
カバーを設けることにより、光学系および焦電形熱検出
素子群が直接外部にさらされることがなくなり、光学系
および焦電形熱検出素子群に塵、埃の付着することがな
くなり信頼性の向上となる。また、可動部が外部にさら
されない事により安全性、外観と共に向上する。また保
護カバー温度検出部によって保護カバーの温度を検出
し、演算補正を行うことでより精度の高い熱画像が検出
される。
素子群と光学系を一体とした可動部を回転させることに
より、小型かつ簡単な構成の２次元熱画像検出システム
を提供するものである。また、前記可動部の前方に保護
カバーを設けることにより、光学系および焦電形熱検出
素子群が直接外部にさらされることがなくなり、光学系
および焦電形熱検出素子群に塵、埃の付着することがな
くなり信頼性の向上となる。また、可動部が外部にさら
されない事により安全性、外観と共に向上する。また保
護カバー温度検出部によって保護カバーの温度を検出
し、演算補正を行うことでより精度の高い熱画像が検出
される。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例における２次元熱画像検出装
置について図１から図４までを用いて説明する。
置について図１から図４までを用いて説明する。
【００１８】図１において、１は焦電形熱検出素子群で
構成された赤外線センサであり、例えば図２中１ａ〜１
ｅに示すように直線軸上に５個の焦電形薄膜熱検出素子
が並べられ、垂直方向に視野角を５分割するように受け
持っている。２はこの各焦電形薄膜熱検出素子に熱画像
を結ぶように配置された赤外透過レンズであり、光軸が
複数の焦電形薄膜熱検出素子群の中心を通るように赤外
透過レンズ２と赤外線センサ１は一体となる構造をと
る。３は光および赤外線を透過しないシャッタを用いた
チョッパであり、４はこのチョッパ３の温度を検出する
基準温度検出部である。５は水平駆動部であり、前記１
〜４の構成要素と一体になっている。６は前記１〜５の
構成要素を覆うように配置された赤外線透過形の保護カ
バーである。この保護カバー６は外観を損なわないよう
に、赤外線は透過しても可視光は殆ど透過しない材料を
用いている。実施例ではポリエチレンを用い、また顔料
を少し混入させて保護カバー内部の可動部が外から目に
触れないようにしている。また、保護カバーによる入射
する赤外光の屈折が起きないよう保護カバーの形状は球
面状にしている。７は前記６の保護カバーの温度を検出
するカバー温度検出部である。８はチョップ３の開閉動
作に伴い赤外線センサ１から出力される微少電圧を帯域
増幅する帯域増幅部であり、各焦電形薄膜熱検出素子に
対応して備えられている。９はこの帯域増幅部８によっ
て帯域増幅された赤外線センサ１からの出力および基準
温度検出部４及びカバー温度検出部７からの検出信号を
入力し、２次元の熱画像信号に演算処理する演算制御部
である。
構成された赤外線センサであり、例えば図２中１ａ〜１
ｅに示すように直線軸上に５個の焦電形薄膜熱検出素子
が並べられ、垂直方向に視野角を５分割するように受け
持っている。２はこの各焦電形薄膜熱検出素子に熱画像
を結ぶように配置された赤外透過レンズであり、光軸が
複数の焦電形薄膜熱検出素子群の中心を通るように赤外
透過レンズ２と赤外線センサ１は一体となる構造をと
る。３は光および赤外線を透過しないシャッタを用いた
チョッパであり、４はこのチョッパ３の温度を検出する
基準温度検出部である。５は水平駆動部であり、前記１
〜４の構成要素と一体になっている。６は前記１〜５の
構成要素を覆うように配置された赤外線透過形の保護カ
バーである。この保護カバー６は外観を損なわないよう
に、赤外線は透過しても可視光は殆ど透過しない材料を
用いている。実施例ではポリエチレンを用い、また顔料
を少し混入させて保護カバー内部の可動部が外から目に
触れないようにしている。また、保護カバーによる入射
する赤外光の屈折が起きないよう保護カバーの形状は球
面状にしている。７は前記６の保護カバーの温度を検出
するカバー温度検出部である。８はチョップ３の開閉動
作に伴い赤外線センサ１から出力される微少電圧を帯域
増幅する帯域増幅部であり、各焦電形薄膜熱検出素子に
対応して備えられている。９はこの帯域増幅部８によっ
て帯域増幅された赤外線センサ１からの出力および基準
温度検出部４及びカバー温度検出部７からの検出信号を
入力し、２次元の熱画像信号に演算処理する演算制御部
である。
【００１９】図２に示したような縦方向一列に並べられ
た各焦電形薄膜熱検出素子から２次元の熱画像を得る仕
組みを図３を用いて説明する。図３（ａ）は検出する熱
画像の立体視野角を表し、図３（ｂ）は検出熱画像を示
す。焦電形熱検出素子群からなる赤外線センサ１は水平
方向には視野角を狭く設定しており、水平駆動部５の回
転によって水平方向の視野角を順次移動させる。また水
平方向への回転に同期して赤外線センサ１が順次垂直方
向の温度を計測するよう、チョッパ３におけるシャッタ
の開閉を連続的に繰り返すことにより、図３（ｂ）に示
す２次元熱画像が得られる。
た各焦電形薄膜熱検出素子から２次元の熱画像を得る仕
組みを図３を用いて説明する。図３（ａ）は検出する熱
画像の立体視野角を表し、図３（ｂ）は検出熱画像を示
す。焦電形熱検出素子群からなる赤外線センサ１は水平
方向には視野角を狭く設定しており、水平駆動部５の回
転によって水平方向の視野角を順次移動させる。また水
平方向への回転に同期して赤外線センサ１が順次垂直方
向の温度を計測するよう、チョッパ３におけるシャッタ
の開閉を連続的に繰り返すことにより、図３（ｂ）に示
す２次元熱画像が得られる。
【００２０】図１において基準温度検出部４とカバー温
度検出部７には共に温度検出手段としてサーミスタを用
い、その抵抗値・Ｂ定数が同一のものを用いることによ
り、演算制御部での取り込み、温度変換を簡易化してい
る。
度検出部７には共に温度検出手段としてサーミスタを用
い、その抵抗値・Ｂ定数が同一のものを用いることによ
り、演算制御部での取り込み、温度変換を簡易化してい
る。
【００２１】演算制御部９において温度データを得るま
でのプロセスを図４のフローチャートを用いて説明す
る。ステップ４０１では帯域増幅部８で帯域増幅された
焦電形薄膜熱検出素子群の出力信号Ｖ、基準温度検出手
段４で得られた検出値Ｖｃおよびカバー温度検出手段７
で得られた検出値ＶｐのＡ／Ｄ変換を行う。次にステッ
プ４０２において焦電形薄膜熱検出素子群の出力信号Ｖ
とシグナルグランドとの差より基本となる差温データＤ
Ｔ１を算出する。
でのプロセスを図４のフローチャートを用いて説明す
る。ステップ４０１では帯域増幅部８で帯域増幅された
焦電形薄膜熱検出素子群の出力信号Ｖ、基準温度検出手
段４で得られた検出値Ｖｃおよびカバー温度検出手段７
で得られた検出値ＶｐのＡ／Ｄ変換を行う。次にステッ
プ４０２において焦電形薄膜熱検出素子群の出力信号Ｖ
とシグナルグランドとの差より基本となる差温データＤ
Ｔ１を算出する。
【００２２】ここで図１の熱画像検出装置によって被写
体の温度を検出した時、保護カバー６の温度が影響す
る。仮にこの保護カバー６の赤外透過率をＮとすると、
被写体より赤外線センサに到達する赤外線の量はＮのみ
であり、残り（１−Ｎ）分は保護カバー６の温度が検出
されることになる。またここで、 Ｔｐ：保護カバー温度 Ｔｃ：基準温度 Ｔａ：被写体温度 ＤＴ′：保護力×（Ｔｐ−Ｔｃ） ‥（１） よって真の差温ＤＴ（＝Ｔａ−Ｔｃ）は上式を変形する
ことにより、以下の式によって得られる。 ＤＴ＝（Ｔａ−Ｔｃ）＝ＤＴ′／Ｎ−（Ｔｐ−Ｔｃ）×（１−Ｎ）／Ｎ‥（２） 従って、帯域増幅部の利得を保護カバーの透過率を補償
するように（１／Ｎ）倍とすれば、（ＤＴ′／Ｎ）は赤
外線センサからのＡＤ入力信号となり、真の差温ＤＴは
上式により容易に求められる。ステップ４０３ではステ
ップ４０２で求めた差温データＤＴ１および保護カバー
温度Ｔｐ、基準温度Ｔｃにより（２）式を用いて真の差
温ＤＴを算出する。次にステップ４０４で基準温度Ｔｃ
に加算することにより被写体温度を得る。
体の温度を検出した時、保護カバー６の温度が影響す
る。仮にこの保護カバー６の赤外透過率をＮとすると、
被写体より赤外線センサに到達する赤外線の量はＮのみ
であり、残り（１−Ｎ）分は保護カバー６の温度が検出
されることになる。またここで、 Ｔｐ：保護カバー温度 Ｔｃ：基準温度 Ｔａ：被写体温度 ＤＴ′：保護力×（Ｔｐ−Ｔｃ） ‥（１） よって真の差温ＤＴ（＝Ｔａ−Ｔｃ）は上式を変形する
ことにより、以下の式によって得られる。 ＤＴ＝（Ｔａ−Ｔｃ）＝ＤＴ′／Ｎ−（Ｔｐ−Ｔｃ）×（１−Ｎ）／Ｎ‥（２） 従って、帯域増幅部の利得を保護カバーの透過率を補償
するように（１／Ｎ）倍とすれば、（ＤＴ′／Ｎ）は赤
外線センサからのＡＤ入力信号となり、真の差温ＤＴは
上式により容易に求められる。ステップ４０３ではステ
ップ４０２で求めた差温データＤＴ１および保護カバー
温度Ｔｐ、基準温度Ｔｃにより（２）式を用いて真の差
温ＤＴを算出する。次にステップ４０４で基準温度Ｔｃ
に加算することにより被写体温度を得る。
【００２３】
【発明の効果】本発明は上記説明から明らかなように、
１次元に配置された焦電形薄膜熱検出素子群と光学系を
一体として回転させることにより、小型かつ簡単な構成
で熱画像が検出できる。
１次元に配置された焦電形薄膜熱検出素子群と光学系を
一体として回転させることにより、小型かつ簡単な構成
で熱画像が検出できる。
【００２４】また赤外線センサや光学系等を含む可動部
分を保護カバーで覆うことにより塵等の付着による信頼
性の劣化を防ぎ、また安全性および外観の向上が得られ
る。
分を保護カバーで覆うことにより塵等の付着による信頼
性の劣化を防ぎ、また安全性および外観の向上が得られ
る。
【００２５】さらに保護カバー温度検出部が保護カバー
の温度を検出し、保護カバーの放射赤外線の影響の演算
補正を行なうことにより、より精度の高い熱画像を得る
ことが可能である。
の温度を検出し、保護カバーの放射赤外線の影響の演算
補正を行なうことにより、より精度の高い熱画像を得る
ことが可能である。
【図１】本発明の実施例のブロック構成図
【図２】同実施例における赤外線センサの構成図
【図３】同熱画像を得る仕組みの説明図
【図４】同実施例における演算制御部の動作を説明する
フローチャート
フローチャート
１ 赤外線センサ ２ 赤外透過レンズ ３ チョッパ ４ 基準温度検出部 ５ 水平駆動部 ６ 保護カバー ７ カバー温度検出部 ８ 帯域増幅部 ９ 演算制御部
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/33 (72)発明者 中山 森博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】直線軸上に配置された焦電形熱検出素子
群、前記焦電形熱検出素子群と一体となった赤外透過レ
ンズ、前記赤外透過レンズを介し前記焦電形熱検出素子
群へ入射する赤外線の通路を開閉するチョッパにより構
成された可動部と、前記チョッパの温度を検出する基準
温度検出部と、前記可動部を前記直線軸に平行あるいは
一定の角度だけ傾斜させた回転軸を有し、前記回転軸を
中心として前記焦電形熱検出素子群を回転させる回転手
段と、前記可動部の前方に配置された赤外線透過形の保
護カバーと、前記チョッパおよび回転手段を駆動制御
し、かつ前記焦電形熱検出素子群の出力信号および前記
基準温度検出手段よりの検出信号を入力し、２次元の熱
画像信号に演算処理する演算制御部とにより構成された
熱画像検出装置。 - 【請求項２】前記保護カバーによる前記焦電形熱検出素
子群へ入射する赤外線の寄与率を用いて演算補正を行な
う補正手段を前記演算制御部に具備してなる請求項１記
載の熱画像検出装置。 - 【請求項３】直線軸上に配置された焦電形熱検出素子
群、前記焦電形熱検出素子群と一体となった赤外透過レ
ンズ、前記赤外透過レンズを介し前記焦電形熱検出素子
群へ入射する赤外線の通路を開閉するチョッパにより構
成された可動部と、前記チョッパの温度を検出する基準
温度検出部と、前記可動部を前記直線軸に平行あるいは
一定の角度だけ傾斜させた回転軸を有し、前記回転軸を
中心として前記焦電形熱検出素子群を回転させる回転手
段と、前記可動部の前方に配置された赤外線透過形の保
護カバーと、前記保護カバーの温度を検出するカバー温
度検出部と、前記チョッパおよび回転手段を駆動制御
し、かつ前記焦電形熱検出素子群の出力信号および前記
２つの温度検出手段よりの検出信号を入力し、２次元の
熱画像信号に演算処理する演算制御部とにより構成され
た熱画像検出装置。 - 【請求項４】カバー温度検出部としてサーミスタを用い
た請求項３記載の熱画像検出装置。 - 【請求項５】前記基準温度検出手段もサーミスタとし、
その抵抗値、Ｂ定数が前記カバー温度検出部とほぼ同一
のものを用いた請求項４記載の熱画像検出装置。 - 【請求項６】前記焦電形熱検出素子群へ入射する赤外線
の前記保護カバーによる寄与率、前記基準温度検出手段
より得られた基準温度および前記保護カバー温度検出手
段より得られた保護カバー温度を用いて演算補正を行な
う補正手段を前記演算制御部に具備してなる請求項３記
載の熱画像検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4247465A JPH0694533A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 熱画像検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4247465A JPH0694533A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 熱画像検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0694533A true JPH0694533A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17163857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4247465A Pending JPH0694533A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 熱画像検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694533A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12453478B2 (en) | 2019-09-20 | 2025-10-28 | Casio Computer Co., Ltd. | Cover structure, detection device, and method for manufacturing detection device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124981A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | Monitor for infrared ray |
| JPH042929A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Minolta Camera Co Ltd | 赤外線検出装置 |
| JPH04175623A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱画像検出装置 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP4247465A patent/JPH0694533A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124981A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | Monitor for infrared ray |
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|---|---|---|---|---|
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