JPH0697114A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
- Publication number
- JPH0697114A JPH0697114A JP24763692A JP24763692A JPH0697114A JP H0697114 A JPH0697114 A JP H0697114A JP 24763692 A JP24763692 A JP 24763692A JP 24763692 A JP24763692 A JP 24763692A JP H0697114 A JPH0697114 A JP H0697114A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- sample
- gas
- processing
- vacuum
- Prior art date
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- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】発明の目的は、悪臭を有するガスを用いて試料
を真空処理する装置において、処理後に洩れる悪臭をな
くすことのできる真空処理装置を提供することである。 【構成】ＳＦ6ガスを用いて試料を処理するエッチング
室２での処理が終了すると、試料をバッファ室１からア
ンロードロック室３へ搬送する。アンロードロック室３
からカセット室へ試料を搬送する途中において、ノズル
７からＮ2ガスを導入し、悪臭ガスを排気口８から排出
する。Ｎ2ガスはロードロック室フタ５が上昇する前か
ら下降した数秒間供給する。
を真空処理する装置において、処理後に洩れる悪臭をな
くすことのできる真空処理装置を提供することである。 【構成】ＳＦ6ガスを用いて試料を処理するエッチング
室２での処理が終了すると、試料をバッファ室１からア
ンロードロック室３へ搬送する。アンロードロック室３
からカセット室へ試料を搬送する途中において、ノズル
７からＮ2ガスを導入し、悪臭ガスを排気口８から排出
する。Ｎ2ガスはロードロック室フタ５が上昇する前か
ら下降した数秒間供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は真空処理装置に関する。
特に臭いのするガスを用いて真空処理するものに適した
真空処理装置に関するものである。
特に臭いのするガスを用いて真空処理するものに適した
真空処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の真空処理装置としてプラズマを
用いた表面処理装置が周知であり、とりわけ半導体素子
製造工程では、対応性ガスプラズマを利用したドライエ
ッチング装置が広く普及している。（特開昭６３−１０
５２１号公報）これらのドライエッチング装置は処理後
に試料を大気解放する際に洩れるエッチングガスを排気
処理するシステムがなく、悪臭の拡散により、作業者の
不快感及び、安全面等問題があった。
用いた表面処理装置が周知であり、とりわけ半導体素子
製造工程では、対応性ガスプラズマを利用したドライエ
ッチング装置が広く普及している。（特開昭６３−１０
５２１号公報）これらのドライエッチング装置は処理後
に試料を大気解放する際に洩れるエッチングガスを排気
処理するシステムがなく、悪臭の拡散により、作業者の
不快感及び、安全面等問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術は、処理後に
洩れる悪臭を排気処理するシステムがなく、アンロード
ロック室フタ開時に悪臭の拡散が問題であった。
洩れる悪臭を排気処理するシステムがなく、アンロード
ロック室フタ開時に悪臭の拡散が問題であった。
【０００４】本発明は従来技術の問題点を解決するため
になされたものであり、その目的は、悪臭を有するガス
を用いて試料を真空処理する装置において、処理後に洩
れる悪臭をなくすことのできる真空処理装置を提供する
ことにある。
になされたものであり、その目的は、悪臭を有するガス
を用いて試料を真空処理する装置において、処理後に洩
れる悪臭をなくすことのできる真空処理装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】目的を達成するため、Ｓ
Ｆ6ガスを用いて試料を処理するエッチング室と、前記
エッチング室で処理した試料を真空中で搬送するための
空間を有したバッファ室と、前記バッファ室に接続され
前記処理済みの試料を大気側に出すためのアンロードロ
ック室と、前記アンロードロック室を囲った密閉カバー
と、前記密閉カバー内にＮ2ガスを供給するガス供給手
段と、前記密閉カバー内を真空排気するための排気手段
とを具備したものである。
Ｆ6ガスを用いて試料を処理するエッチング室と、前記
エッチング室で処理した試料を真空中で搬送するための
空間を有したバッファ室と、前記バッファ室に接続され
前記処理済みの試料を大気側に出すためのアンロードロ
ック室と、前記アンロードロック室を囲った密閉カバー
と、前記密閉カバー内にＮ2ガスを供給するガス供給手
段と、前記密閉カバー内を真空排気するための排気手段
とを具備したものである。
【０００６】
【作用】本発明は、悪臭を有するガスを用いて試料を真
空処理する装置において、アンロードロック室を囲った
密閉カバーを取りつけ、処理済みの試料を大気に解放す
る時、Ｎ2パージをかけ、強制排気することにより、処
理後に洩れる悪臭をなくすことができる真空処理装置を
提供することができる。
空処理する装置において、アンロードロック室を囲った
密閉カバーを取りつけ、処理済みの試料を大気に解放す
る時、Ｎ2パージをかけ、強制排気することにより、処
理後に洩れる悪臭をなくすことができる真空処理装置を
提供することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２によ
り説明する。バッファ室１には、エッチング室２とアン
ロードロック室３が接続され、ベロー１１が設けられて
いる。前記アンロードロック室３はロードロックゲート
４とロードロック室フタ５で構成され、密閉カバー６、
ノズル７、排気口８が具備されている。又密閉カバー６
にカセット室９が取り付けられ、前記カセット室内にカ
セット１０があるかかる構成において、エッチング室２
にエッチングガスが導入され試料が処理される。そして
ベロー１１が開き、試料は真空中でバッファ室１を通っ
てアンロードロック室３へ搬送される。その後、試料は
アンロードロック室３から、ロードロック室フタ５が開
き大気開放され、カセット室９内のカセットへ運ばれ
る。
り説明する。バッファ室１には、エッチング室２とアン
ロードロック室３が接続され、ベロー１１が設けられて
いる。前記アンロードロック室３はロードロックゲート
４とロードロック室フタ５で構成され、密閉カバー６、
ノズル７、排気口８が具備されている。又密閉カバー６
にカセット室９が取り付けられ、前記カセット室内にカ
セット１０があるかかる構成において、エッチング室２
にエッチングガスが導入され試料が処理される。そして
ベロー１１が開き、試料は真空中でバッファ室１を通っ
てアンロードロック室３へ搬送される。その後、試料は
アンロードロック室３から、ロードロック室フタ５が開
き大気開放され、カセット室９内のカセットへ運ばれ
る。
【０００８】このような動作で試料が搬送される場合、
エッチング処理後のエッチングガスも試料と同じように
搬送され大気解放される。そこでロードロック室フタ５
が上昇する前から下降した後数秒間、ノズル７よりＮ2
等を導入し、悪臭を有するエッチングガスを排気口８か
ら強制的に排気する。またアンロードロック室３は、密
閉カバー６により覆われている為、悪臭を有するエッチ
ングガスの大気拡散を防ぐことが可能である。
エッチング処理後のエッチングガスも試料と同じように
搬送され大気解放される。そこでロードロック室フタ５
が上昇する前から下降した後数秒間、ノズル７よりＮ2
等を導入し、悪臭を有するエッチングガスを排気口８か
ら強制的に排気する。またアンロードロック室３は、密
閉カバー６により覆われている為、悪臭を有するエッチ
ングガスの大気拡散を防ぐことが可能である。
【０００９】
【発明の効果】本発明の効果は、悪臭を有するガスを用
いて試料を真空処理する装置において処理後に洩れる悪
臭をなくすることができるという効果がある。
いて試料を真空処理する装置において処理後に洩れる悪
臭をなくすることができるという効果がある。
【図１】本発明の真空処理装置の一実施例を示す構成図
である。
である。
【図２】図１の平面図である。
１…バッファ室、２…エッチング室、３…アンロードロ
ック室、４…ロードロックゲート、５…ロードロック室
フタ、６…密閉カバー、７…ノズル、８…排気口、９…
カセット室、１０…カセット、１１…ベロー。
ック室、４…ロードロックゲート、５…ロードロック室
フタ、６…密閉カバー、７…ノズル、８…排気口、９…
カセット室、１０…カセット、１１…ベロー。
Claims (1)
- 【請求項１】ＳＦ6ガスを用いて試料を処理するエッチ
ング室と、前記エッチング室で処理した試料を真空中で
搬送するための空間を有したバッファ室と、前記バッフ
ァ室に接続され前記処理済みの試料を大気側に出すため
のアンロードロック室と、前記アンロードロック室を囲
った密閉カバーと、前記密閉カバー内にＮ2ガスを供給
するガス供給手段と、前記密閉カバー内を真空排気する
ための排気手段とを具備したことを特徴とする真空処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24763692A JPH0697114A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24763692A JPH0697114A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697114A true JPH0697114A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17166454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24763692A Pending JPH0697114A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697114A (ja) |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP24763692A patent/JPH0697114A/ja active Pending
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