JPH0697618A - 混成集積回路装置とその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0697618A JPH0697618A JP4241919A JP24191992A JPH0697618A JP H0697618 A JPH0697618 A JP H0697618A JP 4241919 A JP4241919 A JP 4241919A JP 24191992 A JP24191992 A JP 24191992A JP H0697618 A JPH0697618 A JP H0697618A
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- JP
- Japan
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- conductor
- integrated circuit
- conductors
- circuit device
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体配線やランドなどの導体の中間部に形成
した開放部分を接続するに際し、基板に接続されている
電子部品への熱的影響を低減し部品の特性劣化の防止と
接続作業の生産性向上を目的とする。 【構成】 基板１上に導体配線２、コンデンサランド
４、抵抗体ランド３などの導体を有しこれら導体上に電
子部品を搭載した混成集積回路装置において、上記導体
は中間部に導体をカットして形成した開放部分５を有
し、この開放部分５の向い合う部分が金属部材６を介し
ボンディングして接続されていることおよび基板１上に
上記導体配線２などの導体を形成する工程と、これら導
体上に電子部品を搭載接続する工程と、上記導体の少な
くとも一個所にこの導体をカットして設けられた開放部
分５に対応した導体上の電子部品の電気的特性を測定す
る工程と、この開放部分の向い合う部分を金属部材８を
介しボンディングする工程を経る混成集積回路装置の製
造方法である。
した開放部分を接続するに際し、基板に接続されている
電子部品への熱的影響を低減し部品の特性劣化の防止と
接続作業の生産性向上を目的とする。 【構成】 基板１上に導体配線２、コンデンサランド
４、抵抗体ランド３などの導体を有しこれら導体上に電
子部品を搭載した混成集積回路装置において、上記導体
は中間部に導体をカットして形成した開放部分５を有
し、この開放部分５の向い合う部分が金属部材６を介し
ボンディングして接続されていることおよび基板１上に
上記導体配線２などの導体を形成する工程と、これら導
体上に電子部品を搭載接続する工程と、上記導体の少な
くとも一個所にこの導体をカットして設けられた開放部
分５に対応した導体上の電子部品の電気的特性を測定す
る工程と、この開放部分の向い合う部分を金属部材８を
介しボンディングする工程を経る混成集積回路装置の製
造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板上に導体配線お
よびランドを形成し、この配線およびランドに電子部品
を実装した混成集積回路基板およびその製造方法に関す
る。
よびランドを形成し、この配線およびランドに電子部品
を実装した混成集積回路基板およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路基板は、絶縁基板上に導体
配線およびＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗体な
どの部品搭載ランドが形成され、これらのランド間に各
種の部品を接続している。また、この基板において回路
ループに対処するために、導体配線やランドの一部をカ
ットして開放部分を設けている。
配線およびＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗体な
どの部品搭載ランドが形成され、これらのランド間に各
種の部品を接続している。また、この基板において回路
ループに対処するために、導体配線やランドの一部をカ
ットして開放部分を設けている。
【０００３】たとえば、ランド間に複数の抵抗体膜を形
成しその抵抗トリミングを行う場合は、他の抵抗体膜が
測定回路中に接続されていると正しく測定できない。そ
こで、導体配線やランド形成時に予め導体の途中をカッ
トして開放部分を設けておいたりあるいは導体配線やラ
ンド形成後に導体の途中をカット解放した開放部分を設
け、この開放部分によって分けられた導体を利用して抵
抗測定を行ない、抵抗体幅を調整して所定抵抗値の抵抗
体を得ている。そして、この抵抗トリミング後に向い合
う解放部分を半田や銀ペーストなどで接続し所定の回路
を構成させている。 しかしながら，半田接続の場合は
半田溶融時の表面張力などからランド間の接続ができず
不良が発生してしまう。また、ランド間を接続するため
に、リフロー半田付けを行うと加熱炉を必要とし、基板
を炉中に通すため電子部品が熱によって劣化したり電子
部品の位置ずれが発生したりするとともに炉を昇温させ
ておく必要からエネルギーロスがあるなどの問題があ
る。
成しその抵抗トリミングを行う場合は、他の抵抗体膜が
測定回路中に接続されていると正しく測定できない。そ
こで、導体配線やランド形成時に予め導体の途中をカッ
トして開放部分を設けておいたりあるいは導体配線やラ
ンド形成後に導体の途中をカット解放した開放部分を設
け、この開放部分によって分けられた導体を利用して抵
抗測定を行ない、抵抗体幅を調整して所定抵抗値の抵抗
体を得ている。そして、この抵抗トリミング後に向い合
う解放部分を半田や銀ペーストなどで接続し所定の回路
を構成させている。 しかしながら，半田接続の場合は
半田溶融時の表面張力などからランド間の接続ができず
不良が発生してしまう。また、ランド間を接続するため
に、リフロー半田付けを行うと加熱炉を必要とし、基板
を炉中に通すため電子部品が熱によって劣化したり電子
部品の位置ずれが発生したりするとともに炉を昇温させ
ておく必要からエネルギーロスがあるなどの問題があ
る。
【０００４】また、銀ペーストの場合は熱硬化させる工
程が増えるとともに導体抵抗が高く、パワー回路には使
用できない。
程が増えるとともに導体抵抗が高く、パワー回路には使
用できない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明が解決しよう
とする問題点は，解放されたランド間を接続するに際し
基板に接続されている電子部品への熱的影響を低減しな
ければならないということである。
とする問題点は，解放されたランド間を接続するに際し
基板に接続されている電子部品への熱的影響を低減しな
ければならないということである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の混成集積回路装置は，基板上に導体配線、コンデンサ
ランド、抵抗体ランドなどの導体を有するとともにこれ
ら導体上に電子部品を搭載した混成集積回路装置におい
て、上記導体は中間部に導体をカットして形成した開放
部分を有し、この開放部分の向い合う部分を金属部材を
介しボンディングして接続されていることを特徴として
いる。
の混成集積回路装置は，基板上に導体配線、コンデンサ
ランド、抵抗体ランドなどの導体を有するとともにこれ
ら導体上に電子部品を搭載した混成集積回路装置におい
て、上記導体は中間部に導体をカットして形成した開放
部分を有し、この開放部分の向い合う部分を金属部材を
介しボンディングして接続されていることを特徴として
いる。
【０００７】本発明の請求項２に記載の混成集積回路装
置は，開放部分の向い合う部分を金属部材を介し超音波
ボンディングして接続されていることを特徴としてい
る。
置は，開放部分の向い合う部分を金属部材を介し超音波
ボンディングして接続されていることを特徴としてい
る。
【０００８】本発明の請求項３に記載の混成集積回路装
置は，上記開放部分に対応した導体上の電子部品がコン
デンサ、抵抗体などであることを特徴としている。
置は，上記開放部分に対応した導体上の電子部品がコン
デンサ、抵抗体などであることを特徴としている。
【０００９】本発明の請求項４に記載の混成集積回路装
置の製造方法は，基板上に導体配線、コンデンサラン
ド、抵抗体ランドなどの導体を形成する工程と、これら
導体上に電子部品を搭載接続する工程と、上記導体の少
なくとも一個所にこの導体をカットして設けられた開放
部分に対応した導体上の電子部品の電気的特性を測定す
る工程と、この開放部分の向い合う部分を金属部材を介
しボンディングする工程とを具備したことを特徴として
いる。
置の製造方法は，基板上に導体配線、コンデンサラン
ド、抵抗体ランドなどの導体を形成する工程と、これら
導体上に電子部品を搭載接続する工程と、上記導体の少
なくとも一個所にこの導体をカットして設けられた開放
部分に対応した導体上の電子部品の電気的特性を測定す
る工程と、この開放部分の向い合う部分を金属部材を介
しボンディングする工程とを具備したことを特徴として
いる。
【００１０】本発明の請求項５に記載の混成集積回路装
置の製造方法は，開放部分の向い合う部分を金属部材を
介し超音波ボンディングする工程を具備したことを特徴
としている。
置の製造方法は，開放部分の向い合う部分を金属部材を
介し超音波ボンディングする工程を具備したことを特徴
としている。
【００１１】本発明の請求項６に記載の混成集積回路装
置の製造方法は，上記開放部分に対応した導体上の電子
部品がコンデンサ、抵抗体などであることを特徴として
いる。
置の製造方法は，上記開放部分に対応した導体上の電子
部品がコンデンサ、抵抗体などであることを特徴として
いる。
【００１２】
【作用】ボンディングで接続を行うので、常温雰囲気で
作業ができるとともに電子部品の熱劣化を防げる。
作業ができるとともに電子部品の熱劣化を防げる。
【００１３】
【実施例】以下，本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は混成集積回路装置の一部、図２は要部の拡
大図で、従来と同様に基板１上には導体配線２，２，…
この導体配線２、２，…に連続して抵抗体ランド３、
３，…やコンデンサランド４、４が設けられている。そ
して、この導体配線２，２，…、抵抗体ランド３、３，
…やコンデンサランド４、４、図１では下部中央付近に
示す導体配線２にはパターン印刷する際に始めから印刷
しないか、パターン印刷後にカットして形成した開放部
分５を有し、この開放部分５を継ぐ金属部材６が導体配
線２ａ，２ｂ間にボンディングされている。図中７ａ、
７ｂ、７ｃは抵抗体ランド３、３，…間に形成された抵
抗膜からなる抵抗体、８はコンデンサランド４、４間に
接続されたコンデンサである。
する。図１は混成集積回路装置の一部、図２は要部の拡
大図で、従来と同様に基板１上には導体配線２，２，…
この導体配線２、２，…に連続して抵抗体ランド３、
３，…やコンデンサランド４、４が設けられている。そ
して、この導体配線２，２，…、抵抗体ランド３、３，
…やコンデンサランド４、４、図１では下部中央付近に
示す導体配線２にはパターン印刷する際に始めから印刷
しないか、パターン印刷後にカットして形成した開放部
分５を有し、この開放部分５を継ぐ金属部材６が導体配
線２ａ，２ｂ間にボンディングされている。図中７ａ、
７ｂ、７ｃは抵抗体ランド３、３，…間に形成された抵
抗膜からなる抵抗体、８はコンデンサランド４、４間に
接続されたコンデンサである。
【００１４】このような混成集積回路装置の製作は、ま
ず、セラミックスなどからなる電気絶縁性の基板１上に
銅導体、銀／パラジウム導体などの厚膜をパターン印刷
して導体配線２、２，…，抵抗体ランド３、３、…，や
コンデンサランド４、４などを形成する。なお、このパ
ターン印刷にあたり導体配線２、２，…，抵抗体ランド
３、３、…，やコンデンサランド４、４などの一部に間
隔が１００μｍ程度の開放部分５（導体を印刷しない部
分）を形成しておく。
ず、セラミックスなどからなる電気絶縁性の基板１上に
銅導体、銀／パラジウム導体などの厚膜をパターン印刷
して導体配線２、２，…，抵抗体ランド３、３、…，や
コンデンサランド４、４などを形成する。なお、このパ
ターン印刷にあたり導体配線２、２，…，抵抗体ランド
３、３、…，やコンデンサランド４、４などの一部に間
隔が１００μｍ程度の開放部分５（導体を印刷しない部
分）を形成しておく。
【００１５】つぎに、パターン印刷した上記厚膜を焼成
し導体層（２、２、…，３、３、…，４、４）を形成す
る。そして、抵抗体ランド３、３、…間の基板１上に抵
抗体材料をパターン印刷し焼成して抵抗体７ａ、７ｂ、
７ｃを形成する。
し導体層（２、２、…，３、３、…，４、４）を形成す
る。そして、抵抗体ランド３、３、…間の基板１上に抵
抗体材料をパターン印刷し焼成して抵抗体７ａ、７ｂ、
７ｃを形成する。
【００１６】つぎに、抵抗体７ａ、７ｂ、７ｃの抵抗ト
リミングを行う。このトリミングは、予め幅広に形成さ
れた抵抗体７ａ、７ｂ、７ｃをレーザーやサンドブラス
トで削りその幅を狭め抵抗体ランド３、３間の抵抗値を
測定しながら所定抵抗値に達するまで行う。なお、本実
施例は導体２の途中に開放部分５が設けてあり、各抵抗
体７ａ、７ｂ、７ｃは直列閉回路を構成していないので
個々の抵抗値の測定ができる。
リミングを行う。このトリミングは、予め幅広に形成さ
れた抵抗体７ａ、７ｂ、７ｃをレーザーやサンドブラス
トで削りその幅を狭め抵抗体ランド３、３間の抵抗値を
測定しながら所定抵抗値に達するまで行う。なお、本実
施例は導体２の途中に開放部分５が設けてあり、各抵抗
体７ａ、７ｂ、７ｃは直列閉回路を構成していないので
個々の抵抗値の測定ができる。
【００１７】そして、各抵抗体７ａ、７ｂ、７ｃの抵抗
トリミングが終了したら図２に拡大して示すように、中
間部を開放し向い合う導体配線２ａ、２ｂの開放部分５
を跨ぐ導体配線２の延在方向に沿って直径が約２００μ
ｍのアルミニウム線６ａ（点線で示す）を置き、超音波
ボンディングでこのアルミニウム線６ａを小判状に圧延
し、導体配線２ａと２ｂ間とを圧着接続する。
トリミングが終了したら図２に拡大して示すように、中
間部を開放し向い合う導体配線２ａ、２ｂの開放部分５
を跨ぐ導体配線２の延在方向に沿って直径が約２００μ
ｍのアルミニウム線６ａ（点線で示す）を置き、超音波
ボンディングでこのアルミニウム線６ａを小判状に圧延
し、導体配線２ａと２ｂ間とを圧着接続する。
【００１８】このようにして全抵抗体７ａ、７ｂ、７ｃ
のトリミングと導体配線２ａと２ｂとの接続が終了した
ら、コンデンサ８をコンデンサランド４、４に、あるい
は他の電子部品を所定の導体配線２、２、…やランド
３、３、…、４、４などの間に接続し、基板１に膜を積
層していく積層コンデンサなどは必要に応じ上記抵抗体
７ａ、７ｂ、７ｃと同様に特性測定を行い、この測定の
ために形成した開放部分５を上記と同様に超音波ボンデ
ィングで金属部材を介し接続して混成集積回路装置を完
成する。
のトリミングと導体配線２ａと２ｂとの接続が終了した
ら、コンデンサ８をコンデンサランド４、４に、あるい
は他の電子部品を所定の導体配線２、２、…やランド
３、３、…、４、４などの間に接続し、基板１に膜を積
層していく積層コンデンサなどは必要に応じ上記抵抗体
７ａ、７ｂ、７ｃと同様に特性測定を行い、この測定の
ために形成した開放部分５を上記と同様に超音波ボンデ
ィングで金属部材を介し接続して混成集積回路装置を完
成する。
【００１９】上記の超音波ボンディングによる接続は、
超音波の振動をアルミニウム線６ａに伝えて、導体配線
２ａ、２ｂ上のアルミニウムパッドとアルミニウム線６
ａ間との摩擦によりアルミニウム表面の酸化膜を除去し
双方を接触させる。その後、アルミニウム線６ａとボン
ディングツールとの間に生ずる摩擦熱によって、接合を
より強固なものとすることができる。また、常温での接
続作業が可能で、従来のように電子部品への熱ストレス
が加わらず特性の低下がない。また、接続作業を極めて
短時間（０．５秒／１か所）のうちに行なうことがで
き、自動化も可能で生産性を向上できる。
超音波の振動をアルミニウム線６ａに伝えて、導体配線
２ａ、２ｂ上のアルミニウムパッドとアルミニウム線６
ａ間との摩擦によりアルミニウム表面の酸化膜を除去し
双方を接触させる。その後、アルミニウム線６ａとボン
ディングツールとの間に生ずる摩擦熱によって、接合を
より強固なものとすることができる。また、常温での接
続作業が可能で、従来のように電子部品への熱ストレス
が加わらず特性の低下がない。また、接続作業を極めて
短時間（０．５秒／１か所）のうちに行なうことがで
き、自動化も可能で生産性を向上できる。
【００２０】なお，本発明は上記実施例に限定されな
い。たとえばボンディングは超音波ボンディングに限ら
ず、通常のボンディングでもよい。また、開放部分の形
成は導体配線部に限らず、抵抗体ランド３、３、…やコ
ンデンサランド４、４、…など他のランドでもよく、そ
の形成も導電厚膜層をパターン印刷するときの始めから
形成したものに限らず、導体配線やランドなどを形成し
たのち開放予定部の導体をカット除去して形成するよう
にしてもよい。
い。たとえばボンディングは超音波ボンディングに限ら
ず、通常のボンディングでもよい。また、開放部分の形
成は導体配線部に限らず、抵抗体ランド３、３、…やコ
ンデンサランド４、４、…など他のランドでもよく、そ
の形成も導電厚膜層をパターン印刷するときの始めから
形成したものに限らず、導体配線やランドなどを形成し
たのち開放予定部の導体をカット除去して形成するよう
にしてもよい。
【００２１】また、実施例では導体の開放部分と直交し
て金属線を配しボンディングしたが、図３に示すように
金属線を開放部分に沿い載置してボンディングしてもよ
い。また、開放部分の形状は導体の延在方向にカットし
たものに限らず，図４に示すように導体の延在方向と斜
交して形成してあってもよく、開放部分に載置されボン
ディングされる金属部材の材質、形状も実施例に限ら
ず、導体の材質や開放部分に合わせて適宜やることは差
支えない。
て金属線を配しボンディングしたが、図３に示すように
金属線を開放部分に沿い載置してボンディングしてもよ
い。また、開放部分の形状は導体の延在方向にカットし
たものに限らず，図４に示すように導体の延在方向と斜
交して形成してあってもよく、開放部分に載置されボン
ディングされる金属部材の材質、形状も実施例に限ら
ず、導体の材質や開放部分に合わせて適宜やることは差
支えない。
【００２２】さらに、回路基板に形成される導電厚膜層
はアルミニウム層や金層、銅にニッケルメッキした層で
あってもよい。さらに、接続する導電厚膜層の材質は同
一のものでなくたとえば金層と銅層とをアルミニウ線で
接続するなど異種材質間の接続が可能である。
はアルミニウム層や金層、銅にニッケルメッキした層で
あってもよい。さらに、接続する導電厚膜層の材質は同
一のものでなくたとえば金層と銅層とをアルミニウ線で
接続するなど異種材質間の接続が可能である。
【００２３】さらにまた、導体の開放部分を接続するボ
ンディング作業は１回路ループのトリミングが終了した
時点でも、基板全体の回路のトリミングが終了した時点
のどちらでも差支えない。
ンディング作業は１回路ループのトリミングが終了した
時点でも、基板全体の回路のトリミングが終了した時点
のどちらでも差支えない。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば，常
温での接続作業が可能で、従来作業のように電子部品へ
熱ストレスが加わらず電気的特性の低下がない。特に超
音波ボンディングの場合には著効が認められた。また、
接続作業時間が極めて短時間で行え、かつ、自動化も容
易であるので生産性を向上できるなど種々の利点を有す
る。
温での接続作業が可能で、従来作業のように電子部品へ
熱ストレスが加わらず電気的特性の低下がない。特に超
音波ボンディングの場合には著効が認められた。また、
接続作業時間が極めて短時間で行え、かつ、自動化も容
易であるので生産性を向上できるなど種々の利点を有す
る。
【図１】本発明の混成集積回路装置の実施例を示す部分
正面図。
正面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明の要部を拡大して示す
正面図と側面図。
正面図と側面図。
【図３】本発明の要部の変形例を拡大して示す正面図。
【図４】本発明の要部の変形例を拡大して示す正面図。
１：基板 ２，２ａ，２ｂ：導体配線 ３：抵抗体ランド ４：コンデンサランド ５：開放部分 ６：金属部材 ６ａ：金属線 ７，７ａ，７ｂ，７ｃ：抵抗体 ８：コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｂ 9154−4Ｅ // Ｈ０１Ｌ 23/538
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に導体配線、コンデンサランド、
抵抗体ランドなどの導体を有するとともにこれら導体上
に電子部品を搭載した混成集積回路装置において、上記
導体は中間部に導体をカットして形成した開放部分を有
し、この開放部分の向い合う部分を金属部材を介しボン
ディングして接続されていることを特徴とする混成集積
回路装置。 - 【請求項２】 開放部分の向い合う部分が超音波ボンデ
ィングして接続されていることを特徴とする請求項１に
記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 開放部分に対応した導体上の電子部品が
コンデンサ、抵抗体などであることを特徴とする請求項
１または請求項２に記載の混成集積回路装置。 - 【請求項４】 基板上に導体配線、コンデンサランド、
抵抗体ランドなどの導体を形成する工程と、これら導体
上に電子部品を搭載接続する工程と、上記導体の少なく
とも一個所にこの導体をカットして設けられた開放部分
に対応した導体上の電子部品の電気的特性を測定する工
程と、この開放部分の向い合う部分を金属部材を介しボ
ンディングする工程とを具備したことを特徴とする混成
集積回路装置の製造方法。 - 【請求項５】 開放部分の向い合う部分を金属部材を介
し超音波ボンディングする工程を具備したことを特徴と
する請求項４に記載の混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項６】 開放部分に対応した導体上の電子部品が
コンデンサ、抵抗体などであることを特徴とする請求項
４または請求項５に記載の混成集積回路装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241919A JPH0697618A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 混成集積回路装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241919A JPH0697618A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 混成集積回路装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697618A true JPH0697618A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17081510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4241919A Pending JPH0697618A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 混成集積回路装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697618A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6110026A (en) * | 1998-04-29 | 2000-08-29 | Speedfam Co., Ltd. | Carrier and polishing apparatus |
| US8877395B2 (en) | 2009-11-18 | 2014-11-04 | Samsung Sdi Co., Ltd | Fuel cell system and operation method thereof |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4241919A patent/JPH0697618A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6110026A (en) * | 1998-04-29 | 2000-08-29 | Speedfam Co., Ltd. | Carrier and polishing apparatus |
| US8877395B2 (en) | 2009-11-18 | 2014-11-04 | Samsung Sdi Co., Ltd | Fuel cell system and operation method thereof |
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