JPH0699634B2 - 熱硬化型シリコーンゴム組成物 - Google Patents
熱硬化型シリコーンゴム組成物Info
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- JPH0699634B2 JPH0699634B2 JP1253280A JP25328089A JPH0699634B2 JP H0699634 B2 JPH0699634 B2 JP H0699634B2 JP 1253280 A JP1253280 A JP 1253280A JP 25328089 A JP25328089 A JP 25328089A JP H0699634 B2 JPH0699634 B2 JP H0699634B2
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- silicone rubber
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は熱硬化型シリコーンゴム組成物、特には非粘着
性で摩擦係数が低く、機械的特性、圧縮復元性にすぐれ
ていることから、自動車用パッキング類、電子写真複写
機や樹脂ラミネート用のゴムローラーとして有用とされ
る熱硬化型シリコーンゴム組成物に関するものである。
性で摩擦係数が低く、機械的特性、圧縮復元性にすぐれ
ていることから、自動車用パッキング類、電子写真複写
機や樹脂ラミネート用のゴムローラーとして有用とされ
る熱硬化型シリコーンゴム組成物に関するものである。
［従来の技術］ 熱硬化型シリコーンゴム組成物は一般的には分子中にア
ルケニル基を含有しているオルガノポリシロキサンに補
強性シリカを充填剤として配合し、これに硬化剤として
の有機過酸化物またはオルガノハイドロジエンシロキサ
ンと白金系触媒とを添加し、これを加熱することによっ
て硬化したシリコーンゴム成形品とするものであり、こ
の成形品は耐熱性、耐寒性、電気絶縁性などの物性がす
ぐれており、毒性も全くないということから電気電子部
品、自動車用部品、土木建築用素材、医療用・食品用な
どに広く用いられているほか、その表面特性を生かして
各種ゴムローラーとしても用いられている。
ルケニル基を含有しているオルガノポリシロキサンに補
強性シリカを充填剤として配合し、これに硬化剤として
の有機過酸化物またはオルガノハイドロジエンシロキサ
ンと白金系触媒とを添加し、これを加熱することによっ
て硬化したシリコーンゴム成形品とするものであり、こ
の成形品は耐熱性、耐寒性、電気絶縁性などの物性がす
ぐれており、毒性も全くないということから電気電子部
品、自動車用部品、土木建築用素材、医療用・食品用な
どに広く用いられているほか、その表面特性を生かして
各種ゴムローラーとしても用いられている。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、この熱硬化型シリコーンゴム組成物を熱硬化し
て得たシリコーンゴム成形品については表面が非粘着性
であり摩擦係数の低いものが求められることから、充填
剤としてポリメチルシルセスキオキサンを添加したもの
が提案されており（特開昭61-159488号公報参照）、こ
のような組成物を用いた加熱定着ロールも提案されてい
る（特開昭61-158362号公報参照）が、ここに開示され
ている熱硬化型シリコーンゴム組成物は非粘着性、低摩
擦係数に関しては有用とされるが、これには機械的特
性、反撥弾性、圧縮永久歪特性が損なわれるという不利
がある。
て得たシリコーンゴム成形品については表面が非粘着性
であり摩擦係数の低いものが求められることから、充填
剤としてポリメチルシルセスキオキサンを添加したもの
が提案されており（特開昭61-159488号公報参照）、こ
のような組成物を用いた加熱定着ロールも提案されてい
る（特開昭61-158362号公報参照）が、ここに開示され
ている熱硬化型シリコーンゴム組成物は非粘着性、低摩
擦係数に関しては有用とされるが、これには機械的特
性、反撥弾性、圧縮永久歪特性が損なわれるという不利
がある。
［課題を解決するための手段］ 本発明はこのような不利を解決した熱硬化型シリコーン
ゴム組成物およびその硬化物に関するものであり、これ
はイ）平均組成式 （ここにＲは同一または異種の非置換または置換の１価
炭化水素基、ａは1.95〜2.05の正数）で示される、平均
重合度が100〜10,000であるジオルガノポリシロキサン1
00重量部、ロ）けい素原子に結合している全有機基の0.
1〜10重量％がビニル基で残りがメチル基であり、平均
粒子径が１〜50μｍであるポリオルガノシルセスキオキ
サン１〜200重量部、ハ）硬化剤、とからなることを特
徴とする熱硬化型シリコーンゴム組成物に関するもので
ある。
ゴム組成物およびその硬化物に関するものであり、これ
はイ）平均組成式 （ここにＲは同一または異種の非置換または置換の１価
炭化水素基、ａは1.95〜2.05の正数）で示される、平均
重合度が100〜10,000であるジオルガノポリシロキサン1
00重量部、ロ）けい素原子に結合している全有機基の0.
1〜10重量％がビニル基で残りがメチル基であり、平均
粒子径が１〜50μｍであるポリオルガノシルセスキオキ
サン１〜200重量部、ハ）硬化剤、とからなることを特
徴とする熱硬化型シリコーンゴム組成物に関するもので
ある。
すなわち、本発明者らは非粘着性で摩擦係数が低く、し
かも機械的特性、圧縮復元性のすぐれたシリコーンゴム
硬化物を与える熱硬化型シリコーンゴム組成物を開発す
べく種々検討した結果、シリコーンゴム主剤としてのジ
メチルポリシロキサンに添加するポリオルガノシルセス
キオキサンをけい素原子に結合している全有機基の0.1
〜10重量％がビニル基で、他の残りの基がメチル基であ
るものとすると、この熱硬化性シリコーンゴム組成物を
硬化させて得たシリコーンゴム成形体の非粘性、低摩擦
係数が著しく向上すると共に、このものは機械的特性、
低圧縮永久歪特性、圧縮復元性もすぐれたものになると
いうことを見出し、このポリオルガノシルセスキオキサ
ンの種類、添加量などについての研究を進めて本発明を
完成させた。
かも機械的特性、圧縮復元性のすぐれたシリコーンゴム
硬化物を与える熱硬化型シリコーンゴム組成物を開発す
べく種々検討した結果、シリコーンゴム主剤としてのジ
メチルポリシロキサンに添加するポリオルガノシルセス
キオキサンをけい素原子に結合している全有機基の0.1
〜10重量％がビニル基で、他の残りの基がメチル基であ
るものとすると、この熱硬化性シリコーンゴム組成物を
硬化させて得たシリコーンゴム成形体の非粘性、低摩擦
係数が著しく向上すると共に、このものは機械的特性、
低圧縮永久歪特性、圧縮復元性もすぐれたものになると
いうことを見出し、このポリオルガノシルセスキオキサ
ンの種類、添加量などについての研究を進めて本発明を
完成させた。
以下にこれをさらに詳述する。
［作 用］ 本発明の熱硬化型シリコーンゴム組成物はシリコーンゴ
ム主剤としてのジオルガノポリシロキサンにポリオルガ
ノシルセスキオキサンと硬化剤を添加したものとされ
る。
ム主剤としてのジオルガノポリシロキサンにポリオルガ
ノシルセスキオキサンと硬化剤を添加したものとされ
る。
本発明の熱硬化型シリコーンゴム組成物を構成するイ）
成分としてのジオルガノポリシロキサンは平均組成式が で示され、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基などの
アルキル基、ビニル基、アリル基、ブタニエル基などの
アルケニル基、フェニル基、トリル基などのアリール基
またはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の
一部または全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換し
たクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２−シア
ノエチル基などから選択される同一または異種の非置換
または置換１価炭化水素基でａが1.95〜2.05の正数であ
るものとされるが、このものは分子構造が直鎖状のもの
であることが好ましいが一部分枝状であってもよい。ま
た、このものは重合度が100より小さいとこれから得ら
れるゴム状硬化物が機械的強度の弱いものとなり、10,0
00より大きいものとすると充填剤の配合、混練りが困難
となり、ロール作業性も低下するので、100〜10,000の
ものとすることが必要とされるが、このジオルガノポリ
シロキサンの分子鎖末端はトリオルガノシロキシ基、ヒ
ドロキシ基、アルコキシ基などで封鎖されたものとすれ
ばよい。
成分としてのジオルガノポリシロキサンは平均組成式が で示され、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基などの
アルキル基、ビニル基、アリル基、ブタニエル基などの
アルケニル基、フェニル基、トリル基などのアリール基
またはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の
一部または全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換し
たクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２−シア
ノエチル基などから選択される同一または異種の非置換
または置換１価炭化水素基でａが1.95〜2.05の正数であ
るものとされるが、このものは分子構造が直鎖状のもの
であることが好ましいが一部分枝状であってもよい。ま
た、このものは重合度が100より小さいとこれから得ら
れるゴム状硬化物が機械的強度の弱いものとなり、10,0
00より大きいものとすると充填剤の配合、混練りが困難
となり、ロール作業性も低下するので、100〜10,000の
ものとすることが必要とされるが、このジオルガノポリ
シロキサンの分子鎖末端はトリオルガノシロキシ基、ヒ
ドロキシ基、アルコキシ基などで封鎖されたものとすれ
ばよい。
つぎに本発明の熱硬化型シリコーンゴム組成物を構成す
るロ）成分としてのポリオルガノシルセスキオキサンは
その化合物中の珪素原子に直結したビニル基が全有機基
の0.1〜10重量％の範囲で残りの珪素原子に直結した有
機基はメチル基であり、平均粒子径が１〜50μｍの微粉
状物であるものとされる。合成法としてはビニルトリア
ルコキシシランとメチルアルコキシシランまたはその共
部分加水分解物をアルカリ土類金属水酸化物またはアル
カリ金属炭酸塩またはアミン、アンモニア類等の水溶液
中で加水分解、縮合を行なった後、乾燥、粉砕工程を経
て球状微粒子粉体を得る。また別法としてメチルアルコ
キシシランの加水分解で得られるポリメチルシルセスキ
オキサン中の残存シラノール基をCH2＝CHSi（OCH3）３
またはCH2＝CH（CH3）2SiNHSi（CH3）2CH＝CH2などで処
理しても得ることができる。このものはけい素原子に結
合している全有機基の0.1〜10重量％がビニル基で残り
がメチル基であるものとされるが、これはけい素原子に
結合しているビニル基量がけい素原子に結合している全
有機基の0.1重量％より少ない量であるとこのポリオル
ガノシルセスキオキサンを添加したシリコーンゴム組成
物から得られた硬化物の機械的特性、圧縮復元性などの
物性が十分に確認されず、またこのビニル基量が10重量
％を越えると得られる硬化物の引張り強さ、引裂き強さ
が著しく低下するし、耐熱性も低下するからであるが、
このポリオルガノシルセスキオキサン中におけるけい素
原子に結合しているビニル基の量は好ましくは0.2〜６
重量％とすることがよい。
るロ）成分としてのポリオルガノシルセスキオキサンは
その化合物中の珪素原子に直結したビニル基が全有機基
の0.1〜10重量％の範囲で残りの珪素原子に直結した有
機基はメチル基であり、平均粒子径が１〜50μｍの微粉
状物であるものとされる。合成法としてはビニルトリア
ルコキシシランとメチルアルコキシシランまたはその共
部分加水分解物をアルカリ土類金属水酸化物またはアル
カリ金属炭酸塩またはアミン、アンモニア類等の水溶液
中で加水分解、縮合を行なった後、乾燥、粉砕工程を経
て球状微粒子粉体を得る。また別法としてメチルアルコ
キシシランの加水分解で得られるポリメチルシルセスキ
オキサン中の残存シラノール基をCH2＝CHSi（OCH3）３
またはCH2＝CH（CH3）2SiNHSi（CH3）2CH＝CH2などで処
理しても得ることができる。このものはけい素原子に結
合している全有機基の0.1〜10重量％がビニル基で残り
がメチル基であるものとされるが、これはけい素原子に
結合しているビニル基量がけい素原子に結合している全
有機基の0.1重量％より少ない量であるとこのポリオル
ガノシルセスキオキサンを添加したシリコーンゴム組成
物から得られた硬化物の機械的特性、圧縮復元性などの
物性が十分に確認されず、またこのビニル基量が10重量
％を越えると得られる硬化物の引張り強さ、引裂き強さ
が著しく低下するし、耐熱性も低下するからであるが、
このポリオルガノシルセスキオキサン中におけるけい素
原子に結合しているビニル基の量は好ましくは0.2〜６
重量％とすることがよい。
また、このポリオルガノシルセスキオキサンはその平均
粒径が１μｍより小さいとこの十分量の充填が難かしく
なるし、このシリコーンゴム組成物を硬化して得られる
ゴム硬化物の硬度上昇が大きくなるという不利が生じ、
50μｍより大きいとこれを十分量充填した本発明のシリ
コーンゴム組成物を硬化して得られるゴム硬化物の機械
的特性が著しく損なわれ、必要な機能が得られなくなる
ので、このものは平均粒径が１〜50μｍのものとする必
要がある。
粒径が１μｍより小さいとこの十分量の充填が難かしく
なるし、このシリコーンゴム組成物を硬化して得られる
ゴム硬化物の硬度上昇が大きくなるという不利が生じ、
50μｍより大きいとこれを十分量充填した本発明のシリ
コーンゴム組成物を硬化して得られるゴム硬化物の機械
的特性が著しく損なわれ、必要な機能が得られなくなる
ので、このものは平均粒径が１〜50μｍのものとする必
要がある。
なお、このロ）成分としてのポリオルガノシルセスキオ
キサンの配合量は前記したイ）成分としてのジオルガノ
ポリシロキサン100重量部に対して１重量部未満では本
発明の目的、効果が得られず、200重量部を越えるとこ
の組成物を硬化して得たゴム硬化物の機械的特性が劣化
し、本発明の目的・効果がさらに高まることもないの
で、これは１〜200重量部の範囲とすることが必要とさ
れるが、この好ましい範囲は５〜100重量部とされる。
キサンの配合量は前記したイ）成分としてのジオルガノ
ポリシロキサン100重量部に対して１重量部未満では本
発明の目的、効果が得られず、200重量部を越えるとこ
の組成物を硬化して得たゴム硬化物の機械的特性が劣化
し、本発明の目的・効果がさらに高まることもないの
で、これは１〜200重量部の範囲とすることが必要とさ
れるが、この好ましい範囲は５〜100重量部とされる。
また、本発明の熱硬化型シリコーンゴム組成物を構成す
るハ）成分としての硬化剤は公知のものでよく、これに
は有機過酸化物、または前記したイ）成分としてのジオ
ルガノポリシロキサンが分子中にけい素原子に結合した
アルケニル基を含有する場合にはこれを付加反応型のも
のとするためのオルガノハイドロジエンシロキサンと白
金系触媒とが例示される。この有機過酸化物としてはベ
ンゾイルパーオキサイド、モノクロロベンゾイルパーオ
キサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、
ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
ベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、2,5−ビス−
（ｔ−ブチルパーオキシ）−2,5−ジメチルヘキサン、
2,5−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）−2,5−ジメチル
ヘキシンなどが例示され、これらはその１種または２種
以上を組合わせて使用すればよいが、この配合量はイ）
成分としてのジオルガノポリシロキサン100重量部に対
して0.1〜５重量部とすればよい。また、この組成物を
付加反応型のものとするために添加されるオルガノハイ
ドロジエンシロキサンはイ）成分としてのジオルガノポ
リシロキサン中のアルケニル基と付加反応するけい素原
子に結合した水素原子（≡SiH）を分子中に２個以上有
するものとすればよく、この硬化触媒としての白金系化
合物としては塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンまた
はビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコール
溶液などを使用すればよいが、このオルガノハイドロジ
エンシロキサンの配合量はイ）成分のジオルガノシロキ
サン中のアルケニル基量に対しオルガノハイドロジエン
シロキサン中の≡SiH量が0.8〜2.5倍モルとなる量と
し、白金系触媒の配合量はイ）成分としてのジオルガノ
ポリシロキサンに対して１〜500ppm（重量比）、好まし
くは５〜200ppmの範囲とすればよい。
るハ）成分としての硬化剤は公知のものでよく、これに
は有機過酸化物、または前記したイ）成分としてのジオ
ルガノポリシロキサンが分子中にけい素原子に結合した
アルケニル基を含有する場合にはこれを付加反応型のも
のとするためのオルガノハイドロジエンシロキサンと白
金系触媒とが例示される。この有機過酸化物としてはベ
ンゾイルパーオキサイド、モノクロロベンゾイルパーオ
キサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、
ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
ベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、2,5−ビス−
（ｔ−ブチルパーオキシ）−2,5−ジメチルヘキサン、
2,5−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）−2,5−ジメチル
ヘキシンなどが例示され、これらはその１種または２種
以上を組合わせて使用すればよいが、この配合量はイ）
成分としてのジオルガノポリシロキサン100重量部に対
して0.1〜５重量部とすればよい。また、この組成物を
付加反応型のものとするために添加されるオルガノハイ
ドロジエンシロキサンはイ）成分としてのジオルガノポ
リシロキサン中のアルケニル基と付加反応するけい素原
子に結合した水素原子（≡SiH）を分子中に２個以上有
するものとすればよく、この硬化触媒としての白金系化
合物としては塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンまた
はビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコール
溶液などを使用すればよいが、このオルガノハイドロジ
エンシロキサンの配合量はイ）成分のジオルガノシロキ
サン中のアルケニル基量に対しオルガノハイドロジエン
シロキサン中の≡SiH量が0.8〜2.5倍モルとなる量と
し、白金系触媒の配合量はイ）成分としてのジオルガノ
ポリシロキサンに対して１〜500ppm（重量比）、好まし
くは５〜200ppmの範囲とすればよい。
なお、このオルガノハイドロジエンシロキサンとしては
例えば一般式 （式中、R2は炭素数１〜10の置換または非置換の１価の
炭化水素基、b,cそれぞれ正の数で、かつｂ＋ｃは1.0〜
3.0を示す）で表わされる分子中に少なくとも２個のけ
い素−水素結合を有するオルガノハイドロジエンシロキ
サン（R2はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基であることが好ましい）が挙げられ、この集合度は
300以下のものが好ましい。またこのものは従来から知
られている線状構造、環状構造、分枝鎖状構造のいずれ
であってもよい。
例えば一般式 （式中、R2は炭素数１〜10の置換または非置換の１価の
炭化水素基、b,cそれぞれ正の数で、かつｂ＋ｃは1.0〜
3.0を示す）で表わされる分子中に少なくとも２個のけ
い素−水素結合を有するオルガノハイドロジエンシロキ
サン（R2はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基であることが好ましい）が挙げられ、この集合度は
300以下のものが好ましい。またこのものは従来から知
られている線状構造、環状構造、分枝鎖状構造のいずれ
であってもよい。
本発明の熱硬化型シリコーンゴム組成物は上記したイ）
〜ハ）成分の所定量を公知の方法で均一に混合すること
によって得ることができるが、イ）成分に対してロ）成
分を配合するに当ってはロ）成分のイ）成分への分散を
よくするためにジフェニルシランジオール、アルコキシ
基含有シラン、ヘキサメチルジシラザン、低集合度シリ
コーン油などの分散剤を添加してもよいし、これにはま
た従来からシリコーンゴムの製造にあたって使用されて
いる公知の充填剤、例えばヒュームドシリカ、沈殿シリ
カ、けいそう土、石英粉などのシリカ系充填剤、酸化
鉄、酸化チタン、炭酸カルシウム、カーボンブラックな
どの無機充填剤や顔料などの着色剤、難燃化剤、耐熱性
向上剤などを必要に応じ配合することは任意とされる。
〜ハ）成分の所定量を公知の方法で均一に混合すること
によって得ることができるが、イ）成分に対してロ）成
分を配合するに当ってはロ）成分のイ）成分への分散を
よくするためにジフェニルシランジオール、アルコキシ
基含有シラン、ヘキサメチルジシラザン、低集合度シリ
コーン油などの分散剤を添加してもよいし、これにはま
た従来からシリコーンゴムの製造にあたって使用されて
いる公知の充填剤、例えばヒュームドシリカ、沈殿シリ
カ、けいそう土、石英粉などのシリカ系充填剤、酸化
鉄、酸化チタン、炭酸カルシウム、カーボンブラックな
どの無機充填剤や顔料などの着色剤、難燃化剤、耐熱性
向上剤などを必要に応じ配合することは任意とされる。
このようにして得られた本発明の熱硬化型シリコーンゴ
ム組成物はこれを所望の形状に成形したのち加熱すれば
弾性成形体とすることができるが、この弾性成形体は非
粘着性で摩擦係数が低く、また機械的特性、圧縮復元
性、低圧縮永久歪特性などにすぐれており、複合した特
性を有しているので、自動車用パッキング類、電子写真
複写機や樹脂ラミネータのゴムローラーとして有利に使
用することができる。
ム組成物はこれを所望の形状に成形したのち加熱すれば
弾性成形体とすることができるが、この弾性成形体は非
粘着性で摩擦係数が低く、また機械的特性、圧縮復元
性、低圧縮永久歪特性などにすぐれており、複合した特
性を有しているので、自動車用パッキング類、電子写真
複写機や樹脂ラミネータのゴムローラーとして有利に使
用することができる。
［実施例］ つぎに本発明の実施例および比較例をあげるが、例中の
部は重量部を示したものであり、得られた弾性成形体の
物性はJIS-K-6301の方法に準じた方法の測定結果を示し
たものである。
部は重量部を示したものであり、得られた弾性成形体の
物性はJIS-K-6301の方法に準じた方法の測定結果を示し
たものである。
実施例１、比較例１〜２ ビニルトリメトキシシラン0.3部とメチルトリメトキシ
シラン99.7部とを混合し、これらを塩基性水溶液中に滴
下し、加水分解、縮合させたのち、乾燥し、粉砕したと
ころ、けい素原子に結合している全有機基の0.5重量％
がビニル基で残りがメチル基であり、平均粒径が１μｍ
である球状微粉末状のポリオルガノシルセスキオキサン
が得られた。ついで（CH3）2SiO単位99.825モル％、CH3
（CH＝CH2）SiO単位0.15モル％、（CH3）２（CH＝CH2）
SiO0.5単位0.025モル％からなり、平均重合度が8,000で
あるガム状のジオルガノポリシロキサン100部に、上記
で得たポリオルガノシルセスキオキサン100部を添加
し、日本ロールで混練りしたのち、これに硬化剤として
の2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
サンの25％ペーストを２部添加し二本ロールで均質に分
散してシリコーンゴム組成物Ａを作った。
シラン99.7部とを混合し、これらを塩基性水溶液中に滴
下し、加水分解、縮合させたのち、乾燥し、粉砕したと
ころ、けい素原子に結合している全有機基の0.5重量％
がビニル基で残りがメチル基であり、平均粒径が１μｍ
である球状微粉末状のポリオルガノシルセスキオキサン
が得られた。ついで（CH3）2SiO単位99.825モル％、CH3
（CH＝CH2）SiO単位0.15モル％、（CH3）２（CH＝CH2）
SiO0.5単位0.025モル％からなり、平均重合度が8,000で
あるガム状のジオルガノポリシロキサン100部に、上記
で得たポリオルガノシルセスキオキサン100部を添加
し、日本ロールで混練りしたのち、これに硬化剤として
の2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
サンの25％ペーストを２部添加し二本ロールで均質に分
散してシリコーンゴム組成物Ａを作った。
つぎにこの組成物を165℃で10分間、30kg/cm2でプレス
成形して厚さ2mmのシートと厚さ12.6mmのセット玉を作
製し、これを200℃で４時間加硫したのち、この物性を
測定したところ、第１表に示したとおりの結果が得ら
れ、このものは実用的強度をもつもので圧縮永久歪の小
さいものであった。
成形して厚さ2mmのシートと厚さ12.6mmのセット玉を作
製し、これを200℃で４時間加硫したのち、この物性を
測定したところ、第１表に示したとおりの結果が得ら
れ、このものは実用的強度をもつもので圧縮永久歪の小
さいものであった。
しかし、比較のために上記におけるビニル基を0.5重量
％含有するポリオルガノシルセスキオキサン100部の代
わりに、けい素原子に結合している有機基のすべてがメ
チル基でビニル基を含有しないポリメチルシルセスキオ
キサン100部を使用したほかは上記実施例１と同様に処
理してシリコーンゴム組成物Ｂを作り、これを上記と同
様に処理して得た硬化物の物性をしらべたところ第１表
に併記したとおりの結果が得られた（比較例１）。
％含有するポリオルガノシルセスキオキサン100部の代
わりに、けい素原子に結合している有機基のすべてがメ
チル基でビニル基を含有しないポリメチルシルセスキオ
キサン100部を使用したほかは上記実施例１と同様に処
理してシリコーンゴム組成物Ｂを作り、これを上記と同
様に処理して得た硬化物の物性をしらべたところ第１表
に併記したとおりの結果が得られた（比較例１）。
また、同じく比較のために上記した実施例１で使用した
ビニル基を0.5重量％含有するポリオルガノシルセスキ
オキサン100部の代わりに、平均粒子径が0.8μｍの石英
粉・クリスタライト5X［（株）龍森社製商品名］を100
部使用したほかは上記実施例１と同様に処理してシリコ
ーンゴム組成物Ｃを作り、これを上記と同様に処理して
得た硬化物の物性をしらべたところ、第１表に併記した
とおりの結果が得られた（比較例２）。
ビニル基を0.5重量％含有するポリオルガノシルセスキ
オキサン100部の代わりに、平均粒子径が0.8μｍの石英
粉・クリスタライト5X［（株）龍森社製商品名］を100
部使用したほかは上記実施例１と同様に処理してシリコ
ーンゴム組成物Ｃを作り、これを上記と同様に処理して
得た硬化物の物性をしらべたところ、第１表に併記した
とおりの結果が得られた（比較例２）。
（CH3）2SiO単位99.575モル％、CH3（CH＝CH2）SiO単位
0.4モル％、（CH3）3SiO0.5単位0.025モル％からなり、
平均重合度が8,000であるガム状ジオルガノポリシロキ
サン100部に、分子鎖末端にシラノール基を有する重合
度が10のジメチルポリシロキサン３部、式［CH2＝CH（C
H3）2Si］2NHで示されるオルガノシラン３部および（CH
3）2SiOで表面処理された比表面積が130m2/gである疎水
性シリカ30部を添加し、ニーダーで混練りし、160℃で
２時間加熱処理してベースコンパウンドを調製した。
0.4モル％、（CH3）3SiO0.5単位0.025モル％からなり、
平均重合度が8,000であるガム状ジオルガノポリシロキ
サン100部に、分子鎖末端にシラノール基を有する重合
度が10のジメチルポリシロキサン３部、式［CH2＝CH（C
H3）2Si］2NHで示されるオルガノシラン３部および（CH
3）2SiOで表面処理された比表面積が130m2/gである疎水
性シリカ30部を添加し、ニーダーで混練りし、160℃で
２時間加熱処理してベースコンパウンドを調製した。
ついでこのベースコンパウンド100部に、実施例１に記
載した方法で作成したけい素原子に結合している全有機
基の1.0重量％がビニル基で残りがメチル基であり、平
均粒径が１μｍである球状微粉状のポリオルガノシルセ
スキオキサンを25部（実施例２）または50部（実施例
３）添加し、日本ロールで混練し、これにさらに硬化剤
としての2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサンの25％ペーストを２部添加し、二本ロール
で均質に分散してシリコーンゴム組成D,Eを作り、この
組成物を実施例１と同様に処理して測定用シートを作成
し、その物性をしらべたところ第２表に示したとおりの
結果が得られ、これらはいずれも摩擦係数が小さく、伸
長疲労特性、耐不凍液性もすぐれており、高品位の物性
を示すものであった。
載した方法で作成したけい素原子に結合している全有機
基の1.0重量％がビニル基で残りがメチル基であり、平
均粒径が１μｍである球状微粉状のポリオルガノシルセ
スキオキサンを25部（実施例２）または50部（実施例
３）添加し、日本ロールで混練し、これにさらに硬化剤
としての2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサンの25％ペーストを２部添加し、二本ロール
で均質に分散してシリコーンゴム組成D,Eを作り、この
組成物を実施例１と同様に処理して測定用シートを作成
し、その物性をしらべたところ第２表に示したとおりの
結果が得られ、これらはいずれも摩擦係数が小さく、伸
長疲労特性、耐不凍液性もすぐれており、高品位の物性
を示すものであった。
しかし、比較のために上記において使用したビニル基を
1.0重量％含有するポリオルガノシルセスキオキサンの
代わりに、けい素原子に結合している有機基のすべてが
メチル基でビニル基を含有しないポリメチルシルセスキ
オキサン40部を添加し、二本ロールで混練りしたほかは
上記実施例2,3と同様に処理してシリコーンゴム組成物
Ｆを作り、これを上記と同様に処理して得た測定用シー
トについてその物性をしらべたところ、第２表に併記し
たとおりの結果が得られた（比較例３）。
1.0重量％含有するポリオルガノシルセスキオキサンの
代わりに、けい素原子に結合している有機基のすべてが
メチル基でビニル基を含有しないポリメチルシルセスキ
オキサン40部を添加し、二本ロールで混練りしたほかは
上記実施例2,3と同様に処理してシリコーンゴム組成物
Ｆを作り、これを上記と同様に処理して得た測定用シー
トについてその物性をしらべたところ、第２表に併記し
たとおりの結果が得られた（比較例３）。
また、同じく比較のために上記実施例2,3で使用したビ
ニル基を1.0重量％含有するポリオルガノシルセスキオ
キサンの代わりに、平均粒子径が0.8μｍの石英粉・ク
リスタライト5X（前出）60部を使用したほかは上記実施
例2,3と同様に処理してシリコーン組成物Ｇを作り、こ
れを上記と同様に処理して測定用シートを作成し、その
物性をしらべたところ、第２表に併記したとおりの結果
が得られた。
ニル基を1.0重量％含有するポリオルガノシルセスキオ
キサンの代わりに、平均粒子径が0.8μｍの石英粉・ク
リスタライト5X（前出）60部を使用したほかは上記実施
例2,3と同様に処理してシリコーン組成物Ｇを作り、こ
れを上記と同様に処理して測定用シートを作成し、その
物性をしらべたところ、第２表に併記したとおりの結果
が得られた。
［発明の効果］ 本発明は熱硬化型シリコーンゴム組成物およびその硬化
物に関するもので、これは前記したようにガム状ジオル
ガノポリシロキサンにけい素原子に結合している全有機
基の0.1〜10重量％がビニル基で残りがメチル基であ
り、平均粒子径が１〜50μｍであるポリオルガノシルセ
スキオキサンを添加したものであるが、これによれば、
このポリオルガノシルセスキオキサンがビニル基を含有
するものであることからこの組成物を熱硬化させて得ら
れる、ゴム硬化物には非粘着性、低摩擦係数であると共
にすぐれた機械的特性、圧縮復元性などが与えられるの
で、このものは自動車用パッキング類、電子写真複写機
や樹脂ラミネート用のゴムローラーとして有用とされる
という工業的な有利性が与えられる。
物に関するもので、これは前記したようにガム状ジオル
ガノポリシロキサンにけい素原子に結合している全有機
基の0.1〜10重量％がビニル基で残りがメチル基であ
り、平均粒子径が１〜50μｍであるポリオルガノシルセ
スキオキサンを添加したものであるが、これによれば、
このポリオルガノシルセスキオキサンがビニル基を含有
するものであることからこの組成物を熱硬化させて得ら
れる、ゴム硬化物には非粘着性、低摩擦係数であると共
にすぐれた機械的特性、圧縮復元性などが与えられるの
で、このものは自動車用パッキング類、電子写真複写機
や樹脂ラミネート用のゴムローラーとして有用とされる
という工業的な有利性が与えられる。
フロントページの続き (72)発明者 井上 凱夫 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社シリコーン電子材料技術研 究所内 (56)参考文献 特開 平３−41156（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−11659（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】イ）平均組成式 （ここにＲは同一または異種の非置換または置換の１価
炭化水素基、ａは1.95〜2.05の正数）で示される、平均
重合度が100〜10,000のジオルガノポリシロキサン100重
量部、 ロ）けい素原子に結合している全有機基の0.1〜10重量
％がビニル基で残りがメチル基であり、平均粒子径が１
〜50μｍであるポリオルガノシルセスキオキサン１〜20
0重量部、 ハ）硬化剤 とからなることを特徴とする熱硬化型シリコーンゴム組
成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253280A JPH0699634B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 熱硬化型シリコーンゴム組成物 |
| EP90310494A EP0420585B1 (en) | 1989-09-28 | 1990-09-25 | Heat-curable silicone rubber composition |
| DE69011028T DE69011028T2 (de) | 1989-09-28 | 1990-09-25 | Hitzehärtbare Silikon-Kautschuk-Zusammensetzung. |
| KR1019900015173A KR960011896B1 (ko) | 1989-09-28 | 1990-09-25 | 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253280A JPH0699634B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 熱硬化型シリコーンゴム組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115358A JPH03115358A (ja) | 1991-05-16 |
| JPH0699634B2 true JPH0699634B2 (ja) | 1994-12-07 |
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ID=17249088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1253280A Expired - Fee Related JPH0699634B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 熱硬化型シリコーンゴム組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| DE (1) | DE69011028T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US5376420A (en) * | 1991-07-17 | 1994-12-27 | Nitto Denko Corporation | Curable silicone-based release agent, separator having cured film formed from the same, and pressure-sensitive tape having cured film formed from the same |
| US7553904B2 (en) * | 1999-08-04 | 2009-06-30 | Hybrid Plastics, Inc. | High use temperature nanocomposite resins |
| AU2001249465A1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-10-08 | Hybrid Plastics Llp | Nanostructured chemicals as alloying agents in polymers |
| WO2007045692A1 (de) * | 2005-10-22 | 2007-04-26 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg | Siliconkautschukzusammensetzung mit verbesserter weiterreissfestigkeit |
| US7939615B2 (en) | 2007-03-07 | 2011-05-10 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Articles containing silicone compositions and methods of making such articles |
| JP5164289B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2013-03-21 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | シリコーン組成物、物品およびかかるシリコーン組成物を製造する方法 |
| JP5729988B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2015-06-03 | キヤノン株式会社 | 帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
| JP5511408B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2014-06-04 | キヤノン株式会社 | 帯電部材の製造方法 |
| JP2014150221A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Nitto Denko Corp | 光半導体用シートおよび光半導体装置 |
| WO2015088932A1 (en) | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 3M Innovative Properties Company | Curable silsesquioxane polymers, compositions, articles, and methods |
| US10370564B2 (en) | 2014-06-20 | 2019-08-06 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive compositions comprising a silsesquioxane polymer crosslinker, articles and methods |
| CN106661228A (zh) * | 2014-06-20 | 2017-05-10 | 3M创新有限公司 | 包括倍半硅氧烷聚合物芯和倍半硅氧烷聚合物外层的可固化聚合物及方法 |
| US10392538B2 (en) | 2014-06-20 | 2019-08-27 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive compositions comprising a silsesquioxane polymer crosslinker, articles and methods |
| US9957416B2 (en) | 2014-09-22 | 2018-05-01 | 3M Innovative Properties Company | Curable end-capped silsesquioxane polymer comprising reactive groups |
| JP2017528577A (ja) | 2014-09-22 | 2017-09-28 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | シルセスキオキサンポリマーコア、シルセスキオキサンポリマー外層、及び反応性基を含む硬化性ポリマー |
| KR102216289B1 (ko) * | 2016-12-20 | 2021-02-18 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 경화성 실리콘 조성물 |
| JP7601365B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2024-12-17 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、封止材、および光半導体装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3355406A (en) * | 1965-01-21 | 1967-11-28 | Dow Corning | Silicone rubber latexes reinforced with silsesquioxanes |
| US3832420A (en) * | 1973-09-20 | 1974-08-27 | Dow Corning | Silicone elastomer containing polymonomethylsiloxane |
| JPH0618879B2 (ja) * | 1988-02-26 | 1994-03-16 | 東芝シリコーン株式会社 | ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子 |
| JP2683776B2 (ja) * | 1988-06-30 | 1997-12-03 | 東芝シリコーン株式会社 | シーリング用組成物 |
| JPH0655828B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-07-27 | 信越化学工業株式会社 | 表面変性ポリメチルシルセスキオキサン球状微粒子及びその製造方法 |
| JPH0341156A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-21 | Toshiba Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253280A patent/JPH0699634B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-25 KR KR1019900015173A patent/KR960011896B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-25 EP EP90310494A patent/EP0420585B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-25 DE DE69011028T patent/DE69011028T2/de not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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| JPH03115358A (ja) | 1991-05-16 |
| EP0420585A2 (en) | 1991-04-03 |
| KR910006419A (ko) | 1991-04-29 |
| DE69011028T2 (de) | 1994-12-01 |
| EP0420585B1 (en) | 1994-07-27 |
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| EP0420585A3 (en) | 1991-11-27 |
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