JPH0710034B2 - シヤ−シ基板の製造方法 - Google Patents

シヤ−シ基板の製造方法

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JPH0710034B2
JPH0710034B2 JP61113942A JP11394286A JPH0710034B2 JP H0710034 B2 JPH0710034 B2 JP H0710034B2 JP 61113942 A JP61113942 A JP 61113942A JP 11394286 A JP11394286 A JP 11394286A JP H0710034 B2 JPH0710034 B2 JP H0710034B2
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敏明 飯尾
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ等の電気機器に使用さ
れるシャーシ基板の製造方法に関するものである。
従来の技術 従来のシャーシ基板の構成について、第3図にて説明す
る。
第3図はビデオテープレコーダのシャーシ基板に載置さ
れる電気部品のうち、リール台の回転検知に使用してい
る反射型フォトセンサーと中継用プリント配線基板間の
電気的な接続を示す斜視図である。
1はシャーシ基板本体で、メカ部品,電気部品等を載置
するベースとなるものである。2はカセット位置決めピ
ンで、カセットとシャーシ1の位置出しをするためのも
のである。3はテンションアーム軸ボスで、テンション
アーム軸の軸受となるものである。4はメインブレーキ
軸で、メインブレーキの回転中心となるものである。5
はカセット受け軸で、カセットの高さ方向の受けとなる
ものである。これらはそれぞれ樹脂をアウトサート成型
することによりシャーシ基板本体1上に形成されてい
る。6はリールセンサーユニットで、発光ダイオードと
フォトトンランジスタを一体に組み込んだ反射型光結合
素子6aがプリント配線基板(以下P板と略す)に形成さ
れた導電パターン上に半田付けされている。また、この
P板の一端には、リード線の半田付け用の孔6bがあけら
れている。7はリード線で、前記リールセンサーユニッ
ト6としてのP板と中継P板8間の導通をとるために両
者間を結び半田付けされる。前記中継P板8はシャーシ
基板1に固定されており、シャーシ基板1に載置される
電気部品とメインP板9との中継として利用され、リー
ド線7の他端は孔8bを通して半田付けされる。8aは中継
P板8に半田付けされたオスピンコネクターであり、メ
インP板9からのリード線ユニットのメスピンコネクタ
ー9aと結合する。
発明が解決しようとする問題点 ところが、上記のように構成した場合、メインP板9と
の接続のためにコネクターが必要であり、また、このコ
ネクターのために中継P板8が必要である。さらに、限
りある空間位置にリード線7が配置されるように配線す
るリード線処理等が必要であり作業性が悪く、コスト高
であると共に、小型化の妨げになるという問題点を有し
ていた。本発明は上記問題点に鑑み、シャーシ基板に載
置される電気部品のリード線部を、ピン状体のアウトサ
ート成型時に同時にシャーシ基板上に固定することによ
り、小型化に有利なシャーシ基板の製造方法を提供する
ものである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のシャーシ基板の製造
方法は、金属基板上に絶縁性樹脂によりピン状体を形成
するアウトサート成型時に、予じめ所定の形状に型取さ
れた剛性を有する導電線を前記金属基板上に絶縁状態で
固定するための固定樹脂部を前記絶縁性樹脂により成形
するとともに、前記導電線の一端部を接続ピンとするオ
スピンコネクターを、前記絶縁樹脂により前記金属基板
上に形成するようにしたものである。
作用 上記構成によれば、組立時に,シャーシ基板上に載置さ
れる電気部品の導通をとるためのリード線の半田付けや
線処理等の作業を大巾に削減でき、中継P板も特に必要
なく作業性の向上とコストダウン、またスペースの有効
利用による小型化が可能である。
実 施 例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
第1図は本発明の一実施例におけるシャーシ基板の製造
方法の斜視図である。1は金属よりなるシャーシ基板本
体、2はカセット位置決めピン、3はテンションアーム
軸ボス、4はメインブレーキ軸、5はカセット受け軸、
6はリールセンサーユニットとしてのP板、6aは反射型
光結合素子、6bは半田付け用孔、9はメインP板、9aは
リード線ユニットのメスコネクターで、以上は第3図に
示す従来構成と同じである。10は所定の形状に型取りさ
れた充分な剛性を有する角ピンであり、絶縁性樹脂でピ
ン,ボス等(2,3,4,5)をアウトサート成型する際に金
型内にインサートし、シャーシ1と隙間をあけた位置で
保持した状態で同時に成型し、固定樹脂11で覆ってシャ
ーシ1に固定し導通部分を形成する。角ピン10の一端10
aを折り曲げておき、リールセンサーP板6の孔6bに通
して半田付けできるようにする。また他端10bも曲げて
おき、そのまわりを樹脂にてコネクターのオスと同じ形
状12に成型し、メインP板9からのリード線ユニットの
メスピンコネクター9aと着脱自在に結合可能にしてお
く。第2図は本発明の一実施例によるシャーシ基板の側
面図である。シャーシ基板1と角ピン10の間は、隙間が
あくように金型内で保持され、固定樹脂11にて覆われて
固定されて、導通部分を形成する。
以上のように本実施例によれば、基板へのアウトサート
成型の際、型取りした角ピンをインサートし、ピン状体
と同時に成型して固定することにより導通部分を形成し
てしまうため、導通をとるための半田付け作業の削減,
リード線レス,コネクターレスによるコストダウン、ス
ペースの有効利用による小型化が可能になる。
なお、本実施例では、リールセンサーP板6と中継P板
8間のリード線レス化を取り上げたが(第3図参照)、
テープの終始端検知用の発光ダイオード部,テープの誤
消去防止のためのスイッチ部,各モード(PLAY,STOP
等)を検出するためのモードスイッチ部等にも利用可能
である。また、本実施例では角ピン10の一端にコネクタ
ー12を形成しているがコネクター12に代えて、半田付け
用の中継端子としても良いものである。
発明の効果 以上のように本発明は、絶縁性樹脂によりピン状体を金
属基板上に形成するアウトサート成型時に、そのアウト
サート成型時に用いられる絶縁性樹脂により、予じめ所
定の形状に型取された剛性を有する導電線を前記金属基
板面に、その金属基板面と絶縁された状態で保持固定し
ているので、金属基板上に設けられた電気部品との導通
を取るためのリード線の固定等の線処理の必要もなく、
金属基板への電気配線を簡単におこなえる。さらに、絶
縁性樹脂によりピン状体を金属基板上に形成するアウト
サート成型時に、前記絶縁性樹脂により導電線の一端部
を接続ピンとするオスピンコネクターをも同時に形成す
ることにより、導電線とコネクターとの接続作業の必要
がなく、又、そのコネクターを取付けるための中継P板
の設置も必要でなくなるので、作業性の向上とコストダ
ウン、及び、スペースの有効利用による小型化が可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の導通装置により製造されたシャーシ基
板の一実施例の斜視図、第2図は同実施例の側面図、第
3図は従来のシャーシ基板の斜視図である。 1……シャーシ基板、2……カセット位置決めピン、3
……テンションアーム軸ボス、4……メインブレーキ
軸、5……カセット受け軸、6……リールセンサーP
板、6a……反射型光結合素子、7……リード線、8……
中継P板、8a……オスピンコネクター、9……メインP
板、9a……リード線ユニット、10……角ピン、11……固
定樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属基板上に絶縁性樹脂によりピン状体を
    形成するアウトサート成型時に、予じめ所定の形状に型
    取された剛性を有する導電線を前記金属基板上に絶縁状
    態で固定するための固定樹脂部を前記絶縁性樹脂により
    成形するとともに、前記導電線の一端部を接続ピンとす
    るオスピンコネクターを、前記絶縁樹脂により前記基板
    上に形成することを特徴とするシャーシ基板の製造方
    法。
JP61113942A 1986-05-19 1986-05-19 シヤ−シ基板の製造方法 Expired - Fee Related JPH0710034B2 (ja)

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JPS62269397A JPS62269397A (ja) 1987-11-21
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5378447U (ja) * 1976-11-29 1978-06-29
JPS53126407U (ja) * 1977-03-10 1978-10-07

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JPS62269397A (ja) 1987-11-21

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