JPH0710304Y2 - Ｌｃｃ用プロ−ブ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （ａ） 考案の技術分野 この考案は、リードレスチップキャリア形マイクロプロ
セッサを使用した機器に、ロジックアナライザやインサ
ーキットエミュレータなどを接続する場合に使用するLC
C用プローブについてのものである。

（ｂ） 従来技術と問題点 次に、リードレスチップキャリア（以下「LCC」とい
う。）形マイクロプロセッサ（以下「CPU」という。）
を使用した実機をロジックアナライザやインサーキット
エミュレータなどの試験器で試験する場合の実施態様を
第８図に示す。第８図の７はCPU用ソケット、８はCPU、
10はプローブ部、12はプローブチップ部、14は本体接続
用コネクタ、30は試験器、31はプローブ接続用コネクタ
である。プローブ部10とプローブチップ部12でLCC用プ
ローブを構成する。

第８図は、LCC用プローブの本体接続用コネクタ14を試
験器30のプローブ接続用コネクタ31と接続し、かつ、実
機のCPU8のかわりにCPU用ソケット７にLCC用プローブの
プローブチップ部12を装着して、実機と試験器を接続し
ている状態を示している。

次に、従来技術によるLCC用プローブの構成を第６図に
示す。第６図の11は配線部、12はプローブチップ部、13
はネック部、14は本体接続用コネクタ、15はプリントパ
ターンである。第６図の11〜15でLCC用プローブを構成
し、配線部11とネック部13と本体接続用コネクタ14とプ
リントパターン15でプローブ部10を構成する。

第６図で、プローブチップ部12にLCC形CPUと同じ端子を
配列し、各端子から本体接続用コネクタ14までの間を配
線部11の表面に形成したプリントパターン15で配線す
る。第６図では、例として、LCC形CPUの端子が８ピンの
場合のLCC用プローブの構成を示している。

第６図のプローブチップ部12は、第８図のCPU用ソケッ
ト７に装着するので、第８図のCPU8と同様の強度を持た
せるために、第７図に示すように、ネック部13を補強板
６を挟んでプローブチップ部12側に折り返す。

第６図の構成で、例えば第８図のCPU8が68ピンのLCCな
ら、68本のプリントパターン15をプローブチップ部12と
本体接続用コネクタ14の間で接続する必要がある。この
ように、プローブ上で接続しなければならないプリント
パターンの数が多いにもかかわらず、ネック部13の幅が
狭いと、細い線が狭い場所に集中することになり、次の
ような問題がある。

（ア） 各プリントパターンの幅が細いため、インピー
ダンスが高く、ノイズが重畳しやすい。

（イ） 各プリントパターン間の間隔が狭いために、ク
ロストークを起こしやすい。

（ウ） 微細加工が必要になり、製作が困難になる。

（ｃ） 考案の目的 この考案は、LCC用プローブのネック部を複数設けるこ
とにより、等価的にネック部の幅を広くし、太いパター
ンを十分な間隔をあけて通すLCC用プローブの提供を目
的とする。

（ｄ） 考案の実施例 次に、この考案による実施例の構成図を第１図に示す。
第１図の1aと1bはプローブ部、２はプローブチップ部、
3aと3bはネック部、4aと4bは配線部、5aと5bは本体接続
用コネクタであり、まとめてLCC用プローブ１を構成す
る。

第１図はネック部が２つある場合のLCC用プローブの外
観図である。第１図で、プローブチップ部２の２辺にネ
ック部3a・3bを設け、それぞれネック部3a・ネック部3b
を介してプローブ部1a・プローブ部1bを延長する。

第１図のプローブチップ部２は、第４図に示すようにネ
ック部3aとネック部3bを補強板９を挟んでプローブチッ
プ部２側に折り返す。第４図の実施例ではネック部3aを
下側にし、ネック部3bを上側にして補強板９のまわりを
囲むようにしている。

次に、第１図の具体的なプリントパターン配線例を第２
図と第３図を参照して説明する。第２図の２はプローブ
チップ部、21はスルーホール、22は端子、23はプリント
パターンである。第２図はプローブチップ部２にLCC形C
PUと同じ端子を配列した面のプリントパターン配線の例
を示したものであり、第３図は第２図の裏面のプリント
パターン配線の例を示したものである。第２図・第３図
では、例として、LCC形CPUが24ピンの場合のLCC用プロ
ーブの配線例を示している。

第２図で、端子22はLCC形CPUの端子と同じ配列であり、
端子22と本体接続用コネクタ5a・5bがプリントパターン
23で接続されている。また、端子22の一部は、スルーホ
ール21を介して第３図のプリントパターン24と接続され
ている。

次に、従来の構成によるLCC用プローブとこの考案によ
るLCC用プローブの配線状態について、具体的な例によ
り比較して説明する。例えば、実機が68ピンのLCC形CPU
を実装している場合、従来のLCC用プローブでは、両面
基板を使ったとして、片面34本のパターンを18mm程度の
幅のネック部３に通さなければならない。

この考案によるLCC用プローブでは、プリントパターン
を２つのネック3a・3bの両面、すなわち合計４つの面に
分散して配線しているので、片面で17本のプリントパタ
ーンを通せばよい。

また、従来技術と同じ細いプリントパターンを使った場
合には、プリントパターンは２面で納まるので、残る２
面を全部アースとして使うこともできる。このように、
アース面とパターン面を表と裏に配置することにより、
プリントパターンの特性インピーダンスは低く抑えられ
る。

このように、LCC用プローブ１を第１図に示す形状と
し、第４図に示すように構成して、２組のネック部3a・
3bと本体接続用コネクタ5a・5bを通して、図８に示すよ
うにロジックアナライザやインサーキットエミュレータ
などの実機と接続する。

LCC用プローブ１を接続する試験器は、LCC用プローブ１
のプローブ部に設けられた本体接続用コネクタの数に応
じてプローブ接続用コネクタを複数設け、試験器の信号
をCPUソケット７の各端子に接続する。

次に、この考案による他の実施例の構成を第５図に示
す。第５図の6a〜6cはネック部、7a〜7cはプローブ部で
あり、全体でLCC用プローブ７を構成している。すなわ
ち、第５図は、プローブ部をプローブチップ部２の３辺
から出してLCC用プローブを構成した例を示しており、
プローブ部7a〜7cをプローブチップ部２を中心に第４図
と同様に折り返すことにより、さらに配線にゆとりを持
った構成のLCC用プローブが得られる。

（ｅ） 考案の効果 この考案によれば、プリントパターンを配線したプロー
ブ部をプローブチップ部の複数の辺に接続し、プローブ
部を折り返してLCC用プローブを構成しているので、次
のような効果がある。

（ア） ネック部を通るプリントパターンの幅を広くと
れるので、各プリントパターンのインピーダンスが下が
り、ノイズに対し強くなる。

（イ） ネック部を通るプリントパターンの間の間隔が
広くとれるので、クロストークの影響が少なくなる。

（ウ） 微細加工が不要なため、製作が簡単になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による実施例の外観図、 第２図は第１図の具体的なプリントパターン配線例、 第３図は第２図の裏側の具体的なプリントパターン配線
例、 第４図は第１図のネック部3a・3bを折り返す状態図、 第５図はこの考案による他の実施例の構成図、 第６図は従来技術によるLCC用プローブの構成図、 第７図は第６図のネック部13を折り返す状態図、 第８図は試験器で試験する場合の実施態様図である。 １……LCC用プローブ、1a・1b……プローブ部、２……
プローブチップ部、3a・3b……ネック部、4a〜4b……配
線部、5a・5b……本体接続用コネクタ、６……補強板、
７……CPU用ソケット、８……CPU、９……補強板、10…
…プローブ部、11……配線部、12……プローブチップ
部、13……ネック部、14……本体接続用コネクタ、15…
…プリントパターン、21……スルーホール、22……端
子、23・24……プリントパターン、30……試験器、31…
…プローブ接続用コネクタ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ネック部と、前記ネック部と接続する配線
   部と、前記配線部の終端に接続する本体接続用コネクタ
   で構成するプローブ部を備え、 前記プローブ部を、前記ネック部を介してプローブチッ
   プ部の少なくとも２辺にそれぞれ設け、前記ネック部と
   前記配線部を介して前記プローブチップ部の各端子と前
   記本体接続用コネクタをプリントパターン接続し、 前記複数のプローブ部を前記プローブチップ部に対して
   それぞれ折り返し、前記複数のプローブ部を一体状にす
   るとともに前記複数の本体接続用コネクタを試験器にそ
   れぞれ接続することを特徴とするLCC用プローブ。