JPH04298069A - 集積回路パッケージ - Google Patents
集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH04298069A JPH04298069A JP3086034A JP8603491A JPH04298069A JP H04298069 A JPH04298069 A JP H04298069A JP 3086034 A JP3086034 A JP 3086034A JP 8603491 A JP8603491 A JP 8603491A JP H04298069 A JPH04298069 A JP H04298069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- wiring
- flat connection
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板上に実装する
集積回路パッケージに関し、特に貫通ホールを用いるこ
となく、基板にはんだなどにより固定するフラット接続
ピンを用いる集積回路パッケージに関する。
集積回路パッケージに関し、特に貫通ホールを用いるこ
となく、基板にはんだなどにより固定するフラット接続
ピンを用いる集積回路パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の集積回路パッケージは、
集積回路パッケージ本体と水平あるいは垂直方向になる
ようにフラット接続ピンが設定されている。すなわち、
フラット接続ピンをはんだ付け等により固定するパッド
の形状も、集積回路パッケージに対して水平、あるいは
垂直関係にある長方形で設定されていた。
集積回路パッケージ本体と水平あるいは垂直方向になる
ようにフラット接続ピンが設定されている。すなわち、
フラット接続ピンをはんだ付け等により固定するパッド
の形状も、集積回路パッケージに対して水平、あるいは
垂直関係にある長方形で設定されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の集積回
路パッケージは、パッドがフラット接続ピンの形状に制
約されるため、ピン間の電気的接続を行う配線パターン
の配線密度を上げ、かつ配線長の短縮に大きな効果があ
ることがよく知られている斜め配線を適用する場合や、
パッドからの引き出し部分のパターン形状を直角ではな
く、斜め配線にする場合にあたって、以下のような問題
があった。すなわち、 （１）配線基板の表面、裏面に斜め配線を適用すると、
図３に示すように、パッド５が配線基板に対し、水平あ
るいは垂直な長方形形状であるため、パッド５から配線
パターン４を引き出す場合は問題ないが、パッド周辺を
走行する配線パターン６が引けなくなる可能性が高く、
配線密度を上げることができなかった。すなわち、表面
及び裏面は直交配線でないと、配線密度が低下するとい
う制約があった。 （２）パッドを斜め配線に平行、あるいは垂直にするに
は、集積回路パッケージを傾けて実装する必要があるが
、正確に取り付けることが困難で、機械によって実装す
る場合、専用の機械を開発、導入しなければならず、大
きなコストがかかるという欠点があった。
路パッケージは、パッドがフラット接続ピンの形状に制
約されるため、ピン間の電気的接続を行う配線パターン
の配線密度を上げ、かつ配線長の短縮に大きな効果があ
ることがよく知られている斜め配線を適用する場合や、
パッドからの引き出し部分のパターン形状を直角ではな
く、斜め配線にする場合にあたって、以下のような問題
があった。すなわち、 （１）配線基板の表面、裏面に斜め配線を適用すると、
図３に示すように、パッド５が配線基板に対し、水平あ
るいは垂直な長方形形状であるため、パッド５から配線
パターン４を引き出す場合は問題ないが、パッド周辺を
走行する配線パターン６が引けなくなる可能性が高く、
配線密度を上げることができなかった。すなわち、表面
及び裏面は直交配線でないと、配線密度が低下するとい
う制約があった。 （２）パッドを斜め配線に平行、あるいは垂直にするに
は、集積回路パッケージを傾けて実装する必要があるが
、正確に取り付けることが困難で、機械によって実装す
る場合、専用の機械を開発、導入しなければならず、大
きなコストがかかるという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、前記課題を解決した集積
回路パッケージを提供することにある。
回路パッケージを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る集積回路パッケージにおいては、フラッ
ト接続ピンを集積回路パッケージ本体に有する集積回路
パッケージであって、フラット接続ピンは、配線基板に
接する部分が集積回路パッケージ本体の側面より傾き角
度をもって張り出したものである。
、本発明に係る集積回路パッケージにおいては、フラッ
ト接続ピンを集積回路パッケージ本体に有する集積回路
パッケージであって、フラット接続ピンは、配線基板に
接する部分が集積回路パッケージ本体の側面より傾き角
度をもって張り出したものである。
【０００６】また、前記フラット接続ピンは、配線基板
に接する部分が配線基板に設けた斜め配線に平行或いは
垂直になるような傾き角度をもつものである。
に接する部分が配線基板に設けた斜め配線に平行或いは
垂直になるような傾き角度をもつものである。
【０００７】また、前記集積回路パッケージ本体は、フ
ラット接続ピンを両側面に有するものである。
ラット接続ピンを両側面に有するものである。
【０００８】
【作用】集積回路パッケージ本体に有するフラット接続
ピンは、配線基板に接する部分が配線基板の斜め配線に
平行或いは垂直になるような傾き角度を有しており、こ
れにより配線基板上の配線パターン本数を増加させるよ
うにしたものである。
ピンは、配線基板に接する部分が配線基板の斜め配線に
平行或いは垂直になるような傾き角度を有しており、こ
れにより配線基板上の配線パターン本数を増加させるよ
うにしたものである。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は、本発明の一実施例に係る集積回路パッケージ
を示す平面図である。図において、集積回路パッケージ
本体１は、内部に封入されている集積回路チップと配線
基板２間の電気的接続を行うと同時に配線基板上に固定
するフラット接続ピン３を両側面より張り出させて有し
ている。
。図１は、本発明の一実施例に係る集積回路パッケージ
を示す平面図である。図において、集積回路パッケージ
本体１は、内部に封入されている集積回路チップと配線
基板２間の電気的接続を行うと同時に配線基板上に固定
するフラット接続ピン３を両側面より張り出させて有し
ている。
【００１０】従来のフラット接続ピン３は、集積回路パ
ッケージ本体１に水平または垂直に取り付けられていた
が、本発明のフラット接続ピン３は、配線基板に接する
部分が斜め配線に平行あるいは垂直になるような傾きを
持たせて取り付けられている。
ッケージ本体１に水平または垂直に取り付けられていた
が、本発明のフラット接続ピン３は、配線基板に接する
部分が斜め配線に平行あるいは垂直になるような傾きを
持たせて取り付けられている。
【００１１】図２は、本発明のフラット接続ピン３を取
り付けるパッド５回りの配線パターン４の形態を説明す
る配線基板２を示す平面図である。パッド５からの引き
出しは、図３の場合と同様に支障ない。さらに、パッド
５付近を走行する配線パターン４のうち、パッド５の幅
分だけ配線できないパターン５が生ずる（図３の例では
１本）。これは、従来のパッド５と直交配線パターン４
の関係に等しい。
り付けるパッド５回りの配線パターン４の形態を説明す
る配線基板２を示す平面図である。パッド５からの引き
出しは、図３の場合と同様に支障ない。さらに、パッド
５付近を走行する配線パターン４のうち、パッド５の幅
分だけ配線できないパターン５が生ずる（図３の例では
１本）。これは、従来のパッド５と直交配線パターン４
の関係に等しい。
【００１２】集積回路パッケージの実装方向を９０度変
更すると、１３５度方向になるので、例えば、表面は４
５度方向のパターンを優先して配線し、裏面では１３５
度方向のパターンを優先して配線することも可能である
。
更すると、１３５度方向になるので、例えば、表面は４
５度方向のパターンを優先して配線し、裏面では１３５
度方向のパターンを優先して配線することも可能である
。
【００１３】さらに、Ｌ字（２つの配線端点間の距離が
Ｘ，Ｙ方向ともある程度あるもの）のパターンが少なく
、Ｉ字（２つの配線端点間距離Ｘ，Ｙのいずれかが０に
近いもの）が多い箇所には、本発明の集積回路パッケー
ジではなく、従来技術の集積回路パッケージを用いるこ
とも可能である。
Ｘ，Ｙ方向ともある程度あるもの）のパターンが少なく
、Ｉ字（２つの配線端点間距離Ｘ，Ｙのいずれかが０に
近いもの）が多い箇所には、本発明の集積回路パッケー
ジではなく、従来技術の集積回路パッケージを用いるこ
とも可能である。
【００１４】また、本発明では、斜め配線を４５度単位
で行うものとして説明したが、６０度、３０度などの単
位で配線する場合にも、フラット接続ピン３及びパッド
５を前記角度に傾ければ適用できるので、フラット接続
ピン３の傾き角度は本発明の制約するところではない。
で行うものとして説明したが、６０度、３０度などの単
位で配線する場合にも、フラット接続ピン３及びパッド
５を前記角度に傾ければ適用できるので、フラット接続
ピン３の傾き角度は本発明の制約するところではない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フラット
接続ピンおよびパッドを斜め配線の傾き角度に合わせて
傾けることにより、従来技術の集積回路パッケージと適
当に組み合わせて、より多くの配線パターンが引けると
いう効果がある。また、部品の実装は、従来技術と同様
に行える（はんだ付け位置のデータをフラット接続ピン
の傾き分回転させるだけでよい）ので、本発明による製
造コストはそれほど大きくないという効果がある。
接続ピンおよびパッドを斜め配線の傾き角度に合わせて
傾けることにより、従来技術の集積回路パッケージと適
当に組み合わせて、より多くの配線パターンが引けると
いう効果がある。また、部品の実装は、従来技術と同様
に行える（はんだ付け位置のデータをフラット接続ピン
の傾き分回転させるだけでよい）ので、本発明による製
造コストはそれほど大きくないという効果がある。
【図１】本発明の集積回路パッケージを示す平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の集積回路パッケージを配線基板に実装
した場合のパッド回りの配線パターンの形態を説明する
平面図である。
した場合のパッド回りの配線パターンの形態を説明する
平面図である。
【図３】従来技術の集積回路パッケージを配線基板に実
装した場合のパッド回りの配線パターンの形態を説明す
る平面図である。
装した場合のパッド回りの配線パターンの形態を説明す
る平面図である。
１ 集積回路パッケージ本体
３ フラット接続ピン
Claims (3)
- 【請求項１】 フラット接続ピンを集積回路パッケー
ジ本体に有する集積回路パッケージであって、フラット
接続ピンは、配線基板に接する部分が集積回路パッケー
ジ本体の側面より傾き角度をもって張り出したものであ
ることを特徴とする集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 前記フラット接続ピンは、配線基板に
接する部分が配線基板に設けた斜め配線に平行或いは垂
直になるような傾き角度をもつものであることを特徴と
する請求項１に記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項３】 前記集積回路パッケージ本体は、フラ
ット接続ピンを両側面に有することを特徴とする請求項
１に記載の集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086034A JPH04298069A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086034A JPH04298069A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298069A true JPH04298069A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13875387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3086034A Pending JPH04298069A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298069A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538948U (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-25 | 日本コロムビア株式会社 | プリント配線基板 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3086034A patent/JPH04298069A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538948U (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-25 | 日本コロムビア株式会社 | プリント配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05160290A (ja) | 回路モジュール | |
| JP2568748B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06326500A (ja) | パッケージｉｃの基板実装方法 | |
| JPH04298069A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH0239587A (ja) | 高密度実装プリント板 | |
| JPH06181375A (ja) | 実装補助部品及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPH0828395B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JP3529326B2 (ja) | 表面実装用のパッケージ基板および表面実装方法 | |
| JPH0227785A (ja) | 集積回路素子およびその製造方法 | |
| JP2857823B2 (ja) | 回路基板に対する電子部品の実装構造 | |
| JPH01304795A (ja) | プリント板の配線方法 | |
| JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
| JPH02250389A (ja) | 基板における電子部品の搭載構造 | |
| JPH04199552A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH04369891A (ja) | フレキシブルモジュール | |
| JPH06268342A (ja) | 回路基板 | |
| JP3164084B2 (ja) | 半導体装置のフレーム | |
| KR19980030136A (ko) | 시간대 배선율을 높일 수 있는 인쇄 회로 기판 | |
| JPS582091A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH04225600A (ja) | プリント板ユニットの動作試験器接続方法 | |
| JPS6384057A (ja) | 半導体ケ−ス | |
| JPH04329692A (ja) | 両面実装型メモリパッケージ | |
| JPH0738496B2 (ja) | 集積回路素子の基板レイアウト方法 | |
| JPH05267549A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5858790A (ja) | 印刷配線構造 |