JPH07104023A - プリント基板検査方法 - Google Patents
プリント基板検査方法Info
- Publication number
- JPH07104023A JPH07104023A JP5246591A JP24659193A JPH07104023A JP H07104023 A JPH07104023 A JP H07104023A JP 5246591 A JP5246591 A JP 5246591A JP 24659193 A JP24659193 A JP 24659193A JP H07104023 A JPH07104023 A JP H07104023A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- pattern
- test
- pads
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】４つのスプリングプローブを使用して、パッド
間パターンの導通／絶縁テストを接触不良なしにテスト
する基板テスト方式である。 【構成】スプリングプローブ４ａと４ｃを被測定パッド
５ｃと５ｉに接触させてから導通を確認し、つぎにスプ
リングプローブ４ｂと４ｄを被測定パッド５ｄと５ｊに
接触させ導通を確認してから、被測定パッドパターン間
の導通テストを実施する。また、スプリングプローブ４
ａと４ｃを被測定パッド５ｃと５ｇ〜５ｉのいずれかに
接触させてから導通を確認し、つぎにスプリングプロー
ブ４ｂと４ｄを被測定パッド５ｄと５ｊ〜５ｌのいずれ
かに接触させ導通を確認してから、被測定パッドパター
ン間の絶縁テストを実施する。 【効果】
間パターンの導通／絶縁テストを接触不良なしにテスト
する基板テスト方式である。 【構成】スプリングプローブ４ａと４ｃを被測定パッド
５ｃと５ｉに接触させてから導通を確認し、つぎにスプ
リングプローブ４ｂと４ｄを被測定パッド５ｄと５ｊに
接触させ導通を確認してから、被測定パッドパターン間
の導通テストを実施する。また、スプリングプローブ４
ａと４ｃを被測定パッド５ｃと５ｇ〜５ｉのいずれかに
接触させてから導通を確認し、つぎにスプリングプロー
ブ４ｂと４ｄを被測定パッド５ｄと５ｊ〜５ｌのいずれ
かに接触させ導通を確認してから、被測定パッドパター
ン間の絶縁テストを実施する。 【効果】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スプリングプローブを
基板のパッドに押圧して基板のテストを行なう基板のテ
スト方式に係り、特に、高密度基板のパッド間パターン
導通／絶縁テストするために使用し接触不良をなくす基
板のテスト方式。
基板のパッドに押圧して基板のテストを行なう基板のテ
スト方式に係り、特に、高密度基板のパッド間パターン
導通／絶縁テストするために使用し接触不良をなくす基
板のテスト方式。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板のテスト方式に関する従来
技術として、例えば、特開平０２−１３０４７７号公報
などに記載された技術が知られている。
技術として、例えば、特開平０２−１３０４７７号公報
などに記載された技術が知られている。
【０００３】この従来技術は、基板上面よりスプリング
プローブをパッドに押圧してテストを行うものである。
そして、この従来の技術では、パッド間パターンの導通
／絶縁テストを行う場合、２組のスプリングプローブを
用いてパッドに接触させ、おのおののスプリングプロー
ブ先端には２端子接触部分で接触検出回路を用いて、パ
ッドに接触していることを確認してから、はじめてパッ
ド間パターンの導通／絶縁テストを行うものである。
プローブをパッドに押圧してテストを行うものである。
そして、この従来の技術では、パッド間パターンの導通
／絶縁テストを行う場合、２組のスプリングプローブを
用いてパッドに接触させ、おのおののスプリングプロー
ブ先端には２端子接触部分で接触検出回路を用いて、パ
ッドに接触していることを確認してから、はじめてパッ
ド間パターンの導通／絶縁テストを行うものである。
【０００４】しかし、上記方式ではパターンの導通／絶
縁テスト用の測定器の端子及び専用の接触回路の端子等
の切り替え回路が必要となり、複雑化し、高価になって
いた。
縁テスト用の測定器の端子及び専用の接触回路の端子等
の切り替え回路が必要となり、複雑化し、高価になって
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、パタ
ーンの導通／絶縁テスト用の測定機と特殊な専用の接触
検出回路の開発及び配線の切り替え回路を開発しなけれ
ばならないという問題が有った。
ーンの導通／絶縁テスト用の測定機と特殊な専用の接触
検出回路の開発及び配線の切り替え回路を開発しなけれ
ばならないという問題が有った。
【０００６】本発明の目的は、前記従来技術の問題を解
決し、スプリングプローブのパッド接触をしているとい
うあらかじめ判断するテスト方式で、新たに専用の接触
検出回路を開発する必要なく、安価に提供することにあ
る。
決し、スプリングプローブのパッド接触をしているとい
うあらかじめ判断するテスト方式で、新たに専用の接触
検出回路を開発する必要なく、安価に提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的
は、スプリングプローブを部品面と半田面の各１本ずつ
を被測定パッド（スルーホール）に押圧し、導通確認を
することによりパッド接触を確認することができる。そ
して、パッド間パターン導通／絶縁テストもパッド接触
を確認取れていることで達成できる。
は、スプリングプローブを部品面と半田面の各１本ずつ
を被測定パッド（スルーホール）に押圧し、導通確認を
することによりパッド接触を確認することができる。そ
して、パッド間パターン導通／絶縁テストもパッド接触
を確認取れていることで達成できる。
【０００８】
【作用】テスト方法としては、パッド間パターン導通／
絶縁テストを実施する前におのおののスプリングプロー
ブのパッド接触を部品面と半田面から行い導通を確認す
る。それによって、スプリングプローブがパッドに接触
していることが確認出来る為パッド間パターン導通／絶
縁テストが可能となる。
絶縁テストを実施する前におのおののスプリングプロー
ブのパッド接触を部品面と半田面から行い導通を確認す
る。それによって、スプリングプローブがパッドに接触
していることが確認出来る為パッド間パターン導通／絶
縁テストが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本は発明による基板のテスト方式の１
実施例を図面により詳細に説明する。
実施例を図面により詳細に説明する。
【００１０】以下、本発明の実施例を図１、図２により
説明する。
説明する。
【００１１】図１は、実施例を示す構造の断面図を示し
たもので全体の制御を行なう制御装置．１と、導通／絶
縁テスト用のテスタ．２と測定回路の切り替え回路．３
と、４つのテストヘッドに、プローブ群．４から成り立
っており、検査対象の基板は、プリント基板群．５、ス
ルーホールとパターンをパターン群．６として示してい
る。
たもので全体の制御を行なう制御装置．１と、導通／絶
縁テスト用のテスタ．２と測定回路の切り替え回路．３
と、４つのテストヘッドに、プローブ群．４から成り立
っており、検査対象の基板は、プリント基板群．５、ス
ルーホールとパターンをパターン群．６として示してい
る。
【００１２】従来のテスト方式は図３に示す如く、制御
回路．１、Ｚ軸制御機構．２、プローブピン群．３など
から成り立つており、接触検出回路．５を使用してＺ軸
を移動させ、被テスト基板．４に接触したことを確認し
てからテストを実施する方式であった。そこで本発明に
よるテスト方式は図１に示すように実施する。
回路．１、Ｚ軸制御機構．２、プローブピン群．３など
から成り立つており、接触検出回路．５を使用してＺ軸
を移動させ、被テスト基板．４に接触したことを確認し
てからテストを実施する方式であった。そこで本発明に
よるテスト方式は図１に示すように実施する。
【００１３】スプリングプローブピン４ａと４ｂを被測
定パッド５ｃと５ｄに接触する動作を行い、次にスプリ
ングプローブピン４ｃと４ｄを被測定パッド５ｉと５ｊ
に接触させるようにする。
定パッド５ｃと５ｄに接触する動作を行い、次にスプリ
ングプローブピン４ｃと４ｄを被測定パッド５ｉと５ｊ
に接触させるようにする。
【００１４】導通テストをスプリングプローブ４ａと４
ｃで被測定パッド５ｃと５ｉのスルーホール６ｃについ
て実施しスプリングプローブ４ｂと４ｄで被測定パッド
５ｄと５ｊのスルーホール６ｄについて実施する。問題
なき場合パッド間パターン６ｇについて導通テストを実
施する。
ｃで被測定パッド５ｃと５ｉのスルーホール６ｃについ
て実施しスプリングプローブ４ｂと４ｄで被測定パッド
５ｄと５ｊのスルーホール６ｄについて実施する。問題
なき場合パッド間パターン６ｇについて導通テストを実
施する。
【００１５】これにより正確な導通テストが可能とな
る。
る。
【００１６】図１の様に構成されているスプリングプロ
ーブを用いて基板の被検査パッドパターン間絶縁テスト
を行なう状態を図２を参照にして説明する。
ーブを用いて基板の被検査パッドパターン間絶縁テスト
を行なう状態を図２を参照にして説明する。
【００１７】スプリングプローブピン４ａと４ｂを被測
定パッド５ｃと５ｄに接触する動作を行い、次にスプリ
ングプローブピン４ｃと４ｄを被測定パッド５ｇ〜５ｉ
のいずれかと被測定パッド５ｊ〜５ｌのいずれかに接触
させるようにする。
定パッド５ｃと５ｄに接触する動作を行い、次にスプリ
ングプローブピン４ｃと４ｄを被測定パッド５ｇ〜５ｉ
のいずれかと被測定パッド５ｊ〜５ｌのいずれかに接触
させるようにする。
【００１８】導通テストをスプリングプローブ４ａと４
ｃで被測定パッド５ｃと５ｇ〜５ｉのいずれかに接触し
スルーホール６ａ〜６ｃのいずれかについて実施し、ス
プリングプローブ４ｂと４ｄで被測定パッド５ｄと５ｊ
〜５ｌのいずれかに接触しスルーホール６ｄ〜６ｆのい
ずれかについて実施し、問題なき場合２本のパターン間
について絶縁テストを実施する。
ｃで被測定パッド５ｃと５ｇ〜５ｉのいずれかに接触し
スルーホール６ａ〜６ｃのいずれかについて実施し、ス
プリングプローブ４ｂと４ｄで被測定パッド５ｄと５ｊ
〜５ｌのいずれかに接触しスルーホール６ｄ〜６ｆのい
ずれかについて実施し、問題なき場合２本のパターン間
について絶縁テストを実施する。
【００１９】これにより正確な絶縁テストが可能とな
る。
る。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
スプリングプローブピンがパッド接触確認後にパッド間
ネット導通／絶縁テストを実施するので、専用の接触検
出回路を製作する必要が無くなり、導通テストに使用す
るテスタと共用することでテスタを安価に作ることがで
きる。
スプリングプローブピンがパッド接触確認後にパッド間
ネット導通／絶縁テストを実施するので、専用の接触検
出回路を製作する必要が無くなり、導通テストに使用す
るテスタと共用することでテスタを安価に作ることがで
きる。
【図１】導通テスト時のスプリングプローブのテスト状
況を示す図である。
況を示す図である。
【図２】絶縁テスト時のスプリングプローブのテスト状
況を示す図である。
況を示す図である。
【図３】従来技術によるスプリングプローブのコンタク
ト１実施例を示す構成断面図である。
ト１実施例を示す構成断面図である。
１…制御装置、 ２…テスタ、 ３…切り替え回路、 ４…スプリングプローブピン群、 ５…プリント基板群、 ６…パターン群。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 和則 神奈川県秦野市堀山下１番地 日立コンピ ュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者 小澤 信悟 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内
Claims (3)
- 【請求項１】４本のスプリングプローブを用いて基板パ
ッド間パターン導通テストを行なう方法で、あらかじめ
２本のスプリングプローブピンで、基板内のあるパッド
（スルーホール）について部品面と半田面から接触させ
通が有る事を確認し、残り２本のスプリングプローブピ
ンをパターン導通確認したい他方のパッド（スルーホー
ル）ヘ同様に接触し通が有ることを確認してから、パッ
ド間パターンのテストを実施する事を特徴とするプリン
ト基板の検査方法。 - 【請求項２】４本のスプリングプローブを用いて基板パ
ッド間絶縁テストを行なう方法で、あらかじめ２本のス
プリングプローブピンで、基板内のあるパッド（スルー
ホール）を部品面から接触し、半田面からは、部品面か
ら接触したパッドのスルーホールかそれ以外のパターン
による通が有るパッドに接触し、残り２本のスプリング
プローブピンについても絶縁を確認したいパターンのパ
ッドへ同様に実施し通が有ることを確認してから、２本
のパターン絶縁テストを実施する事を特徴とするプリン
ト基板の検査方法。 - 【請求項３】４本のスプリングプローブを用いて基板パ
ッド間パターン導通テストを行う方法で、上／下 １本
ずつを１ペアにして基板上の測定したいパッドのスルー
ホールに部品面／半田面の双法からスプリングプローブ
ピンを当て、残り２本のペアについても同様に被測定パ
ッドに接触させる。その後、部品面および半田面の測定
パターンに近い面を電圧端子、遠い面を電流端子にして
４端子抵抗測定を行う事を特徴とするプリント基板の検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246591A JPH07104023A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | プリント基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246591A JPH07104023A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | プリント基板検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07104023A true JPH07104023A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17150700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5246591A Pending JPH07104023A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | プリント基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07104023A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2031413A2 (en) | 2007-08-27 | 2009-03-04 | Fujitsu Limited | High-sensitive resistance measuring device and monitoring method of solder bump |
| CN106154097A (zh) * | 2015-05-13 | 2016-11-23 | 富士施乐株式会社 | 基板检查装置、基板检查方法以及基板检查程序 |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP5246591A patent/JPH07104023A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2031413A2 (en) | 2007-08-27 | 2009-03-04 | Fujitsu Limited | High-sensitive resistance measuring device and monitoring method of solder bump |
| US7880485B2 (en) | 2007-08-27 | 2011-02-01 | Fujitsu Limited | High-sensitive resistance measuring device and monitoring method of solder bump |
| CN106154097A (zh) * | 2015-05-13 | 2016-11-23 | 富士施乐株式会社 | 基板检查装置、基板检查方法以及基板检查程序 |
| CN106154097B (zh) * | 2015-05-13 | 2019-02-15 | 富士施乐株式会社 | 基板检查装置、基板检查方法以及基板检查程序 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
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