JPH07105409B2 - 半導体装置樹脂封止用金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は半導体装置樹脂封止用金型にかかり、特に外
囲器が樹脂封止成形される半導体装置の封止に用いられ
る合わせ型の金型に適用される。

（従来の技術） 従来の半導体装置樹脂封止用金型を第３図に断面図で示
す。図中、101は固定側キャビティブロックで201で示さ
れる可動側キャビティブロックと対接する。その対接面
間に両方のキャビティブロックでキャビティブ100が形
成される。なお、100aはキャビティに封止樹脂、例えば
エポキシ樹脂を送るランナ，ゲートである。上記固定側
キャビティブロック101は固定側モールドベース102に位
置ぎめノックピン103で位置ぎめして取着される。上記
位置ぎめノックピン103は上記固定側モールドベース102
側から固定側キャビティブロック101のノックピン受孔1
03aに打ち込まれている。また、上記固定側モールドベ
ース102は固定側スペーサブロック104を介して固定側ベ
ースプレート105に取着されている。さらに、106は固定
側エジェクタプレートで、これに取着された固定側エジ
ェクタホルダ107にエジェクタピン108が植設されてお
り、この固定側エジェクタプレート106を駆動すること
により、樹脂封止によってモールド形成された外囲器を
キャビティ100から離脱させる。

次に、可動側キャビティブロック201は可動側モールド
ベース202に位置ぎめノックピン203で位置ぎめして取着
されている。上記位置ぎめノックピン203は上記可動側
モールドベース202側から可動側キャビティブロック201
のノックピン受孔203aに打ち込まれている。また、上記
可動側モールドベース202は可動側スペーサブロック204
を介して可動側ベースプレート205に取着されている。
さらに206は可動側エジェクタプレートで、これに取着
された可動側エジェクタホルダ207に可動側エジェクタ
ピン208が植設されており、この可動側エジェクタプレ
ート206を駆動することにより、樹脂封止によってモー
ルド形成された外囲器をキャビティ100から離脱させる
ものである。

上記固定側キャビティブロック101はこれを設けられた
ガイドピン109に可動側キャビティブロック201のガイド
ピンブッシュ209を挿入させることによりガイドされ、
対接面間にキャビティ100が形成される。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来のトランスファ成形機の精度（真直度，平行
度，直角度等）は金型の精度よりも劣るため、ガイドピ
ンに対しきわめて高い精度が要求される。また、ガイド
ピンの変形，摩耗を防止する必要もある。しかし、ガイ
ドピンの変形，摩耗まで含めて高精度を保持するガイド
ピンは非常に大型なもので、実用に難点がある。このた
め、構成されるキャビティの形状は第４図に示されるよ
うに、固定側と可動側のキャビティブロックの位置合わ
せ（芯出し）にずれ（ａ）が0.05〜0.1mm発生し、半導
体装置の外観不良につながる。

また、キャビティブロックの手入、分解修理等の際のノ
ックピンの取外しに手間がかかり、損耗が甚だしかっ
た。

この発明は上記従来の問題点に鑑み、樹脂封止用金型の
改良構造を提供するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この発明にかかる半導体装置樹脂封止用金型は、固定側
キャビティブロックおよび可動側キャビティブロックが
夫々モールドベースとともに各固定側ベースプレートお
よび可動側ベースプレートに取着され、かつ両キャビテ
ィブロックが各モールドベース側から打込されるノック
ピンで位置ぎめして取着されガイドピンで対向面を接合
して形成される半導体装置樹脂封止用金型において、両
キャビティブロックのノックピン受孔をノックピンの径
よりも径大に形成するとともに、両キャビティブロック
の対接面に側面が斜面に形成された凸部と、前記凸部に
対応し該凸部の斜面との対接面が斜面に形成された凹部
とを備え、上記斜面同士を摺接させて両キャビティブロ
ックの対接面間の位置合わせが施されることを特徴とす
る。

（作用） この発明は形成機の精度、およびガイドピンの変形，摩
耗等に影響することなく、常に固定側，可動側の各キャ
ビティブロックの位置合わせが保証できる。

（実施例） 以下、この発明の一実施例につき第１図および第２図を
参照して説明する。なお、説明において従来と変わらな
い部分については図面に従来と同じ符号をつけて示し説
明を省略する。

この発明の一実施例の樹脂封止用金型を第１図に断面図
で示す。第１図において、11は固定側キャビティブロッ
クで、固定側モールドベース102側から打ち込まれたノ
ックピン12に対し外周に半径で、0.02〜0.1mm程度の隙
間を有するノックピン受孔12aで受けている。また、可
動側キャビティブロック21は、可動側モールドベース20
3側から打ち込まれたノックピン22に対し外周に半径で
0.02〜0.1mm程度の隙間を有するノックピン受孔22aで受
けている。上記ノックピン12,22に対し、これを受ける
ノックピン受孔12a,22aはノックピンの外周に隙間を有
するため、夫々のモールドベース102,202に対し横方向
に隙間の分は自由である。

叙上の如く、上方の固定側キャビティブロック11にガイ
ドピン109とガイドピンブッシュ209によってガイドされ
て下方から可動側キャビティブロック21が近接し、両キ
ャビティブロック間の対接面がここに形成されている凸
部とこれに対応する凹部で、かつこれらの側面は互いに
対応する斜面になっており、まずこの斜面同士が摺動し
て両キャビティブロックをガイドし密接させた状態で位
置合わせが達成される。この位置合わせが達成されたと
き、キャビティ10は第２図に示すようにずれのない所望
の形状が得られるものである。

一例として上記凸部の高さ（これは凹部の深さに等し
い）を2mmに、斜面を垂直面に対して５〜15度傾斜した
面に形成して良好な結果が得られた。

〔発明の効果〕

本発明によれば、固定側キャビティブロックと可動側キ
ャビティブロックとの位置合わせが夫々の対接面の一方
に凸部、他方に上記凸部に対応する凹部を有し、かつ、
各側面は斜面に形成されこれらを互いに摺動させて達成
されるので、モールドベースとキャビティブロックとの
位置ぎめノックピンはこのピン受孔との間に隙間を設け
ている。叙上により、両キャビティブロックの位置合わ
せ接合が直接相互間で施され、ガイドピンの精度やノッ
クピンの打ち込みに依存しない。このため、両キャビテ
ィブロックの対接面間に形成されるキャビティに上型と
下型とのずれのない第２図に示されるものとなり、良好
な樹脂封止形状が得られて製造歩留、製品品質の向上に
顕著に寄与する。

次に本発明によれば、凸部と凹部とを互いの斜面で広く
摺接、対接させるので、一般に用いられるピンとこれを
挿通させる穴による方式と較べてピン折れ、穴塞まり等
の発生が皆無であり、摩耗も少く、長期にわたって高精
度が保持できる顕著な利点がある。

さらに本発明は両斜面の設計によって大きい位置ずれの
修正にも対応できる利点がある。

次に、キャビティブロックの分解，修理時に位置ぎめノ
ックピンをモールドベースに残したままでよいので、ノ
ックピンの取外しが不要となった。

さらに、両キャビティブロックの位置合わせは互いの斜
面によって滑り込むようになっているので、抵抗が少な
く達成でき、摩耗も少い利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の樹脂封止用金型の断面
図、第２図は第１図のキャビティ部を拡大して示す断面
図、第３図は従来の樹脂封止用金型の断面図、第４図は
第３図のキャビティ部を拡大して示す断面図である。 11……固定側キャビティブロック 12,22……位置ぎめノックピン 12a,22a……ノックピン受孔 21……可動側キャビティブロック 31……凹部 41……凸部 51……斜面部 100……キャビティ 102……固定側モールドベース 103,203……位置ぎめノックピン 103a,203a……ノックピン受孔 104……固定側スペーサブロック 105……固定側ベースプレート 109……ガイドピン 201……可動側キャビティブロック 202……可動側モールドベース 204……可動側スペーサブロック 205……可動側ベースプレート 209……ガイドピンブッシュ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】固定側キャビティブロックおよび可動側キ
   ャビティブロックが夫々モールドベースとともに各固定
   側ベースプレートおよび可動側ベースプレートに取着さ
   れ、かつ両キャビティブロックが各モールドベース側か
   ら打込されるノックピンで位置ぎめして取着されガイド
   ピンで対向面を接合し形成される半導体装置樹脂封止用
   金型において、両キャビティブロックのノックピン受孔
   をノックピンの径よりも径大に形成するとともに、両キ
   ャビティブロックの対接面に側面が斜面に形成された凸
   部と、前記凸部に対応し該凸部の斜面との対接面が斜面
   に形成された凹部とを備え、上記斜面同士を摺接させて
   両キャビティブロックの対接面間の位置合わせが施され
   ることを特徴とする半導体装置樹脂封止用金型。