JPH07106106A - 消磁用面実装型正特性サーミスタ装置 - Google Patents
消磁用面実装型正特性サーミスタ装置Info
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- JPH07106106A JPH07106106A JP25153793A JP25153793A JPH07106106A JP H07106106 A JPH07106106 A JP H07106106A JP 25153793 A JP25153793 A JP 25153793A JP 25153793 A JP25153793 A JP 25153793A JP H07106106 A JPH07106106 A JP H07106106A
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被実装部材との間の熱抵抗を高めて信頼性を向
上させる。 【構成】外装ケース４内にＰＴＣ素子２が収納され、被
実装部材当接面とＰＴＣ素子２との間に熱抵抗を増大さ
せる空間部１３，２２，３２，４２が設けられている消
磁用面実装型正特性サーミスタ。
上させる。 【構成】外装ケース４内にＰＴＣ素子２が収納され、被
実装部材当接面とＰＴＣ素子２との間に熱抵抗を増大さ
せる空間部１３，２２，３２，４２が設けられている消
磁用面実装型正特性サーミスタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、テレビ受像機
の消磁用に用いられる消磁用面実装型正特性サーミスタ
装置に関する。
の消磁用に用いられる消磁用面実装型正特性サーミスタ
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今、電子部品の面実装化要求が高まっ
ており、その要求に応えた消磁用面実装型正特性サーミ
スタ装置として、従来から、図５に示したものがある。
この消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１００はＰＴ
Ｃ素子１０１とこのＰＴＣ素子１０１を挟持する挟持用
端子１０２と、ＰＴＣ素子１０１を挟持用端子１０２ご
と収納する外装ケース１０３とを備えている。挟持用端
子１０２は外装ケース１０３の内底面に密着した平板状
の下側端子１０４と、ＰＴＣ素子１０１を下側端子１０
４に押し付ける屈曲部１０６を有した上側端子１０５と
からなっており、これら端子１０４，１０５によってＰ
ＴＣ素子１０１は上下方向に挟持されている。また、こ
れら端子１０４，１０５の外端は外装ケース１０３の底
面まで延出しており、該底面と面一に配設されて外部端
子１０７，１０７を構成している。
ており、その要求に応えた消磁用面実装型正特性サーミ
スタ装置として、従来から、図５に示したものがある。
この消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１００はＰＴ
Ｃ素子１０１とこのＰＴＣ素子１０１を挟持する挟持用
端子１０２と、ＰＴＣ素子１０１を挟持用端子１０２ご
と収納する外装ケース１０３とを備えている。挟持用端
子１０２は外装ケース１０３の内底面に密着した平板状
の下側端子１０４と、ＰＴＣ素子１０１を下側端子１０
４に押し付ける屈曲部１０６を有した上側端子１０５と
からなっており、これら端子１０４，１０５によってＰ
ＴＣ素子１０１は上下方向に挟持されている。また、こ
れら端子１０４，１０５の外端は外装ケース１０３の底
面まで延出しており、該底面と面一に配設されて外部端
子１０７，１０７を構成している。
【０００３】この消磁用面実装型正特性サーミスタ装置
１００は、実装基板Ａに密着した状態で外部端子１０
７，１０７が実装基板Ａの配線パターンに半田付けされ
ることにより表面実装されるようになっている。
１００は、実装基板Ａに密着した状態で外部端子１０
７，１０７が実装基板Ａの配線パターンに半田付けされ
ることにより表面実装されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１００において
は、実装基板Ａとの間の半田付け部分Ｂの信頼性が低い
という問題があった。すなわち、正特性サーミスタ装置
に用いられるＰＴＣ素子は発熱素子であり、さらには、
消磁用として用いられるこの正特性サーミスタ装置はそ
の作用上絶えず通電が行われる、つまり常時発熱状態で
用いられるようになっている。
消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１００において
は、実装基板Ａとの間の半田付け部分Ｂの信頼性が低い
という問題があった。すなわち、正特性サーミスタ装置
に用いられるＰＴＣ素子は発熱素子であり、さらには、
消磁用として用いられるこの正特性サーミスタ装置はそ
の作用上絶えず通電が行われる、つまり常時発熱状態で
用いられるようになっている。
【０００５】このような特徴を備えた消磁用正特性サー
ミスタ装置を面実装化した従来の消磁用面実装型正特性
サーミスタ装置１００では、該装置１００と実装基板Ａ
とが密着するために、ＰＴＣ素子１０１が発する熱は下
側端子１０４および外装ケース１０３を介して実装基板
Ａとの半田付け部分Ｂに伝わりやすく、さらには、この
ような熱伝達が消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１
００への電圧印加ごとに繰り返し行われる。そのため、
経年使用によりＰＴＣ素子１０１から熱伝達を繰り返し
受けた前記半田付け部分Ｂが、その温度ストレスによっ
てクラック等の接続不良を起こすことがあった。
ミスタ装置を面実装化した従来の消磁用面実装型正特性
サーミスタ装置１００では、該装置１００と実装基板Ａ
とが密着するために、ＰＴＣ素子１０１が発する熱は下
側端子１０４および外装ケース１０３を介して実装基板
Ａとの半田付け部分Ｂに伝わりやすく、さらには、この
ような熱伝達が消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１
００への電圧印加ごとに繰り返し行われる。そのため、
経年使用によりＰＴＣ素子１０１から熱伝達を繰り返し
受けた前記半田付け部分Ｂが、その温度ストレスによっ
てクラック等の接続不良を起こすことがあった。
【０００６】また、半田付け部分ＢとＰＴＣ素子１０１
との間の熱抵抗が低いので、半田付け時の熱がＰＴＣ素
子１０１に伝わり、その熱ストレスでＰＴＣ素子１０１
が劣化するという問題もあった。
との間の熱抵抗が低いので、半田付け時の熱がＰＴＣ素
子１０１に伝わり、その熱ストレスでＰＴＣ素子１０１
が劣化するという問題もあった。
【０００７】さらには、使用中においてはＰＴＣ素子１
０１が発する熱が実装基板Ａを介して外部に放散されや
すいので、消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１００
に流れる電流が減衰するのに要する時間が早まり、カラ
ーＴＶの消磁回路に組み込んだ場合には、画面ゆれ等の
不具合を生じさせるといった問題もあった。
０１が発する熱が実装基板Ａを介して外部に放散されや
すいので、消磁用面実装型正特性サーミスタ装置１００
に流れる電流が減衰するのに要する時間が早まり、カラ
ーＴＶの消磁回路に組み込んだ場合には、画面ゆれ等の
不具合を生じさせるといった問題もあった。
【０００８】したがって、本発明においては、ＰＴＣ素
子と被実装部材との間の熱抵抗を高めて信頼性を向上さ
せることを目的としている。
子と被実装部材との間の熱抵抗を高めて信頼性を向上さ
せることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明においては、外装ケース内にＰＴＣ素
子が収納された消磁用面実装型正特性サーミスタ装置に
おいて、該装置の実装部材当接面と前記ＰＴＣ素子との
間に空間部を設けたことに特徴を有している。
るために、本発明においては、外装ケース内にＰＴＣ素
子が収納された消磁用面実装型正特性サーミスタ装置に
おいて、該装置の実装部材当接面と前記ＰＴＣ素子との
間に空間部を設けたことに特徴を有している。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、被実装部材当接面とＰＴＣ
素子との間に設けた空間部が断熱材の働きをするので、
ＰＴＣ素子と被実装部材接続部分との間の熱抵抗が高ま
る。
素子との間に設けた空間部が断熱材の働きをするので、
ＰＴＣ素子と被実装部材接続部分との間の熱抵抗が高ま
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１２】（第１実施例）この消磁用面実装型正特性
サーミスタ装置１は図１に示すように、ＰＴＣ素子２と
このＰＴＣ素子２を挟持する挟持用端子３と、ＰＴＣ素
子２を挟持用端子３ごと収納する外装ケース４とを備え
ている。ＰＴＣ素子２は制御用素子５と加熱用素子６と
からなっており、これら素子５，６は端子板７を介して
配置されている。挟持用端子３は外装ケース４の内底面
４ａに密着した平板状の下側端子８と、ＰＴＣ素子２を
下側端子８に押し付ける屈曲部１０を有した上側端子９
とからなっており、これら端子８，９によってＰＴＣ素
子２は上下方向に挟持されている。また、これら端子
８，９および端子板７の外端は外装ケース４の外底面４
ｂまで延出しており、外底面４ｂと面一に配設されて外
部端子１１，１１，１１を構成している。本実施例で
は、外装ケースの外底面４ｂが被実装部材当接面になっ
ている。
サーミスタ装置１は図１に示すように、ＰＴＣ素子２と
このＰＴＣ素子２を挟持する挟持用端子３と、ＰＴＣ素
子２を挟持用端子３ごと収納する外装ケース４とを備え
ている。ＰＴＣ素子２は制御用素子５と加熱用素子６と
からなっており、これら素子５，６は端子板７を介して
配置されている。挟持用端子３は外装ケース４の内底面
４ａに密着した平板状の下側端子８と、ＰＴＣ素子２を
下側端子８に押し付ける屈曲部１０を有した上側端子９
とからなっており、これら端子８，９によってＰＴＣ素
子２は上下方向に挟持されている。また、これら端子
８，９および端子板７の外端は外装ケース４の外底面４
ｂまで延出しており、外底面４ｂと面一に配設されて外
部端子１１，１１，１１を構成している。本実施例で
は、外装ケースの外底面４ｂが被実装部材当接面になっ
ている。
【００１３】この消磁用面実装型正特性サーミスタ装置
１は、外装ケース４の構造に特徴を有している。すなわ
ち、外装ケース４の内底面４ａには凹部１２が形成され
ている。凹部１２は内底面４ａの端部を除いた中央部に
形成されており、下側端子８はこの凹部１２を跨いで配
設されている。そのため、凹部１２と下側端子８との間
には空間部１３が形成されることになる。この空間部１
３はＰＴＣ素子２と被実装部材である実装基板Ａとの間
にあって断熱材の働きをするので、ＰＴＣ素子２と実装
基板の半田付け部分Ｂとの間の熱抵抗は高まることにな
る。
１は、外装ケース４の構造に特徴を有している。すなわ
ち、外装ケース４の内底面４ａには凹部１２が形成され
ている。凹部１２は内底面４ａの端部を除いた中央部に
形成されており、下側端子８はこの凹部１２を跨いで配
設されている。そのため、凹部１２と下側端子８との間
には空間部１３が形成されることになる。この空間部１
３はＰＴＣ素子２と被実装部材である実装基板Ａとの間
にあって断熱材の働きをするので、ＰＴＣ素子２と実装
基板の半田付け部分Ｂとの間の熱抵抗は高まることにな
る。
【００１４】なお、本実施例では、凹部１２を外装ケー
ス４の内底面４ａに形成したが、図１の仮想線で示すよ
うに、凹部１２を外装ケース４の外底面４ｂに形成して
も同様の効果が得られる。
ス４の内底面４ａに形成したが、図１の仮想線で示すよ
うに、凹部１２を外装ケース４の外底面４ｂに形成して
も同様の効果が得られる。
【００１５】また、本実施例では、凹部１２を外装ケー
ス４の内底面４ａ、外底面４ｂに設けてもよい。
ス４の内底面４ａ、外底面４ｂに設けてもよい。
【００１６】さらには、ＰＴＣ素子２の配置位置を、図
１とは逆に、制御用素子５を下側に、加熱用素子６を上
側にそれぞれ配置すれば、最も加熱する加熱用素子６が
半田付け部分Ｂから離間するために、断熱効果は高まる
ことになる。
１とは逆に、制御用素子５を下側に、加熱用素子６を上
側にそれぞれ配置すれば、最も加熱する加熱用素子６が
半田付け部分Ｂから離間するために、断熱効果は高まる
ことになる。
【００１７】（第２実施例）この実施例の消磁用面実装
型正特性サーミスタ装置は図２に示すように、端子板７
を介して配置された制御用素子５および加熱用素子６か
らなるＰＴＣ素子２と、ＰＴＣ素子２を上下に挟持する
挟持用端子３と、これらを収納する外装ケース４と、挟
持用端子３および端子板７の外端に一体に設けられた外
部端子１１，１１，１１とを備えており、基本的な構造
は第１実施例のものと同様であり、同一ないし同様の部
分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
型正特性サーミスタ装置は図２に示すように、端子板７
を介して配置された制御用素子５および加熱用素子６か
らなるＰＴＣ素子２と、ＰＴＣ素子２を上下に挟持する
挟持用端子３と、これらを収納する外装ケース４と、挟
持用端子３および端子板７の外端に一体に設けられた外
部端子１１，１１，１１とを備えており、基本的な構造
は第１実施例のものと同様であり、同一ないし同様の部
分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００１８】この消磁用面実装型正特性サーミスタ装置
２０は、下側端子８の構造に特徴を有している。すなわ
ち、下側端子８は先端部に屈曲部２１を有している。こ
の屈曲部２１はＰＴＣ素子２を外装ケース４内で持ち上
げ支持しており、ＰＴＣ素子２と外装ケース４の内底面
４ａとの間には空間部２２が形成されている。この空間
部２２は第１実施例の空間部１３と同様、ＰＴＣ素子２
と実装基板Ａとの間にあって断熱材の働きをするので、
ＰＴＣ素子２と半田付け部分Ｂとの間の熱抵抗は高まる
ことになる。
２０は、下側端子８の構造に特徴を有している。すなわ
ち、下側端子８は先端部に屈曲部２１を有している。こ
の屈曲部２１はＰＴＣ素子２を外装ケース４内で持ち上
げ支持しており、ＰＴＣ素子２と外装ケース４の内底面
４ａとの間には空間部２２が形成されている。この空間
部２２は第１実施例の空間部１３と同様、ＰＴＣ素子２
と実装基板Ａとの間にあって断熱材の働きをするので、
ＰＴＣ素子２と半田付け部分Ｂとの間の熱抵抗は高まる
ことになる。
【００１９】（第３実施例）この実施例の消磁用面実装
型正特性サーミスタ装置３０は図３に示すように、端子
板７を介して配置された制御用素子５および加熱用素子
６からなるＰＴＣ素子２と、ＰＴＣ素子２を上下に挟持
する挟持用端子３と、これらを収納する外装ケース４
と、挟持用端子３および端子板７の外端に一体に設けら
れた外部端子１１，１１，１１とを備えており、基本的
な構造は第１実施例のものと同様であり、同一ないし同
様の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略
する。
型正特性サーミスタ装置３０は図３に示すように、端子
板７を介して配置された制御用素子５および加熱用素子
６からなるＰＴＣ素子２と、ＰＴＣ素子２を上下に挟持
する挟持用端子３と、これらを収納する外装ケース４
と、挟持用端子３および端子板７の外端に一体に設けら
れた外部端子１１，１１，１１とを備えており、基本的
な構造は第１実施例のものと同様であり、同一ないし同
様の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略
する。
【００２０】この消磁用面実装型正特性サーミスタ装置
３０は、外部端子１１である挟持用端子３および端子板
７の外端構造に特徴を有している。すなわち、下側、上
側の両端子８，９および端子板７の外端は外装ケース４
の外底面４ｂまで延出して外部端子１１，１１，１１を
構成しているが、これら外部端子１１，１１，１１は下
方に向かって屈曲された屈曲部３１，３１，３１を有し
ている。このように構成された消磁用面実装型正特性サ
ーミスタ装置３０は各屈曲部３１，３１，３１の下端を
結んだ平面が被実装部材当接面となるとともに、屈曲部
３１，３１，３１によって外装ケース４が持ち上げ支持
されることになる。そのため、この被実装部材当接面と
外装ケース底面４ｂとの間には空間部３２が形成されて
いる。この空間部３２は第１実施例の空間部１３と同
様、ＰＴＣ素子２と実装基板Ａとの間にあって断熱材の
働きをするので、ＰＴＣ素子２と半田付け部Ｂとの間の
熱抵抗は高まることになる。
３０は、外部端子１１である挟持用端子３および端子板
７の外端構造に特徴を有している。すなわち、下側、上
側の両端子８，９および端子板７の外端は外装ケース４
の外底面４ｂまで延出して外部端子１１，１１，１１を
構成しているが、これら外部端子１１，１１，１１は下
方に向かって屈曲された屈曲部３１，３１，３１を有し
ている。このように構成された消磁用面実装型正特性サ
ーミスタ装置３０は各屈曲部３１，３１，３１の下端を
結んだ平面が被実装部材当接面となるとともに、屈曲部
３１，３１，３１によって外装ケース４が持ち上げ支持
されることになる。そのため、この被実装部材当接面と
外装ケース底面４ｂとの間には空間部３２が形成されて
いる。この空間部３２は第１実施例の空間部１３と同
様、ＰＴＣ素子２と実装基板Ａとの間にあって断熱材の
働きをするので、ＰＴＣ素子２と半田付け部Ｂとの間の
熱抵抗は高まることになる。
【００２１】（第４実施例）この実施例の消磁用面実装
型正特性サーミスタ装置４０は図４に示すように、端子
板７を介して配置された制御用素子５および加熱用素子
６からなるＰＴＣ素子２と、ＰＴＣ素子２を上下に挟持
する挟持用端子３と、これらを収納する外装ケース４
と、挟持用端子３、および端子板７の外端に一体に設け
られた外部端子１１，１１，１１とを備えており、基本
的な構造は第１実施例のものと同様であり、同一ないし
同様の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省
略する。
型正特性サーミスタ装置４０は図４に示すように、端子
板７を介して配置された制御用素子５および加熱用素子
６からなるＰＴＣ素子２と、ＰＴＣ素子２を上下に挟持
する挟持用端子３と、これらを収納する外装ケース４
と、挟持用端子３、および端子板７の外端に一体に設け
られた外部端子１１，１１，１１とを備えており、基本
的な構造は第１実施例のものと同様であり、同一ないし
同様の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省
略する。
【００２２】この消磁用面実装型正特性サーミスタ装置
４０は外装ケース４の構造に特徴を有している。すなわ
ち、外装ケース４の外底面４ｂの四隅には下方に突出す
る支持突起４１，…が外装ケース４と一体に設けられて
いる。このように構成された消磁用面実装型正特性サー
ミスタ装置４０は支持突起４１，…の下端を結んだ平面
が被実装部材当接面となるとともに、支持突起４１，…
によって外装ケース４は持ち上げ支持されることにな
る。そのため、被実装部材当接面と外装ケース外底面４
ｂとの間には空間部４２が形成されている。この空間部
４２は第１実施例の空間部１３と同様、ＰＴＣ素子２と
実装基板Ａとの間にあって断熱材の働きをするので、Ｐ
ＴＣ素子２と半田付け部分Ｂとの間の熱抵抗は高まるこ
とになる。なお、この実施例では、外装ケース４が支持
突起４１，…で持ち上げ支持されているので、外部端子
１１，１１，１１は被実装部材当接面に接するように、
下方に突出形成されている。
４０は外装ケース４の構造に特徴を有している。すなわ
ち、外装ケース４の外底面４ｂの四隅には下方に突出す
る支持突起４１，…が外装ケース４と一体に設けられて
いる。このように構成された消磁用面実装型正特性サー
ミスタ装置４０は支持突起４１，…の下端を結んだ平面
が被実装部材当接面となるとともに、支持突起４１，…
によって外装ケース４は持ち上げ支持されることにな
る。そのため、被実装部材当接面と外装ケース外底面４
ｂとの間には空間部４２が形成されている。この空間部
４２は第１実施例の空間部１３と同様、ＰＴＣ素子２と
実装基板Ａとの間にあって断熱材の働きをするので、Ｐ
ＴＣ素子２と半田付け部分Ｂとの間の熱抵抗は高まるこ
とになる。なお、この実施例では、外装ケース４が支持
突起４１，…で持ち上げ支持されているので、外部端子
１１，１１，１１は被実装部材当接面に接するように、
下方に突出形成されている。
【００２３】上記各実施例および従来例の各消磁用面実
装型正特性サーミスタ装置１，２０，３０，４０，１０
０に、ＡＣ２２０Ｖを１０分間印加した後の半田付け部
分Ｂの温度を測定した結果を表１に示す。
装型正特性サーミスタ装置１，２０，３０，４０，１０
０に、ＡＣ２２０Ｖを１０分間印加した後の半田付け部
分Ｂの温度を測定した結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】この表から明らかなように、各実施例品
１，２０，３０，４０は従来例品１００に比べて半田付
け部分Ｂの温度が低下している。
１，２０，３０，４０は従来例品１００に比べて半田付
け部分Ｂの温度が低下している。
【００２６】なお、上記各実施例では、制御用素子５と
加熱用素子６とを一体化したものをＰＴＣ素子２として
用いていたが、単一のＰＴＣ素子（制御用素子）を用い
た消磁用面実装型正特性サーミスタ装置であっても本発
明が実施できるのはいうまでもない。
加熱用素子６とを一体化したものをＰＴＣ素子２として
用いていたが、単一のＰＴＣ素子（制御用素子）を用い
た消磁用面実装型正特性サーミスタ装置であっても本発
明が実施できるのはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被実装部
材当接面とＰＴＣ素子との間に設けた空間部が断熱材の
働きをするので、ＰＴＣ素子と被実装部材当接面との間
の熱抵抗が高まり、ＰＴＣ素子が発する熱が被実装部材
との接続部分まで達しにくくなった。そのため、被実装
部材との間の半田付け部分に温度ストレスによるクラッ
ク等の半田付け不良が生じなくなり、その分、信頼性が
向上した。
材当接面とＰＴＣ素子との間に設けた空間部が断熱材の
働きをするので、ＰＴＣ素子と被実装部材当接面との間
の熱抵抗が高まり、ＰＴＣ素子が発する熱が被実装部材
との接続部分まで達しにくくなった。そのため、被実装
部材との間の半田付け部分に温度ストレスによるクラッ
ク等の半田付け不良が生じなくなり、その分、信頼性が
向上した。
【００２８】また、実装基板との間の半田付け部分とＰ
ＴＣ素子との間の熱抵抗が高まったので、半田付け時の
熱がＰＴＣ素子に伝わってその熱ストレスでＰＴＣ素子
が劣化するといったこともなくなり、その分さらに信頼
性が向上した。
ＴＣ素子との間の熱抵抗が高まったので、半田付け時の
熱がＰＴＣ素子に伝わってその熱ストレスでＰＴＣ素子
が劣化するといったこともなくなり、その分さらに信頼
性が向上した。
【００２９】さらに、使用中においては、ＰＴＣ素子が
発する熱が実装基板を介して外部に放散されにくくなっ
たので、消磁用面実装型正特性サーミスタ装置に流れる
電流が減衰するのに要する時間を遅くさせることがで
き、カラーＴＶの消磁回路に組み込んだ場合でも画面ゆ
れ等の不具合を生じさせるといった不都合が起こりにく
くなった。
発する熱が実装基板を介して外部に放散されにくくなっ
たので、消磁用面実装型正特性サーミスタ装置に流れる
電流が減衰するのに要する時間を遅くさせることがで
き、カラーＴＶの消磁回路に組み込んだ場合でも画面ゆ
れ等の不具合を生じさせるといった不都合が起こりにく
くなった。
【図１】本発明の第１実施例の消磁用面実装型正特性サ
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の消磁用面実装型正特性サ
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の消磁用面実装型正特性サ
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第４実施例の消磁用面実装型正特性サ
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
ーミスタ装置の構造を示す断面図である。
【図５】従来例の構造を示す断面図である。
２ ＰＴＣ素子 ３ 挟持用端子 ４ 外装ケース １２ 凹部 １３ 空間部 ２１ 下側端子屈曲部 ２２ 空間部 ３１ 外部端子屈曲部 ３２ 空間部 ４１ 支持突起 ４２ 空間部
Claims (5)
- 【請求項１】外装ケース（４）内にＰＴＣ素子（２）が
収納された消磁用面実装型正特性サーミスタ装置であっ
て、 該装置の被実装部材当接面と前記ＰＴＣ素子（２）との
間に空間部（１３，２２，３２，４２）が設けられてい
ることを特徴とする消磁用面実装型正特性サーミスタ装
置。 - 【請求項２】前記外装ケース（４）に前記空間部となる
凹部（１２）が設けられていることを特徴とする請求項
１記載の消磁用面実装型正特性サーミスタ装置。 - 【請求項３】前記被実装部材当接面と交わる方向に沿っ
てＰＴＣ素子（２）を挟持する挟持用端子（３）が並設
されているとともに、被実装部材当接面側の挟持用端子
（３）には、その挟持先端部に前記空間部形成用の屈曲
部（２１）が設けられていることを特徴とする請求項１
記載の消磁用面実装型正特性サーミスタ装置。 - 【請求項４】前記ＰＴＣ素子（２）を挟持する挟持用端
子が前記外装ケース（４）の外底面まで延出されて外部
端子（１１）を構成するとともに、該外部端子（１１）
には前記空間部形成用の屈曲部（３１）が設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の消磁用面実装型正特
性サーミスタ装置。 - 【請求項５】前記外装ケース（４）の外底面には前記空
間部形成用の突起（４１）が設けられていることを特徴
とする請求項１記載の消磁用面実装型正特性サーミスタ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25153793A JPH07106106A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 消磁用面実装型正特性サーミスタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25153793A JPH07106106A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 消磁用面実装型正特性サーミスタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106106A true JPH07106106A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17224295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25153793A Pending JPH07106106A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 消磁用面実装型正特性サーミスタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106106A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053485A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Tdk Corp | Ｐｔｃ素子および電池保護システム |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP25153793A patent/JPH07106106A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053485A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Tdk Corp | Ｐｔｃ素子および電池保護システム |
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