JPH07108723B2 - トランスファモールド装置 - Google Patents

トランスファモールド装置

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JPH07108723B2
JPH07108723B2 JP61195325A JP19532586A JPH07108723B2 JP H07108723 B2 JPH07108723 B2 JP H07108723B2 JP 61195325 A JP61195325 A JP 61195325A JP 19532586 A JP19532586 A JP 19532586A JP H07108723 B2 JPH07108723 B2 JP H07108723B2
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JP
Japan
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tablet
pot
transfer
peripheral surface
mold
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JP61195325A
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友男 坂本
隆 中川
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Chutes (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランスファモールド装置、特に、破損し易
いタブレット(粉状の樹脂を固めて成形したもの)をポ
ットに投入する技術に関し、例えば、半導体装置の製造
工程において、非気密封止型パッケージを成形するのに
利用して有効なものに関する。
〔従来の技術〕
一般に、半導体装置の製造工程において、非気密封止型
パッケージを成形するモールド装置として、成形型の上
型と下型との間にリードフレームをペレットがキャビテ
ィー内に収まるように挟み込み、キャビティー内に成形
材料としての樹脂(以下、レジンという。)を注入して
パッケージを成形するトランスファモールド装置が使用
されている。
このようなトランスファモールド装置においては、上型
と下型との間に形成されたキャビティーにランナを通じ
てポートからレジンを注入するために、ポットにタブレ
ットを搬送装置を通じて1個または複数個供給するよう
に構成されている。
なお、トランスファモールド装置を述べてある例として
は、株式会社工業調査会発行「電子材料1981年11月号別
冊」昭和56年11月10日発行 P170〜P175、がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようなトランスファモールド装置において
は、タブレットが脆いため、タブレットを搬送装置によ
りポットに供給する場合にタブレットから生じる破片等
の脱落物によって、タブレットが途中に詰まり、ポット
に投入されないという問題点があることが、本発明者に
よって明らかにされた。
本発明の目的は、脆いタブレットであってもポットに自
動的かつ確実に投入することができるトランスファモー
ルド装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、成形型のポット(6)の対向位置に移動可能
に設備されてタブレット(8)を供給するタブレット搬
送装置(9)が、複数個が垂直方向に間隔を置かれて同
軸に配設されているリング形状の固定具(11)と、これ
ら固定具(11)内に複数本が同方向に間隔を置かれて、
かつ、これら固定具(11)間に垂直方向に延在するよう
に挿入されて固定されている丸棒(10)とを備えてお
り、各丸棒(10)の外周面は前記タブレット(8)を外
周面に長手方向に沿って摺接しつつ保持する搬送路(1
2)を形成し、かつ、搬送路(12)を径方向において外
部に連通させた逃げ空間(13)を長手方向に連続して形
成するように設定されており、 前記タブレット搬送装置(9)の隣り合う丸棒(10)、
(10)間の外側には、ピストンロッド(14a)の先端面
で前記搬送路(12)内のタブレット(8)の外周面を押
して停止させる上側シリンダ装置(14)と、ピストンロ
ッド(15a)の先端部によって前記搬送路(12)内のタ
ブレット(8)を支持する下側シリンダ装置(15)と
が、上下に配置されて径方向内向きに据え付けられてい
ることを特徴とする。
また、前記タブレット搬送装置(9)の丸棒(10)群の
外部がカバー(16)により取り囲まれているとともに、
カバー(16)には前記逃げ空間(13)を排気空間(18)
に連通させる真空排気路(17)が接続されていることを
特徴とする。
〔作用〕
前記した手段において、タブレット(8)がポット
(6)に投入される際、タブレット搬送装置(9)はポ
ット(6)の真上に対向される。下側シリンダ装置(1
5)のピストンロッド(15a)が後退されると、これに支
持されていたタブレット(8)は搬送路(12)に案内さ
れてポット(6)内に落下する。このとき、上側シリン
ダ装置(14)のピストンロッド(14a)がタブレット
(8)を押さえて保持しているため、タブレット(8)
は所定の数だけがポット(6)内に挿入されることにな
る。
ここで、搬送路(12)は複数本の丸棒(10)で形成され
ることによって逃げ空間(13)が開設されているため、
脆いタブレット(8)から発生した破片等の脱落物は逃
げ空間(13)を通じて外部に常に排出される。このた
め、タブレット自体から発生してその移動を妨害する脱
落物が搬送路(12)内に残ることはない。
また、丸棒(10)によって形成された搬送路(12)は摺
接面が長手方向に一連に連続しているため、搬送方向に
対して交差するような継ぎ目がなく、タブレット(8)
に対する引っ掛かり部がない。このため、タブレット
(8)の破損自体が抑制されることになる。
丸棒(10)群の外部を取り囲んだカバー(16)に逃げ空
間(13)を排気空間(18)に連通させる真空排気路(1
7)を接続することにより、搬送路(12)で発生したタ
ブレット(8)からの脱落物は逃げ空間(13)を通じて
排気空間(18)に強制的に排出されるため、脱落物が搬
送路(12)内に残ることは確実に防止されることにな
る。また、排気空間(18)に排出された破片は大気に放
出されることなく、回収されるため、作業環境を汚染す
ることは未然に防止される。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるトランスファモールド
装置に使用されているタブレット搬送装置を示す斜視
図、第2図は第1図のII−II線に沿う平面断面図、第3
図は本発明の一実施例であるトランスファモールド装置
を示す縦断面図である。
本実施例において、本発明に係るトランスファモールド
装置は、非気密封止型パッケージを成形するものとして
構成されており、成形型としての上型1と下型2とを備
えている。上型1と下型2とは型合わせされるように構
成されており、その合わせ面にはキャビティー3が上下
型において協働的に形成されている。下型2の合わせ面
にはポット6に連通するランナ4と、ランナ4とキャビ
ティー3とを連通させるゲート5とがそれぞれ開設され
ている。ポット6に挿入されるプランジャー7はポット
6の上方に設備され、また、ポット6にタブレット8を
供給するタブレット搬送装置9はポット6とプランジャ
ー7との間に適時位置するように往復移動可能に設備さ
れている。
このタブレット搬送装置9は第1図および第2図に示さ
れているように4本の丸棒10および複数個の固定具11を
用いて搬送路12を形成するように構成されている。すな
わち、固定具11は略円形のリング形状に形成されてお
り、複数個の固定具11は中心線を合致されて中心線方向
に適当間隔に配設されている。4本の丸棒10は各固定具
11間にわたって挿入されるとともに、周方向に略等間隔
(互いに90度の位相差)をもって、かつ、中心線とそれ
ぞれ平行になるように配されて、その外周面を固定具11
の内周面に固着されており、この位置規制により、4本
の丸棒10はその外周面をタブレット8の外周面に長手方
向に沿って摺接しつつ保持する搬送路12を形成するよう
になっている。そして、隣り合う丸棒10、10は周方向に
離間されているため、搬送路12には隣り合う丸棒10、10
間に長手方向に連続した逃げ空間13が実質的に開設され
ることになり、この逃げ空間13は搬送路12の径方向にお
いて外部に連通している。
搬送路12の外部には一対のエアシリンダ装置14、15が上
下にそれぞれ配されて、そのピストンロッド14a、15aが
搬送路12の径方向に後退するように設備されている。上
側のエアシリンダ装置14はそのピストンロッド14aが逃
げ空間13を挿通することにより、その先端面でタブレッ
ト8の外周面を押してこれを停止させるように構成され
ており、下側のエアシリンダ装置15はそのピストンロッ
ド15aが逃げ空間13を挿通することにより、その先端部
でタブレット8の下面を受けてこれを支持するように構
成されている。
タブレット搬送装置9は適当な駆動装置(図示せず)に
より往復移動されるように構成されており、タブレット
8をポット6に投入させる際にポット6の真上に移送さ
れるようになっている。
次に作用を説明する。
まず、タブレット8はこれが貯留されているホッパ(図
示せず)からタブレット搬送装置9における搬送路12内
に上から落とし込まれて収容される。このとき、下側エ
アシリンダ装置15のピストンロッド15aが搬送路12の奥
まで挿入されており、タブレット8はこのピストンロッ
ド15aにより支持される。
タブレット8がポット6に投入される際、タブレット搬
送装置9はホッパの位置からポット6の真上に移送され
る。この位置で、下側のエアシリンダ装置15のピストン
ロッド15aが後退されると、これに支持されていたタブ
レット8は搬送路12に案内されてポット6内に落下す
る。このとき、上側のエアシリンダ装置14のピストンロ
ッド14aがタブレット8を押さえることにより保持して
いるため、タブレット8は所定の数(図示例では1個)
だけがポット6内に投入されることになる。
タブレット8の投入が終了すると、タブレット搬送装置
9は元の位置に戻され、次の投入作動に待機する。
一方、ポット6に投入されたタブレット8は加熱溶融さ
れるとともに、プランジャー7によって圧送される。溶
融されて圧送されるレジンはランナ4およびゲート5を
通じてキャビティー3に注入され、非気密封止パッケー
ジが成形されることになる。
ところで、タブレットは粉末状のレジンを付き固めて形
成されたものであるから、きわめて脆く破損し易い。こ
のため、タブレットが円筒体の中空部によって形成され
た搬送路内を搬送される場合、タブレットが搬送路内の
途中で詰まるとが発生する。すなわち、タブレットから
発生した破片等の脱落物がタブレットと搬送路内面との
間に挟まることにより、タブレットの移動が妨げられる
からである。
しかし、本実施例においては、搬送路12が複数本の丸棒
10によって形成されることによって逃げ空間13が開設さ
れているため、タブレット8が搬送路12の途中で詰まる
ことはない。すなわち、脆いタブレット8から発生した
破片等の脱落物8aは逃げ空間13を通じて外部に常に排出
されるからである。つまり、タブレット8自体から発生
してその移動を妨害する脱落物8aが搬送路12内に残るこ
とはない。
ちなみに、丸棒10によって形成される搬送路12は摺接面
が長手方向に一連に連続しているため、搬送方向に対し
て交差するような継ぎ目がなく、タブレット8に対する
引っ掛かり部がない。このため、タブレット8の破損自
体が抑制されることになる。
第4図はタブレット搬送装置の他の実施例を示す斜視
図、第5図は第4図のV−V線に沿う平面断面図であ
る。
本実施例2に係るタブレット搬送装置が前記実施例1に
係るタブレット搬送装置と異なる点は、丸棒10群の外部
がカバー16により取り囲まれているとともに、カバー16
には真空排気路17が接続されていることにより、各逃げ
空間13が排気空間18に連通されるように構成されている
点にある。
本実施例2に係るタブレット搬送装置によれば、搬送路
12において発生したタブレット8からの脱落物8aは逃げ
空間13を通じて排気空間18に強制的に排出されるため、
脱落物8aが搬送路12内に残ることは確実に防止されるこ
とになる。また、排気空間18に排出された破片は大気に
放出されることなく、回収されるため、作業環境を汚染
することは未然に防止される。
ちなみに、カバー16で搬送路12内を監視できなくなるの
を回避するため、カバー16は透明に構成することが望ま
しい。
〔発明の効果〕
以上説明した本発明によれば、次の効果が得られる。
(1) 成形型のポット(6)の対向位置にタブレット
搬送装置(9)を移動可能に設備し、このタブレット搬
送装置(9)は複数個が垂直方向に間隔を置かれて同軸
に配設されているリング形状の固定具(11)と、これら
固定具(11)内に複数本が周方向に間隔を置かれて、か
つ、これら固定具(11)間に垂直方向に延在するように
挿入されて固定されている丸棒(10)とから構成すると
ともに、各丸棒(10)の外周面はタブレット(8)を外
周面に長手方向に沿って摺接しつつ保持する搬送路(1
2)を形成し、かつ、搬送路(12)を径方向において外
部に連通させた逃げ空間(13)を長手方向に連続して形
成するように設定し、さらに、タブレット搬送装置
(9)の隣り合う丸棒(10)、(10)間の外側にピスト
ンロッド(14a)の先端面で搬送路(12)内にタブレッ
ト(8)の外周面を押して停止させる上側シリンダ装置
(14)と、ピストンロッド(15a)の先端部によって搬
送路(12)内のタブレット(8)を支持する下側シリン
ダ装置(15)とを、上下に配置して径方向内向きに据え
付けることにより、タブレット(8)から発生する脱落
物を外部に排出させてタブレット(8)が搬送路(12)
に詰まるのを回避することができるため、タブレット
(8)をポット(6)に自動的かつ確実に投入させるこ
とができ、トランスファモールド装置の稼働率の低下を
防止することができる。
(2) 逃げ空間(13)を隣り合う丸棒(10)、(10)
によって構成することにより、丸棒(10)のガイド面に
引っ掛かりが無いため、タブレット(8)自体の破損を
防止することができ、前記(1)の効果をより一層高め
ることができる。また、タブレットの破損がなくなるこ
とから、成形に際してポット(6)およびキャビティー
(3)でのボイドの発生を防止することができ、非気密
封止パッケージの品質および信頼性を高めることができ
る。
(3) 複数本の丸棒(10)によって搬送路(12)を構
成することにより、構造を簡単化することができるとも
に、材料費、組立費を低減させることができるため、経
費を少なくすることができ、また、生産性を高めること
ができる。
(4) 逃げ空間(13)をカバー(16)で取り囲んで排
気空間(18)に連通させることにより、脱落物が飛散す
るのを防止することができるため、脱落物による作業環
境の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるトランスファモールド
装置に使用されているタブレット搬送装置を示す斜視図
である。 第2図は第1図のII−II線に沿う平面断面図である。 第3図は本発明の一実施例であるトランスファモールド
装置を示す縦断面図である。 第4図はタブレット搬送装置の他の実施例を示す斜視図
である。 第5図は第4図のV−V線に沿う平面断面図である。 1……上型、2……下型、3……キャビティー、4……
ランナ、5……ゲート、6……ポット、7……プランジ
ャー、8……タブレット、9……タブレット搬送装置、
10……丸棒、11……固定具、12……搬送路、13……逃げ
空間、14……上側エアシリンダ装置、15……下側エアシ
リンダ装置、16……カバー、17……真空排気路、18……
排気空間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/56 C T (56)参考文献 特開 昭60−82316(JP,A) 特開 昭54−59958(JP,A) 特開 昭53−107059(JP,A) 実開 昭52−164880(JP,U) 実開 昭55−70776(JP,U) 実開 昭61−86311(JP,U) 実開 昭61−92609(JP,U)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】粉末の樹脂を固めて成形されたタブレット
    (8)が成形型のポット(6)に供給されて加熱溶融さ
    れ、液状の樹脂がポット(6)から成形型のキャビティ
    ー(3)に圧送されてキャビティー(3)によって成形
    品が成形されるトランスファモールド装置において、 前記ポット(6)の対向位置に移動可能に設備されてタ
    ブレット(8)を供給するタブレット搬送装置(9)
    が、複数個が垂直方向に間隔を置かれて同軸に配設され
    ているリング形状の固定具(11)と、これら固定具(1
    1)内に複数本が周方向に間隔を置かれて、かつ、これ
    ら固定具(11)間に垂直方向に延在するように挿入され
    て固定されている丸棒(10)とを備えており、各丸棒
    (10)の外周面は前記タブレット(8)を外周面に長手
    方向に沿って摺接しつつ保持する搬送路(12)を形成
    し、かつ、搬送路(12)を径方向において外部に連通さ
    せた逃げ空間(13)を長手方向に連続して形成するよう
    に設定されており、 前記タブレット搬送装置(9)の隣り合う丸棒(10)、
    (10)間の外側には、ピストンロッド(14a)の先端面
    で前記搬送路(12)内のタブレット(8)の外周面を押
    して停止させる上側シリンダ装置(14)と、ピストンロ
    ッド(15a)の先端部によって前記搬送路(12)内のタ
    ブレット(8)を支持する下側シリンダ装置(15)と
    が、上下に配置されて径方向内向きに据え付けられてい
    ることを特徴とするトランスファモールド装置。
  2. 【請求項2】前記タブレット搬送装置(9)の丸棒(1
    0)群の外部がカバー(16)により取り囲まれていると
    ともに、カバー(16)には前記逃げ空間(13)を排気空
    間(18)に連通させる真空排気路(17)が接続されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のトラ
    ンスファモールド装置。
JP61195325A 1986-08-22 1986-08-22 トランスファモールド装置 Expired - Lifetime JPH07108723B2 (ja)

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JPS6351205A JPS6351205A (ja) 1988-03-04
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