JPH0710947U - 端子接続構造 - Google Patents

端子接続構造

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JPH0710947U
JPH0710947U JP038756U JP3875692U JPH0710947U JP H0710947 U JPH0710947 U JP H0710947U JP 038756 U JP038756 U JP 038756U JP 3875692 U JP3875692 U JP 3875692U JP H0710947 U JPH0710947 U JP H0710947U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子接続構造のリードワイヤの接続強度を増
加する。 【構成】 本考案による端子接続構造では、ケース
（3）の支持壁（3c）に形成された嵌合溝（3c）は幅広
の底部（3d）と、底部（3d）から離間した位置において
内側に突出する突起部（3e）をそれぞれ備えた一対の対
向側部（3f）とを有する。端子部材（4）は支持壁（3
c）の嵌合溝（3c）の底部（3d）と突起部(3e)との間に
嵌合される幅広の係止部（4a）と、突起部（3e）を収容
する切欠部（4b）とを備えている。端子部材（4）と回
路基板（2）はリードワイヤ（6）により接続される。ケ
ース（3）に対して端子部材（4）が係合状態で埋設され
ているので、端子部材（4）に切断等の機械加工を施し
ても、端子部材（4）とケース（3）間に超音波振動を吸
収する間隙が生じない。したがって、端子部材（4）と
回路基板（2）とをリードワイヤ（6）で接続するとき、
リードワイヤ（6）は端子部材（4）に対して十分に大き
な接着強度で接続される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はリードワイヤにより電子部品の端子を接続する端子接続構造に関する ものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の自動車用のハイブリッドＩＣは、図５に示すように金属製の放熱板（1 ）と、放熱板（1）に固着された回路基板（2）と、放熱板（1）及び回路基板（2 ）を包囲する樹脂製且つ絶縁性のケース（3）と、ケース（3）の上部にケース（ 3）の一部として固着された樹脂製の蓋（9）と、板状且つ金属製の端子部材（4 ）と、回路基板（2）上の電極（7）と端子部材（4）とを電気的に接続する金属 製の接続部材（5）を備えている。接続部材（5）と端子部材（4）は半田付け又 は溶接で接続されている。ケース（3）は枠壁（3a）及び枠壁（3a）を有する。 端子部材（4）は、ケース（3）の枠壁（3a）に形成された開口部（3b）を貫通す る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、この種のハイブリッドＩＣでも、生産性の向上を図るため端子部材 （4）と回路基板（2）上の電極（7）とを接続部材（5）に代わりアルミニウム等 のリードワイヤで接続することが近年試みられている。電極（7）と端子部材（4 ）とをリードワイヤを接続するときは、開口部（3b）内に支持した端子部材（4 ）を所定の長さに切断した後、リードワイヤに超音波振動を加えて端子部材（4 ）及び回路基板（2）上の電極（7）にこの端部を押し潰さなければならない。従 来では、リードワイヤに超音波振動が充分に伝達されず、端子部材（4）に対し て十分に大きな接着強度でリードワイヤを接続できない欠点があった。
【０００４】 そこで、本考案はリードワイヤを端子部材に十分な接着強度で接続できる端子 接続構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案による端子接続構造では、枠壁及び該枠壁から内側に突出する支持壁を 有する絶縁性のケースと、該ケース内に配置された回路基板と、前記ケースの枠 壁を貫通し且つ前記ケースの外側から内側に延びて配置された板状の金属製の端 子部材とを備え、回路基板と端子部材が電気的に接続される。ケースの支持壁に 形成された嵌合溝は幅広の底部と、底部から離間した位置において内側に突出す る突起部を備えた一対の対向側部とを有する。端子部材は支持壁の嵌合溝の底部 と突起部との間に嵌合される幅広の係止部と、突起部を収容する切欠部とを備え る。端子部材と回路基板はリードワイヤにより接続される。嵌合溝は凸形断面又 はあり溝形断面を備える。端子部材の上面は支持壁の上面と実質的に同一平面で ある。リードワイヤは一対の対向側部の突起部間において端子部材と接続される 。
【０００６】
【作用】
ケースの嵌合溝内に装着された端子部材の移動（振動）は突起部により防止さ れるので、端子部材に切断等の機械加工を施しても、端子部材と支持壁間に超音 波振動を吸収する間隙が生じない。したがって、端子部材と回路基板とをリード ワイヤで接続するとき、リードワイヤは端子部材に対して十分に大きな接着強度 で接続される。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案による端子接続構造の実施例を図１〜図４について説明する。こ れらの図面では図５及び図６に示す部分と同一の箇所には同一の符号を付し、説 明を省略する。
【０００８】 本考案の端子接続構造は、従来のものと端子部材の取付構造が異なる。図１〜 図３に示すように、本実施例による端子接続構造では、ケース（3）の支持壁（3 c）に形成された凸形断面の嵌合溝（3d）は幅広の底部（3e）と、底部（3e）か ら離間した位置において内側に突出する突起部（3f）をそれぞれ備えた一対の対 向側部（3g）とを有する。端子部材（4）は支持壁（3c）の嵌合溝（3d）の底部 （3e）と突起部（3f）との間に嵌合される幅広の係止部（4a）と、突起部（3f） を収容する切欠部（4b）とを備えている。突起部（3f）は支持壁（3c）の全突出 長さの一部に形成される。切欠部（4b）は突起部（3f）に対応させて端子部材（ 4）の長さ方向に形成されている。端子部材（4）と回路基板（2）上の電極とは 公知のワイヤボンディング法で結線されたリードワイヤ（6）により接続される 。図示の実施例では、端子部材（4）の一方の主面は支持壁（3c）の上面と実質 的に同一平面である。リードワイヤ（6）は一対の対向側部（3f）の突起部（3e ）間において端子部材（4）の一方の主面に圧着接続されている。
【０００９】 本実施例では、端子部材(4)がケース（3）の嵌合溝（3d）に装着されて、その 長さ方向、幅方向及び厚み方向への移動（振動）が及び突起部（3e）によって防 止されている。このため、端子部材（4）と支持壁（3c）間に超音波振動を吸収 する間隙が生じない。したがって、端子部材（4）と回路基板（2）上の電極とを リードワイヤ（6）で接続するとき、リードワイヤ（6）は端子部材（4）に対し て十分に大きな接着強度で接続される。
【００１０】 本考案の実施態様は前記の実施例に限定されず、変更が可能である。例えば、 嵌合溝（3c）は図４Ａに示すように、あり溝形断面で形成してもよい。また、図 ４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄに示すように、支持壁（3c）の上面から突出させてもよ い。また、切欠部（4b）を複数個離間させて間欠的に設けることもできる。この 場合、リードワイヤ（6）は対向する突起部(3f)の間又は隣り合う切欠部(4b)の 間に形成された間欠部分に接続するのが望ましい。
【００１１】
【考案の効果】
前述のように、本考案によれば、間隙が生ずることなく端子部材をケースに固 着できるので、リードワイヤを十分な接着強度で端子部材に接続することができ 、電子部品の品質を向上することができるとともに、リードワイヤを使用するこ とにより生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案による端子接続構造を示す電子部品の
部分断面図
【図２】 本考案による端子接続構造を示す電子部品の
部分平面図
【図３】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図
【図４】 本考案による端子構造の変形実施例を示す断
面図
【図５】 従来の端子接続構造を示すハイブリッドＩＣ
の部分断面図
【符号の説明】
（2）・・回路基板、（3）・・ケース、（3a）・・枠
壁、（3b）・・支持壁、（3c）・・開口部 、（3d）・
・嵌合溝、（3e）・・底部、（3f）・・突起部、（4）
・・端子部材、（4a）・・係止部、（4b）・・切欠部、
（6）・・リードワイヤ、（9）・・蓋

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 枠壁及び該枠壁から内側に突出する支持
    壁を有する絶縁性のケースと、該ケース内に配置された
    回路基板と、前記ケースの枠壁を貫通し且つ前記ケース
    の外側から内側に延びて配置された板状の金属製の端子
    部材とを備え、前記回路基板と前記端子部材が電気的に
    接続された端子接続構造において、 前記ケースの支持壁に形成された嵌合溝は幅広の底部
    と、該底部から離間した位置において内側に突出する突
    起部を備えた一対の対向側部とを有し、 前記端子部材は前記支持壁の嵌合溝の底部と前記突起部
    との間に嵌合される幅広の係止部と、前記突起部を収容
    する切欠部とを備え、 前記端子部材と回路基板はリードワイヤにより接続され
    たことを特徴とする端子接続構造。
  2. 【請求項２】 前記嵌合溝は凸形断面又はあり溝形断面
    である「請求項１」に記載の端子接続構造。
  3. 【請求項３】 前記端子部材の上面は前記支持壁の上面
    と実質的に同一平面である「請求項１」に記載の端子接
    続構造。
  4. 【請求項４】 前記リードワイヤは前記一対の対向側部
    の突起部間において前記端子部材と接続された「請求項
    １」に記載の端子接続構造。
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