JPH0710954U - 表面実装タイプのパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案の目的は、表面実装タイプのパッケー
ジにおいて、端子のはんだ付けを確実にすることであ
る。 【構成】 表面実装タイプのパッケージにおいて、端子
のはんだつけ面の端子の周囲に凹部を設けて溝部３と
し、端子のはんだつけ面で余ったはんだの逃げ場を作る
ことで、はんだの吹き出しもなくなり、はんだ付けが確
実に行われるようになった。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

表面実装タイプのパッケージ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、リードフレームを端子に用いた表面実装タイプのパッケージでは、 端子のはんだ付け面はパッケージ底面と同一平面で有ることが通例であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来は表面実装タイプの部品は小型だったので、はんだ付けの際部品がはんだ によって浮き上がり、部品の端子部の下側に充分はんだが回り込んだはんだ付け が実現出来ていた。しかし最近では、以前に比べて大きな部品まで表面実装タイ プに移行した結果、部品自体の重量が大きくなり部品本体に比べて端子部が相対 的に小さくなり、はんだ付け時に端子部の溶融はんだだけでは部品が浮き上がら なくなった結果、端子の下のはんだが端子の縁に吹き出してしまうか、部品の下 に溜まって部品を浮き上がらせるという課題が有った。

【０００４】

【課題を解決する手段】

課題を解決する手段としては、端子に押し出されたはんだの逃げ場所として、 端子のはんだつけ面の端子の周囲に凹部を設けてはんだ溜まり用溝部３とし、端 子のはんだ付け面で余ったはんだの逃げ道と逃げ場所を設けることで、課題を解 決した。

【０００５】

【実施例】

図１および図２に示すように、パッケージ底面２の該端子１の周囲に凹部のは んだ溜まり用溝３を設けることで、余分なはんだは該はんだ溜まり用溝部３へ逃 げ込むために、はんだ溜まり溝部以外の部分についての、はんだの部品の下への もぐり込みが無くなると共に、部品を持ち上げるはんだの面積が端子だけの時よ りも、はんだ溜まり溝部分だけ増大し、このため部品がより溶融はんだに浮き上 がり、端子のはんだ面と基板の導体の間に間隙が出来てはんだ溜まりになり、前 述のはんだの吹き出しの不具合も発生せず、はんだ付けも確実、完全に行われる 。 図では、端子が部品の外へ出ている例を示しているが、端子が部品の外へ出な いで、部品の下にのみ有る場合でも効果は変わらない。 なお、パッケージは、樹脂モールドパッケージ，セラミックパッケージ等のよ うな、材質のパッケージであってもよい。

【０００６】

【考案の効果】

本考案により、端子のはんだ付けする面の端子の外周のパッケージに、はんだ 溜まり用溝部を設けることにより、はんだ付けの際端子のはんだ面での余分なは んだは、はんだ溜まり用溝部に溜まり、部品の下にもぐりこむ不具合の防止がで きるだけでなく、はんだ溜まり用溝部のはんだの浮力がプラスされて部品が浮き 上がり、端子のはんだ面と基板の導体の間に間隙が出来てはんだ溜まりになり、 前述のはんだの吹き出しの不具合も発生せず、部品の自重で前述のはんだの吹き 出し等の不具合も発生せず、はんだ付けも確実、完全に行われるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、部品側面に端子の縁のはんだ逃げ溝
の状態を示す側面図である。（ｂ）は、部分詳細図であ
る。

【図２】部品底面に端子の周囲のはんだ逃げ溝の状態を
示す底面図である。

【符号の説明】

１ 端子 ２ パッケージ底面 ３ 溝部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子がパッケージ底面から導出する表面
   実装タイプのパッケージにおいて、パッケージ底面の該
   端子周囲に溝部を設けたことを特徴とする表面実装タイ
   プのパッケージ。