JPH0710971U - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田フィレットの空気吹き出しや取付け位置
における密閉空間への半田吸い込みを防止して、信頼性
の高い半田付けにより実装する電子部品の実装構造を提
供することを目的とする。 【構成】 電解コンデンサ１０をプリント基板１１に半
田２０により実装するものにおいて、空気抜き手段とし
て、プリント基板１１に空気抜き孔２４を貫通穿設する
か、電解コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空
気抜き切欠き２７を有するスペーサ２５を介在して実装
するか、電解コンデンサ１０とプリント基板１１との間
に空隙２９を有するように、プリント基板１１に突起部
２８を設けるかする。この結果、電解コンデンサ１０の
下端部の空間部３１が密閉状態とならないので、簡単な
構成で空間部３１の内圧を外気と略同一にでき、加熱に
より空間部３１内の空気が膨張したり、半田フィレット
に空気の吹き出し孔を発生して半田付けの信頼性を損ね
たり、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が空間
部３１の内部に吸い込まれたりすることがない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板１１に大型の電解コンデンサ１０を実装する場合にお いて、信頼性の高い半田付けを実施することを目的とした電子部品の実装構造に 関し、さらに詳しくは、半田フィレットの空気吹き出しや電解コンデンサ１０と プリント基板１１の間の取付け位置における密閉空間への半田吸い込みを防止す る技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器に組み込まれる電解コンデンサ１０において、直径がおおよそ２０ｍ ｍ以上の大型のものは、一般的に図５および図６に示すように、くの字に折曲し た爪型端子１７が使用され、半田付け前のプリント基板１１のハンドリングを考 慮して、図７に示すように、プリント基板１１と電解コンデンサ１０を機械的に 嵌合させている。

【０００３】 さらに詳しくは、直径がおおよそ２０ｍｍ以上の大型の電解コンデンサ１０は 、コンデンサ素子１３から導出した２本の電極リード線１４を円盤状の中蓋１５ に所定間隔でアルミリベット１６に接続し、アルミリベット１６の他端面への突 出部分に、くの字に折曲した爪型端子１７をアルミリベット１６の加締めにより 取付け、全体をアルミケース１２とビニールスリーブ１８で包囲してなるもので ある。このとき、アルミリベット１６の加締め部分がプリント基板１１に接しな いように、アルミケース１２の外周端部を内側に巻き込んだ加締め縁部３０とな し、プリント基板１１に実装したときに空間部３１が形成されるようになってい る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、電解コンデンサ１０のプリント基板１１への自動半田付けは、つぎ の工程により行われる。 プリント基板１１の端子挿入孔２１に、電解コンデンサ１０、その他の電子部 品を嵌め込む、電子部品を嵌め込んだプリント基板１１の半田面にプリフラック スを塗布する、乾燥と予備加熱する、１次半田ディップして配線パターン１９に 接続する、余分な端子部分をカットする、ポストフラックスを塗布する、２次半 田ディップする、余分な端子部分を再カットする、冷却する、以上の工程で完了 する。 また、端子挿入孔２１は爪型端子１７の構造によりコンデンサメーカーは２． ０ｍｍφを推奨している。

【０００５】 このような半田付け工程において使用されるフラックス２２は、希釈剤の粘度 が低いため、毛細管現象によりプリント基板１１の端子挿入孔２１を経由してプ リント基板１１の上面の部品装着面まで上昇し、電解コンデンサ１０の加締め縁 部３０の外周とプリント基板１１の間に付着して、空間部３１の気密性を高くし てしまう。

【０００６】 このようにして、フラックス２２によって電解コンデンサ１０の下端部の空間 部３１が密閉状態となると、自動半田ディップ時の加熱により空間部３１内の空 気が膨張し、端子挿入孔２１を通じて半田フィレットに空気の吹き出し孔を発生 して半田付けの信頼性を損ねたり、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が 端子挿入孔２１を通じて空間部３１の内部に吸い込まれて、空間部３１内で爪型 端子１７、１７間を短絡し、ライン間をショートして、電源回路においては入力 のヒューズが断線するなどの事故が発生するという問題があった。

【０００７】 本考案は、半田フィレットの空気吹き出しや電解コンデンサ１０とプリント基 板１１の間の取付け位置における密閉空間への半田吸い込みを防止して、大型の 電解コンデンサ１０を信頼性の高い半田付けによりプリント基板１１に実装する 電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】 本考案は、電解コンデンサ１０をプリント基板１１に半田２０により実装する ものにおいて、空気抜き手段として、プリント基板１１に空気抜き孔２４を貫通 穿設するか、電解コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空気抜き切欠き２ ７を有するスペーサ２５を介在して実装するか、電解コンデンサ１０とプリント 基板１１との間に空隙２９を有するように、電解コンデンサ１０のプリント基板 １１への対応面に突起部２８を設けるかすることを特徴とする電子部品の実装構 造である。

【０００９】

【作用】

電解コンデンサ１０の下端部のプリント基板１１との間の空間部３１が密閉状 態とならないので、簡単な構成で空間部３１の内圧を外気と略同一にでき、自動 半田ディップ時の加熱により空間部３１内の空気が膨張すると、端子挿入孔２１ を通じて、半田フィレットに空気の吹き出し孔を発生して半田付けの信頼性を損 ねたり、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が端子挿入孔２１を通じて空 間部３１の内部に吸い込まれたりすることがない。したがって、大型の電解コン デンサ１０を信頼性の高い半田付けによりプリント基板１１に実装する電子部品 の実装構造を提供することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づき説明する。 図１は、本考案の第１実施例を示すもので、図５および図６に示す場合と同様 、１０は、電子機器に組み込み使用される直径がおおよそ２０ｍｍ以上の大型の 電解コンデンサである。この電解コンデンサ１０をプリント基板１１に半田２０ により実装する場合において、前記プリント基板１１における電解コンデンサ１ ０の取付け位置の略中央に、直径が１ｍｍ程度の空気抜き孔２４を貫通穿設する 。この空気抜き孔２４は、１個に限られないが、あまり大きすぎたり、多すぎた りすると、溶融半田２２が上昇するので、溶融半田２２が上昇せず、空気だけ通 るような範囲に設ける。 このような構成とすることによって、自動半田ディップ時にこの空気抜き孔２ ４からディップ槽側へ空気抜きが行われて、急激な温度変化によっても外気と略 同一の圧力とすることができる。

【００１１】 図２および図３は、本考案の第２実施例を示すもので、直径がおおよそ２０ｍ ｍ以上の大型の電解コンデンサ１０をプリント基板１１に半田２０により実装す る場合において、前記プリント基板１１における電解コンデンサ１０の取付け位 置に、プラスチックなどの絶縁円盤からなるスペーサ２５を介在する。このスペ ーサ２５には、爪型端子１７を通す端子貫通孔２６を穿設するとともに、外周端 部から空間部３１の密閉空間まで届くように切れ込んだ空気抜き切欠き２７を設 ける。このスペーサ２５は、プリント基板１１が両面基板である場合、すなわち 、電解コンデンサ１０の取付け面に配線パターン１９があるときに、絶縁を保つ ために従来より使用されている端子挿入孔２６を設けた厚さ０．６ｍｍ程度のプ ラスチック板を利用して、それに端子貫通孔２６と空気抜き切欠き２７を形成し てもよい。 このような構成とすることによって、自動半田ディップ時にこの空気抜き切欠 き２７から外部へ空気抜きが行われて、急激な温度変化によっても外気と略同一 の圧力とすることができる。

【００１２】 図４は、本考案の第３実施例を示すもので、直径がおおよそ２０ｍｍ以上の大 型の電解コンデンサ１０をプリント基板１１に半田２０により実装する場合にお いて、電解コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を有するように 、電解コンデンサ１０のプリント基板１１への対応面に少なくとも３個の突起部 ２８を設ける。この突起部２８は、アルミケース１２の端面だけでもよいが、上 端まで延びた突条の形をしているものであってもよく、または、ビニールスリー ブ１８に凹凸のある材料を用いてもよく、要するに、プリント基板１１と加締め 縁部３０との間に空隙２９が形成されればよい。 このような構成とすることによって、自動半田ディップ時にこの空隙２９から 外部へ空気抜きが行われて、急激な温度変化によっても外気と略同一の圧力とす ることができる。

【００１３】

【考案の効果】

本考案は、空気抜き手段として、プリント基板１１に空気抜き孔２４を貫通穿 設するか、電解コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空気抜き切欠き２７ を有するスペーサ２５を介在して実装するか、電解コンデンサ１０とプリント基 板１１との間に空隙２９を有するように、プリント基板１１に突起部２８を設け るかすることにより、電解コンデンサ１０の下端部のプリント基板１１との間の 空間部３１が密閉状態とならないので、簡単な構成で空間部３１の内圧を外気と 略同一にでき、自動半田ディップ時の加熱により空間部３１内の空気が膨張した 場合、半田フィレットに空気の吹き出し孔を発生せず半田付けの信頼性を高くで きる。また、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が空間部３１の内部に吸 い込まれたりすることがない。したがって、空間部３１内で爪型端子１７、爪型 端子１７間を短絡し、ライン間をショートして入力のヒューズが断線するなどの 事故がなく、大型の電解コンデンサ１０を信頼性の高い半田付けによりプリント 基板１１に実装する電子部品の実装構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電子部品の実装構造の第１実施例
を示す一部を切り欠いた正面図である。

【図２】本考案による電子部品の実装構造の第２実施例
を示す一部を切り欠いた正面図である。

【図３】図２におけるスペーサ２５の平面図である。

【図４】本考案による電子部品の実装構造の第３実施例
を示す一部を切り欠いた正面図である。

【図５】直径が２０ｍｍ以上の大型の電解コンデンサ１
０の一部を切り欠いた正面図である。

【図６】図５における電解コンデンサ１０の底面図であ
る。

【図７】電子部品の従来の実装構造を示す一部を切り欠
いた正面図である。

【符号の説明】

１０…電解コンデンサ、１１…プリント基板、１２…ア
ルミケース、１３…コンデンサ素子、１４…電極リード
線、１５…中蓋、１６…アルミリベット、１７…爪型端
子、１８…ビニールスリーブ、１９…配線パターン、２
０…半田、２１…端子挿入孔、２２…溶融半田、２４…
空気抜き孔、２５…スペーサ、２６…端子貫通孔、２７
…空気抜き切欠き、２８…突起部、２９…空隙、３０…
加締め縁部、３１…空間部。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電解コンデンサ１０をプリント基板１１
   に半田２０により実装するものにおいて、前記プリント
   基板１１における電解コンデンサ１０の取付け位置に臨
   ませて空気抜き孔２４を貫通穿設してなることを特徴と
   する電子部品の実装構造。
2. 【請求項２】 電解コンデンサ１０をプリント基板１１
   に半田２０により実装するものにおいて、前記電解コン
   デンサ１０とプリント基板１１との間に空気抜き切欠き
   ２７を有するスペーサ２５を介在して実装してなること
   を特徴とする電子部品の実装構造。
3. 【請求項３】 電解コンデンサ１０をプリント基板１１
   に半田２０により実装するものにおいて、前記電解コン
   デンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を有す
   るように、電解コンデンサ１０のプリント基板１１への
   対応面に突起部２８を設けてなることを特徴とする電子
   部品の実装構造。