JPH07116536B2 - 高強度Cu合金 - Google Patents

高強度Cu合金

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JPH07116536B2
JPH07116536B2 JP1031910A JP3191089A JPH07116536B2 JP H07116536 B2 JPH07116536 B2 JP H07116536B2 JP 1031910 A JP1031910 A JP 1031910A JP 3191089 A JP3191089 A JP 3191089A JP H07116536 B2 JPH07116536 B2 JP H07116536B2
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豊 古柴
俊一 千葉
豊昭 折笠
誠司 野口
拓弥 井戸下
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高強度を有し、かつ熱間圧延性、ばね性、
耐打抜金型摩耗性、繰り返し曲げ性、およびはんだの耐
熱剥離性にもすぐれたCu合金に関するものである。
〔従来の技術〕 従来、一般に、半導体装置のリードフレームや端子、さ
らにコネクターなどの製造に、重量%で(以下%は重量
%を示す)、Cu−2%Sn−0.2%Ni−0.05%Pの代表組
成を有するCu合金が用いられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、近年の各種機器の高性能化、小型化、および軽
量化に伴ない、これを構成する上記の各種部材にも高強
度が要求されるようになっているが、上記の従来Cu合金
は、十分な強度を具備しないために、これらの要求に満
足して対応することができないのが現状である。
〔課題を解決するための手段〕
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、高強度
を有するCu合金を開発すべく研究を行なった結果、 Ni:0.5〜2%、Sn:1.2〜2.5%、 Si:0.05〜0.5%、Zn:0.1〜1%、 Ca:0.001〜0.01%、Mg:0.001〜0.05%、 Pb:0.001〜0.01%、Fe:0.025〜0.25%、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有す
るCu合金は、引張強さで60kg/mm2以上の高強度を有し、
かつ熱間圧延性、ばね性、繰り返し曲げ性、およびはん
だの耐熱剥離性にもすぐれ、さらに耐打抜金型摩耗性、
すなわちプレス打抜き(スタンピングともいう)に際し
て、これに用いられる打抜き金型の摩耗を抑制する性質
にもすぐれた特性を有するという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
(a) Ni Ni成分には、強度、並びに例えば半導体装置のリードフ
レーム材として用いる場合に要求される繰り返し曲げ性
を向上させる作用があるが、その含有量が0.5%未満で
は前記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が
2%を越えると熱間圧延性に劣化現象が現われるように
なることから、その含有量を0.5〜2%と定めた。
(b) Sn Sn成分には、Ni成分との共存において、強度と繰り返し
曲げ性を一段と向上させる作用があるが、その含有量が
1.2%未満では前記作用に所望の向上効果が得られず、
一方その含有量が2.5%を越えると、Niと同様に熱間圧
延性が低下するようになることから、その含有量を1.2
〜2.5%と定めた。
(c) Si Si成分には、主としてNiと結合してNi2Si化合物を形成
し、もって強度をさらに一段と向上させ、かつばね性を
向上させる作用があるが、その含有量が0.05%未満では
所望の高強度およびばね性を確保することができず、一
方その含有量が0.5%を越えると、遊離Siが形成される
ようになって、はんだの耐熱剥離性が損なわれるように
なることから、その含有量を0.05〜0.5%と定めた。
(d) Zn Zn成分には、はんだの耐熱剥離性を向上させる作用があ
るが、その含有量が0.1%未満では、前記作用に所望の
向上効果が得られず、一方その含有量が1%を越える
と、はんだ付け性が損なわれるようになることから、そ
の含有量を0.1〜1%と定めた。
(e) Ca,MgおよびPb これらの成分には、3者共存した状態で耐打抜金型摩耗
性を著しく改善する作用があり、したがってこれら3成
分のうちのいずれかの成分でも、その含有量が0.001%
未満になると、所望の耐打抜金型耐摩耗性改善効果が得
られず、一方その含有量が、Caにあっては0.01%を越え
ると、添加含有時の酸化消耗が激しく、含有歩留が著し
く低下するようになって経済的でなく、またMgにあって
は0.05%を越えると、Cu合金溶湯調製後の鋳塊への鋳造
性が悪化し、鋳塊欠陥が増加するようになり、さらにPb
にあっては0.01%を越えると、鋳造時に結晶粒界に析出
するようになり、熱間圧延性が低下することから、その
含有量をそれぞれCa:0.001〜0.01%、Mg:0.001〜0.05
%、およびPb:0.001〜0.01%と定めた。
(f) Fe Fe成分には、熱間圧延性を向上させ、熱延板に耳割れや
表面割れなどの割れ欠陥が発生するのを防止する作用が
あるが、その含有量が0.025%未満では前記作用に所望
の効果が得られず、一方その含有量が0.25%を越える
と、かえって熱間圧延性の改善効果が失なわれるように
なるばかりでなく、Fe析出物も大きくなって耐熱性が増
すようになり、かえって製造工程での熱処理条件の変更
を余儀なくされることから、その含有量を0.025〜0.25
%と定めた。
なお、この発明のCu合金は、その溶製工程で、脱酸剤と
してPやAl、あるいはTiやBなどを用いる場合があり、
この場合にはこれらの成分の微量を含有するようになる
ことがあるかもしれないが、その含有量が総量で0.02%
以下であれば、その具備する特性に何らの影響も及ぼす
ものではないので、前記の範囲で含有が許容されるもの
である。
〔実 施 例〕
つぎに、この発明のCu合金を実施例により具体的に説明
する。
通常の低周波溝型溶解炉を用い、それぞれ第1表に示さ
れる成分組成をもったCu合金溶湯を調製し、公知の半連
続鋳造法にて、厚さ:150mm×幅:500mm×長さ:2400mmの
寸法をもった鋳塊に鋳造し、この鋳塊に熱間圧延開始温
度:820℃にて熱間圧延を施して厚さ:11mmの熱延板と
し、熱間圧延性を評価する目的で、前記熱延板の表面割
れ状況を観察し、最大割れ長さが10mm以下の場合をA、
同様に10mm超〜20mmの場合をB、そして20mm超の場合を
Cでそれぞれ評価し、ついで、前記熱延板の両面をそれ
ぞれ厚さ:0.5mmづつ面削して、表面割れとスケール除去
を行なった状態で、これに冷間圧延、焼鈍、および酸洗
を1サイクルとし、これを繰り返し施して厚さ:0.5mmの
冷延板とし、さらに温度:500℃に2時間保持の条件で最
終焼鈍を施した後、50%の圧延率で最終冷間圧延を施し
て、厚さ:0.25mmの冷延板とし、最終的に連続焼鈍炉に
て、温度:500℃に20秒間保持の条件で歪取り焼鈍を施す
ことによって、本発明Cu合金板材1〜17、比較Cu合金板
材1〜13、および従来Cu合金板材をそれぞれ製造した。
なお、比較Cu合金板材1〜13は、いずれも構成成分のう
ちのいずれかの成分含有量(第1表に※印を付したも
の)がこの発明の範囲から外れたものである。
ついで、この結果得られた各種のCu合金板材について、
強度およびばね性を評価する目的で、引張強さと伸び、
さらにばね限界値を測定し、さらにはんだの熱剥離試
験、繰り返し曲げ試験、および打抜金型摩耗試験をそれ
ぞれ行なった。
なお、はんだの熱剥離試験は、厚さ:0.25mm×幅:15mm×
長さ:60mmの寸法をもった試験片を、 ロジンフラックスで処理し、温度:230℃の60%Sn−40%
Pb合金のはんだ浴中に浸漬して、その表面に前記はんだ
を付着させ、このはんだ付着試験片を、大気中、温度:1
50℃に1000時間保持後冷却の熱処理を施した状態で、18
0゜密着曲げし、再び180゜曲げ戻す条件で行ない、この
180゜曲げ部におけるはんだ剥離の有無を観察した。
また、繰り返し曲げ試験は、厚さ:0.25mm×幅:0.5mmの
寸法をもった試験片を、垂直に置き、中心を支点として
一方端に取付けた226.8g(8オンス)の錘りによる90゜
曲げ、再び垂直に戻す工程を1サイクルとし、これを繰
り返す条件でそれぞれ10個の試験片について行ない、破
断に至るまでの曲げサイクル数を測定し、この測定結果
にもとづいて10個の試験片の平均値を求めた。
さらに、打抜金型摩耗試験は、金型として市販のCo:16
%、WC:残りからなる組成を有するWC基超合金製のもの
を用い、16リードのリードフレームをプレス打抜き加工
することにより行ない、打抜き加工後のリードフレーム
に0.015mmのバリが発生するに至るまでのスタンピング
回数を測定した。以上の観察結果および測定結果を第1
表に示した。
〔発明の効果〕
第1表に示される結果から、本発明Cu合金板材1〜17
は、いずれも従来Cu合金板材に比して、一段と高い強度
をもつことは勿論のこと、熱間圧延性、ばね性、はんだ
の耐熱剥離性、繰り返し曲げ性、および耐打抜金型摩耗
性のいずれの特性にもすぐれていることが明らかであ
り、また比較Cu合金板材1〜13に見られるように、構成
成分のうちのいずれかの成分含有量がこの発明の範囲か
ら外れると、上記の特性のうちの少なくともいずれかの
特性が劣ったものになることが明らかである。
上述のように、この発明のCu合金は、高強度を有するの
で、各種機器の高性能化、小型化、および軽量化に十分
に対応することができるほか、熱間圧延性にすぐれてい
るので、熱間圧延で耳割れや表面割れなどの割れ欠陥の
発生が著しく抑制されるようになるため、面削量をスケ
ール除去の最小限にとどめることができ、さらにばね
性、はんだの耐熱剥離性、繰り返し曲げ性、および耐打
抜金型摩耗性にもすぐれているので、製造工程の短縮
化、製品歩留の向上、および金型寿命の延命化が可能と
なるばかりでなく、これを半導体装置のリードフレーム
や端子、さらにコネクターなどの電子電気構造部材の製
造を用いた場合に、これらの部材はすぐれた性能を長期
に亘って発揮するようになるなど工業上有用な効果をま
たらすものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 折笠 豊昭 福島県会津若松市扇町128―7 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 野口 誠司 福島県会津若松市扇町128―7 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 井戸下 拓弥 福島県会津若松市扇町128―7 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (56)参考文献 特開 平1−272733(JP,A) 特開 昭63−183143(JP,A) 特開 昭63−293130(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Ni:0.5〜2%、Sn:1.2〜2.5%、 Si:0.05〜0.5%、Zn:0.1〜1%、 Ca:0.001〜0.01%、Mg:0.001〜0.05%、 Pb:0.001〜0.01%、Fe:0.025〜0.25%、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成(以上
    重量%)を有することを特徴とする熱間圧延性、ばね
    性、耐打抜金型摩耗性、繰り返し曲げ性、およびはんだ
    の耐熱剥離性にすぐれた高強度Cu合金。
JP1031910A 1989-02-10 1989-02-10 高強度Cu合金 Expired - Lifetime JPH07116536B2 (ja)

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JPS62164843A (ja) * 1986-01-16 1987-07-21 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Cu合金リ−ド素材
JP2542370B2 (ja) * 1986-09-30 1996-10-09 古河電気工業株式会社 半導体リ−ド用銅合金
JPS63109133A (ja) * 1986-10-23 1988-05-13 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用銅合金とその製造法
JPS63183143A (ja) * 1987-01-22 1988-07-28 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Cu合金製リ−ドフレ−ム材
JP2555067B2 (ja) * 1987-04-24 1996-11-20 古河電気工業株式会社 高力銅基合金の製造法

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