JPH07116536B2 - 高強度Cu合金 - Google Patents
高強度Cu合金Info
- Publication number
- JPH07116536B2 JPH07116536B2 JP1031910A JP3191089A JPH07116536B2 JP H07116536 B2 JPH07116536 B2 JP H07116536B2 JP 1031910 A JP1031910 A JP 1031910A JP 3191089 A JP3191089 A JP 3191089A JP H07116536 B2 JPH07116536 B2 JP H07116536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- content
- solder
- hot rolling
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
耐打抜金型摩耗性、繰り返し曲げ性、およびはんだの耐
熱剥離性にもすぐれたCu合金に関するものである。
らにコネクターなどの製造に、重量%で(以下%は重量
%を示す)、Cu−2%Sn−0.2%Ni−0.05%Pの代表組
成を有するCu合金が用いられている。
量化に伴ない、これを構成する上記の各種部材にも高強
度が要求されるようになっているが、上記の従来Cu合金
は、十分な強度を具備しないために、これらの要求に満
足して対応することができないのが現状である。
を有するCu合金を開発すべく研究を行なった結果、 Ni:0.5〜2%、Sn:1.2〜2.5%、 Si:0.05〜0.5%、Zn:0.1〜1%、 Ca:0.001〜0.01%、Mg:0.001〜0.05%、 Pb:0.001〜0.01%、Fe:0.025〜0.25%、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有す
るCu合金は、引張強さで60kg/mm2以上の高強度を有し、
かつ熱間圧延性、ばね性、繰り返し曲げ性、およびはん
だの耐熱剥離性にもすぐれ、さらに耐打抜金型摩耗性、
すなわちプレス打抜き(スタンピングともいう)に際し
て、これに用いられる打抜き金型の摩耗を抑制する性質
にもすぐれた特性を有するという知見を得たのである。
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
レーム材として用いる場合に要求される繰り返し曲げ性
を向上させる作用があるが、その含有量が0.5%未満で
は前記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が
2%を越えると熱間圧延性に劣化現象が現われるように
なることから、その含有量を0.5〜2%と定めた。
曲げ性を一段と向上させる作用があるが、その含有量が
1.2%未満では前記作用に所望の向上効果が得られず、
一方その含有量が2.5%を越えると、Niと同様に熱間圧
延性が低下するようになることから、その含有量を1.2
〜2.5%と定めた。
し、もって強度をさらに一段と向上させ、かつばね性を
向上させる作用があるが、その含有量が0.05%未満では
所望の高強度およびばね性を確保することができず、一
方その含有量が0.5%を越えると、遊離Siが形成される
ようになって、はんだの耐熱剥離性が損なわれるように
なることから、その含有量を0.05〜0.5%と定めた。
るが、その含有量が0.1%未満では、前記作用に所望の
向上効果が得られず、一方その含有量が1%を越える
と、はんだ付け性が損なわれるようになることから、そ
の含有量を0.1〜1%と定めた。
性を著しく改善する作用があり、したがってこれら3成
分のうちのいずれかの成分でも、その含有量が0.001%
未満になると、所望の耐打抜金型耐摩耗性改善効果が得
られず、一方その含有量が、Caにあっては0.01%を越え
ると、添加含有時の酸化消耗が激しく、含有歩留が著し
く低下するようになって経済的でなく、またMgにあって
は0.05%を越えると、Cu合金溶湯調製後の鋳塊への鋳造
性が悪化し、鋳塊欠陥が増加するようになり、さらにPb
にあっては0.01%を越えると、鋳造時に結晶粒界に析出
するようになり、熱間圧延性が低下することから、その
含有量をそれぞれCa:0.001〜0.01%、Mg:0.001〜0.05
%、およびPb:0.001〜0.01%と定めた。
表面割れなどの割れ欠陥が発生するのを防止する作用が
あるが、その含有量が0.025%未満では前記作用に所望
の効果が得られず、一方その含有量が0.25%を越える
と、かえって熱間圧延性の改善効果が失なわれるように
なるばかりでなく、Fe析出物も大きくなって耐熱性が増
すようになり、かえって製造工程での熱処理条件の変更
を余儀なくされることから、その含有量を0.025〜0.25
%と定めた。
してPやAl、あるいはTiやBなどを用いる場合があり、
この場合にはこれらの成分の微量を含有するようになる
ことがあるかもしれないが、その含有量が総量で0.02%
以下であれば、その具備する特性に何らの影響も及ぼす
ものではないので、前記の範囲で含有が許容されるもの
である。
する。
れる成分組成をもったCu合金溶湯を調製し、公知の半連
続鋳造法にて、厚さ:150mm×幅:500mm×長さ:2400mmの
寸法をもった鋳塊に鋳造し、この鋳塊に熱間圧延開始温
度:820℃にて熱間圧延を施して厚さ:11mmの熱延板と
し、熱間圧延性を評価する目的で、前記熱延板の表面割
れ状況を観察し、最大割れ長さが10mm以下の場合をA、
同様に10mm超〜20mmの場合をB、そして20mm超の場合を
Cでそれぞれ評価し、ついで、前記熱延板の両面をそれ
ぞれ厚さ:0.5mmづつ面削して、表面割れとスケール除去
を行なった状態で、これに冷間圧延、焼鈍、および酸洗
を1サイクルとし、これを繰り返し施して厚さ:0.5mmの
冷延板とし、さらに温度:500℃に2時間保持の条件で最
終焼鈍を施した後、50%の圧延率で最終冷間圧延を施し
て、厚さ:0.25mmの冷延板とし、最終的に連続焼鈍炉に
て、温度:500℃に20秒間保持の条件で歪取り焼鈍を施す
ことによって、本発明Cu合金板材1〜17、比較Cu合金板
材1〜13、および従来Cu合金板材をそれぞれ製造した。
ちのいずれかの成分含有量(第1表に※印を付したも
の)がこの発明の範囲から外れたものである。
強度およびばね性を評価する目的で、引張強さと伸び、
さらにばね限界値を測定し、さらにはんだの熱剥離試
験、繰り返し曲げ試験、および打抜金型摩耗試験をそれ
ぞれ行なった。
長さ:60mmの寸法をもった試験片を、 ロジンフラックスで処理し、温度:230℃の60%Sn−40%
Pb合金のはんだ浴中に浸漬して、その表面に前記はんだ
を付着させ、このはんだ付着試験片を、大気中、温度:1
50℃に1000時間保持後冷却の熱処理を施した状態で、18
0゜密着曲げし、再び180゜曲げ戻す条件で行ない、この
180゜曲げ部におけるはんだ剥離の有無を観察した。
寸法をもった試験片を、垂直に置き、中心を支点として
一方端に取付けた226.8g(8オンス)の錘りによる90゜
曲げ、再び垂直に戻す工程を1サイクルとし、これを繰
り返す条件でそれぞれ10個の試験片について行ない、破
断に至るまでの曲げサイクル数を測定し、この測定結果
にもとづいて10個の試験片の平均値を求めた。
%、WC:残りからなる組成を有するWC基超合金製のもの
を用い、16リードのリードフレームをプレス打抜き加工
することにより行ない、打抜き加工後のリードフレーム
に0.015mmのバリが発生するに至るまでのスタンピング
回数を測定した。以上の観察結果および測定結果を第1
表に示した。
は、いずれも従来Cu合金板材に比して、一段と高い強度
をもつことは勿論のこと、熱間圧延性、ばね性、はんだ
の耐熱剥離性、繰り返し曲げ性、および耐打抜金型摩耗
性のいずれの特性にもすぐれていることが明らかであ
り、また比較Cu合金板材1〜13に見られるように、構成
成分のうちのいずれかの成分含有量がこの発明の範囲か
ら外れると、上記の特性のうちの少なくともいずれかの
特性が劣ったものになることが明らかである。
で、各種機器の高性能化、小型化、および軽量化に十分
に対応することができるほか、熱間圧延性にすぐれてい
るので、熱間圧延で耳割れや表面割れなどの割れ欠陥の
発生が著しく抑制されるようになるため、面削量をスケ
ール除去の最小限にとどめることができ、さらにばね
性、はんだの耐熱剥離性、繰り返し曲げ性、および耐打
抜金型摩耗性にもすぐれているので、製造工程の短縮
化、製品歩留の向上、および金型寿命の延命化が可能と
なるばかりでなく、これを半導体装置のリードフレーム
や端子、さらにコネクターなどの電子電気構造部材の製
造を用いた場合に、これらの部材はすぐれた性能を長期
に亘って発揮するようになるなど工業上有用な効果をま
たらすものである。
Claims (1)
- 【請求項1】Ni:0.5〜2%、Sn:1.2〜2.5%、 Si:0.05〜0.5%、Zn:0.1〜1%、 Ca:0.001〜0.01%、Mg:0.001〜0.05%、 Pb:0.001〜0.01%、Fe:0.025〜0.25%、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成(以上
重量%)を有することを特徴とする熱間圧延性、ばね
性、耐打抜金型摩耗性、繰り返し曲げ性、およびはんだ
の耐熱剥離性にすぐれた高強度Cu合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031910A JPH07116536B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 高強度Cu合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031910A JPH07116536B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 高強度Cu合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02209442A JPH02209442A (ja) | 1990-08-20 |
| JPH07116536B2 true JPH07116536B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=12344141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1031910A Expired - Lifetime JPH07116536B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 高強度Cu合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07116536B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04161381A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-04 | Brother Ind Ltd | 乾式転写材のシート |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62120451A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-01 | Nippon Mining Co Ltd | プレスフイツトピン用銅合金 |
| JPS62164843A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金リ−ド素材 |
| JP2542370B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1996-10-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体リ−ド用銅合金 |
| JPS63109133A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金とその製造法 |
| JPS63183143A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-28 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金製リ−ドフレ−ム材 |
| JP2555067B2 (ja) * | 1987-04-24 | 1996-11-20 | 古河電気工業株式会社 | 高力銅基合金の製造法 |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1031910A patent/JPH07116536B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02209442A (ja) | 1990-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| JPH09104956A (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JP2001294957A (ja) | コネクタ用銅合金およびその製造法 | |
| JP5135914B2 (ja) | 電気・電子部品用高強度銅合金の製造方法 | |
| JPH02221344A (ja) | 熱間圧延性およびめっき加熱密着性のすぐれた高強度Cu合金 | |
| JP5291494B2 (ja) | 高強度高耐熱性銅合金板 | |
| JP3800269B2 (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| KR960010816B1 (ko) | 반도체장치용 Cu 합금제 리이드프레임재 | |
| JP4157899B2 (ja) | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JP3729733B2 (ja) | リードフレーム用銅合金板 | |
| JPS6231059B2 (ja) | ||
| JP3459520B2 (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| JPH10287939A (ja) | 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金 | |
| JP2007126739A (ja) | 電子材料用銅合金 | |
| TW201529871A (zh) | 強度、耐熱性及彎曲加工性優異的Fe-P系銅合金板 | |
| JPH02277735A (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| JPH07242965A (ja) | メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条 | |
| JP2000144284A (ja) | 耐熱性に優れる高強度・高導電性Cu−Fe系合金板 | |
| JP2503793B2 (ja) | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Cu合金板材 | |
| CN100410403C (zh) | Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条 | |
| JP3404278B2 (ja) | 焼鈍割れ性を改善したCu−Ni−Si系銅基合金 | |
| JP5688178B1 (ja) | 銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタ | |
| JPH0978162A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JPS63128158A (ja) | 高力高導電性銅基合金の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071213 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081213 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091213 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091213 Year of fee payment: 14 |