JPH07131128A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07131128A JPH07131128A JP29756993A JP29756993A JPH07131128A JP H07131128 A JPH07131128 A JP H07131128A JP 29756993 A JP29756993 A JP 29756993A JP 29756993 A JP29756993 A JP 29756993A JP H07131128 A JPH07131128 A JP H07131128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- via hole
- wiring board
- hole
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田吸い込みのないバイアホールをフットプ
リント部に形成したプリント配線板構造を提供する。 【構成】 フットプリント部表面から裏面に貫通するス
ルーホールが設けられると共に、該スルーホール内壁が
導電材料で被覆されてバイアホールとされ、プリント配
線板両面の半田付け不要部分及び前記バイアホール内壁
に感光性ソルダレジストが塗布され、感光硬化せしめら
れている。
リント部に形成したプリント配線板構造を提供する。 【構成】 フットプリント部表面から裏面に貫通するス
ルーホールが設けられると共に、該スルーホール内壁が
導電材料で被覆されてバイアホールとされ、プリント配
線板両面の半田付け不要部分及び前記バイアホール内壁
に感光性ソルダレジストが塗布され、感光硬化せしめら
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフットプリント部にバイ
アホールを有するプリント配線板の改善に関する。
アホールを有するプリント配線板の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は通常、絶縁性樹脂板に
接着された銅箔に配線パターンや端子を形成し、部品端
子ピンを挿入するためのスルーホールや表裏の配線を接
続するバイアホール等を設け、配線を外気から保護する
ため半田付けする部分を除いて両面に耐熱性のソルダレ
ジストを印刷塗布してある。このプリント配線板の所定
個所に所定仕様の半導体装置、抵抗器、コンデンサー等
の部品を表面実装法やピン挿入実装法により取付け、裏
面を半田で処理して差し込まれた部品の端子ピンを固定
してプリント回路板が完成する。
接着された銅箔に配線パターンや端子を形成し、部品端
子ピンを挿入するためのスルーホールや表裏の配線を接
続するバイアホール等を設け、配線を外気から保護する
ため半田付けする部分を除いて両面に耐熱性のソルダレ
ジストを印刷塗布してある。このプリント配線板の所定
個所に所定仕様の半導体装置、抵抗器、コンデンサー等
の部品を表面実装法やピン挿入実装法により取付け、裏
面を半田で処理して差し込まれた部品の端子ピンを固定
してプリント回路板が完成する。
【０００３】上記プリント配線板において、表面実装用
部品のリードを差し込みに依らず、表面の半田付けのみ
で接合すべき部分（ランド）をフットプリントと呼び、
例えばフラットパッケージ型半導体装置の外部リードは
このフットプリント部に取付けられる。このようなフッ
トプリント部から裏面の配線へ導通せしめる場合は通
常、長方形に形成されたフットプリントの長手方向の一
方の端部に近接した個所に該端部と連結するスルーホー
ルを設け、該スルーホール内壁をメッキ等により導電材
料で被覆したバイアホールによっている。このようにす
る理由は、もしフットプリント部にバイアホールを設け
た場合、リードとフットプリントの接合に用いた半田の
一部がこのバイアホール内に吸い込まれ、接合部の半田
量が減少して接合強度が低下し、信頼性を損なう恐れが
あるからである。
部品のリードを差し込みに依らず、表面の半田付けのみ
で接合すべき部分（ランド）をフットプリントと呼び、
例えばフラットパッケージ型半導体装置の外部リードは
このフットプリント部に取付けられる。このようなフッ
トプリント部から裏面の配線へ導通せしめる場合は通
常、長方形に形成されたフットプリントの長手方向の一
方の端部に近接した個所に該端部と連結するスルーホー
ルを設け、該スルーホール内壁をメッキ等により導電材
料で被覆したバイアホールによっている。このようにす
る理由は、もしフットプリント部にバイアホールを設け
た場合、リードとフットプリントの接合に用いた半田の
一部がこのバイアホール内に吸い込まれ、接合部の半田
量が減少して接合強度が低下し、信頼性を損なう恐れが
あるからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年プリント回路板の
実装密度を極限まで高めて高機能化を計っているが、前
記フットプリント部に接続するバイアホールはそのため
の障害の一つになっている。フットプリント部の任意の
位置にバイアホールを設けることができれば面積の節約
になり、実装密度の向上に寄与するのみならず、回路設
計の自由度も増すことになる。本発明は上記事情に鑑み
て為されたものであり、半田吸い込みのないバイアホー
ルをフットプリント部に形成したプリント配線板構造を
提供するものである。
実装密度を極限まで高めて高機能化を計っているが、前
記フットプリント部に接続するバイアホールはそのため
の障害の一つになっている。フットプリント部の任意の
位置にバイアホールを設けることができれば面積の節約
になり、実装密度の向上に寄与するのみならず、回路設
計の自由度も増すことになる。本発明は上記事情に鑑み
て為されたものであり、半田吸い込みのないバイアホー
ルをフットプリント部に形成したプリント配線板構造を
提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のプリント配線板は、フットプリント部表面から
裏面に貫通するスルーホールが設けられると共に該スル
ーホール内壁が導電材料で被覆されてバイアホールとさ
れ、プリント配線板両面の半田付け不要部分及び前記バ
イアホール内壁に感光性ソルダレジストが塗布され、感
光硬化せしめられている点に特徴がある。
本発明のプリント配線板は、フットプリント部表面から
裏面に貫通するスルーホールが設けられると共に該スル
ーホール内壁が導電材料で被覆されてバイアホールとさ
れ、プリント配線板両面の半田付け不要部分及び前記バ
イアホール内壁に感光性ソルダレジストが塗布され、感
光硬化せしめられている点に特徴がある。
【０００６】
【作用】両面プリント配線板は一般に、両面銅張積層板
に回路設計に基いて先ず必要なスルーホールをドリル等
で形成し、無電解銅めっきで該スルーホール内を含む全
露出面に薄い銅層を形成し、次いで電解めっきで銅を厚
付けし、その両面にフォトレジスト膜を接着し、両面に
それぞれ所望の配線パターンのマスクを用いて露出し、
現像して銅面を露出し、この露出した銅面をエッチング
し、レジストを剥離することにより製造される。
に回路設計に基いて先ず必要なスルーホールをドリル等
で形成し、無電解銅めっきで該スルーホール内を含む全
露出面に薄い銅層を形成し、次いで電解めっきで銅を厚
付けし、その両面にフォトレジスト膜を接着し、両面に
それぞれ所望の配線パターンのマスクを用いて露出し、
現像して銅面を露出し、この露出した銅面をエッチング
し、レジストを剥離することにより製造される。
【０００７】本発明におけるフットプリント部のバイア
ホールは他のスルーホールと同様に前記工程中で作り込
むことができる。このフットプリント部のバイアホール
の位置は特に限定されない。得られたプリント配線板の
両面の半田付け不要部分及び前記バイアホール内壁にソ
ルダレジストを塗布するのであるが、このソルダレジス
トとして感光性樹脂を用い、塗布にはスプレー法を用い
るのが良い。スプレー法によれば微小なスルーホール内
壁にも一様な塗膜を形成することができるからである。
又感光性樹脂を用いるのは、レジスト被膜を要しない部
分のみ以下の工程で剥離できるようにするためである。
ホールは他のスルーホールと同様に前記工程中で作り込
むことができる。このフットプリント部のバイアホール
の位置は特に限定されない。得られたプリント配線板の
両面の半田付け不要部分及び前記バイアホール内壁にソ
ルダレジストを塗布するのであるが、このソルダレジス
トとして感光性樹脂を用い、塗布にはスプレー法を用い
るのが良い。スプレー法によれば微小なスルーホール内
壁にも一様な塗膜を形成することができるからである。
又感光性樹脂を用いるのは、レジスト被膜を要しない部
分のみ以下の工程で剥離できるようにするためである。
【０００８】感光性ソルダレジストは感光すると重合硬
化し、不溶となる。使用できる樹脂に溶剤現像型とアル
カリ現像型があり、何れを用いても良い。上記のように
スプレー法により感光性ソルダレジストを塗布した両面
プリント配線板は乾燥後所望のマスクを用いて露光処理
し、所定の溶剤で現像処理することにより所望の部分に
ソルダレジスト膜を有するプリント配線板となる。ピン
挿入されるスルーホールはレジスト膜が除去されていな
ければならないので、感光しないように適切にマスキン
グする。以上の説明は両面プリント配線板についてであ
るが、本発明はこれに限定されるものでなく、多層配線
板にも適用し得ることは言うまでもない。
化し、不溶となる。使用できる樹脂に溶剤現像型とアル
カリ現像型があり、何れを用いても良い。上記のように
スプレー法により感光性ソルダレジストを塗布した両面
プリント配線板は乾燥後所望のマスクを用いて露光処理
し、所定の溶剤で現像処理することにより所望の部分に
ソルダレジスト膜を有するプリント配線板となる。ピン
挿入されるスルーホールはレジスト膜が除去されていな
ければならないので、感光しないように適切にマスキン
グする。以上の説明は両面プリント配線板についてであ
るが、本発明はこれに限定されるものでなく、多層配線
板にも適用し得ることは言うまでもない。
【０００９】
【実施例】図１は本発明のプリント配線板のフットプリ
ント部の断面を拡大して示してある。図において絶縁基
板１の表面にフットプリント２が形成され、該フットプ
リント２の中央部から裏面の回路３に抜けるスルーホー
ル４が設けられ、該スルーホール内壁とフットプリント
２及び裏面の回路３の表面には導電材料５で被覆され、
バイアホールとされている。そして裏面側と該バイアホ
ール内に感光したソルダレジスト膜６が施されている。
ント部の断面を拡大して示してある。図において絶縁基
板１の表面にフットプリント２が形成され、該フットプ
リント２の中央部から裏面の回路３に抜けるスルーホー
ル４が設けられ、該スルーホール内壁とフットプリント
２及び裏面の回路３の表面には導電材料５で被覆され、
バイアホールとされている。そして裏面側と該バイアホ
ール内に感光したソルダレジスト膜６が施されている。
【００１０】フットプリント２のバイアホールが上記の
ようにソルダレジスト膜６で被覆されているので、半田
に対する濡れ性がなく、表面実装部品のリード７をフッ
トプリント２へ半田８で接合した際、半田８がバイアホ
ール４内に吸い込まれることはない。このためリード７
の接合部の半田８の量が所要量に維持され、接合の信頼
性を損う恐れは全くない。
ようにソルダレジスト膜６で被覆されているので、半田
に対する濡れ性がなく、表面実装部品のリード７をフッ
トプリント２へ半田８で接合した際、半田８がバイアホ
ール４内に吸い込まれることはない。このためリード７
の接合部の半田８の量が所要量に維持され、接合の信頼
性を損う恐れは全くない。
【００１１】
【発明の効果】本発明によりフットプリント部の任意の
位置へバイアホールを設けることが可能になった。これ
によりプリント回路板面積の利用率を高めることがで
き、又回路設計の自由度も高まるなど、プリント回路板
技術の進展に大いに寄与し得る。
位置へバイアホールを設けることが可能になった。これ
によりプリント回路板面積の利用率を高めることがで
き、又回路設計の自由度も高まるなど、プリント回路板
技術の進展に大いに寄与し得る。
【図１】本発明のプリント配線板のフットプリント部の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
１ 絶縁 ２ フットプリント ３ 裏面の回路 ４ スルーホール（バイアホール） ５ 導電材料被覆 ６ 感光ソルダレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板のフットプリント部表面
から裏面に貫通するスルーホールが設けられると共に該
スルーホール内壁が導電材料で被覆されてバイアホール
とされ、プリント配線板両面の半田付け不要部分及び前
記バイアホール内壁に感光性ソルダレジストが塗布さ
れ、感光硬化せしめられてなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29756993A JPH07131128A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29756993A JPH07131128A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131128A true JPH07131128A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17848253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29756993A Pending JPH07131128A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131128A (ja) |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP29756993A patent/JPH07131128A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |