JPH07162116A - 金属ベース基板材料およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】熱電導性の高いフィラーを含有した、アルカリ
可溶性および電子線硬化性を有する耐熱性樹脂組成物の
層を、金属ベースの少なくとも一方の面に設け、更にそ
の上に銅はくを設けてなることを特徴とする金属ベース
基板材料。 【効果】本発明の金属ベース基板材料は、熱プレスでな
く、ロールラミネートで製造することができ、生産性が
大幅に向上する。本発明の金属ベース基板材料を用いる
と、樹脂組成物の層をアルカリで容易に溶解して金属を
露出することができるので、従来の座ぐり加工が不要と
なり、金属ベースプリント回路板の生産性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース基板材料お
よびその製造方法に関するものである。特に熱伝導性お
よび耐熱性等の物理特性、並びに絶縁抵抗および層間絶
縁耐圧等の電気特性に優れた金属ベースプリント回路板
を、容易に製造することができる金属ベース基板材料を
提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント回路板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば配線の微細化、高多層化、薄型化、小型チッ
プ部品の表面実装による高密度実装等が挙げられる。こ
れに伴い使用されるプリント配線板自体の放熱が必要と
なっており、熱伝導性の小さい樹脂積層板に代わり、ア
ルミニウム、銅、ステンレスのような金属をベースとし
た基板材料が使用されるようになってきた。例えば、ア
ルミニウム基板材料はアルマイト処理したアルミニウム
板に、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂またはビ
ニルエステル樹脂等からなる接着剤を介して、銅はく等
の金属はくを貼り付けて得られるものである。

【０００３】しかしながら、上記金属ベースと銅はくの
接着に用いる接着剤には、有機溶剤や揮発成分が含まれ
ており、これらを完全にゼロにすることは不可能であ
る。このため、加熱のみにより接着剤を硬化させた場合
には、気泡が発生してボイドとなり、絶縁性や耐熱性を
阻害することがあった。そこで時間がかかりかつバッチ
生産であるため生産性が低い、熱プレスのような加熱加
圧による積層が行なわれていた。

【０００４】また、発熱しやすいＬＳＩのベアチップま
たはチップ部品等を金属ベースと直接接触させて放熱特
性を高めるためには、絶縁層を機械的に一穴づつ座ぐり
加工することが必要であり、生産性が極めて悪かった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、物理特性および電気特性に優れ、品質が
安定した金属ベース基板材料およびその量産性に優れた
製造方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、熱伝導性の高
いフィラーを含有した、アルカリ可溶性および電子線硬
化性を有する耐熱性樹脂組成物（以下単に「樹脂組成
物」と称する。）の層を、金属ベースの少なくとも一方
の面に設け、更にその上に銅はくを設けたことを特徴と
する金属ベース基板材料である。

【０００７】樹脂組成物の層は硬化前はアルカリ可溶性
であるため、金属ベース基板材料の電子部品を取り付け
る位置の銅はくをエッチング除去した後、露出した樹脂
組成物の層をアルカリ溶液で溶解することにより、金属
ベースを必要な大きさで露出することができる。これに
より従来のように座ぐり加工を施さなくても放熱を必要
とする電子部品を搭載するための穴加工が容易になる。

【０００８】また、樹脂組成物の層は電子線照射で硬化
または半硬化されるものなので、銅はくの粗面化面に該
樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シートと金属ベ
ースを、ロールラミネートにより連続的に積層すること
ができ、従来のような熱プレスによる積層よりも生産性
が格段に向上する。すなわち、金属ベースプリント回路
板を製造する際、樹脂組成物の層を電子線で硬化する場
合には、有機溶剤が少量含まれていてもまた揮発成分が
あっても層は変形しないので気泡は発生せず、またボイ
ドにならない。従って得られるプリント回路板の耐熱性
および絶縁耐圧性も向上することになる。

【０００９】金属ベースの種類としては、アルミニウ
ム、鉄、珪素鋼板、真ちゅうおよびりん青銅等が挙げら
れる。なお、樹脂組成物との接着性およびはんだ耐熱性
を上げるためには、表面を機械的に粗化したり、化学的
に処理しておくことが好ましい。

【００１０】例えば、銅板の場合には、表面を粗面化処
理、或いはブラックオキサイド処理、ブラウンオキサイ
ド処理またはレッドオキサイド処理等の化学的処理を施
しておくことが好ましい。

【００１１】またアルミニウム板の場合には、表面を陽
極酸化処理および封孔処理を施すことが好ましい。例え
ば、１０〜２０％硫酸電解浴で、２〜４．５Ａ／ｄm²、
２３〜１２０Ｖ、０±２℃、３０〜９０分の陽極酸化処
理によりアルマイト層を形成し、引き続き９５℃以上の
水中で封孔処理を行うことが好ましい。

【００１２】更に本発明は、好ましくは、該樹脂組成物
が、下記（１）、（２）、（３）および（４）を配合し
てなることを特徴とするものである。 （１）アクリル酸および／またはメタクリル酸（以下
「（メタ）アクリル酸」と称する。）、（メタ）アクリ
ル酸エステル並びにスチレンを主成分とする線状重合体
であって、（メタ）アクリル酸に由来するカルボキシル
基の一部に、グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物を付加させた重合体。 （２）熱伝導性の高いフィラー。 （３）架橋剤。 （４）硬化剤。

【００１３】本発明で使用する樹脂組成物は、アルカリ
水溶液に可溶なベースレジン（以下、単に「ベースレジ
ン」と称する。）および熱伝導性の高いフィラーを必須
成分とし、好ましくは、これに架橋剤および硬化剤を配
合して得られる。更に所望により、光硬化の反応開始
剤、光硬化の反応促進剤、着色顔料、耐湿願料、消泡
剤、レベリング剤、チクソ剤、重合禁止剤および沈降防
止剤から選ばれる必要な添加剤を適宜加えても良い。

【００１４】ベースレジンの分子量（ゲルパーミュエー
ションクロマトグラフによるスチレン換算重量平均分子
量）は、１，０００〜２００，０００の範囲が好まし
く、より好ましくは２，０００〜１００，０００、更に
好ましくは５，０００〜８０，０００である。分子量が
小さすぎると耐熱性および耐水性等が悪くなり、かつ流
動性が大きくなり過ぎる恐れがあり、分子量が大きくな
りすぎるとアルカリ溶解性が悪くなる恐れがある。

【００１５】ベースレジンの酸価は、０．２〜１０．０
ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは０．４〜
５．０ｍｅｑ／ｇで、更に好ましくは０．６〜３．０ｍ
ｅｑ／ｇである。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が
悪くなり、大きすぎると耐水性等が悪くなりがちで、い
ずれも好ましくない。

【００１６】ベースレジンとしては、電子線硬化性を有
すれば、カルボキシル基またはフェノール性水酸基等の
アルカリ溶解性の基を含有するが感光性のない樹脂、或
いはカルボキシル基またはフェノール性水酸基等のアル
カリ溶解性の基と、アクリロイル基またはメタクリロイ
ル基（以下「（メタ）アクリロイル基」と称する。）、
内部オレフィン、アジド基、ケイヒ酸エステル残基等の
光重合または光二量化する感光性基とを含有する感光性
のある樹脂のいずれもが使用できる。なおここで、光硬
化性または感光性とは、紫外線等の短波長の電磁波によ
り硬化する性質を言う。

【００１７】アルカリ可溶性および電子線硬化性を有す
るが、感光性のない樹脂としては、例えば（メタ）ア
クリル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびスチレン
等の他のビニルモノマーの共重合体、スチレンと無水
マレイン酸との共重合体にアルコールを付加したハーフ
エステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイ
ミドとの共重合体、ポリビニルフェノールまたはその
共重合体、メチルメタクリレート共重合体、ヒドロキシ
エチルメタクリレート共重合体、スチレン共重合体、フ
ェニルマレイミド共重合体等、ノボラック型フェノー
ル樹脂またはノボラック型クレゾール樹脂、アルコー
ル性水酸基含有ポリマーと酸無水物の開環付加物等が挙
げられる。

【００１８】上記の中では、の共重合体、特に他のビ
ニルモノマーとしてスチレンを必須成分とする線状重合
体（以下単に「アクリル系線状重合体」と称する。）
が、アルカリ溶解性に優れ、また基板としたときの層間
絶縁抵抗および耐熱性に優れているので好ましい。

【００１９】ベースレジンとして、感光性のある樹脂を
用いる場合、その感光性基の濃度は０．１〜１０．０ｍ
ｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ましくは０．３〜
８．０ｍｅｑ／ｇ、特に好ましくは０．５〜５．０ｍｅ
ｑ／ｇである。感光性基の濃度が小さすぎると感光性が
悪くなり、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００２０】アルカリ可溶性および電子線硬化性を有
し、かつ感光性のある樹脂としては、例えばエポキシ
アクリレートおよび／またはメタクリレート（以下「ア
クリレートおよび／またはメタクリレート」を「（メ
タ）アクリレート」と称する。）と酸無水物の開環付加
物、スチレンと無水マレイン酸との共重合体に不飽和
アルコールを付加したハーフエステル、（メタ）アク
リル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびスチレン等
の他のビニルモノマーの共重合体、スチレンと無水マレ
イン酸との共重合体にアルコールを付加したハーフエス
テル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミドと
の共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重合
体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾ
ール樹脂或いはアルコール性水酸基含有ポリマーと酸無
水物の開環付加物等のポリマーに、グリシジル（メタ）
アクリレート等のグリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重
結合を有する化合物を付加させた重合体、スチレンと
ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミドとの共重合体、ポリ
ビニルフェノールまたはその共重合体、ノボラック型フ
ェノール樹脂またはノボラック型クレゾール樹脂等のフ
ェノール性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一部に、
（メタ）アクリル酸クロライド、ケイヒ酸クロライド等
の感光性基含有酸クロライドとを縮合させたもの、ア
ルコール性水酸基含有ポリマーの水酸基の一部に（メ
タ）アクリル酸クロライドまたはケイヒ酸クロライド等
の感光性基含有酸クロライドを縮合させて残りの水酸基
に酸無水物を開環付加させたもの、アルコール性水酸
基含有ポリマーの水酸基の一部にイソシアネート基含有
（メタ）アクリレートを付加させ、残りの水酸基に酸無
水物を開環付加させたもの、スチレンとｐ−ヒドロキ
シフェニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフェノ
ールまたはその共重合体、ノボラック型フェノール樹脂
またはノボラック型クレゾール樹脂等のフェノール性水
酸基含有ポリマー中の水酸基の一部に、イソシアネート
基含有（メタ）アクリレートを付加させたもの、エポ
キシ（メタ）アクリレートの水酸基の一部に、イソシア
ネート基含有（メタ）アクリレートを付加させ、残りの
水酸基の全部または一部に酸無水物を開環付加したもの
等が挙げられる。

【００２１】この中では、（メタ）アクリル酸、（メ
タ）アクリル酸エステルおよびスチレン等の他のビニル
モノマーの共重合体、特に前述のアクリル系線状重合体
に、グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する
化合物を付加させた重合体が、アルカリ溶解性に優れ、
また基板としたときの層間絶縁抵抗および耐熱性に優れ
ているので好ましい。

【００２２】アクリル系線状重合体に用いる（メタ）ア
クリル酸エステルとしては、メチル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートおよびテトラ
ヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。

【００２３】またアクリル系線状重合体で用いる（メ
タ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステル以外
の他のビニル系単量体としては、スチレン以外にはアク
リロニトリル等が挙げられる。他のビニル系単量体は、
アクリル系線状重合体を構成する全モノマー中２５モル
％以下の割合で共重合させることが好ましい。

【００２４】またアクリル系線状重合体における（メ
タ）アクリル酸の割合は、アクリル系線状重合体を構成
する全モノマーのうち２５〜６０モル％であることが好
ましい。これはアルカリ可溶性の点で最終組成物として
の酸価は０．６〜３．０の範囲内となる値に調整するこ
とが好ましく、また酸の一部がグリシジル基およびＣ＝
Ｃ不飽和二重結合を有する化合物との付加に利用される
ことを考慮したものである。

【００２５】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、アリルグリシジルエーテル、ビニルベンジルグリ
シジルエーテルおよび４−グリシジルオキシ−３，５−
ジメチルベンジルアクリルアミド等が挙げられ、これら
の中では、酸への付加反応が容易な点からグリシジル
（メタ）アクリレートが好ましい。

【００２６】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物は、ベースレジンに感光性と耐熱性を付
与する。なお本発明の樹脂組成物の耐熱性とは、２６０
℃、３０秒のハンダフローテストで、膨れやクラック等
の発生のないものを基準とする。

【００２７】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物の付加量は、アクリル系線状重合体を構
成する全モノマーを１００モル％として、１０〜２５モ
ル％とすることが好ましい。１０モル％未満では、耐熱
性や耐湿性が充分に発揮されず、また２５モル％を超え
ると、アクリル系線状重合体中に（メタ）アクリル酸が
多くなり過ぎることになり、ベースレジンの物性が低下
するためいずれも好ましくない。

【００２８】樹脂組成物のアルカリ溶解性を変えるに
は、ベースレジンの分子量、架橋剤の種類を変える等種
々の方法があるが、ベースレジンの酸価を変える方法が
好ましい。ベースレジンの酸価が高くなればなるほどそ
のベースレジンを主成分とする樹脂組成物のアルカリ溶
解性は高くなる。

【００２９】熱伝導性の高いフィラーは、放熱を良くす
るために添加されるもので、具体的には、窒化アルミニ
ウム、窒化ほう素、窒化珪素、酸化ベリリウム、酸化ア
ルミニウム、炭化珪素または炭化ほう素等の粉末等が挙
げられる。その量は耐熱性樹脂組成物を構成する該フィ
ラー以外の成分の合計量を１００重量部として１００〜
５００重量部が好ましい。１００重量部未満では、放熱
性が不十分で、５００重量部を超えると樹脂組成物の塗
工が困難となりいずれも好ましくない。

【００３０】樹脂組成物には、架橋剤（接着性補強剤）
として、光硬化性化合物および／または熱硬化性樹脂を
添加することが好ましく、その量はベースレジン１００
重量部に対して２０〜１２０重量部が好ましい。光硬化
性化合物としては、（メタ）アクリロイル基を有する化
合物が好ましく、その例としては、単官能性化合物とし
ては２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート；２官能性化合物としてはウレタンアクリレート、
１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチ
レングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネ
オペンチルグリコールジアクリレート；多官能性化合物
としてはトリメチロールプロパントリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリス
トールヘキサアクリレート等が挙げられ、これらは付加
物または縮合体としても使用できる。また熱硬化性樹脂
としてはウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、アルキド樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂および尿素樹脂等が挙げられる。

【００３１】上記架橋剤としてはウレタンアクリレート
および／またはペンタエリスリトールトリアクリレート
が好ましい。ウレタンアクリレートは表面銅はくと樹脂
組成物の層との密着性を高める作用を特に有し、ペンタ
エリスリトールトリアクリレートは樹脂組成物の硬化後
の耐熱性を高める作用を特に有している。ウレタンアク
リレートとしては、無黄変・中硬質タイプのウレタンア
クリレートが好ましく、東亞合成化学工業（株）製アロ
ニックスＭ−１１００、アロニックスＭ−１６００、ア
ロニックスＭ−１７００等が挙げられる。上記ウレタン
アクリレートは単独あるいは複数を、ベースレジン１０
０重量部に対して、好ましくは２０〜１２０重量部添加
する。１２０重量部を超えるとアルカリ水溶液による溶
解性が悪くなり、また２０重量部未満では外層の銅はく
の密着強度の向上効果が得られ難くなる恐れがある。

【００３２】樹脂組成物には硬化剤を添加することが好
ましい。硬化剤としてはパーオキサイド系が使用可能で
あるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオキサ
イド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリールパー
オキサイドが好ましい。その量はベースレジン１００重
量部に対して０．１〜１０重量部が好ましい。０．１重
量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を超える
とシェルフライフが短くなり作業性が悪くなり易い。電
子線照射による硬化には必ずしも硬化剤を必要としない
が、銅はくの接着安定性、はんだ耐熱性等密着性を高め
るためには硬化剤を添加した方が好ましい。

【００３３】本発明の金属ベース基板材料において、金
属ベースと外層の銅はく間の樹脂組成物の層の厚さは、
２０〜７０μｍが好ましい。２０μｍ未満では層間の絶
縁抵抗および耐電圧が確保できず、７０μｍを超えると
電子部品搭載用の穴形成時に、アルカリ溶解によりアン
ダーカット、即ち外層銅はくのオーバハングが大きくな
り穴周辺の高密度パターンの配線が困難になり好ましく
ない。

【００３４】金属ベース基板材料の製造方法としては、
樹脂組成物の層を銅はくの粗面化面に形成して銅張絶縁
シートを作成する工程、および金属ベースに前記銅張絶
縁シートをロールラミネートする工程の組合せが挙げら
れる。

【００３５】該銅張絶縁シートは、樹脂組成物の層を形
成した上に離型フィルムまたは離型紙を介してロール状
に巻き取っておくと、そのロール状の銅張絶縁シートを
金属ベースに熱ロールで連続的にラミネートすることが
できるので好ましい。

【００３６】また、使用する銅張絶縁シートは、銅はく
のマット面に樹脂組成物の層を形成し、銅はくの反対面
に予め耐酸性の感光性樹脂を塗布しておくこともでき
る。該感光性樹脂は銅張絶縁シートを金属ベースに積層
した後、ドライフィルムやエッチングレジストの代わり
に使用でき、金属ベースプリント回路板を製造する際に
おいてドライフィルムやエッチングレジストの形成工程
を省くことができる。経済性が向上するだけではなく、
この方法を用いると歩留りも向上するから品質面でも優
位になり得る。

【００３７】本発明の金属ベース基板を用いると、例え
ば次の方法で金属ベースプリント回路板を製造すること
ができる。樹脂組成物の層を、銅はくの粗面化面に形成
して銅張絶縁シートを作成する工程；金属ベースにその
銅張絶縁シートをロールラミネートする工程；所定の位
置の銅はく上にエッチングレジストを形成して銅はくを
エッチングする工程；露出した樹脂組成物の層をアルカ
リ溶解して金属ベースを露出する工程；電子線を照射し
て樹脂組成物の層を硬化する工程；銅はく上に必要な回
路パターンを形成する工程。

【００３８】本発明の金属ベース基板材料を用いた金属
ベースプリント回路板の製造方法において、樹脂組成物
の層の硬化は、電子線照射で行うが、加熱を併用する方
が好ましい。電子線照射は銅はく厚みが１８〜３５μｍ
なら１８０〜３００ＫＶで１０〜３０Ｍｒａｄが好まし
い。加熱を追加する場合、その温度は１３０〜１８０℃
の範囲が好ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃で
ある。熱硬化で１８０℃を超えると樹脂組成物が劣化を
起こし、１３０℃未満では硬化に時間がかかると共に、
架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れがある。

【００３９】上記製法で得られた金属ベースプリント回
路板は、例えば放熱用半導体部品を放熱媒体である金属
ベースに直付けすることができ、放熱効果の高い実装が
可能となる。そして金属ベース上にラミネートした銅張
絶縁シートのエッチングおよび露出した樹脂組成物のア
ルカリ溶解を適当に組み合わせて、金属ベースを露出さ
せて、メタルコアへ直接チップ部品を実装することも可
能となるし、外層の導電パターンと金属ベースを電気的
に接続してグラウンド回路とすることもできる。

【００４０】本発明の金属ベース基板材料を用いた金属
ベースプリント回路板の製造方法において、表面の銅は
くにエッチングで形成した穴の下部分の樹脂組成物の層
は、有機溶剤でも溶解できるが、アルカリ溶液を用いる
方が、得られる穴の形状が良くまた作業環境上からもよ
り好ましい。

【００４１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説
明する。 実施例１ （ベースレジンの作成）ｎ−ブチルメタクリレート４０
重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレン１
０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重量
部、メタクリル酸２５重量部およびアゾビスイソブチル
ニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下
で温度８０℃に保持したプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。そ
の後、１時間熟成、更にアゾビスイソブチルニトリル
０．５重量部を加えて２時間熟成することによりカルボ
キシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹
き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量部、
テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部およ
び重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加
えて温度８０℃で８時間反応させて、分子量５０，００
０〜７０，０００、不飽和当量１．１４モル／ｋｇのカ
ルボキシル基を有し、酸価１．８ｍｅｇ／ｇのベースレ
ジンを作成した。

【００４２】（樹脂組成物の調製）上述のように作成し
たベースレジン５０重量部、架橋剤としてペンタエリス
トールトリアクリレート（東亞合成化学工業（株）製ア
ロニックスＭ−３０５）２５重量部、ウレタンアクリレ
ート（東亞合成化学工業（株）製アロニックスＭ−１６
００）を２５重量部、熱伝導性の高いフィラーとして酸
化アルミニウム２００重量部および硬化剤として日本油
脂（株）製パーブチルＡを１．０重量部を３本ロールで
よく混合して樹脂組成物を調製した。

【００４３】（銅張絶縁シートの作成）本発明の金属ベ
ース基板材料を図１に示す。マット処理した１８μｍ厚
の銅はく１のマット面に上記の樹脂組成物をコンマコー
タでコーティングし、６０℃、２０分間乾燥させて６０
μｍ厚の樹脂組成物の層２を形成し、銅張絶縁シートを
作成した。樹脂組成物の層中の有機溶剤は０．５％まで
乾燥した。

【００４４】（金属ベース基板材料の作成）２０〜３０
μｍアルマイト被膜を有する２．０ｍｍ厚のアルミニウ
ム板３に、上記銅張絶縁シートを７０℃のメタルロール
で３．０ｋｇ／ｃm²のエアー圧でラミネートして図１に
示す金属ベース基板材料を作成した。

【００４５】実施例２ 実施例１で作成した金属ベース基板を、銅はく側から１
８０Ｖ、１５Ｍｒａｄの電子線を照射して半硬化させ
た。引き続き、１５０℃３０分の加熱を行って硬化させ
た。実施例１で作成した銅張絶縁シートの樹脂組成物の
層２には有機溶剤が少し残留していたにも拘らず気泡の
発生もなくボイドは見つからなかった。

【００４６】銅はく１の表面にエッチングレジストを設
け、エッチング処理を行い所定の配線パターンを形成し
た。必要な部分をＲが３ｍｍでパネルを９０度折り曲げ
たが樹脂層にクラックが入ること無く絞り加工できた。
アルミニウムと銅はく間の耐電圧は５０００Ｖ以上あっ
た。はんだ耐熱は２６０℃３０秒間でブリスターの発生
は無かった。

【００４７】参考例１ （金属ベースプリント回路板の作成）本発明の金属ベー
ス基板材料を用いたプリント回路板の製造方法を図２〜
図６に従い説明する。実施例１で作成した金属ベース基
板材料の銅はく１の表面の電子部品を装着したい位置に
エッチングレジスト４を形成し（図２）、不要な銅はく
をエッチング除去し膜はぎをした後、露出した樹脂組成
物の層２を３０℃の１％炭酸ナトリウム溶液で溶解除去
する（図３）。１８０Ｖ、１５Ｍｒａｄの電子線を銅は
く側から照射して樹脂層２を半硬化させ、引き続き１５
０℃３０分加熱して樹脂組成物の層を完全硬化させた。
所定の配線パターンのエッチングレジスト５を形成し
（図４）、エッチングおよび膜はぎを行ない銅はくの配
線パターンを形成する（図５）。その場合、アルミニウ
ム板表面は耐酸耐アルカリのフィルムで予め被覆してお
き、膜はぎを４０℃の５％水酸化ナトリウム溶液で行
い、露出したアルマイト被膜をも除去してもよい。次い
でＬＳＩベアチップを導電性接着剤で接着してから、Ｌ
ＳＩの端子と配線パターンをボンディングして電気的に
接続し、エポキシ封止剤９で覆うことにより図６の金属
ベースプリント回路板が得られた。

【００４８】

【発明の効果】本発明の金属ベース基板材料を用いれ
ば、樹脂組成物の層をアルカリで容易に溶解除去して金
属を露出させることができるので、発熱電子部品を金属
板に直接接着させて実装することが、従来の座ぐり加工
と違い一括して行なうことが可能となり、金属ベースプ
リント回路板の生産性が著しく向上する。

【００４９】また、金属ベース基板材料の作成におい
て、従来のようにバッチ生産で時間のかかる熱プレスを
使用しなくても、ロールラミネートの使用が可能となり
生産性が大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の金属ベース基板材料の概略断面図であ
る。

【図２】本発明の金属ベースプリント回路板の製造過程
における、エッチングレジストを形成した状態を示す概
略断面図ある。

【図３】同製造過程における、銅はくをエッチングし更
に樹脂組成物の層を溶解した状態を示す概略断面図であ
る。

【図４】同製造過程における、銅はく上に再度エッチン
グレジストを形成した状態を示す概略断面図である。

【図５】同製造過程における、配線パターンを形成した
状態を示す概略断面図である。

【図６】同製造過程における、電子部品を実装した状態
を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅はく ２ 樹脂組成物の層 ３ 金属ベース ４ エッチングレジスト ５ エッチングレジスト ６ 導電性接着剤 ７ 半導体部品 ８ ボンディングワイヤー ９ 封止剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神林 富夫 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞 合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞 合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱伝導性の高いフィラーを含有した、ア
   ルカリ可溶性および電子線硬化性を有する耐熱性樹脂組
   成物の層を、金属ベースの少なくとも一方の面に設け、
   更にその上に銅はくを設けてなることを特徴とする金属
   ベース基板材料。
2. 【請求項２】 耐熱性樹脂組成物が、下記（１）、
   （２）、（３）および（４）を配合してなることを特徴
   とする請求項１の金属ベース基板材料。 （１）アクリル酸および／またはメタクリル酸、アクリ
   ル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステル並び
   にスチレンを主成分とする線状重合体であって、アクリ
   ル酸および／またはメタクリル酸に由来するカルボキシ
   ル基の一部に、グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結
   合を有する化合物を付加させた重合体。 （２）熱伝導性の高いフィラー。 （３）架橋剤。 （４）硬化剤。
3. 【請求項３】 熱伝導性の高いフィラーを含有した、ア
   ルカリ可溶性および電子線硬化性を有する耐熱性樹脂組
   成物の層を、銅はくの粗面化面に形成して銅張絶縁シー
   トを作成する工程；金属ベースに前記銅張絶縁シートを
   ロールラミネートする工程からなる金属ベース基板材料
   の製造方法。