JPH0713213Y2 - 化成装置 - Google Patents
化成装置Info
- Publication number
- JPH0713213Y2 JPH0713213Y2 JP7329287U JP7329287U JPH0713213Y2 JP H0713213 Y2 JPH0713213 Y2 JP H0713213Y2 JP 7329287 U JP7329287 U JP 7329287U JP 7329287 U JP7329287 U JP 7329287U JP H0713213 Y2 JPH0713213 Y2 JP H0713213Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical conversion
- semiconductor wafer
- conversion head
- head
- conversion device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Weting (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7329287U JPH0713213Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 化成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7329287U JPH0713213Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 化成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183267U JPS63183267U (sr) | 1988-11-25 |
| JPH0713213Y2 true JPH0713213Y2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=30917498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7329287U Expired - Lifetime JPH0713213Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 化成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713213Y2 (sr) |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP7329287U patent/JPH0713213Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63183267U (sr) | 1988-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3386894A (en) | Formation of metallic contacts | |
| JP2536377B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH07221107A (ja) | 半導体装置の突起電極構造およびその突起電極形成方法 | |
| US4098637A (en) | Process for the production of a planar conductor path system for integrated semiconductor circuits | |
| JP4797368B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02253628A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000021916A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2570607B2 (ja) | キャパシタの製造方法 | |
| JPH0897214A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02277242A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5950095B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6130418B2 (sr) | ||
| JP3074023B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07221108A (ja) | 半導体装置の電極構造およびその電極形成方法 | |
| JPS62104142A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6152984B2 (sr) | ||
| JPH01200656A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02140928A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62281356A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3961156B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0562982A (ja) | バンプ電極の製造方法 | |
| JPH02207531A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5915179B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0141016B2 (sr) | ||
| JPS60228697A (ja) | 金属メツキ装置 |