JPH07135277A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH07135277A
JPH07135277A JP5305871A JP30587193A JPH07135277A JP H07135277 A JPH07135277 A JP H07135277A JP 5305871 A JP5305871 A JP 5305871A JP 30587193 A JP30587193 A JP 30587193A JP H07135277 A JPH07135277 A JP H07135277A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 １つのパッケ−ジに１つのアイランドを有
し、その上に複数の半導体ペレットを搭載する樹脂封入
型半導体装置において、アイランドの上面と下面の樹脂
の充填バランスを良好とし、樹脂の流れによるボンディ
ングワイヤへの影響等を少なくすること。 【構成】 １つのアイランド3上に複数の半導体ペレッ
ト1を搭載する樹脂封入型半導体装置において、上記複
数の半導体ペレット1間のアイランド3に複数の切り欠き
窓3ａを設けた半導体装置。 【効果】 切り欠き窓3ａを設けたので、アイランド3の
上面と下面の樹脂の充填バランスが良くなり、アイラン
ド3の浮き沈みや変形の防止、ボンディングワイヤ2の変
形を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に１つのアイランド上に複数の半導体ペレットを搭載す
る樹脂封入型半導体装置における該アイランドの形状に
係る半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５に基づいて従来技術による
樹脂封入型半導体装置の１例を説明する。図４は、１つ
のパッケ−ジに１つのアイランドを有し、その上に複数
のペレットを搭載する従来の半導体装置のワイヤ−ボン
ディング完了後の平面図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ
線断面図である。
【０００３】１つのパッケ−ジに複数のペレットを搭載
する樹脂封入型半導体装置は、一般に図４に示すよう
に、１つのアイランド３にペレット１を複数マウント
し、その後ボンディングワイヤ２でペレット１とインナ
−リ−ド４とのボンディング、並びに、直接ペレット１
から他のペレット１へのボンディングを実施し、続いて
図５に示すように、封入樹脂を用いて封入する。
【０００４】この樹脂封入について図５(樹脂封入時に
おける樹脂の流れを示す図４のＢ−Ｂ線断面図)を参照
して説明する。加熱によりゲル状になった封入樹脂は、
図５の矢印で示すように、封入ゲ−ト５から注入され、
充填を開始する。
【０００５】封入ゲ−ト５から注入された封入樹脂は、
図５に示す「樹脂の流れ６」のように流れる。そして、
封入樹脂は、ペレット１及びアイランド３に達するまで
は、ある一定の速度で進行し、その後アイランド３の上
面と下面とに分かれて充填し、アイランド３のエッジに
達した後に合流し、パッケ−ジ端迄充填し、これにより
樹脂による封入を完了する。
【０００６】また、アイランド上に面積の大きい半導体
チップを搭載するリ−ドフレ−ムとして、複数の区劃に
分割され、各区劃は屈曲部により接続されているアイラ
ンドを有する構造のものが提案されている(特開平2−20
7561号公報参照)。これは、面積(寸法)の大きい半導体
チップをアイランドに接着するとき、このアイランドが
分割されているので、接着時に発生する応力及びそれに
伴って生じる反りを低減させることができる利点を有す
るものである。
【０００７】上述した例以外に従来の樹脂封入型半導体
装置として、図６(従来技術の他の例を説明するための
図であり、ワイヤ−ボンディング終了後の平面図)に示
すように、複数の半導体チップ(ペレット１)に対応した
複数のアイランド３にそれぞれペレット１を複数搭載
し、この複数のペレット１間同志のボンディングを直接
実施せず、中継インナ−リ−ド４ａで中継してワイヤボ
ンディングを実施する半導体装置も提案されている(特
開平3−218059号公報参照)。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記図６に
示す従来の樹脂封入型半導体装置では、複数のペレット
１間同志のボンディングを直接実施せず、中継インナ−
リ−ド４ａで中継してワイヤボンディングを実施するも
のであり、この場合、ペレット１間には、ボンディング
ワイヤ２の長手方向で最低２本分の間隔が必要になる。
また、中継インナ−リ−ド４ａの数は、スペ−ス上制約
が生じるため、ペレット１間のボンディング数は、おの
ずと制約を受けるデメリットも有している。
【０００９】また、前記の半導体チップを搭載するリ−
ドフレ−ムとして、複数の区劃に分割したアイランドを
用いたものは、面積(寸法)の大きい半導体チップをアイ
ランドに接着する際に発生する応力及びそれに伴って生
じる反りを低減させることを意図したものであり、後記
する本発明の目的「モ−ルド時に樹脂の流れを良好にす
る」ものではない。
【００１０】さらに、前記図４、図５に示す従来の樹脂
封入型半導体装置(１つのアイランドに複数のペレット
を搭載する樹脂封入型半導体装置)では、半導体チップ
１間のアイランド３に通常切り欠き窓がないため、樹脂
がアイランド３の上面と下面に分かれてから再び合流す
るまでの距離が長く、そのため、アイランド３の上面と
下面の樹脂の充填スピ−ドが異なり、充填バランスが悪
くなり、アイランドの浮き沈みが生じる場合がある。
【００１１】また、特にアイランド３の上面が薄い場
合、上面を充填する樹脂のスピ−ドが遅くなりすぎて充
填中に樹脂の硬化が始まり、この影響でボンディングワ
イヤの変形を引き起こす可能性がある。その上、特にペ
レット１として大ペレットを搭載する場合、アイランド
３の上面と下面では樹脂の充填バランスが悪く、且つア
イランド３の浮き沈みや変形、ボンディングワイヤの変
形等が発生するという欠点があった。
【００１２】本発明は、上述した従来の樹脂封入型半導
体装置における問題点及び欠点に鑑み成されたものであ
って、その目的は、モ−ルド時に樹脂の流れを良好に
し、即ちアイランドの上面と下面の樹脂の充填バランス
を良好とし、そして、アイランドの浮き沈みや変形の防
止、並びに、ボンディングワイヤの変形防止を意図した
樹脂封入型半導体装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の半導体
ペレットを搭載するアイランドにおいて、各ペレット間
に１個又は複数の切り欠き窓を有することを特徴とし、
これによりアイランドの上面と下面での樹脂の充填バラ
ンスを良くし、前記した目的とする樹脂封入型半導体装
置を提供するものである。
【００１４】即ち、本発明は、「１つのアイランド上に
複数の半導体ペレットを搭載する樹脂封入型半導体装置
において、上記複数の半導体ペレット間のアイランドに
１個又は複数の切り欠き窓を設けてなることを特徴とす
る半導体装置。」を要旨とするものである。
【００１５】
【実施例】次に、本発明について図１〜図３を参照して
説明する。
【００１６】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
説明する図であって、ボンディング終了後の平面図であ
り、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であって、樹脂封入
時における樹脂の流れを示す図である。
【００１７】本実施例１では、図１に示すように、３個
の切り欠き窓３ａを有しているアイランド３に２個のペ
レット１をマウントし、その後ボンディングワイヤ２で
ペレット１とインナ−リ−ド４とのボンディング、並び
に、直接ペレット１から他のペレット１へのボンディン
グを実施し、更に封入樹脂を用いて封入する。
【００１８】封入樹脂は、図２に示すように、封入ゲ−
ト５から注入され、充填を開始する。そして、封入樹脂
は「樹脂の流れ６」のように流れ、ペレット１及びアイ
ランド３に達するまである一定の速度で進行し、その後
ペレット１の上面及びアイランド３の下面に分かれて充
填し始め、アイランド３の切り欠き窓３ａの箇所で合流
する。次に、２個目のペレット１の上面及びアイランド
３の下面に分かれ、アイランド３のエッジに達した後に
再び合流し、パッケ−ジ端迄充填し、樹脂による封入を
完了する。
【００１９】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
説明する図であつて、ボンディング終了後の平面図であ
る。本実施例２では、１個の大きな切り欠き窓３ａを有
しているアイランド３に３個のペレットをマウントし、
ボンディングワイヤ２でペレット１とインナ−リ−ド
４、並びに、直接ペレット１から他のペレット１へのボ
ンディングを実施している。
【００２０】本実施例２では、前記した実施例１に比較
して切り欠き窓を可能な限り大きくしており、封入樹脂
の流れをより良くしている。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、半導体
装置のアイランドに切り欠き窓を設けることを特徴と
し、これによりアイランドの上面と下面の樹脂の充填バ
ランスが良くなり、アイランドの浮き沈みや変形の防
止、ボンディングワイヤ変形を防止できるという顕著な
効果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例(実施例１)を説明する図であ
って、ボンディング終了後の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図であって、樹脂封入時に
おける樹脂の流れを説明するための図。
【図３】本発明の他の実施例(実施例２)を説明する図で
あつて、ボンディング終了後の平面図。
【図４】従来技術の１例を説明するための図であって、
ワイヤ−ボンディング終了後の平面図。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図であって、樹脂封入時に
おける樹脂の流れを説明するための図。
【図６】従来技術の他の例を説明するための図であっ
て、ワイヤ−ボンディング終了後の平面図。
【符号の説明】
１ ペレツト ２ ボンディングワイヤ ３ アイランド ３ａ アイランド切り欠き窓 ４ インナ−リ−ド ４ａ 中継インナ−リ−ド ５ ゲ−ト ６ 樹脂の流れ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/04 25/18

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １つのアイランド上に複数の半導体ペレ
    ットを搭載する樹脂封入型半導体装置において、上記複
    数の半導体ペレット間のアイランドに１個又は複数の切
    り欠き窓を設けてなることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記切り欠き窓が、半導体ペレットの大
    きさ、形状に応じ可能な限り大きくしてなることを特徴
    とする請求項１記載の半導体装置。
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