JPH0714027B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0714027B2 JPH0714027B2 JP62154107A JP15410787A JPH0714027B2 JP H0714027 B2 JPH0714027 B2 JP H0714027B2 JP 62154107 A JP62154107 A JP 62154107A JP 15410787 A JP15410787 A JP 15410787A JP H0714027 B2 JPH0714027 B2 JP H0714027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab terminal
- base plate
- metal base
- tab
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体モジュールの組立時の作業性を向上
せしめた半導体装置に関するものである。
せしめた半導体装置に関するものである。
第３図は半導体装置、例えば電力用モジュールの全体構
成を示す斜視図である。この図で、１は枠状のケース
で、後述する金属ベース板上に固着される。ケース１の
平面図を第４図に示す。２は金属ベース板で、この上に
絶縁基板３がはんだ付けされ、この絶縁基板３上に電極
板４がはんだ付けされる。また、電極板４上にはモリブ
デン板にはんだ付けされた半導体チップ５および外部電
極端子６がはんだ付けされ、これら半導体チップ５と外
部電極端子６とをアルミニウムワイヤ７によってボンデ
ィングする。８は中継電極端子であるタブ端子、９およ
び10はコレクタ電極およびエミッタ電極、11はリード線
である。
成を示す斜視図である。この図で、１は枠状のケース
で、後述する金属ベース板上に固着される。ケース１の
平面図を第４図に示す。２は金属ベース板で、この上に
絶縁基板３がはんだ付けされ、この絶縁基板３上に電極
板４がはんだ付けされる。また、電極板４上にはモリブ
デン板にはんだ付けされた半導体チップ５および外部電
極端子６がはんだ付けされ、これら半導体チップ５と外
部電極端子６とをアルミニウムワイヤ７によってボンデ
ィングする。８は中継電極端子であるタブ端子、９およ
び10はコレクタ電極およびエミッタ電極、11はリード線
である。
このように構成された金属ベース板２上に、前述のよう
にケース１が接着剤（図示せず）等により固着される。
この時、金属ベース板２上の前後両端に設けられたタブ
端子8A,8Bは、第４図に示すようにケース１の前後両端
に設けられたタブ端子挿入穴12A,12Bにそれぞれ嵌入さ
れて固着される。その後、ゲルを注入し、その上からエ
ポキシ樹脂を注入した後、蓋（図示せず）を取り付け、
樹脂キュアを行うことで蓋とケース１を固定する。
にケース１が接着剤（図示せず）等により固着される。
この時、金属ベース板２上の前後両端に設けられたタブ
端子8A,8Bは、第４図に示すようにケース１の前後両端
に設けられたタブ端子挿入穴12A,12Bにそれぞれ嵌入さ
れて固着される。その後、ゲルを注入し、その上からエ
ポキシ樹脂を注入した後、蓋（図示せず）を取り付け、
樹脂キュアを行うことで蓋とケース１を固定する。
従来の半導体装置の組立時においては、第４図のような
ケース１を使用している。つまり、半導体素子を収納す
る外周縁が多角形のケースの一辺部と、この一辺部と相
対向する他辺部とに、互いに異なる数の端子が配設され
ており、このケース１の前後両端にはエミッタまたはベ
ース用の２本のタブ端子挿入穴12Aと１本のタブ端子挿
入穴12Bがあるので、金属ベース板２上にケース１と取
り付ける時には、その向きを誤らぬよう注意して組立て
をする必要があり、自動組立て時においてもケース１の
向きを一定にしなければならない等の問題点があった。
ケース１を使用している。つまり、半導体素子を収納す
る外周縁が多角形のケースの一辺部と、この一辺部と相
対向する他辺部とに、互いに異なる数の端子が配設され
ており、このケース１の前後両端にはエミッタまたはベ
ース用の２本のタブ端子挿入穴12Aと１本のタブ端子挿
入穴12Bがあるので、金属ベース板２上にケース１と取
り付ける時には、その向きを誤らぬよう注意して組立て
をする必要があり、自動組立て時においてもケース１の
向きを一定にしなければならない等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ケースの内部のタブ端子挿入穴を対称に設
け、どちらの向きでも使用でき、組立てが容易な半導体
装置を得ることを目的とする。
れたもので、ケースの内部のタブ端子挿入穴を対称に設
け、どちらの向きでも使用でき、組立てが容易な半導体
装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、金属ベース板、この金属
ベース板上に配設された半導体素子、上記金属ベース板
の一辺に列状にかつこの列の中央に対して対称となるよ
うに配設された第１のタブ端子、および上記第１のタブ
端子に対向するとともに上記金属ベース板の他の一辺に
列状にかつこの列の中央に対して対称となるように配設
された、上記第１のタプ端子とは異なる数の第２のタブ
端子を有するモジュール構造体と、 このモジュール構造体の上記半導体素子、第１のタブ端
子および第２のタブ端子を内部に収納し上記金属ベース
板上に配置されるとともに、上記モジュール構造体を上
記第１のタブ端子側と上記第２のタブ端子側とを前後反
転しても、上記第１のタブ端子および第２のタブ端子そ
れぞれのタブ端子に対応するようにタブ端子挿入孔を前
後左右対称に配設したケースと、 を備えたものである。
ベース板上に配設された半導体素子、上記金属ベース板
の一辺に列状にかつこの列の中央に対して対称となるよ
うに配設された第１のタブ端子、および上記第１のタブ
端子に対向するとともに上記金属ベース板の他の一辺に
列状にかつこの列の中央に対して対称となるように配設
された、上記第１のタプ端子とは異なる数の第２のタブ
端子を有するモジュール構造体と、 このモジュール構造体の上記半導体素子、第１のタブ端
子および第２のタブ端子を内部に収納し上記金属ベース
板上に配置されるとともに、上記モジュール構造体を上
記第１のタブ端子側と上記第２のタブ端子側とを前後反
転しても、上記第１のタブ端子および第２のタブ端子そ
れぞれのタブ端子に対応するようにタブ端子挿入孔を前
後左右対称に配設したケースと、 を備えたものである。
この発明においては、ケース内部の前後両端に設けられ
る各タブ端子挿入穴を前後ならびに左右に関し対称に設
けたことから、金属ベース板とケースを接着する場合に
おいてもエミッタ，ベース側とタブ端子等の向きを気に
することなくケースを接着することができる。
る各タブ端子挿入穴を前後ならびに左右に関し対称に設
けたことから、金属ベース板とケースを接着する場合に
おいてもエミッタ，ベース側とタブ端子等の向きを気に
することなくケースを接着することができる。
以下、この発明の一実施例を第１図，第２図により説明
する。
する。
第１図はこの発明の一実施例を示すケースの平面図であ
り、第２図は内側からみた部分拡大斜視図である。
り、第２図は内側からみた部分拡大斜視図である。
これらの図において、ケース１のタブ端子挿入穴12を適
宜数、例えば３個ずつ形成し、これを前後ならびに左右
に関し対称に図示のように４箇所に設けたものである。
これにより、エミッタ電極10側とタブ端子8A,8B側の向
きを気にしなくてもケース１を金属ベース板２に安定し
て取り付けることができる。
宜数、例えば３個ずつ形成し、これを前後ならびに左右
に関し対称に図示のように４箇所に設けたものである。
これにより、エミッタ電極10側とタブ端子8A,8B側の向
きを気にしなくてもケース１を金属ベース板２に安定し
て取り付けることができる。
なお、ケース１に取り付けられる蓋に設けられるタブ端
子差込穴も対称に設けておくことによりケース１の場合
と同様に作業性よく組み立てることができる。
子差込穴も対称に設けておくことによりケース１の場合
と同様に作業性よく組み立てることができる。
以上説明したように、この発明は金属ベース板、この金
属ベース板上に配設された半導体素子、上記金属ベース
板の一辺に列状にかつこの列の中央に対して対称となる
ように配設された第１のタブ端子、および上記第１のタ
ブ端子に対向するとともに上記金属ベース板の他の一辺
に列状にかつこの列の中央に対して対称となるように配
設された、上記第１のタプ端子とは異なる数の第２のタ
ブ端子を有するモジュール構造体と、 このモジュール構造体の上記半導体素子、第１のタブ端
子および第２のタブ端子を内部に収納し上記金属ベース
板上に配置されるとともに、上記モジュール構造体を上
記第１のタブ端子側と上記第２のタブ端子側とを前後反
転しても、上記第１のタブ端子および第２のタブ端子そ
れぞれのタブ端子に対応するようにタブ端子挿入孔を前
後左右対称に配設したケースと、 を備えたので、このケースを金属ベース板上に取り付け
る時には、その向きをその都度一定方向に揃える煩わし
さがなく、作業性よく組立てをすることができ、自動組
立ても容易にできるという効果がある。また、蓋の取付
け時も蓋のタブ端子差込穴を対称に設けることによりケ
ースの場合と同等の効果が得られる。
属ベース板上に配設された半導体素子、上記金属ベース
板の一辺に列状にかつこの列の中央に対して対称となる
ように配設された第１のタブ端子、および上記第１のタ
ブ端子に対向するとともに上記金属ベース板の他の一辺
に列状にかつこの列の中央に対して対称となるように配
設された、上記第１のタプ端子とは異なる数の第２のタ
ブ端子を有するモジュール構造体と、 このモジュール構造体の上記半導体素子、第１のタブ端
子および第２のタブ端子を内部に収納し上記金属ベース
板上に配置されるとともに、上記モジュール構造体を上
記第１のタブ端子側と上記第２のタブ端子側とを前後反
転しても、上記第１のタブ端子および第２のタブ端子そ
れぞれのタブ端子に対応するようにタブ端子挿入孔を前
後左右対称に配設したケースと、 を備えたので、このケースを金属ベース板上に取り付け
る時には、その向きをその都度一定方向に揃える煩わし
さがなく、作業性よく組立てをすることができ、自動組
立ても容易にできるという効果がある。また、蓋の取付
け時も蓋のタブ端子差込穴を対称に設けることによりケ
ースの場合と同等の効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例を説明するケースの平面
図、第２図は、第１図の内側から見たケースの部分拡大
斜視図、第３図はモジュール構造の半導体装置を示す斜
視図、第４図は従来のケースの平面図である。 図において、１はケース、8A,8Bはタブ端子、12はタブ
端子挿入穴である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
図、第２図は、第１図の内側から見たケースの部分拡大
斜視図、第３図はモジュール構造の半導体装置を示す斜
視図、第４図は従来のケースの平面図である。 図において、１はケース、8A,8Bはタブ端子、12はタブ
端子挿入穴である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】金属ベース板、この金属ベース板上に配設
された半導体素子、上記金属ベース板の一辺に列状にか
つこの列の中央に対して対称となるように配設された第
１のタブ端子、および上記第１のタブ端子に対向すると
ともに上記金属ベース板の他の一辺に列状にかつこの列
の中央に対して対称となるように配設された、上記第１
のタブ端子とは異なる数の第２のタブ端子を有するモジ
ュール構造体と、 このモジュール構造体の上記半導体素子、第１のタブ端
子および第２のタブ端子を内部に収納し上記金属ベース
板上に配置されるとともに、上記モジュール構造体を上
記第１のタブ端子側と上記第２のタブ端子側とを前後反
転しても、上記第１のタブ端子および第２のタブ端子そ
れぞれのタブ端子に対応するようにタブ端子挿入孔を前
後左右対称に配設したケースと、 を備えた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62154107A JPH0714027B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62154107A JPH0714027B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318147A JPS63318147A (ja) | 1988-12-27 |
| JPH0714027B2 true JPH0714027B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=15577076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62154107A Expired - Lifetime JPH0714027B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714027B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07120738B2 (ja) * | 1990-05-29 | 1995-12-20 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体装置 |
| JP3006585B2 (ja) | 1998-06-01 | 2000-02-07 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984459A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | ゲ−トタ−ンオフサイリスタモジユ−ル |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP62154107A patent/JPH0714027B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63318147A (ja) | 1988-12-27 |
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