JPH07142665A - リード付電子部品 - Google Patents
リード付電子部品Info
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- JPH07142665A JPH07142665A JP5288021A JP28802193A JPH07142665A JP H07142665 A JPH07142665 A JP H07142665A JP 5288021 A JP5288021 A JP 5288021A JP 28802193 A JP28802193 A JP 28802193A JP H07142665 A JPH07142665 A JP H07142665A
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- Japan
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- lead
- electronic component
- leads
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード付電子部品のリードをプリント基板の
電極に形成された半田に接地させ、半田を加熱溶融させ
て半田付けする際に、溶融した半田がリードに沿って過
剰に吸い上げられて半田付け不良になるのを解消できる
リード付電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 本体２の側面からリード３が外部下方へ延出
するリード付電子部品１ａにおいて、プリント基板４の
電極５に半田付けされるリード３の下端部３ａ側のぬれ
性を上端部３ｂ側のぬれ性よりも良くした。したがって
半田６を加熱して溶融させた場合、溶融した半田６がぬ
れ性の良悪の境界ａ以上まで過剰に吸い上げられて半田
付け状態が不良になるのを解消できる。
電極に形成された半田に接地させ、半田を加熱溶融させ
て半田付けする際に、溶融した半田がリードに沿って過
剰に吸い上げられて半田付け不良になるのを解消できる
リード付電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 本体２の側面からリード３が外部下方へ延出
するリード付電子部品１ａにおいて、プリント基板４の
電極５に半田付けされるリード３の下端部３ａ側のぬれ
性を上端部３ｂ側のぬれ性よりも良くした。したがって
半田６を加熱して溶融させた場合、溶融した半田６がぬ
れ性の良悪の境界ａ以上まで過剰に吸い上げられて半田
付け状態が不良になるのを解消できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、本体から外部下方へ延
出するリードをプリント基板の電極に半田付けするリー
ド付電子部品に関するものである。
出するリードをプリント基板の電極に半田付けするリー
ド付電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２６は、プリント基板に半田付けされ
た従来のリード付電子部品の側面図である。リード付電
子部品１は、本体２の側面から外部下方へ延出するリー
ド３を有しており、このリード３の下端部３ａがプリン
ト基板４の電極５に半田６にて半田付けされている。こ
の半田付けは、スクリーン印刷手段やプリコート手段な
どにより電極５上に形成された半田６上にリード３の下
端部３ａを接地させた後、プリント基板４を加熱炉へ送
り、加熱炉で半田６を加熱して溶融させることにより行
われる。
た従来のリード付電子部品の側面図である。リード付電
子部品１は、本体２の側面から外部下方へ延出するリー
ド３を有しており、このリード３の下端部３ａがプリン
ト基板４の電極５に半田６にて半田付けされている。こ
の半田付けは、スクリーン印刷手段やプリコート手段な
どにより電極５上に形成された半田６上にリード３の下
端部３ａを接地させた後、プリント基板４を加熱炉へ送
り、加熱炉で半田６を加熱して溶融させることにより行
われる。
【０００３】半田６を加熱して溶融させた際に、溶融し
た半田６がリード３に十分に吸い寄せられて付着するよ
うに、一般に、リード３はその表面に半田メッキを施す
などして半田６のぬれ性を向上させている。
た半田６がリード３に十分に吸い寄せられて付着するよ
うに、一般に、リード３はその表面に半田メッキを施す
などして半田６のぬれ性を向上させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらリード３
に半田メッキを施すなどしてそのぬれ性を向上させる
と、図２６において符号６ａで示すように溶融した半田
はリード３の表面に過剰に吸い寄せられてリード３の上
端部３ｂまで吸い上がり、リード３の下端部３ａを電極
５に接着する電極５上の半田６が量不足になるなどして
半田付け状態が不良になりやすいという問題点があっ
た。
に半田メッキを施すなどしてそのぬれ性を向上させる
と、図２６において符号６ａで示すように溶融した半田
はリード３の表面に過剰に吸い寄せられてリード３の上
端部３ｂまで吸い上がり、リード３の下端部３ａを電極
５に接着する電極５上の半田６が量不足になるなどして
半田付け状態が不良になりやすいという問題点があっ
た。
【０００５】そこで本発明は、半田付け中に、溶融した
半田がリードの上端部側へ過剰に吸い上げられて半田付
け状態が不良になるのを解消できるリード付電子部品を
提供することを目的とする。
半田がリードの上端部側へ過剰に吸い上げられて半田付
け状態が不良になるのを解消できるリード付電子部品を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明のリー
ド付電子部品は、プリント基板の電極に半田付けされる
リードの下端部側のぬれ性を上端部側のぬれ性よりも良
くしたものである。
ド付電子部品は、プリント基板の電極に半田付けされる
リードの下端部側のぬれ性を上端部側のぬれ性よりも良
くしたものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、リードの下端部をプリント
基板の電極上に形成された半田に接地させ、半田を加熱
して溶融させると、溶融した半田はリードに吸い寄せら
れ、リードに沿って吸い上がろうとするが、リードの上
端部側のぬれ性は下端部側のぬれ性よりも悪いので、溶
融した半田の吸い上がりはぬれ性の良悪の境界で止ま
り、半田が上端部側まで過剰に吸い上げられるのを解消
できる。
基板の電極上に形成された半田に接地させ、半田を加熱
して溶融させると、溶融した半田はリードに吸い寄せら
れ、リードに沿って吸い上がろうとするが、リードの上
端部側のぬれ性は下端部側のぬれ性よりも悪いので、溶
融した半田の吸い上がりはぬれ性の良悪の境界で止ま
り、半田が上端部側まで過剰に吸い上げられるのを解消
できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例におけるリード付電
子部品をプリント基板に半田付けした状態の側面図であ
る。このリード付電子部品１ａは、本体２の側面から外
部下方へ延出するリード３を有しており、このリード３
の下端部３ａが、プリント基板４の電極５に半田６にて
半田付けされている。この半田付けは、スクリーン印刷
手段やプリコート手段などにより電極５上に形成された
半田６上にリード３の下端部３ａを接地させた後、プリ
ント基板４を加熱炉へ送り、加熱炉で半田６を加熱して
溶融させることにより行われる。
説明する。図１は本発明の一実施例におけるリード付電
子部品をプリント基板に半田付けした状態の側面図であ
る。このリード付電子部品１ａは、本体２の側面から外
部下方へ延出するリード３を有しており、このリード３
の下端部３ａが、プリント基板４の電極５に半田６にて
半田付けされている。この半田付けは、スクリーン印刷
手段やプリコート手段などにより電極５上に形成された
半田６上にリード３の下端部３ａを接地させた後、プリ
ント基板４を加熱炉へ送り、加熱炉で半田６を加熱して
溶融させることにより行われる。
【０００９】リード３の下端部３ａ側にはぬれ性を良く
するために半田メッキ１４が施されている。ａは半田メ
ッキ１４の境界すなわちぬれ性の良悪の境界であって、
この境界ａよりも下方の下端部側３ａの半田メッキ１４
が施された部分のぬれ性は、この境界ａよりも上方の上
端部３ｂ側のぬれ性よりも良い。従来の技術の項で述べ
たように、リード３を電極５に半田付けするために、プ
リント基板４を加熱炉へ送って半田６を加熱して溶融さ
せた際に、溶融した半田６はリード３に沿って上方へ吸
い上がろうとする。しかしながらこのものは、半田メッ
キ１４が施された下端部３ａ側のぬれ性は上端部３ｂ側
のぬれ性よりも良いので、半田６は下端部３ｂ側には十
分に吸い寄せられて付着するが、溶融した半田６の吸い
上がりは上記境界ａで止り、境界ａよりも上方までは吸
い上がらないので、図７に示す従来例のように上端部３
ｂ側には半田６は付着しない。したがって電極５上には
十分な半田量が確保され、図示するようにリード３の下
端部３ａは電極５に十分に半田付けされる。
するために半田メッキ１４が施されている。ａは半田メ
ッキ１４の境界すなわちぬれ性の良悪の境界であって、
この境界ａよりも下方の下端部側３ａの半田メッキ１４
が施された部分のぬれ性は、この境界ａよりも上方の上
端部３ｂ側のぬれ性よりも良い。従来の技術の項で述べ
たように、リード３を電極５に半田付けするために、プ
リント基板４を加熱炉へ送って半田６を加熱して溶融さ
せた際に、溶融した半田６はリード３に沿って上方へ吸
い上がろうとする。しかしながらこのものは、半田メッ
キ１４が施された下端部３ａ側のぬれ性は上端部３ｂ側
のぬれ性よりも良いので、半田６は下端部３ｂ側には十
分に吸い寄せられて付着するが、溶融した半田６の吸い
上がりは上記境界ａで止り、境界ａよりも上方までは吸
い上がらないので、図７に示す従来例のように上端部３
ｂ側には半田６は付着しない。したがって電極５上には
十分な半田量が確保され、図示するようにリード３の下
端部３ａは電極５に十分に半田付けされる。
【００１０】次に上記リード付電子部品１ａの製造方法
を図２を参照しながら説明する。図２〜図７は上記リー
ド付電子部品１ａの第１の製造方法を工程順に示してい
る。図２〜図７はリードフレーム１１の平面図であり、
その中央にはチップが搭載されるアイランド１２が形成
されている。アイランド１２の周囲には図１に示すリー
ド３の下端部３ａ及び上端部３ｂになるアウターリード
ＯＬと、本体２の内部に樹脂によって封止されるインナ
ーリードＩＬが打抜き手段やエッチング手段などにより
形成されている。このリードフレーム１１の素材は４．
２アロイであり、半田のぬれ性は悪い。
を図２を参照しながら説明する。図２〜図７は上記リー
ド付電子部品１ａの第１の製造方法を工程順に示してい
る。図２〜図７はリードフレーム１１の平面図であり、
その中央にはチップが搭載されるアイランド１２が形成
されている。アイランド１２の周囲には図１に示すリー
ド３の下端部３ａ及び上端部３ｂになるアウターリード
ＯＬと、本体２の内部に樹脂によって封止されるインナ
ーリードＩＬが打抜き手段やエッチング手段などにより
形成されている。このリードフレーム１１の素材は４．
２アロイであり、半田のぬれ性は悪い。
【００１１】図３において、インナーリードＩＬの先端
部にメッキ１３が部分的に施される。このメッキ１３は
後で図５を参照しながら説明するワイヤボンディングの
際に、ワイヤのボンディング性を向上させるために施さ
れるものであり、一般にはＡｇ（銀）が多用されてい
る。
部にメッキ１３が部分的に施される。このメッキ１３は
後で図５を参照しながら説明するワイヤボンディングの
際に、ワイヤのボンディング性を向上させるために施さ
れるものであり、一般にはＡｇ（銀）が多用されてい
る。
【００１２】次に図４に示すように、アウターリードＯ
Ｌの先端部に半田メッキ１４が部分的に施される。この
半田メッキ１４は、図１に示すようにリード３の下端部
３ａをプリント基板４の電極５に半田付けする際に、半
田６のぬれ性を良くするために施されるものであり、半
田メッキ１４の境界ａが図１に示す境界ａとなる。
Ｌの先端部に半田メッキ１４が部分的に施される。この
半田メッキ１４は、図１に示すようにリード３の下端部
３ａをプリント基板４の電極５に半田付けする際に、半
田６のぬれ性を良くするために施されるものであり、半
田メッキ１４の境界ａが図１に示す境界ａとなる。
【００１３】次に図５に示すように、アイランド１２に
チップ１５を搭載した後、ワイヤボンディングによりチ
ップ１５の電極とインナーリードＩＬをワイヤ１６で接
続する。この場合、ワイヤ１６がボンディングされるイ
ンナーリードＩＬの先端部にはＡｇのメッキ１３が施さ
れているので、ワイヤ１６を良好にボンディングでき
る。
チップ１５を搭載した後、ワイヤボンディングによりチ
ップ１５の電極とインナーリードＩＬをワイヤ１６で接
続する。この場合、ワイヤ１６がボンディングされるイ
ンナーリードＩＬの先端部にはＡｇのメッキ１３が施さ
れているので、ワイヤ１６を良好にボンディングでき
る。
【００１４】次に図６に示すように、チップ１５とワイ
ヤ１６及びインナーリードＩＬの保護のために、樹脂成
形装置により本体２を形成する。次にリードフレーム１
１の所定箇所を金型により打抜き、打抜かれたリード３
を屈曲フォーミングすることにより、図７に示すように
上記リード付電子部品１ａが完成する。このようにして
製造されたリード付電子部品１ａのリード３の下端部３
ａ側には、ぬれ性を良くするための半田メッキ１４が施
されており、したがって図１や図２６を参照しながら説
明したように、溶融した半田６が上端部３ｂ側まで過剰
に吸い上げられて半田付け状態が不良になるのを解消
し、良好に半田付けできる。
ヤ１６及びインナーリードＩＬの保護のために、樹脂成
形装置により本体２を形成する。次にリードフレーム１
１の所定箇所を金型により打抜き、打抜かれたリード３
を屈曲フォーミングすることにより、図７に示すように
上記リード付電子部品１ａが完成する。このようにして
製造されたリード付電子部品１ａのリード３の下端部３
ａ側には、ぬれ性を良くするための半田メッキ１４が施
されており、したがって図１や図２６を参照しながら説
明したように、溶融した半田６が上端部３ｂ側まで過剰
に吸い上げられて半田付け状態が不良になるのを解消
し、良好に半田付けできる。
【００１５】次に図８〜図１３を参照しながら、本発明
のリード付電子部品の第２の製造方法を説明する。図８
と図９は、図２と図３と同じであり、その説明は省略す
る。図１０に示すように、アイランド１２にチップ１５
を搭載し、ワイヤ１６でチップ１５の電極とインナーリ
ードＩＬの先端部を接続した後、図１１に示すように本
体２を形成する。この後で、図１２に示すようにアウタ
ーリードＯＬの先端部に半田メッキ１４を施した後、リ
ードフレーム１１を打抜いて図１３に示すリード付電子
部品１ｂを完成させる。
のリード付電子部品の第２の製造方法を説明する。図８
と図９は、図２と図３と同じであり、その説明は省略す
る。図１０に示すように、アイランド１２にチップ１５
を搭載し、ワイヤ１６でチップ１５の電極とインナーリ
ードＩＬの先端部を接続した後、図１１に示すように本
体２を形成する。この後で、図１２に示すようにアウタ
ーリードＯＬの先端部に半田メッキ１４を施した後、リ
ードフレーム１１を打抜いて図１３に示すリード付電子
部品１ｂを完成させる。
【００１６】次に図１４〜図１８を参照しながら本発明
のリード付電子部品の第３の製造方法を説明する。図１
４は図２と同じリードフレーム１１の平面図である。図
１５に示すようにアウターリードＯＬの先端部とインナ
ーリードＩＬの先端部にメッキ１３ａ，１４ａを同時に
施す。このメッキ１３ａ，１４ａの素材はＡｕ（金）や
Ｐｄ（パラジウム）である。
のリード付電子部品の第３の製造方法を説明する。図１
４は図２と同じリードフレーム１１の平面図である。図
１５に示すようにアウターリードＯＬの先端部とインナ
ーリードＩＬの先端部にメッキ１３ａ，１４ａを同時に
施す。このメッキ１３ａ，１４ａの素材はＡｕ（金）や
Ｐｄ（パラジウム）である。
【００１７】次に図１６に示すようにアイランド１２に
チップ１５を搭載してワイヤ１６で接続した後、図１７
に示すように本体２を樹脂成形装置で形成し、リードフ
レーム１１を打抜くことにより、図１８に示すリード付
電子部品１ｂが完成する。リード３の下端部３ａ側には
ＡｕやＰｄのメッキ１４ａが施されており、第１実施例
のリード付電子部品１ａと同様の作用効果が得られる。
チップ１５を搭載してワイヤ１６で接続した後、図１７
に示すように本体２を樹脂成形装置で形成し、リードフ
レーム１１を打抜くことにより、図１８に示すリード付
電子部品１ｂが完成する。リード３の下端部３ａ側には
ＡｕやＰｄのメッキ１４ａが施されており、第１実施例
のリード付電子部品１ａと同様の作用効果が得られる。
【００１８】次に図１９〜図２４を参照しながら、本発
明のリード付電子部品の第４の製造方法を説明する。図
１９に示すリードフレーム１１の素材は銅であり、上述
した４．２アロイのリードフレームに比較して、半田の
ぬれ性はきわめて良い。さて、図２０に示すようにイン
ナーリードＩＬの先端部にＡｇでメッキ１３を施した
後、図２１に示すようにアイランド１２にチップ１５を
搭載してワイヤ１６で接続する。
明のリード付電子部品の第４の製造方法を説明する。図
１９に示すリードフレーム１１の素材は銅であり、上述
した４．２アロイのリードフレームに比較して、半田の
ぬれ性はきわめて良い。さて、図２０に示すようにイン
ナーリードＩＬの先端部にＡｇでメッキ１３を施した
後、図２１に示すようにアイランド１２にチップ１５を
搭載してワイヤ１６で接続する。
【００１９】次に図２２に示すように本体２を形成した
後、図２３に示すように本体２の外側に露呈するアウタ
ーリードＯＬの本体２側に半田のぬれ性低下処理を施
す。本実施例では、耐熱性有機薄膜１７をコーティング
することにより、半田のぬれ性低下処理を施している。
但し、アウターリードＯＬの先端部には耐熱性有機薄膜
１７はコーティングされていない。この耐熱性有機薄膜
１７の素材としては、例えばポリイミドやテフロンなど
が使用される。勿論、ぬれ性低下処理の具体的手段は本
実施例に限定されない。次に図２４に示すようにリード
フレーム１１を打抜いてリード付電子部品１ｄを完成さ
せる。
後、図２３に示すように本体２の外側に露呈するアウタ
ーリードＯＬの本体２側に半田のぬれ性低下処理を施
す。本実施例では、耐熱性有機薄膜１７をコーティング
することにより、半田のぬれ性低下処理を施している。
但し、アウターリードＯＬの先端部には耐熱性有機薄膜
１７はコーティングされていない。この耐熱性有機薄膜
１７の素材としては、例えばポリイミドやテフロンなど
が使用される。勿論、ぬれ性低下処理の具体的手段は本
実施例に限定されない。次に図２４に示すようにリード
フレーム１１を打抜いてリード付電子部品１ｄを完成さ
せる。
【００２０】図２５は上記のようにして製造されたリー
ド付電子部品１ｄをプリント基板４に半田付けした状態
を示している。リードフレーム１１の素材はぬれ性の良
い銅であり、リード３の下端部３ａには耐熱性有機薄膜
１７はコーティングされていないので、この先端部のぬ
れ性は良いが、リード３ｃの上端部には耐熱性有機薄膜
１７がコーティングされることによりぬれ性は低下して
いる。したがってこのものも、上記第１〜３実施例の場
合と同様の作用効果が得られる。以上の各実施例から明
らかなように、本発明のリード付電子部品は様々な方法
により製造できる。
ド付電子部品１ｄをプリント基板４に半田付けした状態
を示している。リードフレーム１１の素材はぬれ性の良
い銅であり、リード３の下端部３ａには耐熱性有機薄膜
１７はコーティングされていないので、この先端部のぬ
れ性は良いが、リード３ｃの上端部には耐熱性有機薄膜
１７がコーティングされることによりぬれ性は低下して
いる。したがってこのものも、上記第１〜３実施例の場
合と同様の作用効果が得られる。以上の各実施例から明
らかなように、本発明のリード付電子部品は様々な方法
により製造できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリード付電
子部品は、プリント基板の電極に半田付けされるリード
の下端部側のぬれ性を上端部側のぬれ性よりも良くして
いるので、半田付けのために半田を加熱して溶融した際
に、溶融した半田の吸い上がりはぬれ性の良悪の境界で
止まり、半田が上端部側まで過剰に吸い上げられるのを
解消して、良好に半田付けすることができる。
子部品は、プリント基板の電極に半田付けされるリード
の下端部側のぬれ性を上端部側のぬれ性よりも良くして
いるので、半田付けのために半田を加熱して溶融した際
に、溶融した半田の吸い上がりはぬれ性の良悪の境界で
止まり、半田が上端部側まで過剰に吸い上げられるのを
解消して、良好に半田付けすることができる。
【図１】本発明の一実施例におけるリード付電子部品を
プリント基板に半田付けした状態の側面図
プリント基板に半田付けした状態の側面図
【図２】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の平面図
製造方法の平面図
【図３】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の平面図
製造方法の平面図
【図４】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の平面図
製造方法の平面図
【図５】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の平面図
製造方法の平面図
【図６】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の平面図
製造方法の平面図
【図７】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の斜視図
製造方法の斜視図
【図８】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の平面図
製造方法の平面図
【図９】本発明の一実施例におけるリード付電子部品の
製造方法の平面図
製造方法の平面図
【図１０】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図１１】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図１２】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図１３】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の斜視図
の製造方法の斜視図
【図１４】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図１５】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図１６】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図１７】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図１８】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の斜視図
の製造方法の斜視図
【図１９】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図２０】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図２１】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図２２】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図２３】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の平面図
の製造方法の平面図
【図２４】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
の製造方法の斜視図
の製造方法の斜視図
【図２５】本発明の一実施例におけるリード付電子部品
をプリント基板に半田付けした状態の側面図
をプリント基板に半田付けした状態の側面図
【図２６】従来のリード付電子部品をプリント基板に半
田付けした状態の側面図
田付けした状態の側面図
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ リード付電子部品 ２ 本体 ３ リード ３ａ リード３の下端部 ３ｂ リード３の上端部
Claims (1)
- 【請求項１】本体の側面からリードが外部下方へ延出す
るリード付電子部品において、プリント基板の電極に半
田付けされる前記リードの下端部側の半田に対するぬれ
性を上端部側の半田に対するぬれ性よりも良くしたこと
を特徴とするリード付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288021A JPH07142665A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | リード付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288021A JPH07142665A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | リード付電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142665A true JPH07142665A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17724790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5288021A Pending JPH07142665A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | リード付電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142665A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133845A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
| JP2017045528A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置及び蛍光板アッセンブリ |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP5288021A patent/JPH07142665A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133845A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
| JP2017045528A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置及び蛍光板アッセンブリ |
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