JPH0714868A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH0714868A JPH0714868A JP5179873A JP17987393A JPH0714868A JP H0714868 A JPH0714868 A JP H0714868A JP 5179873 A JP5179873 A JP 5179873A JP 17987393 A JP17987393 A JP 17987393A JP H0714868 A JPH0714868 A JP H0714868A
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- lead
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止型半導体装置の放熱特性のばらつきの
発生を防止し、品質を均一にすることができる 【構成】樹脂封止型半導体装置において、リード導出側
と反対側の金属支持板の短面部分の一部を金型で固定し
て樹脂封止したので、樹脂封止の際における樹脂の圧力
によって前記金属支持板の湾曲を防止して、前記金属支
持板の裏面側の樹脂厚を均一にすることができ、放熱特
性の精度を高めることができる。
発生を防止し、品質を均一にすることができる 【構成】樹脂封止型半導体装置において、リード導出側
と反対側の金属支持板の短面部分の一部を金型で固定し
て樹脂封止したので、樹脂封止の際における樹脂の圧力
によって前記金属支持板の湾曲を防止して、前記金属支
持板の裏面側の樹脂厚を均一にすることができ、放熱特
性の精度を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に関し、主として樹脂封止型のトランジスタに好適に適
用されるものである。
に関し、主として樹脂封止型のトランジスタに好適に適
用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の樹脂封止型電力用トラン
ジスタの斜視図、図１２はそのモールド前の斜視図を示
す。
ジスタの斜視図、図１２はそのモールド前の斜視図を示
す。
【０００３】これらの図において、リードフレーム１０
の金属支持板１上には半田等によりペレット２が取付け
られ、ワイヤ３によりリードフレーム１０の外部リード
４に接続される。
の金属支持板１上には半田等によりペレット２が取付け
られ、ワイヤ３によりリードフレーム１０の外部リード
４に接続される。
【０００４】このようなリードフレーム１０を用いてト
ランジスタ組立機体を構成し、これを第１１図に示され
る封止構造とするためには、第１３図に示されるよう
に、上金型６と下金型７の間に形成された空所の中に前
記金属支持板１を浮かせて配置し、この後に前記空所内
に樹脂が注入される。この注入により、樹脂は金属支持
板１の裏面直下の空所にも満たされ、、第１１図に示さ
れる封止構造が形成される。
ランジスタ組立機体を構成し、これを第１１図に示され
る封止構造とするためには、第１３図に示されるよう
に、上金型６と下金型７の間に形成された空所の中に前
記金属支持板１を浮かせて配置し、この後に前記空所内
に樹脂が注入される。この注入により、樹脂は金属支持
板１の裏面直下の空所にも満たされ、、第１１図に示さ
れる封止構造が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１３図に示される工
程で樹脂封止を行う場合には、リードフレーム１０の外
部リードの形成側のみが上下の金型によって挟持された
状態で樹脂の注入がなされるため、金属支持板１が樹脂
の圧力で空所内で屈曲するおそれがあった。このような
金属支持板１の屈曲は、金属支持板１の裏面側の薄い樹
脂層の厚みにばらつきが生じ、このばらつきによって、
トランジスタの放熱特性にばらつきが生じる。
程で樹脂封止を行う場合には、リードフレーム１０の外
部リードの形成側のみが上下の金型によって挟持された
状態で樹脂の注入がなされるため、金属支持板１が樹脂
の圧力で空所内で屈曲するおそれがあった。このような
金属支持板１の屈曲は、金属支持板１の裏面側の薄い樹
脂層の厚みにばらつきが生じ、このばらつきによって、
トランジスタの放熱特性にばらつきが生じる。
【０００６】本発明の目的は、上述の課題を解決し、放
熱特性のばらつきの発生を防止し、品質を均一にするこ
とができる樹脂封止型半導体装置を提供することであ
る。
熱特性のばらつきの発生を防止し、品質を均一にするこ
とができる樹脂封止型半導体装置を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属支持板の
一主面に半導体ペレットが固定され、該ペレットとリー
ドとが電気的に接続され、該半導体ペレット及び前記リ
ードの一部を包囲し、前記リード導出側と反対側の前記
金属支持板の端面部分の一部を金型で固定して樹脂で封
止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置である。
一主面に半導体ペレットが固定され、該ペレットとリー
ドとが電気的に接続され、該半導体ペレット及び前記リ
ードの一部を包囲し、前記リード導出側と反対側の前記
金属支持板の端面部分の一部を金型で固定して樹脂で封
止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置である。
【０００８】また、本発明は、金属支持板の一主面に半
導体ペレットが固定され、該ペレットとリードとが電気
的に接続され、該半導体ペレット及びリードの一部を包
囲し、前記リード導出側と反対側の前記金属支持板の端
面部分の一部を金型で固定して樹脂で封止した樹脂封止
型半導体装置であって、前記金型の固定により生じる樹
脂封止体の凹部の開口端幅を、この凹部と前記樹脂封止
体の側面とに挟まれた凸部の幅又はリードの幅の少なく
ともいずれか一方よりも小さくしたことを特徴とする樹
脂封止型半導体装置である。
導体ペレットが固定され、該ペレットとリードとが電気
的に接続され、該半導体ペレット及びリードの一部を包
囲し、前記リード導出側と反対側の前記金属支持板の端
面部分の一部を金型で固定して樹脂で封止した樹脂封止
型半導体装置であって、前記金型の固定により生じる樹
脂封止体の凹部の開口端幅を、この凹部と前記樹脂封止
体の側面とに挟まれた凸部の幅又はリードの幅の少なく
ともいずれか一方よりも小さくしたことを特徴とする樹
脂封止型半導体装置である。
【０００９】
【作用】本発明に従えば、リード導出側と反対側の前記
金属支持板の端面部分の一部を金型で固定したので、樹
脂封止の際における樹脂の圧力によって前記金属支持板
の湾曲を防止することができる。
金属支持板の端面部分の一部を金型で固定したので、樹
脂封止の際における樹脂の圧力によって前記金属支持板
の湾曲を防止することができる。
【００１０】また、本発明に従えば、金型の固定によっ
て生ずる樹脂封止体の凹部の幅を、この凹部と金属支持
板の側面とに挟まれた凸部の幅又はリードの幅のいずれ
か一方よりも小さくしたことにより、複数の半導体装置
を同時にまとめて搬送する際にも、一つの半導体装置の
前期凸部又はリードのいずれかが他の半導体装置の前期
凹部に嵌合することはなく、したがって、一つの半導体
装置が他の半導体装置の破壊を防止することができる。
て生ずる樹脂封止体の凹部の幅を、この凹部と金属支持
板の側面とに挟まれた凸部の幅又はリードの幅のいずれ
か一方よりも小さくしたことにより、複数の半導体装置
を同時にまとめて搬送する際にも、一つの半導体装置の
前期凸部又はリードのいずれかが他の半導体装置の前期
凹部に嵌合することはなく、したがって、一つの半導体
装置が他の半導体装置の破壊を防止することができる。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す樹脂封止型
電力用のトランジスタの樹脂封止後の斜視図、図２はそ
の正面図、図３はその平面図、図４はその側面図を示
す。
電力用のトランジスタの樹脂封止後の斜視図、図２はそ
の正面図、図３はその平面図、図４はその側面図を示
す。
【００１２】トランジスタは外観上、樹脂パッケージ１
１およびリード１２から構成され、樹脂パッケージ１１
は半導体チップが封止された本体部１３および取付孔１
４が形成された取付部１５から成る。
１およびリード１２から構成され、樹脂パッケージ１１
は半導体チップが封止された本体部１３および取付孔１
４が形成された取付部１５から成る。
【００１３】該トランジスタは、図５に示されるよう
に、ビス１６を前記取付孔１４に嵌挿して放熱板として
の機能を果たすアルミ板１７に固定され、この状態でプ
リント基板１８に配設される。
に、ビス１６を前記取付孔１４に嵌挿して放熱板として
の機能を果たすアルミ板１７に固定され、この状態でプ
リント基板１８に配設される。
【００１４】図６はトランジスタの樹脂封止前の斜視
図、図７はトランジスタを樹脂封止するために金型に配
置した状態を示す側断面図を示す。
図、図７はトランジスタを樹脂封止するために金型に配
置した状態を示す側断面図を示す。
【００１５】リードフレーム２０の金属支持板２１上に
は半田等により半導体チップ２２が取付けられ、ワイヤ
２３により、前記リードフレーム２０の外部リード１２
に接続され、この状態で上下金型２５、２６に固定され
る（図７参照）。こうして、リードフレーム２０を上下
金型２５、２６によって固定した状態で、エポキシ等の
樹脂注入により樹脂封止され、樹脂パッケージ１１が形
成される。
は半田等により半導体チップ２２が取付けられ、ワイヤ
２３により、前記リードフレーム２０の外部リード１２
に接続され、この状態で上下金型２５、２６に固定され
る（図７参照）。こうして、リードフレーム２０を上下
金型２５、２６によって固定した状態で、エポキシ等の
樹脂注入により樹脂封止され、樹脂パッケージ１１が形
成される。
【００１６】この種のトランジスタでは、この放熱性を
高めるためには前記金属支持板の裏面３１側の樹脂厚ｄ
４ができるだけ小さいことが望ましく、このことは前記
金属支持板２１と下金型２６との間隙３０を小さくする
ことによって達成される。
高めるためには前記金属支持板の裏面３１側の樹脂厚ｄ
４ができるだけ小さいことが望ましく、このことは前記
金属支持板２１と下金型２６との間隙３０を小さくする
ことによって達成される。
【００１７】しかしながら、前記間隙３０をできるだけ
小さくすると、金属支持板２１が下金型に接触し易くな
り、金属支持板２１と下金型２６との間隙３０に樹脂が
回り込まないおそれがある。
小さくすると、金属支持板２１が下金型に接触し易くな
り、金属支持板２１と下金型２６との間隙３０に樹脂が
回り込まないおそれがある。
【００１８】そこで、樹脂注入の際に、上下金型２５、
２６によって、前記金属支持板２１と一体となったリー
ド１２ａを挟持するとともに、この金属支持板２１の前
記リード１２ａと反対側の先端部２１ａの一部を挟持す
ることによって、前記金属支持板２１を上下金型２５，
２６によって確実に固定し、前記間隙３０の大きさをを
一定に保持して間隙３０への樹脂の回り込みを確実なも
のとすることができる。また、このように金属支持板２
１の先端部２１ａを固定することで、注入された樹脂の
圧力で空所内で屈曲することはなく、金属支持板１の裏
面側の薄い樹脂層の厚みにばらつきの発生を防止するこ
とができ、これによって、トランジスタの放熱特性の精
度を高めることができる。
２６によって、前記金属支持板２１と一体となったリー
ド１２ａを挟持するとともに、この金属支持板２１の前
記リード１２ａと反対側の先端部２１ａの一部を挟持す
ることによって、前記金属支持板２１を上下金型２５，
２６によって確実に固定し、前記間隙３０の大きさをを
一定に保持して間隙３０への樹脂の回り込みを確実なも
のとすることができる。また、このように金属支持板２
１の先端部２１ａを固定することで、注入された樹脂の
圧力で空所内で屈曲することはなく、金属支持板１の裏
面側の薄い樹脂層の厚みにばらつきの発生を防止するこ
とができ、これによって、トランジスタの放熱特性の精
度を高めることができる。
【００１９】金属支持板２１の先端部２１ａを挟持する
場合、上下金型２５、２６に設けられた突出部２５ａ，
２６ａによって、前記先端部２１ａの一部分が挟持され
る。先端部２１ａの全面を挟持しないのは、樹脂封入後
において樹脂パッケージ１１に金型に対応した位置に形
成される金属支持板２１の露出部分をできるだけ小さく
するためである。
場合、上下金型２５、２６に設けられた突出部２５ａ，
２６ａによって、前記先端部２１ａの一部分が挟持され
る。先端部２１ａの全面を挟持しないのは、樹脂封入後
において樹脂パッケージ１１に金型に対応した位置に形
成される金属支持板２１の露出部分をできるだけ小さく
するためである。
【００２０】樹脂封入後においては、樹脂パッケージ１
１に前記先端部２１ａの上金型２５の突出部２５ａ，に
対応した位置に凹部３３ａ、３３ｂが形成され、下金型
２６の突出部２６ａに対応した位置に凹部３３ｃ、３３
ｄ（以下総称するときは凹部３３という）が形成され
る。
１に前記先端部２１ａの上金型２５の突出部２５ａ，に
対応した位置に凹部３３ａ、３３ｂが形成され、下金型
２６の突出部２６ａに対応した位置に凹部３３ｃ、３３
ｄ（以下総称するときは凹部３３という）が形成され
る。
【００２１】各凹部３３の幅Ｗ１は、各凹部３３と樹脂
パッケージ１１の両側部１１ａ、１１ｂとに挟まれた凸
部３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ（以下総称するとき
は凸部３４という）の幅Ｗ２より小さく、かつ、リード
１２の幅Ｗ３よりも小さく選ばれる。本実施例では、各
凸部３４の幅Ｗ２＝１．０５mm、リード４ａ、４ｂの幅
Ｗ３＝０．８０mmであるのに対し各凹部３３の開口端の
幅Ｗ１＝０．７５mmに選ばれている。
パッケージ１１の両側部１１ａ、１１ｂとに挟まれた凸
部３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ（以下総称するとき
は凸部３４という）の幅Ｗ２より小さく、かつ、リード
１２の幅Ｗ３よりも小さく選ばれる。本実施例では、各
凸部３４の幅Ｗ２＝１．０５mm、リード４ａ、４ｂの幅
Ｗ３＝０．８０mmであるのに対し各凹部３３の開口端の
幅Ｗ１＝０．７５mmに選ばれている。
【００２２】このような構成とするのは、次の理由によ
る。すなわち、仮に、前記各凹部３３の開口端の幅Ｗ１
が、前記各々凸部３４の幅Ｗ２より大きく、また、リー
ド１２の幅Ｗ３よりも大きくなるように形成すると、ト
ランジスタの各凹部３３に他のトランジスタの各凸部３
４又はリード１２が挿入または嵌合することがある。た
とえば、工場出荷の際に複数のトランジスタをバラバラ
の状態で一つの袋に収納して包袋するバルク方式を採用
した場合には、上述したように一つのトランジスタの一
部に他のトランジスタの一部が挿入または嵌合すること
がしばしば発生し、この状態で、外部から不所望な力が
加わると、図８に示すように前記凸部３４が破壊される
ことがある。このようにトランジスタの一部が破壊され
ると、破壊された部分からクラックが発生してトタンジ
スタの品質が劣化してしまう。
る。すなわち、仮に、前記各凹部３３の開口端の幅Ｗ１
が、前記各々凸部３４の幅Ｗ２より大きく、また、リー
ド１２の幅Ｗ３よりも大きくなるように形成すると、ト
ランジスタの各凹部３３に他のトランジスタの各凸部３
４又はリード１２が挿入または嵌合することがある。た
とえば、工場出荷の際に複数のトランジスタをバラバラ
の状態で一つの袋に収納して包袋するバルク方式を採用
した場合には、上述したように一つのトランジスタの一
部に他のトランジスタの一部が挿入または嵌合すること
がしばしば発生し、この状態で、外部から不所望な力が
加わると、図８に示すように前記凸部３４が破壊される
ことがある。このようにトランジスタの一部が破壊され
ると、破壊された部分からクラックが発生してトタンジ
スタの品質が劣化してしまう。
【００２３】そこで、上述したように構成することによ
って、前述したバルク方式を採用しても、一つのトラン
ジスタの各凹部３３に他のトランジスタの各凸部３４又
はリード１２が挿入または嵌合することは起こり得ず、
したがって、図８に示すように各凸部３４が破壊するこ
ともない。従って、簡単な包袋形態を採用しても、搬送
中における製品の品質の劣化を防止することができる。
って、前述したバルク方式を採用しても、一つのトラン
ジスタの各凹部３３に他のトランジスタの各凸部３４又
はリード１２が挿入または嵌合することは起こり得ず、
したがって、図８に示すように各凸部３４が破壊するこ
ともない。従って、簡単な包袋形態を採用しても、搬送
中における製品の品質の劣化を防止することができる。
【００２４】なお、本実施例では、各凹部３３の形状を
矩形としたが、これに限らず、図９に示すような台形形
状または図１０に示すような円弧形状であっても、その
開口端の幅Ｗ１が上述の条件を満たせば同様な効果が得
られる。
矩形としたが、これに限らず、図９に示すような台形形
状または図１０に示すような円弧形状であっても、その
開口端の幅Ｗ１が上述の条件を満たせば同様な効果が得
られる。
【００２５】また、上記各実施例では、各凹部３３の開
口端の幅Ｗ１を各凸部３４の幅Ｗ２より小さく、かつリ
ード１２の幅Ｗ３より小さくなるように選んだが、各凹
部３３の幅Ｗ１を各凸部３４の幅Ｗ２およびリード１２
の幅Ｗ３のいずれか一方のみより小さくするようにして
もよい。これによって、凸部３４及びリード１２の少な
くともいずれか一方が前記凹部３３に挿入または嵌合す
ることを防止することができるので、その分だけ品質の
劣化を防止することができる。
口端の幅Ｗ１を各凸部３４の幅Ｗ２より小さく、かつリ
ード１２の幅Ｗ３より小さくなるように選んだが、各凹
部３３の幅Ｗ１を各凸部３４の幅Ｗ２およびリード１２
の幅Ｗ３のいずれか一方のみより小さくするようにして
もよい。これによって、凸部３４及びリード１２の少な
くともいずれか一方が前記凹部３３に挿入または嵌合す
ることを防止することができるので、その分だけ品質の
劣化を防止することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように 本発明に従えば、リード
導出側と反対側の前記金属支持板の端面部分の一部を金
型で固定したので、樹脂封止の際における樹脂の圧力に
よって前記金属支持板の湾曲を防止して、前記樹脂金属
支持板の裏面側の樹指厚を均一にすることができ、半導
体装置の放熱特性の精度を高めることができる。
導出側と反対側の前記金属支持板の端面部分の一部を金
型で固定したので、樹脂封止の際における樹脂の圧力に
よって前記金属支持板の湾曲を防止して、前記樹脂金属
支持板の裏面側の樹指厚を均一にすることができ、半導
体装置の放熱特性の精度を高めることができる。
【００２７】また、 本発明に従えば、複数の半導体装
置を同時にばらばらにまとめて包袋する簡単な包袋形態
を採用しても、一つの半導体装置の樹脂封止体の凹部に
他の半導体装置の凸部又はリードが挿入または嵌合する
ことなく、一つの半導体装置か他の半導体装置を破壊し
てしまうという不具合がなくなり、品質の劣化を防止す
ることができる。
置を同時にばらばらにまとめて包袋する簡単な包袋形態
を採用しても、一つの半導体装置の樹脂封止体の凹部に
他の半導体装置の凸部又はリードが挿入または嵌合する
ことなく、一つの半導体装置か他の半導体装置を破壊し
てしまうという不具合がなくなり、品質の劣化を防止す
ることができる。
【図１】 本発明の一実施例を示すトランジスタの樹
脂封止後の斜視図
脂封止後の斜視図
【図２】 その正面図
【図３】 その平面図
【図４】 その側面図
【図５】 トランジスタをプリント基板に設置した状
態を示す図
態を示す図
【図６】 トランジスタの樹脂封止前の斜視図
【図７】 トランジスタを金型に配置した状態を示す
断面図
断面図
【図８】 本発明の一実施例の効果を説明するための参
考図
考図
【図９】 本発明の第２の実施例を示す図
【図１０】 本発明の第３の実施例を示す図
【図１１】従来のトランジスタの斜視図
【図１２】 従来のトランジスタの樹脂封止前の斜視図
【図１３】 従来のトランジスタを金型に配置した状態
を示す断面図
を示す断面図
１１ ・ ・ ・ 樹脂パッケージ １２ ・ ・ ・ リード ２１ ・ ・ ・ 金属支持板 ２１ａ ・ ・ ・ 先端部 ３３ ・ ・ ・ 凹部 ３４ ・ ・ ・ 凸部 以上
Claims (2)
- 【請求項１】金属支持板の一主面に半導体ペレットが固
定され、該ペレットとリードとが電気的に接続され、該
半導体ペレット及び前記リードの一部を包囲し、前記リ
ード導出側と反対側の前記金属支持板の端面部分の一部
を金型で固定して樹脂で封止したことを特徴とする樹脂
封止型半導体装置。 - 【請求項２】金属支持板の一主面に半導体ペレットが固
定され、該ペレットとリードとが電気的に接続され、該
半導体ペレット及びリードの一部を包囲し、前記リード
導出側と反対側の前記金属支持板の端面部分の一部を金
型で固定して樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置であ
って、前記金型の固定により生じる樹脂封止体の凹部の
開口端幅を、この凹部と前記樹脂封止体の側面とに挟ま
れた凸部の幅又はリードの幅の少なくともいずれか一方
よりも小さくしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05179873A JP3073367B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05179873A JP3073367B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714868A true JPH0714868A (ja) | 1995-01-17 |
| JP3073367B2 JP3073367B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=16073399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05179873A Expired - Fee Related JP3073367B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3073367B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195536A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-14 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP05179873A patent/JP3073367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195536A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-14 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3073367B2 (ja) | 2000-08-07 |
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