JPH0714973A

JPH0714973A - 半導体装置用リードフレーム

Info

Publication number: JPH0714973A
Application number: JP5157021A
Authority: JP
Inventors: Takekazu Shiotani; 剛和塩谷
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1993-06-28
Filing date: 1993-06-28
Publication date: 1995-01-17

Abstract

(57)【要約】【目的】リードフレームのタブの周囲にインナーリー
ドを有効に配置することができ、ワイヤボンディングの
歩留りが低下するのを防止可能な半導体装置用のリード
フレームを提供することを目的とする。【構成】半導体素子ａを支持する４角形のタブｂと、
このタブｂに一端が近接して設けられたワイヤ接続用の
複数のインナーリードｃと、これらインナーリードｃの
他端でこれらを支持する４角形の枠部ｄと、上記タブｂ
から枠部ｄに延びたタブ支持用の吊りリードｅを有する
半導体装置用リードフレームｆにおいて、上記タブｂは
略正方形に形成されているとともに、上記枠部ｄは略長
方形に形成され、タブｂは枠部ｄの略中央に配置され、
上記タブ支持用の吊りリードｅは、枠部ｄの４つの角部
を結ぶ対角線上に配置されるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体装置、特に樹脂
封止型の半導体装置に使用されるリードフレームに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の樹脂封止型の半導体装置
に使用されるリードフレームとしては、例えば、図３に
示すようなものがある。このリードフレーム１００は、
周知の如く、複数の半導体装置を一連の製造工程によっ
て製造可能なように、複数の半導体装置に対応した複数
のリードフレームを帯状に連設したものである。

【０００３】上記リードフレーム１００は、長方形のク
ワットフラットパッケージ（ＱＦＰ）用のリードフレー
ムであり、このリードフレーム１００は、図３に示すよ
うに、その両側に互いに平行に配置された幅の広い外枠
１０１、１０１と、これらの外枠１０１、１０１に連結
されて半導体装置の樹脂封止部１０２に相当する長方形
状の領域を区画するダム１０３、１０３と、これらのダ
ム１０３、１０３の中央に配置された半導体素子１０４
を支持するための平面正方形状のタブ１０５と、半導体
素子１０４の端子と図示しないワイヤボンディングによ
って接続される複数本のインナーリード１０６と、これ
らのインナーリード１０６とダム１０３を介して直線的
に連設されるアウターリード１０７とを、一体的に備え
ている。そして、上記リードフレーム１００は、中央の
タブ１０５上に半導体素子１０４を載置し、この半導体
素子１０４の端子とインナーリード１０６の先端とをワ
イヤーボンディングによって互いに接続した状態で、平
面長方形状のダム１０３、１０３の内側に相当する１点
鎖線で囲まれた領域１０２が、樹脂で封止されるように
なっている。

【０００４】このように、上記リードフレーム１００
は、樹脂注入時に半導体素子１０４を載置した状態に支
持するタブ１０５を備えており、このタブ１０５は、樹
脂によって押し流されて位置がズレないように、３本以
上（図示例では４本）の吊りリード１０８によってリー
ドフレーム１００のダム１０３、１０３に支持固定され
ている。特に、上述したタブ１０５の外周の４方向にイ
ンナーリード１０６が配置されたクワットフラットパッ
ケージ用のリードフレーム１００の場合には、インナー
リード１０６の本数を多くするため、リード１０６を配
置しない部分、つまり平面正方形状に形成されたタブ１
０５の４つの角部から長方形状に形成されたダム１０
３、１０３の４つの角部に向かって吊りリード１０８を
設けるように構成されている。

【０００５】また、上記リードフレーム１００のタブ１
０５上に載置される半導体素子１０４の形状は、単位面
積当たりの周囲長が短くて半導体ウエハ上の切断ライン
が最も短い、つまり半導体ウエハから半導体素子１０４
を最も多くとることができる正方形に設定されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
の場合には、次のような問題点を有している。すなわ
ち、上記の如く正方形の半導体素子１０４を長方形のク
ワットフラットパッケージ用のリードフレーム１００に
装着する半導体装置の場合には、図３に示すように、樹
脂封止部１０２外のアウターリード１０７は、長方形状
のダム１０３、１０３の短辺と長辺との長さに応じて均
等に配置することができる。ところが、樹脂封止部１０
２内のインナーリード１０６は、半導体素子１０４を載
置するタブ１０５が、当該正方形状のタブ１０５の４つ
の角部と、長方形状のダム１０３、１０３の４つの角部
とを連結する４本の吊りリード１０８によって区切られ
ているため、ダム１０３、１０３の短辺側と長辺側でタ
ブ１０５近傍における長さ当たりのインナーリード１０
６の数が異なってしまう。そのため、上記リードフレー
ム１００の場合には、タブ１０５の長辺側のリードピッ
チを狭めたり、長辺側のインナーリード１０６の先端位
置をタブ１０５から離したりしなければならず、ワイヤ
ボンディングを行なう際にワイヤボンディングマシンの
先端の移動ピッチ及び移動距離が一定とならず、ワイヤ
ボンディング不良が発生し易く、タブ１０５の長辺側の
ワイヤボンディングの歩留りが低下するという問題点が
あった。

【０００７】そこで、この発明は、上記従来技術の問題
点を解決するためになされたもので、その目的とすると
ころは、リードフレームのタブの周囲にインナーリード
を有効に配置することができ、ワイヤボンディングの歩
留りが低下するのを防止可能な半導体装置用のリードフ
レームを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
図１に示すように、半導体素子ａを支持する４角形のタ
ブｂと、このタブｂに一端が近接して設けられたワイヤ
接続用の複数のインナーリードｃと、これらインナーリ
ードｃの他端でこれらを支持する４角形の枠部ｄと、上
記タブｂから枠部ｄに延びたタブ支持用の吊りリードｅ
を有する半導体装置用リードフレームｆにおいて、上記
タブｂは略正方形に形成されているとともに、上記枠部
ｄは略長方形に形成され、タブｂは枠部ｄの略中央に配
置され、上記タブ支持用の吊りリードｅは、枠部ｄの４
つの角部を結ぶ対角線上に配置されるように構成されて
いる。

【０００９】上記タブ支持用の吊りリードは、例えば、
枠部の４つの角部に対応した位置に４本配置されるが、
これに限定されるものではなく、３本程度であっても良
い。

【００１０】

【作用】この発明においては、タブは略正方形に形成さ
れているとともに、枠部は略長方形に形成され、タブは
枠部の略中央に配置され、タブ支持用の吊りリードは、
枠部の４つの角部を結ぶ対角線上に配置されるように構
成されているので、略長方形に形成される枠部の縦と横
の辺の比と、タブ支持用の吊りリードによって区画され
るタブの縦方向の領域と横方向の領域の長さの比を等し
くすることができ、タブの周囲に複数のインナーリード
を均等に配置することができるため、ワイヤボンディン
グを行なう際に、ワイヤボンディングマシンの先端の移
動ピッチ及び移動距離が一定となり、ワイヤボンディン
グ不良が発生するのを防止することができ、ワイヤボン
ディングの歩留りが低下するのを防止することができ
る。

【００１１】

【実施例】以下にこの発明を図示の実施例に基づいて説
明する。

【００１２】図２はこの発明に係る半導体装置用リード
フレームの一実施例を示すものである。

【００１３】図２において、１は長方形のクワットフラ
ットパッケージ用のリードフレームを示すものである。
このリードフレーム１は、周知の如く、複数の半導体装
置を一連の製造工程によって製造可能なように、複数の
半導体装置に対応した複数のリードフレームが帯状に連
設されたものである。

【００１４】上記リードフレーム１は、図２に示すよう
に、その幅方向両端側に位置する幅の広い帯状の外枠２
と、これらの外枠２を互いに連結するように形成された
外枠３と、これらの外枠２、３に連結されて半導体装置
の樹脂封止部４に相当する長方形状の領域を区画する枠
部としてのダム５、６と、これらのダム５、６の中央に
配置された半導体素子７を支持するための平面正方形状
のタブ１１と、半導体素子７の端子と図示しないワイヤ
ボンディングによって互いに接続される複数本のインナ
ーリード９と、このインナーリード９とダム５、６を介
して直線状に連設されたアウターリード１０とを、一体
的に備えている。

【００１５】そして、上記リードフレーム１は、中央の
タブ１１上に半導体素子７を載置し、この半導体素子７
の端子とインナーリード９の先端とをワイヤーボンディ
ングによって接続した状態で、平面長方形状のダム５、
６の内側に相当する樹脂封止部４を、樹脂で封止するよ
うになっている。

【００１６】また、上記リードフレーム１のタブ８上に
載置される半導体素子７の形状は、単位面積当たりの周
囲長が短くて半導体ウエハ上の切断ラインが最も短い、
つまり半導体ウエハから半導体素子７を最も多くとるこ
とができる正方形に設定されている。

【００１７】このように、上記リードフレーム１は、樹
脂注入時に半導体素子７を載置した状態に支持するタブ
１１が、半導体素子７の形状に合わせて正方形状に形成
されているとともに、枠部としてのダム５、６は、樹脂
封止部４の形状に合わせて長方形に形成されている。ま
た、上記複数本のインナーリード９の一端は、タブ１１
に近接するように配置されているとともに、その他端
は、ダム５、６の長辺部及び短辺部に等間隔で位置する
ように連結されており、これらのインナーリード９は、
タブ１１の各４辺近傍から対応するダム５、６の各辺に
向かって４方向に延びるように形成されている。

【００１８】ところで、この実施例では、上記タブを支
持するためのリードが、枠部の４つの角部を結ぶ対角線
上に配置されている。すなわち、上記タブ支持用の吊り
リード１５は、長方形状のダム５、６の４角部１６から
これらの角部１６を結ぶ対角線上に４本配置されている
とともに、タブ１１は、長方形状のダム５、６の中央に
配置されており、タブ１１と吊りリード１５とは、正方
形のタブ１１の角部から樹脂封止部４の短辺側にずれた
位置で接続されている。

【００１９】以上の構成において、この実施例に係る半
導体装置用のリードフレームでは、次のようにしてリー
ドフレームのタブの周囲にインナーリードを有効に配置
することができ、ワイヤボンディングの歩留りが低下す
るのを防止するようになっている。

【００２０】すなわち、上記リードフレーム１は、図２
に示すように、タブ１１が正方形状に形成されていると
ともに、ダム５、６が略長方形に形成されており、タブ
１１はダム５、６の中央部に配置され、タブ支持用の吊
りリード１５は、ダム５、６の４つの角部１６を結ぶ対
角線上に配置されている。そのため、このリードフレー
ム１は、長方形状に形成されたダム５、６の長辺と短辺
の比と、タブ支持用の吊りリード１５によって区画され
るタブ１１の縦方向の領域と横方向の領域の長さの比を
等しくすることができ、タブ１１の周囲に複数のインナ
ーリード９を均等に配置することができる。したがっ
て、ワイヤボンディングを行なう際に、ワイヤボンディ
ングマシンの先端の移動ピッチ及び移動距離が一定とな
り、ワイヤボンディング不良が発生するのを防止するこ
とができ、ワイヤボンディングの歩留りが低下するのを
防止することができる。

【００２１】

【発明の効果】この発明は以上の構成及び作用よりなる
もので、リードフレームのタブの周囲にインナーリード
を有効に配置することができ、ワイヤボンディングの歩
留りが低下するのを防止可能な半導体装置用のリードフ
レームを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこの発明に係る半導体装置用のリード
フレームを示す平面構成図である。

【図２】図２はこの発明に係る半導体装置用のリード
フレームの一実施例を示す平面図である。

【図３】図３は従来の半導体装置用のリードフレーム
の一実施例を示す平面図構成である。

【符号の説明】

１リードフレーム、２、３外枠、４樹脂封止部、
５、６ダム、７半導体素子、８タブ、９インナ
ーリード、１０アウターリード、１１タブ、１５
吊りリード。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を支持する４角形のタブと、
このタブに一端が近接して設けられたワイヤ接続用の複
数のインナーリードと、これらインナーリードの他端で
これらを支持する４角形の枠部と、上記タブから枠部に
延びたタブ支持用の吊りリードを有する半導体装置用リ
ードフレームにおいて、上記タブは略正方形に形成され
ているとともに、上記枠部は略長方形に形成され、タブ
は枠部の略中央に配置され、上記タブ支持用の吊りリー
ドは、枠部の４つの角部を結ぶ対角線上に配置されたこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。