JPH0715100Y2 - 回路基板用リード端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、回路基板、たとえば、プリント配線板、半導
体集積回路、あるいはハイブリット集積回路等に使用さ
れる回路が形成されている回路基板、から導出する回路
基板用リード端子に関するものである。

〔従来の技術〕

現在、回路基板からリード端子を導出する場合、用途に
応じて様々な形状のリード端子が存在する。

第４図ないし第７図には、このような従来例におけるリ
ード端子が示されている。

第４図は従来例における平型リード端子説明図である。
第４図において、回路基板20の図示されていない電極ラ
ンドと平型リード端子21とが接続されている。平型リー
ド端子21の形状がシンプルであるため、電極ランドに載
置するだけで製造時における作業性が良い。

第５図は従来例におけるクランク型リード端子説明図で
ある。第５図において、クランク型リード端子22は、回
路基板20の端面と上面とに密着しているために、第５図
図示の左右方向の力に対して強度があるため、左右方向
にずれない。

第６図は従来例における曲面付きリード端子説明図であ
る。第６図において、曲面付きリード端子23には、曲面
部24とはね上がり部25とを有するもので、回路基板20と
接続する場合、曲面部24とはね上がり部25とに、はんだ
が多く入り込み、回路基板20に対する取付け強度を増し
ている。

第７図は従来例におけるクリップリード端子説明図であ
る。第７図において、クリップリード端子26は、その先
端部に曲面部24と挟持平面部27とを有するもので、曲面
部24と挟持平面部27とで回路基板20を挟持する。そし
て、曲面部24は、図示されていない電極ランドとはんだ
付けされる。このように構成されたクリップリード端子
26には、上記以外に断面をＦ型あるいはＹ型としたもの
があり、いずれも回路基板20を挟持しているので、取付
け強度が一番強い。

リード端子を接続した回路基板20は、その後、樹脂によ
ってモールドされる。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、第４図または第５図図示のように、リード端子
を載置しただけで、はんだ付けをするものは、樹脂によ
りモールド成形を行う際に、樹脂注入時の圧力に耐えら
れない。

このような樹脂注入時の圧力に耐えるために、曲面付き
リード端子23あるいはクリップリード端子26を用いてき
た。

しかし、曲面付きリード端子23は、樹脂注入時の横方向
の力に対して弱い。また、クリップリード端子26は、回
路基板20に差し込まねばならないので、回路基板20に載
置するだけのリード端子、たとえば、平型リード端子2
1、クランク型リード端子22、または曲面付きリード端
子23と比較して作業性が悪い。

以上のような問題を解決するために、本考案は、横方向
に対する取付け強度が強く、作業性の良い回路基板用リ
ード端子を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案の回路基板用リード
端子は、回路基板の電極ランドから導出するリード部
と、当該リード部の幅より広く、中央に二又部が形成さ
れた幅広部と、前記二又部により分離された一方で、回
路基板の一面上に、はんだを収容し得る空間が形成され
た曲面部と、前記二又部により分離された他方で、回路
基板の端面と上面とに接するように形成されたクランク
状平面部とから構成される。

〔作用〕

回路基板の電極ランドから導出するリード部に連なる幅
広部の一方に、はんだを収容し得る空間が形成された曲
面部と、はね上がり部とには、はんだが入り込む、リー
ド端子と回路基板の電極ランドとを強固に接続する。ま
た、他方に設けられたクランク状平面部は、回路基板の
上面と端面との両方に密着しているため、樹脂を裏側か
ら注入した場合に働く横方向からの応力に耐える。

このように、本考案の回路基板用リード端子は、取付け
強度と横方向の応力とをそれぞれ異なる部分で分担して
いるので、回路基板の電極ランドとリード端子との取付
け強度が強い。

また、リード端子を単に回路基板の上方から載置するだ
けで済むから、取付け上の作業性が良い。

〔実施例〕

第１図を参照しつつ本考案のリード端子を説明する。第
１図において、リード端子１は、回路基板10の電極ラン
ド11から導出するリード部２を有する。当該リード部２
には、幅広部３が連なり、当該幅広部３は中央から二分
されている。二分された一方には、曲面部５と回路基板
10に接するはね上がり部６が、また、他方には、回路基
板10とその端面に接するクランク状平面部７が形成され
ている。そして、はんだを収容し得る空間が形成された
曲面部５およびはね上がり部６と回路基板10との間に
は、はんだが入り込み回路基板10の電極ランド11とリー
ド端子１とを接続する。前記はんだを収容し得る空間が
形成された曲面部５とはね上がり部６とに入り込んだは
んだは、十分にあるためリード端子を引っ張る力に対し
て強度を強める。また、樹脂モールドを行う場合に、リ
ード端子１に横方向の力が加わっても、クランク状平面
部７が回路基板10の表面と端面とに密着しているため、
リード端子１は、ずれない。

次に、樹脂モールドを行う場合について第２図を参照し
つつ説明する。第２図には、リード端子１を接続し、電
子部品12を搭載した回路基板10を上金型14と下金型15と
の間に入れた状態が示されている。図示されていない樹
脂は、ゲート13から上下金型14、15内に入る。この時の
樹脂の圧力が直接電子部品12に当たらないように第２図
図示のごとく、回路基板10の裏側から注入している。樹
脂は最初圧力により注入されるが、その後、リード端子
１の間を通り、上記圧力と重力とで下金型15の下部から
充填されていく。この時、樹脂の粘性のため下金型15の
周辺部が早く充填され、中央部の方が遅い。したがっ
て、樹脂は下金型15の周辺部から中央部に移動する。こ
の樹脂の移動によって与えられる力によるリード端子１
のずれを防止するためにクランク状平面部７が設けられ
ている。

次に、回路基板10に本考案のリード端子１をはんだ付け
した状態で回路基板10の電極ランド11とリード端子１と
の接続状態を試験した。

上記試験は第３図（イ）図示の矢印Ａ方向に、回路基板
10の裏面から押した時のリード端子と回路基板10の電極
ランド11との接着強度、および第３図（ロ）図示の矢印
Ｂ方向に、単にリード端子を引っ張った時の接続強度と
を測定した。

また、リード端子１の幅は1mm、電極ランド11の幅は1.5
mm、曲面部５およびクランク状平面部７の幅は0.75mmと
した。回路基板10は、純度96％のアルミナ基板で、縦1
1.0mm、横16.0mm、厚さ0.635mmのものを使用した。さら
に、電極ランド11は、田中マッセイ社製の銀パラジュウ
ム（TR4846）を印刷した。千住金属社製のクリームはん
だ（206−301F−50−９）を用い、こて先温度270度Ｃで
リード端子１の接続を行った。

リード端子１の引っ張りは、プッシュプルゲージを使用
した。

この試験結果は表１および表２に示されている。

〔考案の効果〕 本考案によれば、電極ランドとリード端子との接続をリ
ード端子に設けられ、はんだを収容し得る空間を備えた
曲面部と、クランク状平面部とによってそれぞれ分担し
ているので、モールド形成時における圧力が加わって
も、取り付け強度が強い。

また、本考案によれば、リード端子を回路基板の上に単
に載置するだけで済むから取付け上の作業性が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図本考案におけるリード端子取付け説明図、第２図
は回路基板のモールド成形説明図、第３図は回路基板に
おける応力説明図、第４図は従来例における平型リード
端子説明図、第５図は従来例におけるクランク型リード
端子説明図、第６図は従来例における曲面付きリード端
子説明図、第７図は従来例におけるクリップリード端子
説明図である。 １……リード端子 ２……リード部 ３……幅広部 ４……二又部 ５……曲面部 ６……はね上がり部 ７……クランク状平面部 10……回路基板 11……電極ランド 12……電子部品 13……ゲート 14……上金型 15……下金型

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板10の電極ランド11から導出するリ
   ード部２と、 当該リード部２の幅より広く、中央に二又部４が形成さ
   れた幅広部３と、 前記二又部４より分離された一方で、回路基板10の一面
   上に、はんだを収容し得る空間が形成された曲面部５
   と、 前記二又部４により分離された他方で、回路基板10の端
   面と上面とに接するように形成されたクランク状平面部
   ７と、 から構成されることを特徴とする回路基板用リード端
   子。