JPH0533463U - 混成集積回路用クリツプ端子 - Google Patents
混成集積回路用クリツプ端子Info
- Publication number
- JPH0533463U JPH0533463U JP9002691U JP9002691U JPH0533463U JP H0533463 U JPH0533463 U JP H0533463U JP 9002691 U JP9002691 U JP 9002691U JP 9002691 U JP9002691 U JP 9002691U JP H0533463 U JPH0533463 U JP H0533463U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clip terminal
- integrated circuit
- hybrid integrated
- clip
- terminal
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付の強度のばらつきを減らすことので
きる混成集積回路用クリップ端子を得ること。 【構成】 クリップ端子の中間部をプラスチックスブロ
ック２で一体に成形固定する。
きる混成集積回路用クリップ端子を得ること。 【構成】 クリップ端子の中間部をプラスチックスブロ
ック２で一体に成形固定する。
Description
【０００１】
本考案は、混成集積回路の厚膜基板に取り付けられる混成集積回路用クリップ 端子に関する。
【０００２】
従来の混成集積回路用クリップ端子が厚膜基板に取り付けられた状態を示す図 ３と、この図３の正面図を示す図４において、表面に表面実装部品３が実装され 、裏面に裏面実装部品４が実装された厚膜基板１には、右側面に、タイバン部６ で一体となった複数のクリップ端子８の上端にコ字状に形成されたクリップ端子 部９がそれぞれ嵌合している。このクリップ端子８は、燐青銅板を櫛状に打ち抜 き加工した後、櫛状の先端部をコ字状にプレスで曲げ加工され、下部に曲げ部１ ０を形成した後、エッチングなどを施して製作される。
【０００３】
ところが、このように構成された混成集積回路用クリップ端子においては、厚 膜基板１の裏面に実装される実装部品４のために、下端をＬ字形に曲げ加工した 後の高さＨが高くなり、そのため、所定の角度で曲げられたクリップ端子８の下 端の曲げ部１０に対して、取扱かい中に曲げられたクリップ端子８の曲げ部７に よる段差Ｃが増える。すると、後工程のはんだ付作業において、曲げ部１０と曲 げ部７でははんだの付着量がばらついて、はんだによる接続強度がばらつくだけ でなく、はんだ付前後の取り扱かいで、曲がるおそれもある。そのため、素材の 厚さを増やす方法も考えられるが、すると、打ち抜き型や曲げ型の強度を上げな くてはならないだけでなく、製造価格が高くなる欠点もある。
【０００４】 そこで、本考案の目的は、板厚を増やすことなく、変形を防ぎはんだ付強度の ばらつきを減らすことのできる混成集積回路用クリップ端子を得ることである。
【０００５】
本考案は、基板の側面に列をなしてクリップ部が嵌合する混成集積回路用クリ ップ端子において、クリップ端子の中間部をプラスチックスブロックで一体に固 定することで、混成集積回路用クリップ端子の脚部の変形を防ぎ、はんだ付強度 とはんだ付後のばらつきを減らした集積回路用クリップ端子である。
【０００６】
以下、本考案の混成集積回路用クリップ端子の一実施例を図面を参照して説明 する。但し、従来例を示す図３及び図４と重複する部分には、同符号を付して説 明を省く。図１は、本考案の混成集積回路用クリップ端子が厚膜基板１に取り付 けられた状態を示す斜視図で、図３に対応する図、図２は、図１の正面図で、図 ４に対応する図である。
【０００７】 図１及び図２において、厚膜基板１に取り付けられた複数のクリップ端子５は 、あらかじめプラスチックスブロック２で一線上に固定されている。これらのク リップ端子５は、燐青銅板の帯状の板を従来の図３に示すように櫛形に打ち抜い た後、図１及び図２に示すように、曲げ加工され、次いで成形型に装着されてプ ラスチックスブロック２から出た部分を型で押えられた状態で成形された後、端 部が切り離される。したがって、図２に示すように上端のクリップ端子部５ａと 下端５ｂは、一直線に揃って、図２に示すように幅ａ，高さｂは一定となる。
【０００８】 この結果、このように構成された混成集積回路用クリップ端子においては、プ ラスチックスブロック２から突き出た部分の長さを短くすることができ、剛性を 上げることができるので、後工程でのはんだ付の強度のばらつきと取扱かい中の 変形を防ぐことができる。また、端子電極部が短かいので、はんだ付によるブリ ッジやウイッキング現象を防ぐことができる。
【０００９】
以上、本考案によれば、基板の側面に列をなしてクリップ部が嵌合する混成集 積回路用クリップ端子において、クリップ端子の中間部をプラスチックスブロッ クで一体に固定することで、混成集積回路用クリップ端子の脚部の変形を防いだ ので、はんだ付のばらつきを減らし、はんだ付前後の変形を防ぐことのできる混 成集積回路用クリップ端子を得ることができる。
【図１】本考案の混成集積回路用クリップ端子の一実施
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図２】図１の正面図。
【図３】従来の混成集積回路用クリップ端子の一例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図４】図３の正面図。
１ 厚膜基板 ２ プラスチックスブロック ３ 表面実装部品 ４ 裏面実装部品 ５ クリップ端子
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の側面に列をなしてクリップ部が嵌
合する混成集積回路用クリップ端子において、前記クリ
ップ端子の中間部をプラスチックスブロックで一体に固
定したことを特徴とする混成集積回路用クリップ端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9002691U JPH0533463U (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 混成集積回路用クリツプ端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9002691U JPH0533463U (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 混成集積回路用クリツプ端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533463U true JPH0533463U (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=13987173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9002691U Pending JPH0533463U (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 混成集積回路用クリツプ端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533463U (ja) |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP9002691U patent/JPH0533463U/ja active Pending
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