JPH07157889A - 耐食性に優れためっき鋼板の製造法 - Google Patents
耐食性に優れためっき鋼板の製造法Info
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- JPH07157889A JPH07157889A JP30440493A JP30440493A JPH07157889A JP H07157889 A JPH07157889 A JP H07157889A JP 30440493 A JP30440493 A JP 30440493A JP 30440493 A JP30440493 A JP 30440493A JP H07157889 A JPH07157889 A JP H07157889A
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- sulfonic acid
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- plating solution
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 鋼板上にＳｎ等の電気めっきを施すにあたっ
て、従来使用されてきたフェノールスルホン酸よりも、
適用する電流密度の上限を上げることができるめっき液
組成の提供。 【構成】 めっき液組成中のスルホン酸として脂肪族ス
ルホン酸を使用し、Ｈ+供給源とする。具体的には、ス
ルホン酸を基体とするめっき液組成において、メタンス
ルホン酸のような脂肪族スルホン酸をＨ+ 供給源とする
Ｓｎ2+を２０〜１００ｇ／ｌと、メタンスルホン酸を２
０〜１２０ｇ／ｌ（遊離硫酸換算で１０〜６０ｇ／ｌ）
と表面活性剤（ポリプロピレングリコール（分子量５０
０〜７０００）を重量％で３〜１０％含有する水溶液）
１０〜４０ｍｌ／ｌを含有するめっき液を使用して、常
温〜８０℃で、その適用電流密度の上限を３００Ａ／ｄ
ｍ2まで上げることができる。
て、従来使用されてきたフェノールスルホン酸よりも、
適用する電流密度の上限を上げることができるめっき液
組成の提供。 【構成】 めっき液組成中のスルホン酸として脂肪族ス
ルホン酸を使用し、Ｈ+供給源とする。具体的には、ス
ルホン酸を基体とするめっき液組成において、メタンス
ルホン酸のような脂肪族スルホン酸をＨ+ 供給源とする
Ｓｎ2+を２０〜１００ｇ／ｌと、メタンスルホン酸を２
０〜１２０ｇ／ｌ（遊離硫酸換算で１０〜６０ｇ／ｌ）
と表面活性剤（ポリプロピレングリコール（分子量５０
０〜７０００）を重量％で３〜１０％含有する水溶液）
１０〜４０ｍｌ／ｌを含有するめっき液を使用して、常
温〜８０℃で、その適用電流密度の上限を３００Ａ／ｄ
ｍ2まで上げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐食性に優れためっき
鋼板、とくに、自動車用燃料タンクとして優れた耐食性
を示すめっき鋼板の製造に関する。
鋼板、とくに、自動車用燃料タンクとして優れた耐食性
を示すめっき鋼板の製造に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車用燃料タンクは、収容ガソリンの
長期の貯蔵によりガソリン中のオレフィン分が酸化し、
それによって生成する蟻酸、酢酸等の有機酸によって腐
食され、長期使用に耐えられなくなる。
長期の貯蔵によりガソリン中のオレフィン分が酸化し、
それによって生成する蟻酸、酢酸等の有機酸によって腐
食され、長期使用に耐えられなくなる。
【０００３】この燃料タンクの耐食性を改善するため
に、特公平１−３６５５８号公報には、タンク成形時の
潤滑性の付与のために、ＳｎとＰｂとの合金下地層を形
成した鋼板に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｏなどの上層めっきを施
すことが記載されている。
に、特公平１−３６５５８号公報には、タンク成形時の
潤滑性の付与のために、ＳｎとＰｂとの合金下地層を形
成した鋼板に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｏなどの上層めっきを施
すことが記載されている。
【０００４】この上層めっきを施すに当たっては、Ｓｎ
めっきの場合、例えば硫酸第１スズを６０ｇ／ｌ（Ｓｎ
2+換算で３３ｇ／ｌ）、硫酸換算でフェノールスルホン
酸を２０ｇ／ｌ、光沢剤としてＥＮＳＡを１０ｇ／ｌ配
合してめっき液となし、常温〜８０℃で、電流密度が５
〜５０Ａ／ｄｍ2 の電解処理条件で処理する。
めっきの場合、例えば硫酸第１スズを６０ｇ／ｌ（Ｓｎ
2+換算で３３ｇ／ｌ）、硫酸換算でフェノールスルホン
酸を２０ｇ／ｌ、光沢剤としてＥＮＳＡを１０ｇ／ｌ配
合してめっき液となし、常温〜８０℃で、電流密度が５
〜５０Ａ／ｄｍ2 の電解処理条件で処理する。
【０００５】このフェノールスルホン酸は、めっき液中
で電離し、電導物質になっていることはもとより、それ
に加えて不溶性陽極を用いて電気錫めっきする系におい
て、Ｓｎ2+を供給するためのＳｎ溶解反応に必要なＨ+
の供給源になる。さらには電離したフェノールスルホン
酸イオン（Ｃ6 Ｈ4 （ＯＨ）ＳＯ3 - ）が浴中のＳｎ2+
と次式右辺に示すような錯体を形成するという作用を有
するために、浴中のＳｎ2+がＳｎ2+＋Ｏ2 →ＳｎＯ2 に
よって過酸化され、スラッジ化するのを防止するものと
いわれている。
で電離し、電導物質になっていることはもとより、それ
に加えて不溶性陽極を用いて電気錫めっきする系におい
て、Ｓｎ2+を供給するためのＳｎ溶解反応に必要なＨ+
の供給源になる。さらには電離したフェノールスルホン
酸イオン（Ｃ6 Ｈ4 （ＯＨ）ＳＯ3 - ）が浴中のＳｎ2+
と次式右辺に示すような錯体を形成するという作用を有
するために、浴中のＳｎ2+がＳｎ2+＋Ｏ2 →ＳｎＯ2 に
よって過酸化され、スラッジ化するのを防止するものと
いわれている。
【０００６】
【化１】 しかしながら、このフェノールスルホン酸を使用した場
合、耐食性、めっき密着性、めっき外観等のめっき性能
の点から、電解条件に制限があり、特に電流密度は、実
用的には５〜７５Ａ／ｄｍ2 （Ｓｎ21：２０〜５０ｇ／
ｌのとき）の範囲にあって、この範囲未満では、析出し
た結晶粒が粗大化してしまう、いわゆるローカレント現
象が起こり、均一被覆性がそこなわれ、黒っぽい外観を
呈し、耐食性も悪い。また、上限値を上回ると、Ｓｎ2+
のめっき界面への供給がめっき反応を律速し、Ｓｎ析出
と並行して水素発生反応が進行し、めっき面が樹枝状
（デンドライト状）になったり、粉末が析出したりし
て、均一被覆性がそこなわれるため、外観、耐食性とも
に劣化する等の不都合を生じる。
合、耐食性、めっき密着性、めっき外観等のめっき性能
の点から、電解条件に制限があり、特に電流密度は、実
用的には５〜７５Ａ／ｄｍ2 （Ｓｎ21：２０〜５０ｇ／
ｌのとき）の範囲にあって、この範囲未満では、析出し
た結晶粒が粗大化してしまう、いわゆるローカレント現
象が起こり、均一被覆性がそこなわれ、黒っぽい外観を
呈し、耐食性も悪い。また、上限値を上回ると、Ｓｎ2+
のめっき界面への供給がめっき反応を律速し、Ｓｎ析出
と並行して水素発生反応が進行し、めっき面が樹枝状
（デンドライト状）になったり、粉末が析出したりし
て、均一被覆性がそこなわれるため、外観、耐食性とも
に劣化する等の不都合を生じる。
【０００７】したがって、かかる二層めっきの場合、上
層めっきの許容電流密度範囲の拡大、とくに、その電流
密度の上限を拡大することは、一電極あたりのめっき付
着量を増すことができるということであり、したがっ
て、めっきセル数の決まっている既設設備においてはラ
インスピードアップが可能となり、生産性を向上させる
ことができ、或いは、新設設備においては、めっきセル
数を少なくできる等の点から、とくに有利になることを
意味する。
層めっきの許容電流密度範囲の拡大、とくに、その電流
密度の上限を拡大することは、一電極あたりのめっき付
着量を増すことができるということであり、したがっ
て、めっきセル数の決まっている既設設備においてはラ
インスピードアップが可能となり、生産性を向上させる
ことができ、或いは、新設設備においては、めっきセル
数を少なくできる等の点から、とくに有利になることを
意味する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、鋼板
上にＳｎ等の電気めっきを施すにあたって、従来使用さ
れてきたフェノールスルホン酸よりも、適用する電流密
度の上限を上げて、めっき効率を上げるめっき鋼板の製
造法を提供することにある。
上にＳｎ等の電気めっきを施すにあたって、従来使用さ
れてきたフェノールスルホン酸よりも、適用する電流密
度の上限を上げて、めっき効率を上げるめっき鋼板の製
造法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルホン酸を
基体とするめっき液組成において、脂肪族スルホン酸を
Ｈ+ 供給源とすることによって、その目的を達成した。
脂肪族スルホン酸としては、メタンスルホン酸（ＣＨ3
ＳＯ3 Ｈ）を、経済性と入手の容易さの点から好適に使
用できる。
基体とするめっき液組成において、脂肪族スルホン酸を
Ｈ+ 供給源とすることによって、その目的を達成した。
脂肪族スルホン酸としては、メタンスルホン酸（ＣＨ3
ＳＯ3 Ｈ）を、経済性と入手の容易さの点から好適に使
用できる。
【００１０】この場合、めっき液として、Ｓｎ2+を２０
〜１００ｇ／ｌと、メタンスルホン酸を２０〜１２０ｇ
／ｌ（硫酸換算で１０〜６０ｇ／ｌ）と、表面活性剤と
して分子量５００〜７０００のポリプロピレングリコー
ルを重量％で３〜１０％含有する水溶液を１０〜４０ｍ
ｌ／ｌを含有するめっき液を使用して、常温〜８０℃
で、且つ、５〜３００Ａ／ｄｍ2 の電流密度の下でめっ
き処理を施す。
〜１００ｇ／ｌと、メタンスルホン酸を２０〜１２０ｇ
／ｌ（硫酸換算で１０〜６０ｇ／ｌ）と、表面活性剤と
して分子量５００〜７０００のポリプロピレングリコー
ルを重量％で３〜１０％含有する水溶液を１０〜４０ｍ
ｌ／ｌを含有するめっき液を使用して、常温〜８０℃
で、且つ、５〜３００Ａ／ｄｍ2 の電流密度の下でめっ
き処理を施す。
【００１１】とくに、本発明のめっき液は、Ｐｂ−Ｓｎ
合金下地被覆層の上に０．０５〜７μｍ厚のＳｎ上被覆
層を常温でめっきすることによって、燃料タンク形成素
材としてのめっき鋼板に好適に適用できる。
合金下地被覆層の上に０．０５〜７μｍ厚のＳｎ上被覆
層を常温でめっきすることによって、燃料タンク形成素
材としてのめっき鋼板に好適に適用できる。
【００１２】このＰｂ−Ｓｎ下地めっき処理として、Ｎ
ｉめっきによる前処理を施すこともできる。
ｉめっきによる前処理を施すこともできる。
【００１３】さらに、このＰｂ−Ｓｎ合金層には、Ｐｂ
−Ｓｎ合金層内のピンホール部からの腐食を防止するた
め、鉛とリンを含有する化合物を主体とするリン酸塩被
覆層を設ける事もできる。
−Ｓｎ合金層内のピンホール部からの腐食を防止するた
め、鉛とリンを含有する化合物を主体とするリン酸塩被
覆層を設ける事もできる。
【００１４】
【作用】めっき液構成液として、メタンスルホン酸のよ
うな脂肪族スルホン酸を使用したときは、適用できる電
流密度の範囲を、従来のフェノールスルホン酸を使用し
た場合より拡大できる。また、適用できる電流密度の上
限値は、Ｓｎ2+の濃度の上昇に比例して上昇することか
ら、メタンスルホン酸を使用することによって上限値を
拡大できる。
うな脂肪族スルホン酸を使用したときは、適用できる電
流密度の範囲を、従来のフェノールスルホン酸を使用し
た場合より拡大できる。また、適用できる電流密度の上
限値は、Ｓｎ2+の濃度の上昇に比例して上昇することか
ら、メタンスルホン酸を使用することによって上限値を
拡大できる。
【００１５】
【実施例】本発明を、鋼板上に２層のめっき層を形成し
た燃料タンク用鋼板の製造に適用した例について説明す
る。
た燃料タンク用鋼板の製造に適用した例について説明す
る。
【００１６】脱脂、酸洗のめっきに必要な通常の前処理
を施して、溶融めっき及び電気めっきに対して通常要求
される清浄化、活性化処理を施した鋼板の両面に、以下
の条件でめっき処理を施して、Ｓｎを８％含有するＰｂ
の下地層を３．５μｍ厚みに形成した。
を施して、溶融めっき及び電気めっきに対して通常要求
される清浄化、活性化処理を施した鋼板の両面に、以下
の条件でめっき処理を施して、Ｓｎを８％含有するＰｂ
の下地層を３．５μｍ厚みに形成した。
【００１７】まず、電気めっき法により、０．０５μｍ
厚さのＮｉめっきを施した後、３５０℃のＰｂ−８％Ｓ
ｎ合金めっき浴に７秒間浸漬して、高圧気体によるめっ
き量制御を行い、３．５μｍ厚さの被覆層を生成した。
厚さのＮｉめっきを施した後、３５０℃のＰｂ−８％Ｓ
ｎ合金めっき浴に７秒間浸漬して、高圧気体によるめっ
き量制御を行い、３．５μｍ厚さの被覆層を生成した。
【００１８】また、このＰｂ−Ｓｎ下地めっき層の上
に、０．２％リン酸水溶液中に５０℃で１０秒間浸漬し
て、ロールで絞り、乾燥して、Ｐ換算で片面当たり、５
ｍｇ／ｍ2 の被覆層を形成した。
に、０．２％リン酸水溶液中に５０℃で１０秒間浸漬し
て、ロールで絞り、乾燥して、Ｐ換算で片面当たり、５
ｍｇ／ｍ2 の被覆層を形成した。
【００１９】片面当たり、５ｍｇ／ｍ2 の鉛とリンを含
む化合物を主要成分とする被覆層を設けた。
む化合物を主要成分とする被覆層を設けた。
【００２０】さらに、このりん酸塩被覆を施した下地層
に、メタンスルホン酸を主体とするめっき液を用いてＳ
ｎめっき上層を３μｍ厚に形成した。
に、メタンスルホン酸を主体とするめっき液を用いてＳ
ｎめっき上層を３μｍ厚に形成した。
【００２１】Ｓｎめっき上層の形成条件は以下のとおり
であった。
であった。
【００２２】めっき浴組成： Ｓｎ2+ ３３ｇ／ｌ メタンスルホン酸 ４０ｇ／ｌ（硫酸換算で
２０ｇ／ｌ） ポリプロピレングリコール（表面活性） １０ｇ／ｌ （分子量２０００）を５ｗｔ％含有する水溶液 めっき条件： めっき液温度 常温〜８０ 上記処理条件の下で、電流密度を変えて、Ｓｎを３μｍ
厚にめっきした。
２０ｇ／ｌ） ポリプロピレングリコール（表面活性） １０ｇ／ｌ （分子量２０００）を５ｗｔ％含有する水溶液 めっき条件： めっき液温度 常温〜８０ 上記処理条件の下で、電流密度を変えて、Ｓｎを３μｍ
厚にめっきした。
【００２３】表１に、製造条件（浴組成、浴温、電流密
度等）とめっき層の表面状態及びめっき性能評価を示
す。
度等）とめっき層の表面状態及びめっき性能評価を示
す。
【００２４】
【表１】 尚、評価試験は以下の方法により実施した。
【００２５】 外面を対象とした塩水噴霧試験により耐食性評価 平板及び加工後（０．８ｍｍ×５００ｍｍ×５００ｍｍ
のブランクサイズから絞り深さ１００ｍｍの角筒絞り加
工）外面を対象として、第１表に示す所定時間の塩水噴
霧試験を行い、その耐食性を評価した。
のブランクサイズから絞り深さ１００ｍｍの角筒絞り加
工）外面を対象として、第１表に示す所定時間の塩水噴
霧試験を行い、その耐食性を評価した。
【００２６】評価基準は以下に示す通りである。
【００２７】 ◎・・・赤錆発生個数 ３個／ｄｍ2 以下 ○・・・赤錆発生個数 １０個／ｄｍ2 以下 △・・・赤錆発生個数 ２０個／ｄｍ2 以下 ×・・・赤錆発生個数 ２０個／ｄｍ2 をこえるもの ガソリン、劣化ガソリンを対象とした評価 ０．８ｍｍ×５００ｍｍ×５００ｍｍのブランクサイズ
から絞り深さ１１０ｍｍの角筒絞り加工試験片の内部に
第１表に示す各種燃料の促進試験を想定した腐食促進燃
料溶液を充填し、１ヶ月毎に溶液を更新して１年間試験
後、内部の赤錆発生状況及び被覆層の腐食による変色状
況からその耐食性を評価した。
から絞り深さ１１０ｍｍの角筒絞り加工試験片の内部に
第１表に示す各種燃料の促進試験を想定した腐食促進燃
料溶液を充填し、１ヶ月毎に溶液を更新して１年間試験
後、内部の赤錆発生状況及び被覆層の腐食による変色状
況からその耐食性を評価した。
【００２８】劣化ガソリンとしては、ガソリンを促進劣
化されギ酸１０００ｐｐｍ、酢酸４０００ｐｐｍ含有す
る溶液を用いた。
化されギ酸１０００ｐｐｍ、酢酸４０００ｐｐｍ含有す
る溶液を用いた。
【００２９】同表に見られるように、電流密度は５〜１
００Ａ／ｄｍ2 の条件の下で、めっき密着性、耐食性に
優れ、且つ、表面外観に優れためっき層を得ることがで
きた。ただし、電流密度が５Ａ／ｄｍ2 以下では、電流
密度が低いため、めっき過程でのＳｎ2+の放電速度が小
さく、結晶の成長速度が結晶核の生成速度に比べて大き
くなる。その結果、結晶核の発生が抑えられ、結晶がゆ
っくり大きく成長することにより、結晶粒が粗大化し、
結晶面が粗くなり、下地を均一に被覆できず、耐食性が
劣化し、外観も黒っぽい外観を呈する。
００Ａ／ｄｍ2 の条件の下で、めっき密着性、耐食性に
優れ、且つ、表面外観に優れためっき層を得ることがで
きた。ただし、電流密度が５Ａ／ｄｍ2 以下では、電流
密度が低いため、めっき過程でのＳｎ2+の放電速度が小
さく、結晶の成長速度が結晶核の生成速度に比べて大き
くなる。その結果、結晶核の発生が抑えられ、結晶がゆ
っくり大きく成長することにより、結晶粒が粗大化し、
結晶面が粗くなり、下地を均一に被覆できず、耐食性が
劣化し、外観も黒っぽい外観を呈する。
【００３０】また、１００Ａ／ｄｍ2 以上では、Ｓｎ2+
のめっき界面への供給がめっき反応を律速し、Ｓｎ析出
と並行して水素発生反応が進行し、めっき面が樹枝状
（デンドライト状）になったり、粉末が析出したりし
て、均一被覆性がそこなわれ、めっき密着性、耐食性が
劣化し、外観も黒っぽい外観（いわゆる「めっき焼
け」）を呈してしまい、実用に供することはできなかっ
た。
のめっき界面への供給がめっき反応を律速し、Ｓｎ析出
と並行して水素発生反応が進行し、めっき面が樹枝状
（デンドライト状）になったり、粉末が析出したりし
て、均一被覆性がそこなわれ、めっき密着性、耐食性が
劣化し、外観も黒っぽい外観（いわゆる「めっき焼
け」）を呈してしまい、実用に供することはできなかっ
た。
【００３１】また、比較のために、メタンスルホン酸に
代えてフェノールスルホン酸を使用して同じＳｎ2+濃度
条件で処理した。電流密度は５〜５０Ａ／ｄｍ2 の間で
は、Ｓｎ2+のめっき界面への供給とＳｎ析出がバランス
よく進行し、且つ、Ｓｎ2+の放電速度もある程度大き
く、結晶核の生成速度（したがって生成量）が大きいた
め、緻密で均一なめっき層が形成され、下地めっき層を
均一に被覆できるため、表面光沢は僅かには劣るが、め
っき密着性、耐食性ともに優れた上層めっき層を得るこ
とができた。しかしながら、５０Ａ／ｄｍ2 を超えると
メタンスルホン酸使用時の許容電流密度上限値以上での
現象と同様に均一に下地を被覆できたため、外観、耐食
性ともに劣化して、実用には耐えることはできないもの
であった。このように、本発明におけるメタンを初めと
する脂肪族スルホン酸は、従来使用されてきたフェノー
ルスルホン酸に比べ、適用電流密度を２倍に上げること
が可能になった。これは、Ｓｎ2+のめっき浴中での沖合
（バルク）から、めっき界面への易動度に関係してお
り、フェノールスルホン酸とメタンスルホン酸の動粘性
係数及び液中でのＳｎ2+の拡散係数を比較した場合、メ
タンスルホン酸の方が動粘性係数は小さく、拡散係数は
大きいため、Ｓｎ2+のめっき界面への供給が容易になさ
れ、その結果、電流密度上限値が拡大できると考えられ
る。
代えてフェノールスルホン酸を使用して同じＳｎ2+濃度
条件で処理した。電流密度は５〜５０Ａ／ｄｍ2 の間で
は、Ｓｎ2+のめっき界面への供給とＳｎ析出がバランス
よく進行し、且つ、Ｓｎ2+の放電速度もある程度大き
く、結晶核の生成速度（したがって生成量）が大きいた
め、緻密で均一なめっき層が形成され、下地めっき層を
均一に被覆できるため、表面光沢は僅かには劣るが、め
っき密着性、耐食性ともに優れた上層めっき層を得るこ
とができた。しかしながら、５０Ａ／ｄｍ2 を超えると
メタンスルホン酸使用時の許容電流密度上限値以上での
現象と同様に均一に下地を被覆できたため、外観、耐食
性ともに劣化して、実用には耐えることはできないもの
であった。このように、本発明におけるメタンを初めと
する脂肪族スルホン酸は、従来使用されてきたフェノー
ルスルホン酸に比べ、適用電流密度を２倍に上げること
が可能になった。これは、Ｓｎ2+のめっき浴中での沖合
（バルク）から、めっき界面への易動度に関係してお
り、フェノールスルホン酸とメタンスルホン酸の動粘性
係数及び液中でのＳｎ2+の拡散係数を比較した場合、メ
タンスルホン酸の方が動粘性係数は小さく、拡散係数は
大きいため、Ｓｎ2+のめっき界面への供給が容易になさ
れ、その結果、電流密度上限値が拡大できると考えられ
る。
【００３２】一方、表面光沢に関しては、理由は明らか
ではないが、メタンスルホン酸浴の方がめっき表面での
結晶核発生量がフェノールスルホン酸浴に比べて、やや
多く、その分、めっき面が緻密で均一になるため、メタ
ンスルホン酸を使用した場合の方が、やや表面光沢に優
れていると思われる。
ではないが、メタンスルホン酸浴の方がめっき表面での
結晶核発生量がフェノールスルホン酸浴に比べて、やや
多く、その分、めっき面が緻密で均一になるため、メタ
ンスルホン酸を使用した場合の方が、やや表面光沢に優
れていると思われる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏する。
【００３４】（１） 従来のスルホン酸使用の場合より
も、高い電流密度の適用が可能となり、そのため、ライ
ンスピードアップにより生産性が向上する。
も、高い電流密度の適用が可能となり、そのため、ライ
ンスピードアップにより生産性が向上する。
【００３５】（２） 従来のスルホン酸使用の場合より
も、高い電流密度の適用が可能となり、新設設備におい
て、めっきセル数を少なくできる。
も、高い電流密度の適用が可能となり、新設設備におい
て、めっきセル数を少なくできる。
【００３６】（３） 従来のスルホン酸使用の場合より
も、表面光沢に優れためっき面が得られる。
も、表面光沢に優れためっき面が得られる。
Claims (5)
- 【請求項１】 スルホン酸を基体とするめっき液組成に
よって鋼板表面に金属めっきを施すめっき鋼板の製造法
において、めっき液組成中のスルホン酸として脂肪族ス
ルホン酸を使用し、Ｈ+ 供給源とするめっき鋼板の製造
法。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、脂肪族スルホ
ン酸がメタンスルホン酸であるめっき鋼板の製造法。 - 【請求項３】 請求項１の記載において、 鋼板表面に金属めっきを施すめっき鋼板が、下地被覆層
の上にＳｎ上被覆層をめっきする燃料タンク形成用めっ
き鋼板であり、 金属めっきを施す条件として、 めっき液組成が、スルホン酸を基体とするめっき液組成
がＳｎ2+を２０〜１００ｇ／ｌと、メタンスルホン酸を
２０〜１２０ｇ／ｌ（遊離硫酸換算で１０〜６０ｇ／
ｌ）と、分子量５００〜７０００のポリプロピレングリ
コールからなる表面活性剤を重量％で３〜１０％含有す
る水溶液を１０〜４０ｍｌ／ｌを含有してなり、 電解処理条件が、めっき液が常温〜８０℃で、電流密度
が５〜３００Ａ／ｄｍ2 であり、且つ、 鋼板表面に施された金属めっきが、０．０５〜７μｍ厚
に施されたＳｎめっき層であるめっき鋼板の製造法。 - 【請求項４】 請求項３の記載において、鋼板上に設け
た下地被覆層がＳｎを３〜３０重量％含有するＰｂ−Ｓ
ｎの合金層であるめっき鋼板の製造法。 - 【請求項５】 請求項３の記載において、鋼板上に設け
た下地被覆層がＳｎを３〜３０重量％含有するＰｂ−Ｓ
ｎの合金層と同Ｐｂ−Ｓｎの合金層上に形成されたリン
酸塩層からなるめっき鋼板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30440493A JPH07157889A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 耐食性に優れためっき鋼板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30440493A JPH07157889A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 耐食性に優れためっき鋼板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07157889A true JPH07157889A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17932607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30440493A Withdrawn JPH07157889A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 耐食性に優れためっき鋼板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07157889A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032058A1 (fr) * | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Nippon Steel Corporation | Procede et bain d'etamage presentant un fonctionnement optimal dans une plage large de densites de courant |
| JP2001158991A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Ishihara Chem Co Ltd | チタン用の電気メッキ前処理液、並びに当該液を用いた電気メッキ前処理方法 |
| KR100355338B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2002-10-12 | 주식회사 호진플라텍 | 약산성의 주석 또는 주석-납 전기도금 욕 및 도금 방법 |
| WO2022080191A1 (ja) * | 2020-10-13 | 2022-04-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫又は錫合金めっき液及びそのめっき液を用いたバンプの形成方法 |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP30440493A patent/JPH07157889A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032058A1 (fr) * | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Nippon Steel Corporation | Procede et bain d'etamage presentant un fonctionnement optimal dans une plage large de densites de courant |
| JP2001158991A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Ishihara Chem Co Ltd | チタン用の電気メッキ前処理液、並びに当該液を用いた電気メッキ前処理方法 |
| KR100355338B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2002-10-12 | 주식회사 호진플라텍 | 약산성의 주석 또는 주석-납 전기도금 욕 및 도금 방법 |
| WO2022080191A1 (ja) * | 2020-10-13 | 2022-04-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫又は錫合金めっき液及びそのめっき液を用いたバンプの形成方法 |
| JP2022063889A (ja) * | 2020-10-13 | 2022-04-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫又は錫合金めっき液及び該液を用いたバンプの形成方法 |
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