JPH0716934A

JPH0716934A - プリプレグの製造方法

Info

Publication number: JPH0716934A
Application number: JP5152446A
Authority: JP
Inventors: Sadahisa Takaura; 禎久高浦
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1993-06-23
Filing date: 1993-06-23
Publication date: 1995-01-20

Abstract

(57)【要約】【目的】残留気泡が少ないプリプレグの製造方法を提
供する。【構成】含浸槽（２）内で樹脂液（１）を基材（７）
に含浸し、この樹脂液（１）中の樹脂を半硬化させるプ
リプレグの製造方法において、上記含浸槽（２）内の樹
脂液（１）に超音波振動を与える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は含浸槽内で樹脂液を基材
に含浸し、樹脂を半硬化させるプリプレグの製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器に利用されるプリン
ト配線板の材料として、樹脂が半硬化したプリプレグが
用いられる。このプリプレグは、含浸槽にエポキシ樹脂
等で構成される樹脂液を満たし、この樹脂液をガラス布
等の基材に含浸し、加熱により含浸した樹脂液中の樹脂
を半硬化して製造される。従来のプリプレグの製造にあ
っては、プリプレグの残留気泡が問題となっている。こ
の残留気泡は、樹脂液中に存在するエアーが、含浸の際
に基材に取り込まれ、プリプレグ内に残留する。上記残
留気泡は、上記プリプレグを用いてプリント配線板を作
製する際に、加熱及び加圧しても、気泡が除去されずプ
リント配線板内に残り、ボイドとなる。このボイドは絶
縁性、耐熱性の劣化の原因となる。近年、成形条件は圧
力を低圧で成形する傾向があり、上記ボイドが発生し易
くなっている。従って、残留気泡のないプリプレグが求
められている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、残留気
泡が少ないプリプレグの製造方法を提供することにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明のプリプレグの製
造方法は、含浸槽内で樹脂液を基材に含浸し、この樹脂
液中の樹脂を半硬化させるプリプレグの製造方法におい
て、上記含浸槽内の樹脂液に超音波振動を与えることを
特徴とする。

【０００５】

【作用】本発明においては、含浸槽内の樹脂液に超音波
振動を与えるので、この超音波振動により、含浸槽内の
樹脂液の内部に存在するエアーを樹脂液の外に放出し、
エアーの殆どない樹脂液を基材に含浸することができ
る。

【０００６】以下、本発明に係るプリプレグの製造方法
を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施
例に係る製造方法を用いた含浸装置の要部正面図であ
る。

【０００７】本発明の対象であるプリプレグは、基材
（７）に樹脂液（１）を含浸し、半硬化して得られる。
上記基材（７）としては、例えばガラス、アスベスト等
の無機繊維やポエリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット或いは紙又はこれら
を組み合わせた基材が用いられる。上記樹脂液（１）を
構成する樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、フッ素樹脂等の単独、変成物、混合物等が
挙げられる。また、樹脂液（１）は、アセトン、メチル
アルコール、水等の溶剤、硬化剤、充填剤等が必要に応
じて適宜添加されている。

【０００８】本発明を用いた含浸装置の一例は、図１に
示す如く、含浸槽（２）を備え、この含浸槽（２）は、
樹脂液（１）が満たされ、連続して供給される基材
（７）に上記樹脂液（１）を含浸させるものである。上
記含浸装置は、樹脂液（１）が満たされた含浸槽（２）
内に、基材（７）を樹脂液（１）内に導く浸漬ロール
（６）を備え、上記樹脂液（１）の液面上には、樹脂液
（１）の含浸量をコントロールする２本のロール（５）
（５）を備える。上記含浸槽（２）の外側に、この含浸
槽（２）に接して超音波振動体（３）が設けられ、この
超音波振動体（３）は外部の発信機（４）と電気回路で
接続されており、外部からの電気エネルギーを機械的振
動に変換することにより、超音波の振動を発生する。

【０００９】上記含浸装置を用いたプリプレグ製造方法
について説明する。樹脂液（１）が満たされた含浸槽
（２）に、基材（７）が連続的に供給され、上記基材
（７）は樹脂液（１）内の浸漬ロール（６）を通過しな
がら、樹脂液（１）を含浸する。本発明においては、上
記発信機（４）からの信号により電気回路で接続された
超音波振動体（３）で電気エネルギーを、例えば２０〜
４０ＫＨＺの超音波の振動に変換すると、この超音波振
動体（３）に接する含浸槽（２）が細かな周期の振動を
起こし、この含浸槽（２）内の樹脂液（１）に超音波振
動が与えられる。この超音波振動により、含浸槽（２）
内の樹脂液（１）の内部に存在するエアーを樹脂液
（１）の外に放出し、エアーの殆どない樹脂液（１）が
基材（７）に含浸される。樹脂液（１）を含浸した基材
（７）は、樹脂液面上に設けられた２本のロール（５）
（５）の間を通過しすることにより含浸量がコントロー
ルされ、その後、乾燥されて樹脂液（１）中の樹脂が半
硬化したプリプレグとなる。上述の如く、樹脂液（１）
中にエアーがないので残留気泡が殆どないプリプレグが
得られる。上記含浸槽を超音波で振動させる方法は含浸
槽（２）内の樹脂液（１）に均一に超音波振動を付与で
きる点で有用である。

【００１０】本発明の製造方法はこの実施例に限定され
ず、例えば、超音波を直接樹脂液に与える方法等が挙げ
られる。

【００１１】

【実施例】

実施例１図１に示す含浸装置を用い、樹脂にエポキシ樹脂を用い
た樹脂液（１）を含浸槽（２）に満たした。発信機
（４）からの信号で超音波振動体（３）が４０ＫＨＺの
超音波振動をすると、上記含浸槽（２）が細かい周期の
振動を起こし、樹脂液（１）に超音波振動が付与され
た。

【００１２】次に、基材（７）として、厚さ０．１８ｍ
ｍのガラス布を用いた。このガラス布を浸漬ロール
（６）および含浸量が５０％となるようロール間の間隔
をコントロールしたロール（５）を通過させ、所望の樹
脂液（１）をガラス布に含浸した後に、乾燥させて樹脂
が半硬化したプリプレグを得た。

【００１３】得たプリプレグを２５×２５ｍｍに切断
し、拡大鏡で外観を目視検査して、残留気泡の数を測定
した。残留気泡は３個であった。

【００１４】比較例１実施例１に用いたと同種の樹脂液、及び基材を用いてプ
リプレグを得た。樹脂液には超音波振動を与えなかっ
た。

【００１５】得たプリプレグを２５×２５ｍｍに切断
し、拡大鏡で外観を目視検査して、残留気泡の数を測定
した。残留気泡は８０個であった。

【００１６】

【表１】

【００１７】

【発明の効果】本発明の製造方法によって、残留気泡の
殆どないプリプレグが得られる。本発明によって得られ
るプリプレグを用いて作製されるプリント配線板は、ボ
イドが発生しないので、ボイドによる絶縁性、耐熱性の
劣化を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る製造方法を用いた含浸
装置の要部正面図である。

【符号の説明】

１樹脂液２含浸槽３超音波振動体４発信機５ロール６浸漬ロール７基材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】含浸槽内で樹脂液を基材に含浸し、この
樹脂液中の樹脂を半硬化させるプリプレグの製造方法に
おいて、上記含浸槽内の樹脂液に超音波振動を与えるこ
とを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】上記含浸槽を超音波で振動させることに
より、この含浸槽内の樹脂液に超音波振動を与えること
を特徴とする請求項１のプリプレグの製造方法。