JPH07173680A - 金めっき装飾体の製造方法 - Google Patents
金めっき装飾体の製造方法Info
- Publication number
- JPH07173680A JPH07173680A JP31852993A JP31852993A JPH07173680A JP H07173680 A JPH07173680 A JP H07173680A JP 31852993 A JP31852993 A JP 31852993A JP 31852993 A JP31852993 A JP 31852993A JP H07173680 A JPH07173680 A JP H07173680A
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- Adornments (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐蝕性が良好であり、かつ美観に秀れた自動
車用装飾体を提供する。 【構成】 合成樹脂から構成される自動車用装飾体に不
導体めっきの技法を用いて表面を銅及びニッケルめっき
を施し、その上にＡｕ−Ｃｕ合金又はＡｕ−Ａｇ合金で
下地電気めっきを施し、その上に下地金合金めっき層と
は組成が異なるＡｕとＮｉ，Ｃｏ，Ｉｎ，Ｐｄ，Ｃｕ及
びＡｇから選ばれた１種又はそれ以上との合金で仕上げ
金めっきを施す工程を含む自動車用金めっき装飾体の製
造方法。
車用装飾体を提供する。 【構成】 合成樹脂から構成される自動車用装飾体に不
導体めっきの技法を用いて表面を銅及びニッケルめっき
を施し、その上にＡｕ−Ｃｕ合金又はＡｕ−Ａｇ合金で
下地電気めっきを施し、その上に下地金合金めっき層と
は組成が異なるＡｕとＮｉ，Ｃｏ，Ｉｎ，Ｐｄ，Ｃｕ及
びＡｇから選ばれた１種又はそれ以上との合金で仕上げ
金めっきを施す工程を含む自動車用金めっき装飾体の製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の目的】合成樹脂で成形された装飾用基材（以下
基材という）へ金めっきを施した装飾体に於て、特にそ
の耐食性や耐摩耗性を長期間維持し、当初の美麗さを保
つことが要求される金めっき装飾体、更には自動車用
内、外装に用いる金めっき装飾体の製造方法に関する。
基材という）へ金めっきを施した装飾体に於て、特にそ
の耐食性や耐摩耗性を長期間維持し、当初の美麗さを保
つことが要求される金めっき装飾体、更には自動車用
内、外装に用いる金めっき装飾体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、合成樹脂成型基材の表
面を化学的に、微粗面とし、その表面にパラジウム等を
触媒として固着させ、そのパラジウム等の触媒作用によ
り、銅又はニッケルを化学的反応による析出をさせ、全
表面を金属銅又はニッケルで被覆し、導電性を附与する
ことからなる無電解めっきを施した合成樹脂から成形さ
れる自動車等の装飾用基材に無電解ニッケルめっきを施
し、次いで電解金めっきを施工し、耐蝕性を向上させる
目的で無色透明の塗料で保護していた。又別法として合
成樹脂装飾体に無電解めっきを施し、その上に銅、亜鉛
又は錫色合金めっきを施し、その上に同様な透明塗料で
保護していた。しかしながら、従来技術では、平滑な金
属被膜上の透明塗料の密着性に難点があり、又塗料自身
が、耐摩耗性が、金属に比較して弱く、且つ耐油性、耐
溶剤性が低いため、金色仕上の美観が、短期間で損なわ
れてしまった。
面を化学的に、微粗面とし、その表面にパラジウム等を
触媒として固着させ、そのパラジウム等の触媒作用によ
り、銅又はニッケルを化学的反応による析出をさせ、全
表面を金属銅又はニッケルで被覆し、導電性を附与する
ことからなる無電解めっきを施した合成樹脂から成形さ
れる自動車等の装飾用基材に無電解ニッケルめっきを施
し、次いで電解金めっきを施工し、耐蝕性を向上させる
目的で無色透明の塗料で保護していた。又別法として合
成樹脂装飾体に無電解めっきを施し、その上に銅、亜鉛
又は錫色合金めっきを施し、その上に同様な透明塗料で
保護していた。しかしながら、従来技術では、平滑な金
属被膜上の透明塗料の密着性に難点があり、又塗料自身
が、耐摩耗性が、金属に比較して弱く、且つ耐油性、耐
溶剤性が低いため、金色仕上の美観が、短期間で損なわ
れてしまった。
【０００３】又、合成樹脂の上に不導体めっき技法を用
いて表面を銅及びニッケルめっきを施し、その上にＡｕ
を含む合金で厚く電解めっきを施す方法が考えられる。
しかしながら、この方法では厚くした金めっき層にクラ
ックが生じ、必ずしも金色仕上げの美観、耐蝕性の点で
満足のゆく製品が得られなかった。
いて表面を銅及びニッケルめっきを施し、その上にＡｕ
を含む合金で厚く電解めっきを施す方法が考えられる。
しかしながら、この方法では厚くした金めっき層にクラ
ックが生じ、必ずしも金色仕上げの美観、耐蝕性の点で
満足のゆく製品が得られなかった。
【０００４】
【課題を解決する手段】本発明者等は幅広い研究によ
り、金合金組成の異なる金合金で２回電気めっきを行な
うことにより、合金境界面の応力を緩和し金色仕上げの
美観が秀れ、かつ耐蝕性に勝る金めっき装飾体が得られ
ることを発見し、本発明に至った。
り、金合金組成の異なる金合金で２回電気めっきを行な
うことにより、合金境界面の応力を緩和し金色仕上げの
美観が秀れ、かつ耐蝕性に勝る金めっき装飾体が得られ
ることを発見し、本発明に至った。
【０００５】本発明は合成樹脂から構成される自動車用
装飾体に不導体めっきの技法を用いて表面を銅及び／又
はニッケルめっきを施し、その上に金ストライクめっき
により極めて薄い金の被膜を形成した後にＡｕ−Ｃｕ合
金又はＡｕ−Ａｇ合金で下地電気めっきを施し、その上
に下地金合金めっき層とは組成が異なるＡｕとＮｉ，Ｃ
ｏ，Ｉｎ，Ｐｄ，Ｃｕ及びＡｇから選ばれた１種又はそ
れ以上との合金で仕上げ金めっきを施す工程を含む自動
車用金めっき装飾体の製造方法に関する。
装飾体に不導体めっきの技法を用いて表面を銅及び／又
はニッケルめっきを施し、その上に金ストライクめっき
により極めて薄い金の被膜を形成した後にＡｕ−Ｃｕ合
金又はＡｕ−Ａｇ合金で下地電気めっきを施し、その上
に下地金合金めっき層とは組成が異なるＡｕとＮｉ，Ｃ
ｏ，Ｉｎ，Ｐｄ，Ｃｕ及びＡｇから選ばれた１種又はそ
れ以上との合金で仕上げ金めっきを施す工程を含む自動
車用金めっき装飾体の製造方法に関する。
【０００６】
【発明の好ましい態様】本発明において合成樹脂上に不
導体めっきの従来公知の技法を用いて表面に銅及びニッ
ケルめっきを施す。例えばその技法とは無電解銅めっき
−電気銅めっき−半光沢電気Ｎｉめっき−光沢電気Ｎｉ
めっき及び活性電気Ｎｉめっきを行なう。この方法は不
導体である合成樹脂上に金めっきを行なうための下地
（金属層）作りであり、上記の方法に限定されるもので
なく、公知の他の方法も使用できる。
導体めっきの従来公知の技法を用いて表面に銅及びニッ
ケルめっきを施す。例えばその技法とは無電解銅めっき
−電気銅めっき−半光沢電気Ｎｉめっき−光沢電気Ｎｉ
めっき及び活性電気Ｎｉめっきを行なう。この方法は不
導体である合成樹脂上に金めっきを行なうための下地
（金属層）作りであり、上記の方法に限定されるもので
なく、公知の他の方法も使用できる。
【０００７】合成樹脂表面を導体化処理後に被処理基体
を金ストライク等の活性化処理を施す。金ストライク処
理は従来公知である。仕上げ金めっき直後に、青化カ
リ、又はナトリウム浴にて、陰極電解を施すことによ
り、表面に残留附着している、アルカリ土類金属等を除
くことにより、金めっき後の変色、色ムラを防ぐことが
好ましい。
を金ストライク等の活性化処理を施す。金ストライク処
理は従来公知である。仕上げ金めっき直後に、青化カ
リ、又はナトリウム浴にて、陰極電解を施すことによ
り、表面に残留附着している、アルカリ土類金属等を除
くことにより、金めっき後の変色、色ムラを防ぐことが
好ましい。
【０００８】下地金めっき層はＡｕ−Ｃｕ合金又はＡｕ
−Ａｇ合金（１６Ｋ−１８Ｋ）で構成されることが好ま
しい。又その厚さは１〜５ミクロンであることが好まし
い。此れ等の合金は、夫々の含有比率の何れの点でも、
つまり全域で固溶体を形成する合金であり、電析による
ストレスは非常に小さく、例えば素材及び下地の銅、ニ
ッケルを化学的に溶解すると、金合金めっき膜のみが、
元の形状のまま得られる。つまりストレスに依る亀裂が
全く生じない完全な被膜となる。
−Ａｇ合金（１６Ｋ−１８Ｋ）で構成されることが好ま
しい。又その厚さは１〜５ミクロンであることが好まし
い。此れ等の合金は、夫々の含有比率の何れの点でも、
つまり全域で固溶体を形成する合金であり、電析による
ストレスは非常に小さく、例えば素材及び下地の銅、ニ
ッケルを化学的に溶解すると、金合金めっき膜のみが、
元の形状のまま得られる。つまりストレスに依る亀裂が
全く生じない完全な被膜となる。
【０００９】仕上げ金めっきは、ＡｕにＮｉ，Ｃｏ，Ｉ
ｎ，Ｐｄ，Ａｇ及びＣｕの金属を一種か又は数種を添加
した硬質金めっき被膜で、耐摩耗性、耐蝕性に優れてい
る。仕上げ金めっき層の厚さは１〜３ミクロンが好まし
い。
ｎ，Ｐｄ，Ａｇ及びＣｕの金属を一種か又は数種を添加
した硬質金めっき被膜で、耐摩耗性、耐蝕性に優れてい
る。仕上げ金めっき層の厚さは１〜３ミクロンが好まし
い。
【００１０】本発明の二重構造の金めっきは、更に各層
中に出来る微細なピンホールが図１に示されるように二
重構造により貫通を防止している。
中に出来る微細なピンホールが図１に示されるように二
重構造により貫通を防止している。
【００１１】仕上げ金めっき後に金めっき層の耐久性を
改良するためにクロメート処理を施しても良い。クロメ
ート施工により、二重金合金層では防止しきれなかった
微細なピンホールからの化学的腐蝕を防止する。つまり
二重金合金めっき層の下地のニッケルとその下地の銅層
にクロメート処理に依る化学的耐蝕性の向上が得られ
る。
改良するためにクロメート処理を施しても良い。クロメ
ート施工により、二重金合金層では防止しきれなかった
微細なピンホールからの化学的腐蝕を防止する。つまり
二重金合金めっき層の下地のニッケルとその下地の銅層
にクロメート処理に依る化学的耐蝕性の向上が得られ
る。
【００１２】
【実施例】ＡＢＳ樹脂成形品に公知の方法で無電解銅め
っき（化学銅めっき）−電気銅めっき−準光沢電気ニッ
ケルめっき−光沢電気ニッケルめっき−活性電気Ｎｉめ
っきを施す。次いで金ストライクめっき処理を行ない、
その上に下記組成の下地電気めっき、仕上げめっき及び
電解クロメート処理を行なう。
っき（化学銅めっき）−電気銅めっき−準光沢電気ニッ
ケルめっき−光沢電気ニッケルめっき−活性電気Ｎｉめ
っきを施す。次いで金ストライクめっき処理を行ない、
その上に下記組成の下地電気めっき、仕上げめっき及び
電解クロメート処理を行なう。
【００１３】（１）金ストライクめっき Ａｕ（金属として） １．０ｇ／リットル 遊離シアン化カリウム ２５ｇ／リットル 温 度 ４８℃ 電 気 ６Ｖ 時 間 １０秒 めっき条件を下記に示す。
【００１４】 クロメート処理は無水クロム酸２００ｇ／リットル、硝
酸１０ｍｌ／リットル、硫酸１０ｍｌ／リットルからな
る溶液に被処理物を５秒間浸漬することによって行なわ
れる。
酸１０ｍｌ／リットル、硫酸１０ｍｌ／リットルからな
る溶液に被処理物を５秒間浸漬することによって行なわ
れる。
【００１５】耐蝕性試験のためのキャス試験（８０Ｈ）
はＪＩＳＨ ８５０２（１９８２）に基づいて行なわれ
た。
はＪＩＳＨ ８５０２（１９８２）に基づいて行なわれ
た。
【００１６】図１〜図４はそのキャス試験の結果を示
す。
す。
【００１７】図２は下地金めっき層の厚さを一定とし、
上地金めっき厚さを変えた場合を示す。
上地金めっき厚さを変えた場合を示す。
【００１８】図３及び図４は上地金めっき層の厚さを一
定とし、下地金めっき層の厚さを変えた場合を示す。
定とし、下地金めっき層の厚さを変えた場合を示す。
【００１９】表２はその結果を表にまとめたものであ
る。キャス試験の×は不合格、○は合格を示し、△は中
間の結果を示す。
る。キャス試験の×は不合格、○は合格を示し、△は中
間の結果を示す。
【００２０】 図１は本発明のめっき層の好ましい態様の断面図であ
り、１は合成樹脂素材、２は無電解銅めっき層、３は無
電解ニッケル層、４は金ストライクめっき層、５は下地
合金金層、６は仕上げ金めっき層、７および８は想定さ
れるピンホールを示す。
り、１は合成樹脂素材、２は無電解銅めっき層、３は無
電解ニッケル層、４は金ストライクめっき層、５は下地
合金金層、６は仕上げ金めっき層、７および８は想定さ
れるピンホールを示す。
【００２１】
【発明の効果】前述の実施例で得られた結果のまとめと
して、従来の金色装飾体との比較で得られる通りに、１
６Ｋ〜１８Ｋの二元金合金めっきを１ミクロン以上（好
ましくは、３ミクロン以上）とし、その上に１ミクロン
〜３ミクロンの硬質合金金めっきを施し、更にクロメー
ト処理を行う事により、自動車装飾体として、内装品は
もとより、外装品として、風雨、特に塩風や、煤煙、砂
塵に対しても、又、自動車の洗浄に用いられる、油脂、
溶剤に対しても、その重厚な金属の光沢、美観を損う事
なく、従来品の数倍の持続性を得られた。
して、従来の金色装飾体との比較で得られる通りに、１
６Ｋ〜１８Ｋの二元金合金めっきを１ミクロン以上（好
ましくは、３ミクロン以上）とし、その上に１ミクロン
〜３ミクロンの硬質合金金めっきを施し、更にクロメー
ト処理を行う事により、自動車装飾体として、内装品は
もとより、外装品として、風雨、特に塩風や、煤煙、砂
塵に対しても、又、自動車の洗浄に用いられる、油脂、
溶剤に対しても、その重厚な金属の光沢、美観を損う事
なく、従来品の数倍の持続性を得られた。
【図１】本発明で得られた装飾体の好ましい態様の断面
図。
図。
【図２】下地金めっき（ＡｕＣｕ）厚さを固定した場
合、上地金めっき厚さとキャスト試験レイティングナン
バーとの関係を示すグラフ。
合、上地金めっき厚さとキャスト試験レイティングナン
バーとの関係を示すグラフ。
【図３】上地金めっき厚さを固定した場合、下地金めっ
き（ＡｕＣｕ）厚さとキャスト試験レイティングナンバ
ーとの関係を示すグラフ。
き（ＡｕＣｕ）厚さとキャスト試験レイティングナンバ
ーとの関係を示すグラフ。
【図４】上地金めっき厚さを固定した場合、下地金めっ
き（ＡｕＡｇ）厚さとキャスト試験レイティングナンバ
ーとの関係を示すグラフ。
き（ＡｕＡｇ）厚さとキャスト試験レイティングナンバ
ーとの関係を示すグラフ。
１ 合成樹脂素材 ２ 無電解銅めっき層 ３ 無電解ニッケルめっき層 ４ 金ストライクめっき層 ５ 下地合金金層 ６ 仕上げ金めっき層 ７及び８ ピンホール
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】
【表１】 クロメート処理は無水クロム酸２００ｇ／リットル、硝
酸１０ｍｌ／リットル硫酸１０ｍｌ／リットルからなる
溶液に被処理物を５秒間浸漬することによって行なわれ
る。
酸１０ｍｌ／リットル硫酸１０ｍｌ／リットルからなる
溶液に被処理物を５秒間浸漬することによって行なわれ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】下地金めっき（ＡｕＣｕ）厚さを固定した場
合、上地金めっき厚さとキャス試験レイティングナンバ
ーとの関係を示すグラフ。
合、上地金めっき厚さとキャス試験レイティングナンバ
ーとの関係を示すグラフ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】下地金めっき厚さを固定した場合、下地金めっ
き（ＡｕＣｕ）厚さとキャス試験レイティングナンバー
との関係を示すグラフ。
き（ＡｕＣｕ）厚さとキャス試験レイティングナンバー
との関係を示すグラフ。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】上地金めっき厚さを固定した場合、下地金めっ
き（ＡｕＡｇ）厚さとキャス試験レイティングナンバー
との関係を示すグラフ。
き（ＡｕＡｇ）厚さとキャス試験レイティングナンバー
との関係を示すグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 5/10 5/56 Ａ (72)発明者 奥田 善弘 神奈川県鎌倉市岩瀬1250番地 マルイ工業 株式会社内 (72)発明者 及部 勇夫 神奈川県鎌倉市岩瀬1250番地 マルイ工業 株式会社内 (72)発明者 田畑 洋 神奈川県横浜市神奈川区宝町２番地 日産 自動車株式会社内 (72)発明者 逸見 英一 埼玉県越谷市越ヶ谷５丁目１番19号 吉野 電化工業株式会社内 (72)発明者 渡辺 裕一 埼玉県越谷市越ヶ谷５丁目１番19号 吉野 電化工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂で成形された自動車等の装飾用
基材に不導体メッキの技法を用いて表面に銅及びニッケ
ルめっきを施し、その上にＡｕ−Ｃｕ合金又はＡｕ−Ａ
ｇ合金からなる下地金合金めっき層を電気めっきにより
施し、更にその上に下地金合金めっき層とは組成が異な
るＡｕとＮｉ，Ｃｏ，Ｉｎ，Ｐｄ，Ｃｕ及びＡｇから選
ばれた１種又はそれ以上との合金で仕上げ金めっき層を
電気めっきにより施す工程を含む金めっき装飾体の製造
方法。 - 【請求項２】 請求項１において、下地金合金めっき層
の厚さを、１〜５μｍとする金めっき装飾体の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１において、仕上げ金めっき層の
厚さを、１〜３μｍとする金めっき装飾体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31852993A JPH07173680A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 金めっき装飾体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31852993A JPH07173680A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 金めっき装飾体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173680A true JPH07173680A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18100137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31852993A Pending JPH07173680A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 金めっき装飾体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07173680A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118096A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Seiko Epson Corp | 時計用外装部品の金メツキ構成 |
| JPH05131791A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-05-28 | Mondo Benii:Kk | 筆記具 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31852993A patent/JPH07173680A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118096A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Seiko Epson Corp | 時計用外装部品の金メツキ構成 |
| JPH05131791A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-05-28 | Mondo Benii:Kk | 筆記具 |
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