JPH0717377Y2 - 真空装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、ダスト粒子による汚染を極端にきらう半導体
等微細加工処理用の真空装置に関する。

（従来の技術） 従来長年にわたり、半導体製造工程に真空室が用いられ
ている。真空室における処理が完了すると被処理物の出
入のために真空容器に通気することが必要であるが、こ
の際、急激に通気を行なうと、真空容器の壁などに付着
したダスト粒子を舞上げ、半導体製造工程の歩止りを低
下させるので、従来の真空装置では、いわゆるスローベ
ントを行ないダスト粒子の舞上りを押えている。

（考案が解決しようとする問題点） 従来の真空装置では、スローベントにより真空容器内に
おけるダスト粒子の舞上りを防止しようとしているが、
この方法ではダスト粒子の舞上りを十分に低下させるこ
とは不可能である。また、通常、15〜20分程度の比較的
長い時間をかけるため、加工処理工程の能率を上げるこ
とが不可能である。

本考案は、前記のような欠点のない、すなわち、ダスト
粒子の舞上りを十分に防止し、しかも短時間で所要の通
気を行なうことのできる真空装置を提供することを目的
とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案の真空装置の特徴は、その真空容器の通気管開口
部に、妨害板と整流板との組合せからなる通気整流装置
を設けた点にある。

（作用） 通気時に発生する高速気流の勢いが、通気整流装置によ
り緩和、分散されてゆるやかになるため、真空容器内壁
に付着しているダスト粒子の舞上がりが非常に低下す
る。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、本考案に係わる真空装置の一実施例を示す縦
断面図である。図中、１は真空容器、２は排気管、３は
通気管、４は通気管３の開口に対向配置した妨害板、５
は妨害板４の支柱、６は真空室を上下に区切るようにし
て取付けられた整流板であり、本実施例においては多孔
板で構成されている。

真空室への通気時に、通気管３から真空室に高速で流入
する気流は、先ず妨害板４で四方に分散緩和され、つい
で多孔板６の多数の小孔により更に分散緩和されて真空
処理室内へ流入する。

第２図は、本考案の他の実施例を示す第１図同様の縦断
面図である。本実施例は多孔板５を半球形とした点を除
き、第１図の実施例と同一である。

第３図は、通気整流装置を備えていない既存の真空容器
に本考案を適用した一実施例を示す要部切断面図であ
る。本実施例においては、通気整流装置は、真空容器の
外部に通気専用口として設置される。

（考案の効果） 本考案に係わる真空装置によれば、真空処理完了後にお
ける真空室への通気を、ダスト粒子を舞上げることなく
短時間で行なうことができるので、真空室を利用する微
細加工処理作業などの能率を大いに向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係わる真空装置の一実施例を示す縦断
面図、第２図は本考案の他の実施例を示す第１図同様の
縦断面図、第３図は通気整流装置を備えていない既存の
真空容器に本考案を適用した一実施例の要部切断面であ
る。 1:真空容器、2:排気管 3:通気管、4:妨害板 5:支柱、6:多孔板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】真空容器の通気管開口部に、妨害板と整流
   板との組合せからなる通気整流装置を設けたことを特徴
   とする真空装置。