JPH0717737B2 - 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 - Google Patents
感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法Info
- Publication number
- JPH0717737B2 JPH0717737B2 JP62299967A JP29996787A JPH0717737B2 JP H0717737 B2 JPH0717737 B2 JP H0717737B2 JP 62299967 A JP62299967 A JP 62299967A JP 29996787 A JP29996787 A JP 29996787A JP H0717737 B2 JPH0717737 B2 JP H0717737B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- product
- group
- type epoxy
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/025—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon triple bonds, e.g. acetylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、新規な感光性熱硬化性樹脂組成物及びそれを
用いたソルダーレジストパターン形成方法に関し、さら
に詳しくは、プリント配線板製造、金属精密加工、ガラ
スや石の蝕刻、プラスチックレリーフ材料、印刷刷版用
材料などに使用され、特にプリント配線板用ソルダーレ
ジストとして有利な新規な感光性熱硬化性樹脂組成物、
および該感光性熱硬化性樹脂組成物を用いてコーティン
グした後に、所定のパターンを形成したフィルムを通し
て選択的に活性光線により露光し、未露光部分を現像
し、さらに加熱することによるソルダーレジストパター
ンの形成方法に関する。
用いたソルダーレジストパターン形成方法に関し、さら
に詳しくは、プリント配線板製造、金属精密加工、ガラ
スや石の蝕刻、プラスチックレリーフ材料、印刷刷版用
材料などに使用され、特にプリント配線板用ソルダーレ
ジストとして有利な新規な感光性熱硬化性樹脂組成物、
および該感光性熱硬化性樹脂組成物を用いてコーティン
グした後に、所定のパターンを形成したフィルムを通し
て選択的に活性光線により露光し、未露光部分を現像
し、さらに加熱することによるソルダーレジストパター
ンの形成方法に関する。
ソルダーレジストは、プリント配線板に部品をはんだ付
けする時に必要以外の部分へのはんだ付着の防止および
回路の保護を目的とするものであり、そのため、密着
性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ
性、耐酸性および耐メッキ性などの諸特性が要求され
る。
けする時に必要以外の部分へのはんだ付着の防止および
回路の保護を目的とするものであり、そのため、密着
性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ
性、耐酸性および耐メッキ性などの諸特性が要求され
る。
ソルダーレジストとして初期のものは、エポキシメラミ
ン系の熱硬化型のものが使用されていたが、はんだ耐熱
性、耐薬品性及び耐メッキ性などの問題があり、産業用
のプリント配線板用として、例えば特公昭51−14044号
公報にこれ等を改良したエポキシ系の熱硬化型のものが
開示されており、主流となっている。また、民生用のプ
リント配線板用としては、生産性が重視されることか
ら、例えば、特公昭61−48800号公報に開示されている
ような速硬化性の紫外線硬化型のものが主流となってい
る。しかし、紫外線硬化型は厚膜での内部硬化性に問題
があり、また、はんだ耐熱性も劣り、産業用のプリント
配線板用としては使用できない。またこれ等は、ソルダ
ーレジストパターンの形成方法としてスクリーン印刷法
を利用しているが、最近のエレクトロニクス機器の軽薄
短小化に伴なうプリント配線板の高密度化、部品の表面
実装化に対応するソルダーレジストパターンの形成に
は、ニジミおよび回路間への埋込み性に問題があり、ソ
ルダーレジスト膜としての機能を果し得なくなってきて
いる。
ン系の熱硬化型のものが使用されていたが、はんだ耐熱
性、耐薬品性及び耐メッキ性などの問題があり、産業用
のプリント配線板用として、例えば特公昭51−14044号
公報にこれ等を改良したエポキシ系の熱硬化型のものが
開示されており、主流となっている。また、民生用のプ
リント配線板用としては、生産性が重視されることか
ら、例えば、特公昭61−48800号公報に開示されている
ような速硬化性の紫外線硬化型のものが主流となってい
る。しかし、紫外線硬化型は厚膜での内部硬化性に問題
があり、また、はんだ耐熱性も劣り、産業用のプリント
配線板用としては使用できない。またこれ等は、ソルダ
ーレジストパターンの形成方法としてスクリーン印刷法
を利用しているが、最近のエレクトロニクス機器の軽薄
短小化に伴なうプリント配線板の高密度化、部品の表面
実装化に対応するソルダーレジストパターンの形成に
は、ニジミおよび回路間への埋込み性に問題があり、ソ
ルダーレジスト膜としての機能を果し得なくなってきて
いる。
こうした問題を解決するためにドライフィルム型フォト
ソルダーレジストや液状フォトソルダーレジストが開発
されている。ドライフィルム型フォトソルダーレジスト
としては、例えば特開昭57−55914号公報にウレタンジ
（メタ）アクリレートと特定のガラス転移温度を有する
線状高分子化合物と増感剤とを含有して成るドライフィ
ルム用の感光性樹脂組成物が開示されている。しかしな
がら、これ等のドライフィルム型フォトソルダーレジス
トの場合、高密度プリント配線板に用いた場合、はんだ
耐熱性や密着性が充分でない。
ソルダーレジストや液状フォトソルダーレジストが開発
されている。ドライフィルム型フォトソルダーレジスト
としては、例えば特開昭57−55914号公報にウレタンジ
（メタ）アクリレートと特定のガラス転移温度を有する
線状高分子化合物と増感剤とを含有して成るドライフィ
ルム用の感光性樹脂組成物が開示されている。しかしな
がら、これ等のドライフィルム型フォトソルダーレジス
トの場合、高密度プリント配線板に用いた場合、はんだ
耐熱性や密着性が充分でない。
一方、液状フワトソルダーレジストとしては、英国特許
出願公開GB−2032939A号に、ポリエポキシドとエチレン
性不飽和カルボン酸の固体もしくは半固体反応生成物と
不活性無機充填剤と光重合開始剤と揮発性有機溶剤とを
含有する光重合性塗装用組成物が開示されているが、こ
の場合は紫外線硬化成分のみであり熱硬化成分を併用し
ないため、プリント配線板に対する密着性、はんだ耐熱
性および電気絶縁性などが劣るという問題がある。この
ような熱硬化性をも配慮したものとして、特開昭60−20
8377号公報には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
の不飽和−塩基酸との反応物とクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂の不飽和一塩基酸との部分反応物と有機溶
剤と光重合開始剤とアミン系硬化剤を含有するソルダー
レジストインキ用樹脂組成物が開示されている。この場
合は、分子中にエポキシ基を残存させることで熱硬化を
併用している。しかしながら、エポキシ基を残存させる
分、感光量が減少するため、紫外線による硬化性が低下
し、従ってエポキシ基を多く残存させることが難しく、
ソルダーレジストとしての特性を満足することができな
い。
出願公開GB−2032939A号に、ポリエポキシドとエチレン
性不飽和カルボン酸の固体もしくは半固体反応生成物と
不活性無機充填剤と光重合開始剤と揮発性有機溶剤とを
含有する光重合性塗装用組成物が開示されているが、こ
の場合は紫外線硬化成分のみであり熱硬化成分を併用し
ないため、プリント配線板に対する密着性、はんだ耐熱
性および電気絶縁性などが劣るという問題がある。この
ような熱硬化性をも配慮したものとして、特開昭60−20
8377号公報には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
の不飽和−塩基酸との反応物とクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂の不飽和一塩基酸との部分反応物と有機溶
剤と光重合開始剤とアミン系硬化剤を含有するソルダー
レジストインキ用樹脂組成物が開示されている。この場
合は、分子中にエポキシ基を残存させることで熱硬化を
併用している。しかしながら、エポキシ基を残存させる
分、感光量が減少するため、紫外線による硬化性が低下
し、従ってエポキシ基を多く残存させることが難しく、
ソルダーレジストとしての特性を満足することができな
い。
一方、エポキシ樹脂を併用する例として、特開昭49−10
7333号公報には末端エチレン基を２個含有する不飽和化
合物と重合開始剤と少なくとも２個のエポキシ基を含む
化合物とカルボキシル基を少なくとも２個含有する化合
物から成る感光性組成物が開示されており、また特開昭
61−272号公報には、ノボラック型エポキシ化合物と不
飽和モノカルボン酸との反応物とジイソシアネート類と
１分子中に１個の水酸基を含有するポリ（メタ）アクリ
レート類との反応物を反応せしめて得られる活性エネル
ギー線硬化性樹脂、光重合開始剤、及び有機溶剤にエポ
キシ樹脂を併用するインキ組成物が開示されている。し
かしながら、後者はソルダーレジストとしての特性をあ
る程度満足することができるが、前者は（メタ）アクリ
ル基含有アクリル系線状高分子化合物を基本にしてお
り、はんだ耐熱性や耐溶剤性が低い。また、いずれもエ
ポキシ樹脂の比率を高めると光硬化性、いわゆる感度が
低下し、露光部分の現像液に対する耐性が低下し易くな
り長時間現像ができず、未露光部分の現像残りが生じ易
いなどの問題がある。また、特開昭61−243869号公報に
は、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン
酸との反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物との反
応によって得られる感光性樹脂と光重合開始剤と希釈剤
とエポキシ樹脂を併用するレジストインキ組成物が開示
されている。この場合、アルカリ水溶液を現像液とする
ため、アルカリ水溶液に対する溶解性のないエポキシ樹
脂の比率を高めると、同様に感度が低下し、また未露光
部分の現像液に対する溶解性が低下し易くなり、現像残
りが生じたり、長時間現像が必要となり、露光部分が現
像液に侵されるなどの問題がある。
7333号公報には末端エチレン基を２個含有する不飽和化
合物と重合開始剤と少なくとも２個のエポキシ基を含む
化合物とカルボキシル基を少なくとも２個含有する化合
物から成る感光性組成物が開示されており、また特開昭
61−272号公報には、ノボラック型エポキシ化合物と不
飽和モノカルボン酸との反応物とジイソシアネート類と
１分子中に１個の水酸基を含有するポリ（メタ）アクリ
レート類との反応物を反応せしめて得られる活性エネル
ギー線硬化性樹脂、光重合開始剤、及び有機溶剤にエポ
キシ樹脂を併用するインキ組成物が開示されている。し
かしながら、後者はソルダーレジストとしての特性をあ
る程度満足することができるが、前者は（メタ）アクリ
ル基含有アクリル系線状高分子化合物を基本にしてお
り、はんだ耐熱性や耐溶剤性が低い。また、いずれもエ
ポキシ樹脂の比率を高めると光硬化性、いわゆる感度が
低下し、露光部分の現像液に対する耐性が低下し易くな
り長時間現像ができず、未露光部分の現像残りが生じ易
いなどの問題がある。また、特開昭61−243869号公報に
は、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン
酸との反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物との反
応によって得られる感光性樹脂と光重合開始剤と希釈剤
とエポキシ樹脂を併用するレジストインキ組成物が開示
されている。この場合、アルカリ水溶液を現像液とする
ため、アルカリ水溶液に対する溶解性のないエポキシ樹
脂の比率を高めると、同様に感度が低下し、また未露光
部分の現像液に対する溶解性が低下し易くなり、現像残
りが生じたり、長時間現像が必要となり、露光部分が現
像液に侵されるなどの問題がある。
従って、本発明の目的は、上記のような種々の欠点がな
く、現像性及び感度共に優れ、かつ露光部の現像液に対
する耐性があり、ポットライフが長い感光性熱硬化性樹
脂組成物を提供することにある。
く、現像性及び感度共に優れ、かつ露光部の現像液に対
する耐性があり、ポットライフが長い感光性熱硬化性樹
脂組成物を提供することにある。
さらに、本発明の目的は、上記のような優れた特性の
他、ソルダーレジストに要求される密着性、電気絶縁
性、耐電蝕性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ
性、耐酸性、耐メッキ性等に優れた硬化塗膜が得られ、
特に民生用プリント配線板や産業用プリント配線板など
の製造に適した感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダー
レジストパターンの形成方法を提供することにある。
他、ソルダーレジストに要求される密着性、電気絶縁
性、耐電蝕性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ
性、耐酸性、耐メッキ性等に優れた硬化塗膜が得られ、
特に民生用プリント配線板や産業用プリント配線板など
の製造に適した感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダー
レジストパターンの形成方法を提供することにある。
本発明によれば、前記目的を達成するために、 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結
合を有し、下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のうちの１また
は２以上の群から選ばれる１種または２種以上の感光性
プレポリマー、 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエポキシ基の
全エステル化物（ａ−１）、 上記全エステル化物（ａ−１）の二級水酸基と、フタル
酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マ
レイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラ
ヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸のうちの１種または２種
以上の飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物
（ａ−１−１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エス
テル化物（ａ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ａ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸と
のエステル化反応によって生成するエポキシ基の部分エ
ステル化物（ａ−２）、 上記部分エステル化物（ａ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ａ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ステル化物（ａ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ａ−２−２）、 （ｂ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基
の全エーテル化物（ｂ−１）、 上記全エーテル化物（ｂ−１）の二級水酸基と飽和また
は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−１−
１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エー
テル化物（ｂ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ｂ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール化合物
とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基の部分
エーテル化物（ｂ−２）、 上記部分エーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ｂ−２−２）、及び （ｃ）アリル化合物であるジアリルフタレートプレポリ
マー（ｃ−１）、及びジアリルイソフタレートプレポリ
マー（ｃ−２）、 （Ｂ）光重合開始剤、 （Ｃ）希釈剤としての光重合性ビニル系モノマー及び／
又は有機溶剤、 （Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有し、
かつ使用する上記希釈剤に難溶性の微粒状エポキシ化合
物を含有してなる感光性熱硬化性樹脂組成物が提供され
る。該組成物は、必要に応じてエポキシ樹脂用硬化剤を
含有し得る。
合を有し、下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のうちの１また
は２以上の群から選ばれる１種または２種以上の感光性
プレポリマー、 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエポキシ基の
全エステル化物（ａ−１）、 上記全エステル化物（ａ−１）の二級水酸基と、フタル
酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マ
レイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラ
ヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸のうちの１種または２種
以上の飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物
（ａ−１−１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エス
テル化物（ａ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ａ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸と
のエステル化反応によって生成するエポキシ基の部分エ
ステル化物（ａ−２）、 上記部分エステル化物（ａ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ａ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ステル化物（ａ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ａ−２−２）、 （ｂ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基
の全エーテル化物（ｂ−１）、 上記全エーテル化物（ｂ−１）の二級水酸基と飽和また
は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−１−
１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エー
テル化物（ｂ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ｂ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール化合物
とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基の部分
エーテル化物（ｂ−２）、 上記部分エーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ｂ−２−２）、及び （ｃ）アリル化合物であるジアリルフタレートプレポリ
マー（ｃ−１）、及びジアリルイソフタレートプレポリ
マー（ｃ−２）、 （Ｂ）光重合開始剤、 （Ｃ）希釈剤としての光重合性ビニル系モノマー及び／
又は有機溶剤、 （Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有し、
かつ使用する上記希釈剤に難溶性の微粒状エポキシ化合
物を含有してなる感光性熱硬化性樹脂組成物が提供され
る。該組成物は、必要に応じてエポキシ樹脂用硬化剤を
含有し得る。
このような感光性熱硬化性樹脂組成物を、例えば回路形
成されたプリント配線板に、スクリーン印刷、カーテン
コーティング、ロールコーティング、スプレーコーティ
ングなどの方法により全面に塗布するか、あるいは前記
組成物をドライフィルム化しプリント配線板に直接ラミ
ネートするか、または前記の方法により液状で塗布し、
ウエットの状態または乾燥した状態でその上にドライフ
ィルムをラミネートするなど、いずれの方法でも塗膜が
形成できる。その後、レーザー光の直接照射あるいは所
定のパターンを形成したフォトマスクを通して選択的に
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ケ
ミカルランプおよびキセノンランプなどの活性光線によ
り露光し、未露光部分を現像液で現像してレジストパタ
ーンを形成することができる。その後、加熱して前記微
粒状エポキシ化合物を熱硬化させることによってソルダ
ーレジストパターンが形成される。
成されたプリント配線板に、スクリーン印刷、カーテン
コーティング、ロールコーティング、スプレーコーティ
ングなどの方法により全面に塗布するか、あるいは前記
組成物をドライフィルム化しプリント配線板に直接ラミ
ネートするか、または前記の方法により液状で塗布し、
ウエットの状態または乾燥した状態でその上にドライフ
ィルムをラミネートするなど、いずれの方法でも塗膜が
形成できる。その後、レーザー光の直接照射あるいは所
定のパターンを形成したフォトマスクを通して選択的に
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ケ
ミカルランプおよびキセノンランプなどの活性光線によ
り露光し、未露光部分を現像液で現像してレジストパタ
ーンを形成することができる。その後、加熱して前記微
粒状エポキシ化合物を熱硬化させることによってソルダ
ーレジストパターンが形成される。
感光性プレポリマーと共に、熱硬化性成分としてのエポ
キシ樹脂を併用したソルダーレジスト用感光性熱硬化性
樹脂組成物の場合、従来一般に、有機溶剤に可溶性のエ
ポキシ樹脂が用いられている。このようなエポキシ樹脂
を用いて感光性熱硬化性樹脂組成物を調製した場合、エ
ポキシ樹脂が感光性プレポリマーとからみ合った状態
（各樹脂の鎖長部分がからみ合った状態）で溶け込んで
いるものと推定される。その結果、露光して未露光部分
を現像した場合、例えば、アルカリ水溶液に可溶な感光
性プレポリマーを使用した組成物をアルカリ水溶液で現
像した場合、エポキシ樹脂は一般にアルカリ水溶液に溶
けず、しかもエポキシ樹脂と感光性プレポリマーがから
み合っている状態のため、未露光部分においては感光性
プレポリマーの溶解性を低下させ、またエポキシ樹脂が
溶剤に溶けているがため硬化剤との反応が速く、現像時
に現像残りが生ずる現象、いわゆる熱かぶりを生じ易く
なり、現像性が悪くなる。一方、現像に使用する有機溶
剤に可溶な感光性プレポリマーを使用した組成物を有機
溶剤により現像した場合、上記エポキシ樹脂は溶剤可溶
であるため、上記と同様の熱かぶりが生じ易く、現像性
が低下する傾向にある。また、露光部においては、エポ
キシ樹脂の存在により、感光性プレポリマーの架橋密度
はあがらず、しかも現像液に溶解するため、塗膜が侵さ
れ易く、感度が悪くなるという問題を生ずる。上記いず
れの場合にも、感光性熱硬化性樹脂組成物の保存寿命
は、上記のようにエポキシ樹脂と硬化剤の反応が速いた
めに短かくなる。
キシ樹脂を併用したソルダーレジスト用感光性熱硬化性
樹脂組成物の場合、従来一般に、有機溶剤に可溶性のエ
ポキシ樹脂が用いられている。このようなエポキシ樹脂
を用いて感光性熱硬化性樹脂組成物を調製した場合、エ
ポキシ樹脂が感光性プレポリマーとからみ合った状態
（各樹脂の鎖長部分がからみ合った状態）で溶け込んで
いるものと推定される。その結果、露光して未露光部分
を現像した場合、例えば、アルカリ水溶液に可溶な感光
性プレポリマーを使用した組成物をアルカリ水溶液で現
像した場合、エポキシ樹脂は一般にアルカリ水溶液に溶
けず、しかもエポキシ樹脂と感光性プレポリマーがから
み合っている状態のため、未露光部分においては感光性
プレポリマーの溶解性を低下させ、またエポキシ樹脂が
溶剤に溶けているがため硬化剤との反応が速く、現像時
に現像残りが生ずる現象、いわゆる熱かぶりを生じ易く
なり、現像性が悪くなる。一方、現像に使用する有機溶
剤に可溶な感光性プレポリマーを使用した組成物を有機
溶剤により現像した場合、上記エポキシ樹脂は溶剤可溶
であるため、上記と同様の熱かぶりが生じ易く、現像性
が低下する傾向にある。また、露光部においては、エポ
キシ樹脂の存在により、感光性プレポリマーの架橋密度
はあがらず、しかも現像液に溶解するため、塗膜が侵さ
れ易く、感度が悪くなるという問題を生ずる。上記いず
れの場合にも、感光性熱硬化性樹脂組成物の保存寿命
は、上記のようにエポキシ樹脂と硬化剤の反応が速いた
めに短かくなる。
また、水溶性エポキシ樹脂を使用し、アルカリ水溶液で
現像した場合、エポキシ樹脂が現像液に可溶なため、露
光部分は現像液に侵され易く、感度が悪くなる。
現像した場合、エポキシ樹脂が現像液に可溶なため、露
光部分は現像液に侵され易く、感度が悪くなる。
これに対して、本発明のように使用した希釈剤に難溶性
の微粒状エポキシ化合物（樹脂）を用いた場合、該エポ
キシ化合物の粒子のまわりを感光性プレポリマーが包み
込んだ状態にあり、従って、アルカリ水溶液に可溶な感
光性プレポリマーを使用した組成物をアルカリ水溶液で
現像した場合、エポキシ化合物が感光性プレポリマーの
溶解性を低下させることはなく、またエポキシ化合物は
使用する希釈剤に難溶性のため、エポキシ樹脂用硬化剤
との反応性が低く、熱かぶりも起こしにくくなり、現像
性は良くなる。一方、現像に使用する有機溶剤に可溶な
感光性プレポリマーを使用し、かつ該有機溶剤を希釈剤
として用いまたこれに難溶性の微粒状エポキシ化合物を
用いた組成物を、該有機溶剤で現像した場合、エポキシ
化合物が上記有機溶剤に難溶性のため、露光部は現像液
に侵され難く、感度低下を生ずることはない。また未露
光部の現像性については、上記と同様に、エポキシ化合
物が粒子状のため感光性プレポリマーの溶解性を低下さ
せることはなく、熱かぶりも起こしにくいため、現像性
は良くなる。さらに、上記のいずれの場合も、組成物の
保存寿命は、上記のようにエポキシ化合物の粒子のまわ
りを感光性プレポリマーが包み込んだ状態にあり、エポ
キシ化合物と硬化剤の反応性が低いために長くなる。
の微粒状エポキシ化合物（樹脂）を用いた場合、該エポ
キシ化合物の粒子のまわりを感光性プレポリマーが包み
込んだ状態にあり、従って、アルカリ水溶液に可溶な感
光性プレポリマーを使用した組成物をアルカリ水溶液で
現像した場合、エポキシ化合物が感光性プレポリマーの
溶解性を低下させることはなく、またエポキシ化合物は
使用する希釈剤に難溶性のため、エポキシ樹脂用硬化剤
との反応性が低く、熱かぶりも起こしにくくなり、現像
性は良くなる。一方、現像に使用する有機溶剤に可溶な
感光性プレポリマーを使用し、かつ該有機溶剤を希釈剤
として用いまたこれに難溶性の微粒状エポキシ化合物を
用いた組成物を、該有機溶剤で現像した場合、エポキシ
化合物が上記有機溶剤に難溶性のため、露光部は現像液
に侵され難く、感度低下を生ずることはない。また未露
光部の現像性については、上記と同様に、エポキシ化合
物が粒子状のため感光性プレポリマーの溶解性を低下さ
せることはなく、熱かぶりも起こしにくいため、現像性
は良くなる。さらに、上記のいずれの場合も、組成物の
保存寿命は、上記のようにエポキシ化合物の粒子のまわ
りを感光性プレポリマーが包み込んだ状態にあり、エポ
キシ化合物と硬化剤の反応性が低いために長くなる。
すなわち、本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物は、「使
用する」希釈剤に「難溶性」の「微粒状」エポキシ化合
物を熱硬化性成分として用いたことを最大の特徴として
いる。この必須の成分である微粒（粉）状エポキシ化合
物は、使用する希釈剤に難溶であり、微粒状のまま分散
させて用いられるため、すなわちフィラーと同じような
用い方であるため、現像液に侵されにくく感度の低下が
なく、また現像の際に未露光部の微粒状エポキシ化合物
は現像液により洗い流されるため現像性に優れ、短時間
で現像することができ、さらにその後の加熱によりエポ
キシ化合物を単独で溶融熱硬化させ、あるいは感光性プ
レポリマーと共重合させ、目的とする諸特性に優れたプ
リント配線板用ソルダーレジストパターンを形成せしめ
ることができる。なお、上記作用説明から明らかなよう
に、本発明でいう「難溶性」は、使用する希釈剤に不活
性のものだけでなく、上記のような作用を奏しうる溶解
度が小さいものを含む概念である。
用する」希釈剤に「難溶性」の「微粒状」エポキシ化合
物を熱硬化性成分として用いたことを最大の特徴として
いる。この必須の成分である微粒（粉）状エポキシ化合
物は、使用する希釈剤に難溶であり、微粒状のまま分散
させて用いられるため、すなわちフィラーと同じような
用い方であるため、現像液に侵されにくく感度の低下が
なく、また現像の際に未露光部の微粒状エポキシ化合物
は現像液により洗い流されるため現像性に優れ、短時間
で現像することができ、さらにその後の加熱によりエポ
キシ化合物を単独で溶融熱硬化させ、あるいは感光性プ
レポリマーと共重合させ、目的とする諸特性に優れたプ
リント配線板用ソルダーレジストパターンを形成せしめ
ることができる。なお、上記作用説明から明らかなよう
に、本発明でいう「難溶性」は、使用する希釈剤に不活
性のものだけでなく、上記のような作用を奏しうる溶解
度が小さいものを含む概念である。
以下、本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物の各構成成分
について説明する。
について説明する。
上記１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合
を有する感光性プレポリマー（Ａ）としては、 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物の不飽和モノカルボ
ン酸による全エステル化物（ａ−１）、および／または
（ａ−１）のエステル化反応によって生成する全エステ
ル化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物
とを反応させて得られる反応生成物（ａ−１−１）、お
よび／または（ａ−１）の全エステル化物の二級水酸基
と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレー
ト類とをジイソシアネートを介して反応させて得られる
反応生成物（ａ−１−２）および／または ノボラック型エポキシ化合物の不飽和モノカルボン酸に
よる部分エステル化物（ａ−２）、および／または（ａ
−２）のエステル化反応によって生成する部分エステル
化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物と
を反応させて得られる反応生成物（ａ−２−１）、およ
び／または（ａ−２）の部分エステル化物の二級水酸基
と１分子中に１個の水酸基を有する（ソタ）アクリレー
ト類とをジイソシアネートを介して反応させて得られる
反応生成物（ａ−２−２）、および／または ｂ）ノボラック型エポキシ化合物の不飽和フェノール化
合物による全エーテル化物（ｂ−１）、および／または
（ｂ−１）のエーテル化反応によって生成する全エーテ
ル化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物
とを反応させて得られる反応生成物（ｂ−１−１）、お
よび／または（ｂ−１）の全エーテル化物の二級水酸基
と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレー
ト類とをジイソシアネートを介して反応させて得られる
反応生成物（ｂ−１−２）、および／または ノボラック型エポキシ化合物の不飽和フェノール化合物
による部分エーテル化物（ｂ−２）、および／または
（ｂ−２）のエーテル化反応によって生成する部分エー
テル化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水
物とを反応させて得られる反応生成物（ｂ−２−１）、
および／または（ｂ−２）の部分エーテル化物の二級水
酸基と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリ
レート類とをジイソシアネートを介して反応させて得ら
れる反応生成物（ｂ−２−２）、および／または ｃ）アクリル化合物であるジアリルフタレートプレポリ
マー（ｃ−１）、および／またはジアリルイソフタレー
トプレポリマー（ｃ−２）が挙げられる。上記感光性プ
レポリマー（Ａ）が常温で固型または半固型の場合は接
触及び非接触のいずれの露光方式にも使用でき、常温で
液状の場合は主に非接触露光方式に使用される。感光性
プレポリマー（Ａ）は、このような露光方式に応じて、
上記各種プレポリマーの中から少なくとも１種類選ばれ
て使用される。
を有する感光性プレポリマー（Ａ）としては、 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物の不飽和モノカルボ
ン酸による全エステル化物（ａ−１）、および／または
（ａ−１）のエステル化反応によって生成する全エステ
ル化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物
とを反応させて得られる反応生成物（ａ−１−１）、お
よび／または（ａ−１）の全エステル化物の二級水酸基
と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレー
ト類とをジイソシアネートを介して反応させて得られる
反応生成物（ａ−１−２）および／または ノボラック型エポキシ化合物の不飽和モノカルボン酸に
よる部分エステル化物（ａ−２）、および／または（ａ
−２）のエステル化反応によって生成する部分エステル
化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物と
を反応させて得られる反応生成物（ａ−２−１）、およ
び／または（ａ−２）の部分エステル化物の二級水酸基
と１分子中に１個の水酸基を有する（ソタ）アクリレー
ト類とをジイソシアネートを介して反応させて得られる
反応生成物（ａ−２−２）、および／または ｂ）ノボラック型エポキシ化合物の不飽和フェノール化
合物による全エーテル化物（ｂ−１）、および／または
（ｂ−１）のエーテル化反応によって生成する全エーテ
ル化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物
とを反応させて得られる反応生成物（ｂ−１−１）、お
よび／または（ｂ−１）の全エーテル化物の二級水酸基
と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレー
ト類とをジイソシアネートを介して反応させて得られる
反応生成物（ｂ−１−２）、および／または ノボラック型エポキシ化合物の不飽和フェノール化合物
による部分エーテル化物（ｂ−２）、および／または
（ｂ−２）のエーテル化反応によって生成する部分エー
テル化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水
物とを反応させて得られる反応生成物（ｂ−２−１）、
および／または（ｂ−２）の部分エーテル化物の二級水
酸基と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリ
レート類とをジイソシアネートを介して反応させて得ら
れる反応生成物（ｂ−２−２）、および／または ｃ）アクリル化合物であるジアリルフタレートプレポリ
マー（ｃ−１）、および／またはジアリルイソフタレー
トプレポリマー（ｃ−２）が挙げられる。上記感光性プ
レポリマー（Ａ）が常温で固型または半固型の場合は接
触及び非接触のいずれの露光方式にも使用でき、常温で
液状の場合は主に非接触露光方式に使用される。感光性
プレポリマー（Ａ）は、このような露光方式に応じて、
上記各種プレポリマーの中から少なくとも１種類選ばれ
て使用される。
前記ノボラック型エポキシ化合物とは、例えばフェノー
ル、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキル
フェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを
酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロ
ルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンと
を反応させて得られるものが適しており、東都化成
（株）製YDCN−701、YDCN−704、YDPN−638、YDPN−60
2;ダウ・ケミカル社製DEN−431、DEN−439;チバ・ガイ
ギー社製EPN−1138、EPN−1235、EPN−1299;大日本イン
キ化学工業（株）製Ｎ−730、Ｎ−770、Ｎ−865、Ｎ−6
65、Ｎ−673、Ｎ−695、VH−4150、VH−4240、VH−444
0;日本化薬（株）製EOCN−120、EOCN−104、BRRN−102
0;旭化成工業（株）製ECN−265、ECN−293、ECN−285、
ECN−299などがあげられる。またノボラック型エポキシ
化合物の一部または全部を、例えば油化シェル（株）製
エピコート828、エピコート1007、エピコート807;大日
本インキ化学工業（株）製エピクロン840、エピクロン8
60、エピクロン3050、エピクロン830;ダウ・ケミカル社
製DER−330、DER−337、DER−361;ダイセル化学工業
（株）製セロキサイド2021、セロキサイド3000;三菱ガ
ス化学（株）製TETRAD−Ｘ、TETRAD−C;日本曹達（株）
製EPB−13、EPB−27;東都化成（株）製YD−116、YD−12
8、YD−013、YD−020、YDG−414、ST−3000、ST−110、
YDF−190、YDF−2004、YDF−2007;チバ・ガイギー社製G
Y−260、GY−255、XB−2615;ダウ・ケミカル社製DER−3
32、DER−662、DER−542、などの、ビスフェノールＡ
型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、臭
素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂環式、ある
いはポリブタジエン変性などのグリジルエーテル型のエ
ポキシ化合物に置きかえることができるが、プリント配
線板用ソルダーレジストとしてはクレゾールノボラック
型エポキシ化合物を用いるのが特に好ましい。
ル、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキル
フェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを
酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロ
ルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンと
を反応させて得られるものが適しており、東都化成
（株）製YDCN−701、YDCN−704、YDPN−638、YDPN−60
2;ダウ・ケミカル社製DEN−431、DEN−439;チバ・ガイ
ギー社製EPN−1138、EPN−1235、EPN−1299;大日本イン
キ化学工業（株）製Ｎ−730、Ｎ−770、Ｎ−865、Ｎ−6
65、Ｎ−673、Ｎ−695、VH−4150、VH−4240、VH−444
0;日本化薬（株）製EOCN−120、EOCN−104、BRRN−102
0;旭化成工業（株）製ECN−265、ECN−293、ECN−285、
ECN−299などがあげられる。またノボラック型エポキシ
化合物の一部または全部を、例えば油化シェル（株）製
エピコート828、エピコート1007、エピコート807;大日
本インキ化学工業（株）製エピクロン840、エピクロン8
60、エピクロン3050、エピクロン830;ダウ・ケミカル社
製DER−330、DER−337、DER−361;ダイセル化学工業
（株）製セロキサイド2021、セロキサイド3000;三菱ガ
ス化学（株）製TETRAD−Ｘ、TETRAD−C;日本曹達（株）
製EPB−13、EPB−27;東都化成（株）製YD−116、YD−12
8、YD−013、YD−020、YDG−414、ST−3000、ST−110、
YDF−190、YDF−2004、YDF−2007;チバ・ガイギー社製G
Y−260、GY−255、XB−2615;ダウ・ケミカル社製DER−3
32、DER−662、DER−542、などの、ビスフェノールＡ
型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、臭
素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂環式、ある
いはポリブタジエン変性などのグリジルエーテル型のエ
ポキシ化合物に置きかえることができるが、プリント配
線板用ソルダーレジストとしてはクレゾールノボラック
型エポキシ化合物を用いるのが特に好ましい。
次に前記不飽和モルカルボン酸としてはアクリル酸、メ
タクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリル
アクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸な
ど、および飽和または不飽和二塩基酸無水物と１分子中
に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類との半
エステル類、あるいは飽和または不飽和二塩基酸と不飽
和モノグリシジル化合物との半エステル類、例えばフタ
ル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、
マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メ
チルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテト
ラヒドロフタル酸およびメチルテトラヒドロフタル酸な
どの飽和または不飽和二塩基酸無水物とヒドロキシエチ
ルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒ
ドロキシブチルアクリレート、ポリエチレングリコール
モノアクリレート、グリセリンアクリレート、トリメチ
ルロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレートおよびトリグリシジルイソシアヌレートのジ
アクリレートあるいは上記アクリレートに対応するメタ
クリレート類あるいは前記飽和または不飽和二塩基酸と
グリシジル（メタ）アクリレートを常法による等モル比
で反応させて得られる半エステルなどを単独または混合
して用いられるが、特にアクリル酸が好ましい。
タクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリル
アクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸な
ど、および飽和または不飽和二塩基酸無水物と１分子中
に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類との半
エステル類、あるいは飽和または不飽和二塩基酸と不飽
和モノグリシジル化合物との半エステル類、例えばフタ
ル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、
マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メ
チルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテト
ラヒドロフタル酸およびメチルテトラヒドロフタル酸な
どの飽和または不飽和二塩基酸無水物とヒドロキシエチ
ルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒ
ドロキシブチルアクリレート、ポリエチレングリコール
モノアクリレート、グリセリンアクリレート、トリメチ
ルロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレートおよびトリグリシジルイソシアヌレートのジ
アクリレートあるいは上記アクリレートに対応するメタ
クリレート類あるいは前記飽和または不飽和二塩基酸と
グリシジル（メタ）アクリレートを常法による等モル比
で反応させて得られる半エステルなどを単独または混合
して用いられるが、特にアクリル酸が好ましい。
次に前記飽和または不飽和多塩基酸無水物としては、フ
タル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル
酸、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド
酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレ
ンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およびベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸などの無水物が用いられ、特に無
水テトラヒドロフタル酸または無水ヘキサヒドロフタル
酸が好ましい。
タル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル
酸、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド
酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレ
ンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およびベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸などの無水物が用いられ、特に無
水テトラヒドロフタル酸または無水ヘキサヒドロフタル
酸が好ましい。
次に前記ジイソシアネート類としては、トリレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、トルイジンジイソシアネートおよびリ
ジンジイソシアネートなどが用いられ、特にトリレンジ
イソシアネートまたはイソホロンジイソシアネートが好
ましい。
シアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、トルイジンジイソシアネートおよびリ
ジンジイソシアネートなどが用いられ、特にトリレンジ
イソシアネートまたはイソホロンジイソシアネートが好
ましい。
次に前記１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アク
リレート類としては、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルア
クリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレー
ト、グリセリンジアクリレート、トリメチロールプロパ
ンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよ
びトリス（ヒドロキシエチル）イソシアネートのジアク
リレートあるいは上記アクリレートに対応するメタクリ
レートなどが用いられ、特にヒドロキシエチルアクリレ
ートまたはペンタエリスリトールトリアクリレートが好
ましい。
リレート類としては、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルア
クリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレー
ト、グリセリンジアクリレート、トリメチロールプロパ
ンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよ
びトリス（ヒドロキシエチル）イソシアネートのジアク
リレートあるいは上記アクリレートに対応するメタクリ
レートなどが用いられ、特にヒドロキシエチルアクリレ
ートまたはペンタエリスリトールトリアクリレートが好
ましい。
次に前記不飽和フェノール化合物としては、４′−ヒド
ロキシカルコン、２′−ヒドロキシカルコンおよび4,
4′ジヒドロキシカルコンなどが用いられ、特に４′−
ヒドロキシカルコンが好ましい。
ロキシカルコン、２′−ヒドロキシカルコンおよび4,
4′ジヒドロキシカルコンなどが用いられ、特に４′−
ヒドロキシカルコンが好ましい。
次に前記アリル化合物であるジアリルフタレートプレポ
リマーまたはジアリルイソフタレートプレポリマーとし
ては、大阪曹達（株）製ダイソー・ダップ、ダイソー・
イソダップなどがあり、平均分子量が2000〜30000のも
のが用いられ、特に平均分子量が5000〜20000のジアリ
ルイソフタレートプレポリマーが好ましい。
リマーまたはジアリルイソフタレートプレポリマーとし
ては、大阪曹達（株）製ダイソー・ダップ、ダイソー・
イソダップなどがあり、平均分子量が2000〜30000のも
のが用いられ、特に平均分子量が5000〜20000のジアリ
ルイソフタレートプレポリマーが好ましい。
次に前記ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカル
ボン酸および不飽和フェノール化合物によるエポキシ基
の全エステル化物（ａ−１）、全エーテル化物（ｂ−
１）、および部分エステル化物（ａ−２）、部分エーテ
ル化物（ｂ−２）は、エポキシ基の当量数／カルボキシ
ル基の当量数またはエポキシ基の当量数／フェノール性
水酸基の当量数が0.8〜3.3、好ましくは全エステル化物
（ａ−１）および全エーテル化物（ｂ−１）では0.9〜
1.1、部分エステル化物（ａ−２）および部分エーテル
化物（ｂ−２）では1.1〜2.5の範囲で常法により反応が
行なわれる。この当量数比が0.8未満では遊離酸または
遊離フェノールが残存することにより、はんだ耐熱性が
低下し、一方、3.3を越える場合には感光性が低下する
ので好ましくない。
ボン酸および不飽和フェノール化合物によるエポキシ基
の全エステル化物（ａ−１）、全エーテル化物（ｂ−
１）、および部分エステル化物（ａ−２）、部分エーテ
ル化物（ｂ−２）は、エポキシ基の当量数／カルボキシ
ル基の当量数またはエポキシ基の当量数／フェノール性
水酸基の当量数が0.8〜3.3、好ましくは全エステル化物
（ａ−１）および全エーテル化物（ｂ−１）では0.9〜
1.1、部分エステル化物（ａ−２）および部分エーテル
化物（ｂ−２）では1.1〜2.5の範囲で常法により反応が
行なわれる。この当量数比が0.8未満では遊離酸または
遊離フェノールが残存することにより、はんだ耐熱性が
低下し、一方、3.3を越える場合には感光性が低下する
ので好ましくない。
例えば前記ノボラック型エポキシ化合物をセロソルブア
セテート、カルビトールアセテート、エチルメチルケト
ンなどの有機溶剤に溶解し、ハイドロキノン、カテコー
ル、ピロガロールなどの熱重合禁止剤およびベンジルジ
メチルアミン、トリエチルアミンなどの３級アミン類あ
るいはベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリエチルアンモニウムブロマイドなどの４級ア
ンモニウム塩類を触媒として前記不飽和モノカルボン酸
および／または不飽和フェノール化合物を混合し70〜14
0℃で加熱かくはんにより反応させて得られる。
セテート、カルビトールアセテート、エチルメチルケト
ンなどの有機溶剤に溶解し、ハイドロキノン、カテコー
ル、ピロガロールなどの熱重合禁止剤およびベンジルジ
メチルアミン、トリエチルアミンなどの３級アミン類あ
るいはベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリエチルアンモニウムブロマイドなどの４級ア
ンモニウム塩類を触媒として前記不飽和モノカルボン酸
および／または不飽和フェノール化合物を混合し70〜14
0℃で加熱かくはんにより反応させて得られる。
次に前記ノボラック型エポキシ化合物の全エステル化物
（ａ−１）、全エーテル化物（ｂ−１）、および部分エ
ステル化物（ａ−２）、部分エーテル化物（ｂ−２）の
反応によって生成する二級水酸基と前記多塩基酸無水物
の付加反応の比率は、前記（ａ−１）〜（ｂ−２）の有
する二級水酸基の当量数に対し酸無水物の当量数は0.3
以上が好ましく、生成樹脂の酸価の範囲は30〜160mgKOH
/g好ましくは45〜120mgKOH/gである。この反応生成物を
感光性プレポリマーとして用いた場合、アルカリ現像液
による現像ができる。酸価が30未満ではアルカリ現像液
に対する溶解性が悪くなり、逆に160を越えると硬化膜
の耐アルカリ性、電気特性などのソルダーレジストとし
ての諸特性を低下させる要因となる。この場合の（ａ−
１）〜（ｂ−２）はエポキシ基の残存が多いと飽和また
は不飽和多塩基酸無水物との反応時にゲル化し易くなる
ため、エポキシ基の残存率は20％以下が適し、好ましく
は15％以下である。
（ａ−１）、全エーテル化物（ｂ−１）、および部分エ
ステル化物（ａ−２）、部分エーテル化物（ｂ−２）の
反応によって生成する二級水酸基と前記多塩基酸無水物
の付加反応の比率は、前記（ａ−１）〜（ｂ−２）の有
する二級水酸基の当量数に対し酸無水物の当量数は0.3
以上が好ましく、生成樹脂の酸価の範囲は30〜160mgKOH
/g好ましくは45〜120mgKOH/gである。この反応生成物を
感光性プレポリマーとして用いた場合、アルカリ現像液
による現像ができる。酸価が30未満ではアルカリ現像液
に対する溶解性が悪くなり、逆に160を越えると硬化膜
の耐アルカリ性、電気特性などのソルダーレジストとし
ての諸特性を低下させる要因となる。この場合の（ａ−
１）〜（ｂ−２）はエポキシ基の残存が多いと飽和また
は不飽和多塩基酸無水物との反応時にゲル化し易くなる
ため、エポキシ基の残存率は20％以下が適し、好ましく
は15％以下である。
例えば、前記樹脂（ａ−１）〜（ｂ−２）より少なくと
も１種選択し、前記多塩基酸無水物より少なくとも１種
選択し、混合し、常法により70〜120℃で加熱撹拌によ
り反応させて得られる。
も１種選択し、前記多塩基酸無水物より少なくとも１種
選択し、混合し、常法により70〜120℃で加熱撹拌によ
り反応させて得られる。
次に前記ノボラック型エポキシ化合物の全エステル化物
（ａ−１）、全エーテル化物（ｂ−１）、および部分エ
ステル化物（ａ−２）、部分エーテル化物（ｂ−２）の
反応によって生成する二級水酸基と前記ジイソシアネー
ト類を介して１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）
アクリレート類との付加反応物（ａ−１−２）、（ａ−
２−２）、（ｂ−１−２）および（ｂ−２−２）は、ま
ず、例えば前記ジイソシアネート類と前記１分子中に１
個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類を当モル比
で、セロソルブアセテート、カルビトールアセテート、
エチルメチルケトンなどの有機溶剤の存在下または不存
在下で、トリブチルスズジラウレートなどの有機スズ化
合物あるいはベンジルジメチルアミン、トリエチルアミ
ンなどの３級アミン類を触媒とし、常法により30〜100
℃で加熱撹拌により２〜12時間反応させ半ウレタン（メ
タ）アクリレートを合成する。この場合、上記１分子中
に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレートとジイソ
シアネートは当モル比が好ましいが、上記（メタ）アク
リレート類を過剰にして反応性希釈剤としてそのまま利
用しても良い。次に、得られた半ウレタン（メタ）アク
リレートを25〜35℃まで冷却し、（ａ−１）〜（ｂ−
２）より少なくとも１種選択し、（ａ−１）〜（ｂ−
２）の有する二級水酸基の当量数に対し半ウレタン（メ
タ）アクリレートのイソシアネートの当量数が0.1以上
好ましくは0.1〜1.0、最も好ましくは0.2〜0.9の反応比
率となるように混合後、30〜100℃で２〜12時間加熱撹
拌により反応させて得られる。この場合の当量比が0.1
未満では活性光線による硬化性を高める効果が得られな
い。
（ａ−１）、全エーテル化物（ｂ−１）、および部分エ
ステル化物（ａ−２）、部分エーテル化物（ｂ−２）の
反応によって生成する二級水酸基と前記ジイソシアネー
ト類を介して１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）
アクリレート類との付加反応物（ａ−１−２）、（ａ−
２−２）、（ｂ−１−２）および（ｂ−２−２）は、ま
ず、例えば前記ジイソシアネート類と前記１分子中に１
個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類を当モル比
で、セロソルブアセテート、カルビトールアセテート、
エチルメチルケトンなどの有機溶剤の存在下または不存
在下で、トリブチルスズジラウレートなどの有機スズ化
合物あるいはベンジルジメチルアミン、トリエチルアミ
ンなどの３級アミン類を触媒とし、常法により30〜100
℃で加熱撹拌により２〜12時間反応させ半ウレタン（メ
タ）アクリレートを合成する。この場合、上記１分子中
に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレートとジイソ
シアネートは当モル比が好ましいが、上記（メタ）アク
リレート類を過剰にして反応性希釈剤としてそのまま利
用しても良い。次に、得られた半ウレタン（メタ）アク
リレートを25〜35℃まで冷却し、（ａ−１）〜（ｂ−
２）より少なくとも１種選択し、（ａ−１）〜（ｂ−
２）の有する二級水酸基の当量数に対し半ウレタン（メ
タ）アクリレートのイソシアネートの当量数が0.1以上
好ましくは0.1〜1.0、最も好ましくは0.2〜0.9の反応比
率となるように混合後、30〜100℃で２〜12時間加熱撹
拌により反応させて得られる。この場合の当量比が0.1
未満では活性光線による硬化性を高める効果が得られな
い。
また、感光性プレポリマー（Ａ）としては、環境汚染の
観点からはアルカリ現像が可能なものが好ましく、感光
性プレポリマーの安定性の観点からは不飽和モノカルボ
ン酸による全エステル化物または不飽和フェノール化合
物による全エーテル化物が好ましく、さらに、光硬化性
の観点からはアクリル酸（及び／又はメタクリル酸）を
用いた不飽和モノカルボン酸によるエステル化物が好ま
しい。従って、感光性プレポリマー（Ａ）としては、ノ
ボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による全エステ
ル化物と多塩基酸無水物との反応物が特に好ましい。
観点からはアルカリ現像が可能なものが好ましく、感光
性プレポリマーの安定性の観点からは不飽和モノカルボ
ン酸による全エステル化物または不飽和フェノール化合
物による全エーテル化物が好ましく、さらに、光硬化性
の観点からはアクリル酸（及び／又はメタクリル酸）を
用いた不飽和モノカルボン酸によるエステル化物が好ま
しい。従って、感光性プレポリマー（Ａ）としては、ノ
ボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による全エステ
ル化物と多塩基酸無水物との反応物が特に好ましい。
次に光重合開始剤（Ｂ）の代表的なものとしては、ベン
ゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテルなどのベンゾイン類および、
ベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、2,2
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、2,2−ジ
エトキシ−２−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロ
ロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕−２−モノフォリノ−プロパン−１−オン、N,
N−ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセトフェノ
ン類;2−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキ
ノン、２−tert−ブチルアントラキノン、１−クロロア
ントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノ
アントラキノン、などのアントラキノン類;2,4−ジメチ
ルチオサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、２−
クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサ
ントン、などのチオキサントン類；アセトフェノンジメ
チルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケター
ル類；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4′
−ジクロロベンゾフェノン、4,4′−ビスジエチルアミ
ノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、およびキサ
ントン類などがあり、単独あるいは２種以上を組合せて
用いることができる。さらに、係る光重合開始剤（Ｂ）
はエチル４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ジメ
チルアミノ）エチルベンゾエートなどの安息香酸エステ
ル類、あるいはトリエチルアミン、トリエタノールアミ
ンなどの三級アミン類の様な公知慣用の光増感剤を単独
あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
ゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテルなどのベンゾイン類および、
ベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、2,2
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、2,2−ジ
エトキシ−２−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロ
ロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕−２−モノフォリノ−プロパン−１−オン、N,
N−ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセトフェノ
ン類;2−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキ
ノン、２−tert−ブチルアントラキノン、１−クロロア
ントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノ
アントラキノン、などのアントラキノン類;2,4−ジメチ
ルチオサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、２−
クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサ
ントン、などのチオキサントン類；アセトフェノンジメ
チルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケター
ル類；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4′
−ジクロロベンゾフェノン、4,4′−ビスジエチルアミ
ノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、およびキサ
ントン類などがあり、単独あるいは２種以上を組合せて
用いることができる。さらに、係る光重合開始剤（Ｂ）
はエチル４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ジメ
チルアミノ）エチルベンゾエートなどの安息香酸エステ
ル類、あるいはトリエチルアミン、トリエタノールアミ
ンなどの三級アミン類の様な公知慣用の光増感剤を単独
あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
上記のような光重合開始剤（Ｂ）の使用量の好適な範囲
は、前記感光性プレポリマー（Ａ）100重量部に対して
0.2〜30重量部、好ましくは２〜20重量部である。
は、前記感光性プレポリマー（Ａ）100重量部に対して
0.2〜30重量部、好ましくは２〜20重量部である。
次に前記希釈剤（Ｃ）としては、光重合性ビニル系モノ
マーおよび／または有機溶剤が使用できる。光重合性ビ
ニル系モノマーの代表的なものとしては、２−ヒドロキ
シエチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレ
ートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類；エチレ
ングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグ
リコールのモノまたはジアクリレート類;N,N−ジメチル
アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどの
アクリルアミド類;N,N−ジメチルアミオエチルアクリレ
ートなどのアミノアルキルアクリレート類；ヘキサンジ
オール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、ジペンタエリストール、トリス−ヒドロキシエチル
イソシアヌレートなどの多価アルコールまたはこれ等の
エチレンオキサイドもしくはプロプレンオキサイド付加
物の多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、ビ
スフェノールＡジアクリレートおよび、これ等のフェノ
ール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサ
イド付加物などのアクリレート類；グルセリンジグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリ
シジルエーテルのアクリレート類；およびメラミンアク
リレート、および／または上記アクリレート類に対応す
るメタクリレート類などがある。
マーおよび／または有機溶剤が使用できる。光重合性ビ
ニル系モノマーの代表的なものとしては、２−ヒドロキ
シエチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレ
ートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類；エチレ
ングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグ
リコールのモノまたはジアクリレート類;N,N−ジメチル
アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどの
アクリルアミド類;N,N−ジメチルアミオエチルアクリレ
ートなどのアミノアルキルアクリレート類；ヘキサンジ
オール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、ジペンタエリストール、トリス−ヒドロキシエチル
イソシアヌレートなどの多価アルコールまたはこれ等の
エチレンオキサイドもしくはプロプレンオキサイド付加
物の多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、ビ
スフェノールＡジアクリレートおよび、これ等のフェノ
ール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサ
イド付加物などのアクリレート類；グルセリンジグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリ
シジルエーテルのアクリレート類；およびメラミンアク
リレート、および／または上記アクリレート類に対応す
るメタクリレート類などがある。
一方、有機溶剤としては、エチルメチルケトン、シクロ
ヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テト
ラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；メチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチ
ルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、ジプロプレングリコールモノエチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコ
ールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチルおよび上記グ
リコールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル
類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、
プロピレングリコールなどのアルコール類；オクタン、
デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフ
サ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶
剤などがあり、前記感光性プレポリマー（Ａ）と相溶性
が良く、且つ前記微粒状エポキシ化合物（Ｄ）を溶解し
ないものが好ましい。
ヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テト
ラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；メチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチ
ルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、ジプロプレングリコールモノエチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコ
ールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチルおよび上記グ
リコールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル
類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、
プロピレングリコールなどのアルコール類；オクタン、
デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフ
サ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶
剤などがあり、前記感光性プレポリマー（Ａ）と相溶性
が良く、且つ前記微粒状エポキシ化合物（Ｄ）を溶解し
ないものが好ましい。
上記のような希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以上の混
合物として用いられ、使用量の好適な範囲は、前記感光
性プレポリマー（Ａ）100重量部に対して20〜300重量
部、好ましくは30〜200重量部である。
合物として用いられ、使用量の好適な範囲は、前記感光
性プレポリマー（Ａ）100重量部に対して20〜300重量
部、好ましくは30〜200重量部である。
上記希釈剤の使用目的は、光重合性ビニル系モノマーの
場合は、感光性プレポリマーを希釈せしめ、塗布しやす
い状態にすると共に、光重合性を増強するものであり、
有機溶剤の場合は、感光性プレポリマーを溶解し希釈せ
しめ、それによって液状として塗布し、次いで、乾燥さ
せることにより造膜せしめたるためである。従って、用
いる希釈剤に応じて、フォトマスクを塗膜に接触させる
接触方式あるいは非接触方式のいずれかの露光方式が用
いられる。
場合は、感光性プレポリマーを希釈せしめ、塗布しやす
い状態にすると共に、光重合性を増強するものであり、
有機溶剤の場合は、感光性プレポリマーを溶解し希釈せ
しめ、それによって液状として塗布し、次いで、乾燥さ
せることにより造膜せしめたるためである。従って、用
いる希釈剤に応じて、フォトマスクを塗膜に接触させる
接触方式あるいは非接触方式のいずれかの露光方式が用
いられる。
次に前記、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
する微粒状エポキシ化合物（Ｄ）としては、公知慣用の
エポキシ化合物を用いることができる。しかし、この場
合のエポキシ化合物は、前記１分子中に少なくとも２個
のエチレン性不飽和結合を有する感光性プレポリマー
（Ａ）に微粒状で分散させることが必要であり、常温で
固型もしくは半固型でなければならず、また混練時に前
記感光性プレポリマー（Ａ）および使用する希釈剤
（Ｃ）に溶解しないもの、及び／又は感光性及び現像性
に悪影響を及ぼさない範囲の溶解性のものである。これ
等の条件を満たすものとしては好ましいのは、日本化薬
（株）製EBPS−200、エー・シー・アール社製EPX−30、
大日本インキ化学工業（株）製エピクロンEXA−1514な
どのビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；日本油脂（株）
製ブレンマーDGTなどのジグリシジルフタレート樹脂；
日産化学（株）製TEPIC、チバ・ガイギー社製アラルダ
イトPT810などのヘテロサイクリックエポキシ樹脂；油
化シェル（株）製YX−4000などのビキシレノール型エポ
キシ樹脂；油化シェル（株）製YL−6056などのビフェノ
ール型エポキシ樹脂；東都化成（株）製ZX−1063などの
テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂などがある。
する微粒状エポキシ化合物（Ｄ）としては、公知慣用の
エポキシ化合物を用いることができる。しかし、この場
合のエポキシ化合物は、前記１分子中に少なくとも２個
のエチレン性不飽和結合を有する感光性プレポリマー
（Ａ）に微粒状で分散させることが必要であり、常温で
固型もしくは半固型でなければならず、また混練時に前
記感光性プレポリマー（Ａ）および使用する希釈剤
（Ｃ）に溶解しないもの、及び／又は感光性及び現像性
に悪影響を及ぼさない範囲の溶解性のものである。これ
等の条件を満たすものとしては好ましいのは、日本化薬
（株）製EBPS−200、エー・シー・アール社製EPX−30、
大日本インキ化学工業（株）製エピクロンEXA−1514な
どのビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；日本油脂（株）
製ブレンマーDGTなどのジグリシジルフタレート樹脂；
日産化学（株）製TEPIC、チバ・ガイギー社製アラルダ
イトPT810などのヘテロサイクリックエポキシ樹脂；油
化シェル（株）製YX−4000などのビキシレノール型エポ
キシ樹脂；油化シェル（株）製YL−6056などのビフェノ
ール型エポキシ樹脂；東都化成（株）製ZX−1063などの
テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂などがある。
係るエポキシ化合物（Ｄ）は、常法により前記エポキシ
化合物を粉砕および／または、前記感光性プレポリマー
（Ａ）などの他の組成物成分と例えばロールミルなどの
混練機で破壊分散させて微粒状とされ、単独あるいは２
種以上混合して用いることができる。また、使用量の好
適な範囲は、前記感光性プレポリマー（Ａ）とエポキシ
化合物（Ｄ）の混合比率が50〜95:50〜５（重量部基
準）、さらに好ましくは60〜90:40〜10である。50:50を
越えると感光性および現像液での未露光部の溶解性が低
下し、95:5未満では耐熱性などソルダーレジストとして
の諸特性が得られない。また、粒径は50μｍ以下が適
し、好ましくは30μｍ以下である。粒径が50μｍを越え
る場合、前記スクリーン印刷による塗布ではスクリーン
の通過性が悪くなり、塗膜表面にピンホールが生じ易
く、また他の塗布方法であっても塗膜表面にザラツキが
で易くなるので好ましくない。
化合物を粉砕および／または、前記感光性プレポリマー
（Ａ）などの他の組成物成分と例えばロールミルなどの
混練機で破壊分散させて微粒状とされ、単独あるいは２
種以上混合して用いることができる。また、使用量の好
適な範囲は、前記感光性プレポリマー（Ａ）とエポキシ
化合物（Ｄ）の混合比率が50〜95:50〜５（重量部基
準）、さらに好ましくは60〜90:40〜10である。50:50を
越えると感光性および現像液での未露光部の溶解性が低
下し、95:5未満では耐熱性などソルダーレジストとして
の諸特性が得られない。また、粒径は50μｍ以下が適
し、好ましくは30μｍ以下である。粒径が50μｍを越え
る場合、前記スクリーン印刷による塗布ではスクリーン
の通過性が悪くなり、塗膜表面にピンホールが生じ易
く、また他の塗布方法であっても塗膜表面にザラツキが
で易くなるので好ましくない。
なお、上記難溶性エポキシ化合物（Ｄ）の一部に置き換
えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂などの前記希釈剤（Ｃ）に可溶な、
１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ化
合物を、感光性および現像液での未露光部の溶解性の面
において実用上問題のない範囲で使用することができ
る。この可溶性エポキシ化合物（Ｓ）の使用量の好適な
範囲は、前記難溶性エポキシ化合物（Ｄ）に対しD:S＝4
0〜100:60〜０、好ましくは60〜100:40〜０、さらに好
ましくは70〜100:30〜０であり、また前記感光性プレポ
リマー（Ａ）に対する配合比率では75:25以下、さらに
好ましくは、80:20以下である。75:25を越えると、アル
カリ現像タイプの場合、現像液での未露光部の溶解性が
低下し、現像残りが発生し易くなり、一方、溶剤現像タ
イプの場合、現像液に侵され、塗膜の脱落やフクレが発
生し易くなり、実用上使用することが難しい。なお、可
溶性エポキシ化合物の併用により、ソルダーレジストと
しての特性の一部、例えば耐メッキ性が向上するという
効果が得られる。
えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂などの前記希釈剤（Ｃ）に可溶な、
１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ化
合物を、感光性および現像液での未露光部の溶解性の面
において実用上問題のない範囲で使用することができ
る。この可溶性エポキシ化合物（Ｓ）の使用量の好適な
範囲は、前記難溶性エポキシ化合物（Ｄ）に対しD:S＝4
0〜100:60〜０、好ましくは60〜100:40〜０、さらに好
ましくは70〜100:30〜０であり、また前記感光性プレポ
リマー（Ａ）に対する配合比率では75:25以下、さらに
好ましくは、80:20以下である。75:25を越えると、アル
カリ現像タイプの場合、現像液での未露光部の溶解性が
低下し、現像残りが発生し易くなり、一方、溶剤現像タ
イプの場合、現像液に侵され、塗膜の脱落やフクレが発
生し易くなり、実用上使用することが難しい。なお、可
溶性エポキシ化合物の併用により、ソルダーレジストと
しての特性の一部、例えば耐メッキ性が向上するという
効果が得られる。
上記可溶性エポキシ化合物（Ｓ）としては、例えば、油
化シェル（株）製エピコート1009、1031、大日本インキ
化学工業（株）製エピクロンＮ−3050、Ｎ−7050、Ｎ−
9050、旭化成工業（株）製AER−664、AER−667、AER−6
69、東都化成（株）製YD−012、YD−017、YD−014、YD
−020、YD−002、チバ・ガイギー社製XAC−5005、GT−7
004、6484T、6099、ダウケミカル社製DER−642U、DER−
673MF、旭電化工業（株）製EP−5400、EP−5900などの
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；東都化成（株）製ST
−2004、ST−2007などの水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂；東都化成（株）製、YDF−2004、YDF−2007など
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；坂本薬品工業
（株）製SR−BBS、SR−TBA−400、旭電化工業（株）製E
P−62、EP−66、旭化成工業（株）製AER−755、AER−76
5、東都化成（株）製YDB−600、YDB−715などの臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；日本化薬（株）製EP
PN−201、EOCN−103、EOCN−1020、EOCN−1025、BREN、
旭化成工業（株）製ECN−278、ECN−292、ECN−299、チ
バ・ガイギー社製ECN−1273、ECN−1299、東都化成
（株）製YDCN−220L、YDCN−220HH、YDCN−702、YDCN−
704、YDPN−601、YDPN−602、大日本インキ化学工業
（株）製エピクロン−673、Ｎ−680、Ｎ−695、Ｎ−77
0、Ｎ−775などのノボラック型エポキシ樹脂；旭電化工
業（株）製EPX−8001、EPX−8002、EPPX−8060、EPPX−
8061、大日本インキ化学工業（株）製エピクロンＮ−88
0などのビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹
脂；旭電化工業（株）製EPX−49−60、EPX−49−30など
のキレート型エポキシ樹脂；東都化成（株）製YDG−414
などのグリオキザール型エポキシ樹脂；東都化成（株）
製YH−1402、ST−110、油化シェル（株）製YL−931、YL
−933などのアミノ基含有エポキシ樹脂；大日本インキ
化学工業（株）製エピクロンTSR−601、旭電化工業
（株）製EPX−84−２、EPX−4061などのゴム変性エポキ
シ樹脂；山陽国策パルプ（株）製DCE−400などのジシク
ロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂；旭電化工
業（株）製Ｘ−1359などのシリコーン変性エポキシ樹
脂；ダイセル化学工業（株）製プラクＧ−402、Ｇ−710
などのε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂などであ
る。さらに、これらのエポキシ化合物（Ｄ及びＳ）の
（メタ）アクリル酸による部分エステル化物を使用する
こともできる。
化シェル（株）製エピコート1009、1031、大日本インキ
化学工業（株）製エピクロンＮ−3050、Ｎ−7050、Ｎ−
9050、旭化成工業（株）製AER−664、AER−667、AER−6
69、東都化成（株）製YD−012、YD−017、YD−014、YD
−020、YD−002、チバ・ガイギー社製XAC−5005、GT−7
004、6484T、6099、ダウケミカル社製DER−642U、DER−
673MF、旭電化工業（株）製EP−5400、EP−5900などの
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；東都化成（株）製ST
−2004、ST−2007などの水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂；東都化成（株）製、YDF−2004、YDF−2007など
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；坂本薬品工業
（株）製SR−BBS、SR−TBA−400、旭電化工業（株）製E
P−62、EP−66、旭化成工業（株）製AER−755、AER−76
5、東都化成（株）製YDB−600、YDB−715などの臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；日本化薬（株）製EP
PN−201、EOCN−103、EOCN−1020、EOCN−1025、BREN、
旭化成工業（株）製ECN−278、ECN−292、ECN−299、チ
バ・ガイギー社製ECN−1273、ECN−1299、東都化成
（株）製YDCN−220L、YDCN−220HH、YDCN−702、YDCN−
704、YDPN−601、YDPN−602、大日本インキ化学工業
（株）製エピクロン−673、Ｎ−680、Ｎ−695、Ｎ−77
0、Ｎ−775などのノボラック型エポキシ樹脂；旭電化工
業（株）製EPX−8001、EPX−8002、EPPX−8060、EPPX−
8061、大日本インキ化学工業（株）製エピクロンＮ−88
0などのビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹
脂；旭電化工業（株）製EPX−49−60、EPX−49−30など
のキレート型エポキシ樹脂；東都化成（株）製YDG−414
などのグリオキザール型エポキシ樹脂；東都化成（株）
製YH−1402、ST−110、油化シェル（株）製YL−931、YL
−933などのアミノ基含有エポキシ樹脂；大日本インキ
化学工業（株）製エピクロンTSR−601、旭電化工業
（株）製EPX−84−２、EPX−4061などのゴム変性エポキ
シ樹脂；山陽国策パルプ（株）製DCE−400などのジシク
ロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂；旭電化工
業（株）製Ｘ−1359などのシリコーン変性エポキシ樹
脂；ダイセル化学工業（株）製プラクＧ−402、Ｇ−710
などのε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂などであ
る。さらに、これらのエポキシ化合物（Ｄ及びＳ）の
（メタ）アクリル酸による部分エステル化物を使用する
こともできる。
かくして得られる感光性熱硬化性樹脂組成物は、前記感
光性プレポリマー（Ａ）中に水酸基および／またはカル
ボキシル基が含有され、感光性プレポリマー（Ａ）中の
水酸基および／またはカルボキシル基がエポキシ樹脂の
硬化剤として働くため、新たにエポキシ樹脂用硬化剤を
併用することなく、ソルダーレジストとして十分に機能
する。また前記光重合開始剤（Ｂ）として、感光性UPの
ために使用されるアミノ基含有の前記光重合開始剤、光
増感剤が含まれる場合、光重合開始剤、光増感剤中のア
ミノ基の効果により、前記エポキシ化合物（Ｄ）の硬化
がさらに促進される。しかしながら、密着性、耐薬品
性、耐熱性などの特性をより一層あげる目的で、新たに
エポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）を併用することが好まし
い。
光性プレポリマー（Ａ）中に水酸基および／またはカル
ボキシル基が含有され、感光性プレポリマー（Ａ）中の
水酸基および／またはカルボキシル基がエポキシ樹脂の
硬化剤として働くため、新たにエポキシ樹脂用硬化剤を
併用することなく、ソルダーレジストとして十分に機能
する。また前記光重合開始剤（Ｂ）として、感光性UPの
ために使用されるアミノ基含有の前記光重合開始剤、光
増感剤が含まれる場合、光重合開始剤、光増感剤中のア
ミノ基の効果により、前記エポキシ化合物（Ｄ）の硬化
がさらに促進される。しかしながら、密着性、耐薬品
性、耐熱性などの特性をより一層あげる目的で、新たに
エポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）を併用することが好まし
い。
このようなエポキシ樹脂用硬化剤もしくは硬化促進剤
（Ｅ）としては、四国化成工業（株）製2MZ、2E4MZ、C
11Z、C17Z、2PZ、1B2MZ、2MZ−CN、2E4MZ−CN、C11Z−C
N、2PZ−CN、2PHZ−CN、2MZ−CNS、2E4MZ−CNS、2PZ−C
NS、2MZ−AZINE、2E4MZ−AZINE、C11Z−AZINE、2MA−O
K、2P4MHZ、2PHZ、2P4BHZなどのイミダゾール誘導体：
アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、3,9−ビス〔２
−（3,5−ジアミノ−2,4,6−トリアザフェニル）エチ
ル〕2,4,8,10テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカンな
どのグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、シ
クロヘキシルアミン、ｍ−キシリレンジアミン、4,4′
−ジアミノ−3,3′ジエチルジフェニルメタン、ジエチ
レントリアミン、テトラエチレンペンタミン、Ｎ−アミ
ノエチルピペラジン、イソホロンジアミン、ジシアンジ
アミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジ
ド、などのポリアミン類、これ等の有機酸塩および／ま
たはエポキシアダクト：三フッ化ホウ素のアミン錯体；
トリメチルアミン、トリエタノールアミン、N,N−ジメ
チルオクチルアミン、N,N−ジメチルアニリン、Ｎ−ベ
ンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルピリジ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサメトキシメチルメラ
ミン、2,4,6−トリス（ジメチルアミノフェノール）、
Ｎ−シクロヘキシルジメチルアミン、テトラメチルグア
ニジン、ｍ−アミノフェノールなどの三級アミン類；ポ
リビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、
フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック
などのポリフェノール類；トリブチルホスフィン、トリ
フェニルホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフ
ィンなどの有機ホスフィン類；トリ−ｎ−ブチル（2,5
−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘ
キサデシルトリブチルホスホニウムクロライドなどのホ
スホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロ
ライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド、
ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイドなどの４級
アンモニウム塩；前記多塩基酸無水物；ジフェニルヨー
ドニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネート、2,4,6−トリ
フェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート、
チバ・ガイギー社製イルガキュア261などの光カチオン
重合触媒；スチレン−マレイン酸樹脂などが挙げられ
る。以上のような公知慣用の硬化剤類および硬化促進剤
類を単独または２種以上混合して用いることができる。
これらエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）の使用量は通常の量
的割合で充分であり、例えば本発明に係る感光性熱硬化
性樹脂組成物に対して０〜10重量％である。
（Ｅ）としては、四国化成工業（株）製2MZ、2E4MZ、C
11Z、C17Z、2PZ、1B2MZ、2MZ−CN、2E4MZ−CN、C11Z−C
N、2PZ−CN、2PHZ−CN、2MZ−CNS、2E4MZ−CNS、2PZ−C
NS、2MZ−AZINE、2E4MZ−AZINE、C11Z−AZINE、2MA−O
K、2P4MHZ、2PHZ、2P4BHZなどのイミダゾール誘導体：
アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、3,9−ビス〔２
−（3,5−ジアミノ−2,4,6−トリアザフェニル）エチ
ル〕2,4,8,10テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカンな
どのグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、シ
クロヘキシルアミン、ｍ−キシリレンジアミン、4,4′
−ジアミノ−3,3′ジエチルジフェニルメタン、ジエチ
レントリアミン、テトラエチレンペンタミン、Ｎ−アミ
ノエチルピペラジン、イソホロンジアミン、ジシアンジ
アミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジ
ド、などのポリアミン類、これ等の有機酸塩および／ま
たはエポキシアダクト：三フッ化ホウ素のアミン錯体；
トリメチルアミン、トリエタノールアミン、N,N−ジメ
チルオクチルアミン、N,N−ジメチルアニリン、Ｎ−ベ
ンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルピリジ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサメトキシメチルメラ
ミン、2,4,6−トリス（ジメチルアミノフェノール）、
Ｎ−シクロヘキシルジメチルアミン、テトラメチルグア
ニジン、ｍ−アミノフェノールなどの三級アミン類；ポ
リビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、
フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック
などのポリフェノール類；トリブチルホスフィン、トリ
フェニルホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフ
ィンなどの有機ホスフィン類；トリ−ｎ−ブチル（2,5
−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘ
キサデシルトリブチルホスホニウムクロライドなどのホ
スホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロ
ライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド、
ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイドなどの４級
アンモニウム塩；前記多塩基酸無水物；ジフェニルヨー
ドニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネート、2,4,6−トリ
フェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート、
チバ・ガイギー社製イルガキュア261などの光カチオン
重合触媒；スチレン−マレイン酸樹脂などが挙げられ
る。以上のような公知慣用の硬化剤類および硬化促進剤
類を単独または２種以上混合して用いることができる。
これらエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）の使用量は通常の量
的割合で充分であり、例えば本発明に係る感光性熱硬化
性樹脂組成物に対して０〜10重量％である。
また、本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物には、密着
性、硬度などの特性を上げる目的で必要に応じて硫酸バ
リウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化
ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アル
ミニウム、雲母粉などの公知慣用の無機充填剤が使用で
き、その配合比率は感光性熱硬化性樹脂組成物の０〜60
重量％であり、好ましくは５〜40重量％である。さらに
必要に応じてフタロシアニン・ブルー、フタロシアニン
・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロ
ー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブ
ラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤、
ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、
tert−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジ
ンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、アスベスト、オルベ
ン、ベントン、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘
剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤、
および／またはレベリング剤、イミダゾール系、チアゾ
ール系、トリアゾール系、シランカップリング剤などの
密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いること
ができる。
性、硬度などの特性を上げる目的で必要に応じて硫酸バ
リウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化
ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アル
ミニウム、雲母粉などの公知慣用の無機充填剤が使用で
き、その配合比率は感光性熱硬化性樹脂組成物の０〜60
重量％であり、好ましくは５〜40重量％である。さらに
必要に応じてフタロシアニン・ブルー、フタロシアニン
・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロ
ー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブ
ラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤、
ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、
tert−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジ
ンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、アスベスト、オルベ
ン、ベントン、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘
剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤、
および／またはレベリング剤、イミダゾール系、チアゾ
ール系、トリアゾール系、シランカップリング剤などの
密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いること
ができる。
また、硬化塗膜の耐衝撃性を増進する目的で、アクリル
酸エステル類などのエチレン性不飽和化合物の共重合体
類や、多価アルコール類と飽和あるいは不飽和多塩基酸
化合物から合成されるポリエステル樹脂類などの公知慣
用のバインダー樹脂、および多価アルコール類と飽和あ
るいは不飽和多塩基酸化合物とグリシジル（メタ）アク
リレートから合成されるポリエステル（メタ）アクリレ
ート類や、多価アルコール類とジイソシアネート類と水
酸基含有（メタ）アクリレート類から合成されるウレタ
ン（メタ）アクリレート類などの公知慣用の感光性オリ
ゴマーもソルダーマスクとしての諸特性に影響を及ぼさ
ない範囲で用いることができる。但し、上記成分のうち
アクリル酸エステル類などのエチレン性不飽和化合物の
共重合体類やポリエステル樹脂類などの公知慣用のバイ
ンダー樹脂に関しては、前記感光性熱硬化性樹脂組成物
中に有機溶剤に可溶性のエポキシ樹脂を用いた場合と同
様に、感光基を含有しない共重合体類や公知慣用のバイ
ンダー樹脂が感光性プレポリマー（Ａ）とからみ合った
状態で溶け込むと推定され、使用量が多いと現像性や感
度が悪くなる等の問題を生じるため、使用量は感光性プ
レポリマー（Ａ）に対して10重量％以下（組成物全体の
約５重量％以下）が望ましい。
酸エステル類などのエチレン性不飽和化合物の共重合体
類や、多価アルコール類と飽和あるいは不飽和多塩基酸
化合物から合成されるポリエステル樹脂類などの公知慣
用のバインダー樹脂、および多価アルコール類と飽和あ
るいは不飽和多塩基酸化合物とグリシジル（メタ）アク
リレートから合成されるポリエステル（メタ）アクリレ
ート類や、多価アルコール類とジイソシアネート類と水
酸基含有（メタ）アクリレート類から合成されるウレタ
ン（メタ）アクリレート類などの公知慣用の感光性オリ
ゴマーもソルダーマスクとしての諸特性に影響を及ぼさ
ない範囲で用いることができる。但し、上記成分のうち
アクリル酸エステル類などのエチレン性不飽和化合物の
共重合体類やポリエステル樹脂類などの公知慣用のバイ
ンダー樹脂に関しては、前記感光性熱硬化性樹脂組成物
中に有機溶剤に可溶性のエポキシ樹脂を用いた場合と同
様に、感光基を含有しない共重合体類や公知慣用のバイ
ンダー樹脂が感光性プレポリマー（Ａ）とからみ合った
状態で溶け込むと推定され、使用量が多いと現像性や感
度が悪くなる等の問題を生じるため、使用量は感光性プ
レポリマー（Ａ）に対して10重量％以下（組成物全体の
約５重量％以下）が望ましい。
係る感光性熱硬化性樹脂組成物をフォトマスクを通し露
光した後のソルダーレジストパターンを形成する為の現
像液としては、感光性プレポリマー（Ａ）の選択により
異なるが、有機溶剤としては、シクロヘキサノン、キシ
レン、テトラメチルベンゼン、ブチルセロソルブ、ブチ
ルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、セロソルブアセテート、プロパノール、プロピレ
ングリコール、トリクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、変性トリクロロエタン（旭化成工業製エターナIR、
東亜合成化学工業製スクーワンEX−Ｒ、関東電化工業製
カンデントリエタンSR−Ａ、旭硝子製レジソルブＶ−
５）などの有機溶剤、および／または水酸化カリウム、
水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リ
ン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミ
ン類などのアルカリ水溶液、及び／又は界面活性剤水溶
液等が使用できる。
光した後のソルダーレジストパターンを形成する為の現
像液としては、感光性プレポリマー（Ａ）の選択により
異なるが、有機溶剤としては、シクロヘキサノン、キシ
レン、テトラメチルベンゼン、ブチルセロソルブ、ブチ
ルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、セロソルブアセテート、プロパノール、プロピレ
ングリコール、トリクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、変性トリクロロエタン（旭化成工業製エターナIR、
東亜合成化学工業製スクーワンEX−Ｒ、関東電化工業製
カンデントリエタンSR−Ａ、旭硝子製レジソルブＶ−
５）などの有機溶剤、および／または水酸化カリウム、
水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リ
ン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミ
ン類などのアルカリ水溶液、及び／又は界面活性剤水溶
液等が使用できる。
以下に製造例、実施例および比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。なお、「部」および「％」とあるのは、特に断り
のない限り全て重量基準である。
体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。なお、「部」および「％」とあるのは、特に断り
のない限り全て重量基準である。
製造例−１ エポキシ当量が218のクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（東都化成（株）製YDCN−702）1090部を撹拌機お
よび冷却器の付いた３つ口フラスコに入れ、90〜100℃
で加熱溶融し、撹拌する。次にアクリル酸396部とハイ
ドロキノン0.6部とベンジルジメチルアミン7.0部を加え
た。次に混合物を110〜115℃に昇温し、12時間撹拌・反
応させ、反応装置から取出し室温まで冷却した所、酸価
が4.5mgKOH/gのノボラック型エポキシ化合物のアクリル
酸による全エステル化物（ａ−１）が得られた。生成物
は半固型状のものであった。
樹脂（東都化成（株）製YDCN−702）1090部を撹拌機お
よび冷却器の付いた３つ口フラスコに入れ、90〜100℃
で加熱溶融し、撹拌する。次にアクリル酸396部とハイ
ドロキノン0.6部とベンジルジメチルアミン7.0部を加え
た。次に混合物を110〜115℃に昇温し、12時間撹拌・反
応させ、反応装置から取出し室温まで冷却した所、酸価
が4.5mgKOH/gのノボラック型エポキシ化合物のアクリル
酸による全エステル化物（ａ−１）が得られた。生成物
は半固型状のものであった。
製造例−２ アクリル酸を250部に、反応時間を７時間にした以外
は、製造例−１と同様にして反応した所、酸価が0.5mgK
OH/gのノボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による
部分エステル化物（ａ−２）が得られた。生成物は固型
状のものであった。
は、製造例−１と同様にして反応した所、酸価が0.5mgK
OH/gのノボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による
部分エステル化物（ａ−２）が得られた。生成物は固型
状のものであった。
製造例−３ 製造例−１で得られた全エステル化物（ａ−１）450部
とセロソルブアセテート125部と125部のイプゾール＃15
0（テトラメチルベンゼン主体の石油系溶剤：出光石油
化学（株）製）を製造例−１と同様の反応装置に入れ、
70〜80℃に加温し溶解する。次にフタル酸無水物を120
部混合し、95〜100℃に昇温し８時間撹拌・反応させ、
反応装置から取出し、室温まで冷却した所、固型分の酸
価が85mgKOH/gのノボラック型エポキシ化合物のアクリ
ル酸による全エステル化合物の酸無水物付加物（ａ−１
−１）の有機溶剤溶液が得られた。
とセロソルブアセテート125部と125部のイプゾール＃15
0（テトラメチルベンゼン主体の石油系溶剤：出光石油
化学（株）製）を製造例−１と同様の反応装置に入れ、
70〜80℃に加温し溶解する。次にフタル酸無水物を120
部混合し、95〜100℃に昇温し８時間撹拌・反応させ、
反応装置から取出し、室温まで冷却した所、固型分の酸
価が85mgKOH/gのノボラック型エポキシ化合物のアクリ
ル酸による全エステル化合物の酸無水物付加物（ａ−１
−１）の有機溶剤溶液が得られた。
製造例−４ 87部のトリレンジイソシアネート（2,4位65％、2,6位35
％の混合物）と50部のカルビトールアセテートと50部の
イプゾール＃150を製造例−１と同様の反応装置に入
れ、25℃に加温撹拌する。次に65部の２−ヒドロキシエ
チルアクリレートと50部のセロソルブアセテートと50部
のイプゾール＃150と0.05部のフェノチアンジンと0.2部
のジブチルチンジラウレートの混合物を35℃を越えない
様に調節しながら２時間かけて滴下する。次に50℃に昇
温し４時間撹拌・反応させ、末端アクリル基の半ウレタ
ン化合物を得た。次に製造例−２で得られた部分エステ
ル化合物（ａ−２）250部を混合し80℃に昇温し６時間
撹拌・反応後、室温まで冷却し、反応装置から取出しノ
ボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による部分エス
テル化合物のウレタンアクリレート付加物（ａ−２−
２）の有機溶剤溶液が得られた。
％の混合物）と50部のカルビトールアセテートと50部の
イプゾール＃150を製造例−１と同様の反応装置に入
れ、25℃に加温撹拌する。次に65部の２−ヒドロキシエ
チルアクリレートと50部のセロソルブアセテートと50部
のイプゾール＃150と0.05部のフェノチアンジンと0.2部
のジブチルチンジラウレートの混合物を35℃を越えない
様に調節しながら２時間かけて滴下する。次に50℃に昇
温し４時間撹拌・反応させ、末端アクリル基の半ウレタ
ン化合物を得た。次に製造例−２で得られた部分エステ
ル化合物（ａ−２）250部を混合し80℃に昇温し６時間
撹拌・反応後、室温まで冷却し、反応装置から取出しノ
ボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による部分エス
テル化合物のウレタンアクリレート付加物（ａ−２−
２）の有機溶剤溶液が得られた。
製造例−５ エポキシ当量が210のフェノールノボラック型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業（株）製エピクロンＮ−86
5）105部とセロソルブアセテート130部を製造例−１と
同様の反応装置に入れ、70〜80℃で加熱溶解し、撹拌す
る。次に４′−ヒドロキシカルコン120部とベンジルト
リメチルアンモニウムブロマイド3.5部を加えた。次に
混合物を125〜130℃に昇温し15時間撹拌・反応させる。
次に80℃まで放冷し、ヘキサヒドロフタル酸無水物40部
を混合し、90〜95℃まで昇温し10時間撹拌・反応させ、
反応装置から取出し室温まで冷却した所、固型分の酸価
が58mgKOH/gのノボラック型エポキシ化合物の不飽和フ
ェノール化合物の全エーテル化物への無水物付加物（ｂ
−１−１）の有機溶剤溶液が得られた。
樹脂（大日本インキ化学工業（株）製エピクロンＮ−86
5）105部とセロソルブアセテート130部を製造例−１と
同様の反応装置に入れ、70〜80℃で加熱溶解し、撹拌す
る。次に４′−ヒドロキシカルコン120部とベンジルト
リメチルアンモニウムブロマイド3.5部を加えた。次に
混合物を125〜130℃に昇温し15時間撹拌・反応させる。
次に80℃まで放冷し、ヘキサヒドロフタル酸無水物40部
を混合し、90〜95℃まで昇温し10時間撹拌・反応させ、
反応装置から取出し室温まで冷却した所、固型分の酸価
が58mgKOH/gのノボラック型エポキシ化合物の不飽和フ
ェノール化合物の全エーテル化物への無水物付加物（ｂ
−１−１）の有機溶剤溶液が得られた。
なお、上記製造例3,4及び５で製造された生成物はいず
れも有機溶剤溶液として得られたが、有機溶剤が乾燥に
より除去された場合には固型になる。このことは、後記
実施例８で用いたダイソーダップ（大阪曹達（株）製の
ジアリルフタレートプレポリマー）の50％のブチルセロ
ソルブ溶液についても同様である。
れも有機溶剤溶液として得られたが、有機溶剤が乾燥に
より除去された場合には固型になる。このことは、後記
実施例８で用いたダイソーダップ（大阪曹達（株）製の
ジアリルフタレートプレポリマー）の50％のブチルセロ
ソルブ溶液についても同様である。
実施例−１ 製造例−１で得られた樹脂（ａ−１） 30.0部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 9.0部 ジエチレングルコールジアクリレート 22.0部 ベンジルジメチルケタール 4.0部 ２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート 1.5部 硫酸バリウム 20.0部 微粒タルク 5.0部 フタロシアニン・グリーン 0.5部 「モダフロー」（モンサント社製レベリング剤） 1.0部 微粒状「ブレンマーDGT」（日本油脂（株）製ジグリシ
ジルテレフタレート） 4.0部粒状「EBPS−200」（日本化薬（株）製ビスフェノールS
型エポキシ樹脂） 3.0部 合計 100.0部 上記配合成分を予備混合後、３本ロールミルで３回混練
し、感光性熱硬化性樹脂組成物を調製した。次に東洋精
機（株）製グラインドメータで粒度を測定したところ25
μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組成物をス
クリーン印刷法により銅スルホール・プリント配線板の
全面に塗布した。次にパターンを形成したフォトマスク
を塗膜面から0.7mm間隔をあけてセットし、オーク製作
所（株）製平行光超高圧水銀灯露光装置を用いて露光し
た。次に変性トリクロロエタン（旭化成工業（株）製エ
ターナIR）を現像液とし、2.0kg/cm2のスプレー圧で現
像し、次に200℃に昇温した熱風循環炉に入れ50分間ポ
ストキュアし、ソルダーレジストパターンを形成した。
ジルテレフタレート） 4.0部粒状「EBPS−200」（日本化薬（株）製ビスフェノールS
型エポキシ樹脂） 3.0部 合計 100.0部 上記配合成分を予備混合後、３本ロールミルで３回混練
し、感光性熱硬化性樹脂組成物を調製した。次に東洋精
機（株）製グラインドメータで粒度を測定したところ25
μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組成物をス
クリーン印刷法により銅スルホール・プリント配線板の
全面に塗布した。次にパターンを形成したフォトマスク
を塗膜面から0.7mm間隔をあけてセットし、オーク製作
所（株）製平行光超高圧水銀灯露光装置を用いて露光し
た。次に変性トリクロロエタン（旭化成工業（株）製エ
ターナIR）を現像液とし、2.0kg/cm2のスプレー圧で現
像し、次に200℃に昇温した熱風循環炉に入れ50分間ポ
ストキュアし、ソルダーレジストパターンを形成した。
実施例−２ 製造例−１で得られた樹脂（ａ−１） 25.0部 製造例−２で得られた樹脂（ａ−２） 15.0部 セロソルブアセテート 23.0部 ペンタエリスリトールテトラアクリレート 5.5部 ベンジルジメチルケタール 3.5部 ２−クロロチオキサントン 2.5部 硫酸バリウム 11.0部 「エアロジル＃200」（日本アエロジル（株）製微粒粉
状酸化ケイ素） 1.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「AC−300」（共栄社油脂（株）製消泡剤） 1.0部 微粒状「ブレンマーDGT」（日本油脂（株）製ジグリシ
ジルテレフタレート） 10.0部「２PHZ」（四国化成工業（株）製硬化剤） 2.0部 合計 100.0部 上記配合成分を予備混合後、３本ロールミルで２回混練
し、感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定し
たところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂
組成物をパイロット精工（株）製ロールコーターにより
銅スルホール・プリント配線板の全面に塗布し、熱風循
環炉に入れ、80℃で20分間乾燥後室温まで冷却し、乾燥
塗膜を得た。
状酸化ケイ素） 1.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「AC−300」（共栄社油脂（株）製消泡剤） 1.0部 微粒状「ブレンマーDGT」（日本油脂（株）製ジグリシ
ジルテレフタレート） 10.0部「２PHZ」（四国化成工業（株）製硬化剤） 2.0部 合計 100.0部 上記配合成分を予備混合後、３本ロールミルで２回混練
し、感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定し
たところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂
組成物をパイロット精工（株）製ロールコーターにより
銅スルホール・プリント配線板の全面に塗布し、熱風循
環炉に入れ、80℃で20分間乾燥後室温まで冷却し、乾燥
塗膜を得た。
次にパターンを形成したフォトマスクを塗膜面に接触さ
せ、オーク製作所（株）製超高圧水銀灯露光装置を用い
て露光し、150℃に昇温した熱風循環炉に入れ、50分間
ポストキュアを行った以外は実施例−１と同様の方法に
よりソルダーレジストパターンを形成した。
せ、オーク製作所（株）製超高圧水銀灯露光装置を用い
て露光し、150℃に昇温した熱風循環炉に入れ、50分間
ポストキュアを行った以外は実施例−１と同様の方法に
よりソルダーレジストパターンを形成した。
実施例−３ 製造例−３で得られた樹脂（ａ−１−１） 45.0部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート5.
0部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 5.0部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート 2.0部 １−アミルアントラキノン 3.5部 ベンジル 2.0部 酸化アルミニウム粉 5.0部 微粒タルク 5.0部 硫酸バリウム 11.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「モダフロー」 1.0部粒状「エピクロンEXA−1514」（大日本インキ化学工業
（株）製ビスフェノールS型エポキシ樹脂） 15.0部 合計 100.0部 上記配合成分を実施例−２と同様の方法で感光性熱硬化
性樹脂組成物を調製し、粒度を測定したところ20μｍ以
下であった。この感光性熱硬化性樹脂組成物をパイロッ
ト精工（株）製ロールコーコーにより銅スルホール・プ
リント配線板の全面に塗布し、熱風循環炉に入れ、70℃
で20分間乾燥し、室温まで冷却し乾燥塗膜を得た。次に
実施例−２と同様の方法で露光し、次に１％炭酸ナトリ
ウム水溶液を現像液とし、2.0kg/cm2のスプレー圧で現
像し、水洗乾燥した。次に150℃に昇温した熱風循環炉
に30分間入れポストキュアし、ソルダーレジストパター
ンを形成した。
0部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 5.0部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート 2.0部 １−アミルアントラキノン 3.5部 ベンジル 2.0部 酸化アルミニウム粉 5.0部 微粒タルク 5.0部 硫酸バリウム 11.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「モダフロー」 1.0部粒状「エピクロンEXA−1514」（大日本インキ化学工業
（株）製ビスフェノールS型エポキシ樹脂） 15.0部 合計 100.0部 上記配合成分を実施例−２と同様の方法で感光性熱硬化
性樹脂組成物を調製し、粒度を測定したところ20μｍ以
下であった。この感光性熱硬化性樹脂組成物をパイロッ
ト精工（株）製ロールコーコーにより銅スルホール・プ
リント配線板の全面に塗布し、熱風循環炉に入れ、70℃
で20分間乾燥し、室温まで冷却し乾燥塗膜を得た。次に
実施例−２と同様の方法で露光し、次に１％炭酸ナトリ
ウム水溶液を現像液とし、2.0kg/cm2のスプレー圧で現
像し、水洗乾燥した。次に150℃に昇温した熱風循環炉
に30分間入れポストキュアし、ソルダーレジストパター
ンを形成した。
実施例−４ 製造例−３で得られた樹脂（ａ−１−１） 45.0部 「ダイソー・ダップ」（大阪曹達（株）製、固型のジア
リルフタレートプレポリマー） 5.0部 セロソルブアセテート 5.0部 トリメチロールプロパントリアクリレート 4.0部 トリエチレングリコールジアクリレート 3.0部 ２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリ−プロパン−１−オン 3.0部 2,4−ジイソプロピルチオキサントン 2.5部 クレー 11.0部 微粒タルク 5.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「モダフロー」 1.0部 微粒状「YX−4000」（油化シェル（株）製ビキシレノー
ル型エポキシ樹脂） 12.0部 ジシアンジアミド 2.0部「2E4MZ−CNS」（四国化成工業（株）製硬化剤） 1.0部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−２と同様の方法
で感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定した
ところ25μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組
成物をスクリーン印刷法により銅スルホール・プリント
配線板の全面に塗布した以外は実施例−３と同様の方法
によりソルダーレジストパターンを形成した。
リルフタレートプレポリマー） 5.0部 セロソルブアセテート 5.0部 トリメチロールプロパントリアクリレート 4.0部 トリエチレングリコールジアクリレート 3.0部 ２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリ−プロパン−１−オン 3.0部 2,4−ジイソプロピルチオキサントン 2.5部 クレー 11.0部 微粒タルク 5.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「モダフロー」 1.0部 微粒状「YX−4000」（油化シェル（株）製ビキシレノー
ル型エポキシ樹脂） 12.0部 ジシアンジアミド 2.0部「2E4MZ−CNS」（四国化成工業（株）製硬化剤） 1.0部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−２と同様の方法
で感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定した
ところ25μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組
成物をスクリーン印刷法により銅スルホール・プリント
配線板の全面に塗布した以外は実施例−３と同様の方法
によりソルダーレジストパターンを形成した。
実施例−５ 製造例−４で得られた樹脂（ａ−２−２） 30.0部 ブチルセロソルブ 12.0部 ペンタエリスリトールテトラアクリレート 5.0部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン 3.0部 N,N−ジメチルアミノアセトフェノン 1.0部 硫酸バリウム 10.0部 微粒タルク 4.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「AC−300」 0.5部 粒状「EPX−30」（旭電化工業（株）製ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂） 15.0部「2PHZ」 1.0部 合計 82.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−１と同様の方法
で、感光性熱硬化性樹脂組成物を調製した。粒度を測定
したところ30μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹
脂組成物82部と1:1のトルエン、ブチルセロソルブ混合
溶剤18部を混合して樋山工業（株）製カーテンコーター
により銅スルホール・プリント配線板の全面に塗布した
以外は実施例−２と同様の方法により、ソルダーレジス
トパターンを形成した。
Ｓ型エポキシ樹脂） 15.0部「2PHZ」 1.0部 合計 82.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−１と同様の方法
で、感光性熱硬化性樹脂組成物を調製した。粒度を測定
したところ30μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹
脂組成物82部と1:1のトルエン、ブチルセロソルブ混合
溶剤18部を混合して樋山工業（株）製カーテンコーター
により銅スルホール・プリント配線板の全面に塗布した
以外は実施例−２と同様の方法により、ソルダーレジス
トパターンを形成した。
実施例−６ 製造例−４で得られた樹脂（ａ−２−２） 35.0部 カルビトールアセテート 10.0部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 3.0部 ジエチレングリコールジアクリレート 3.0部 ベンジルジメチルケタール 3.0部 N,N−ジメチルアミノアセトフェノン 1.5部 硫酸バリウム 10.0部 無定形シリカ 15.0部 フタロシアニン・グリーン 0.5部 「AC−300」 1.5部 「EPPN−210」（日本化薬（株）製ノボラック型エポキ
シ樹脂）の75％セロソルブアセテート溶液 3.0部 微粒状「アラルダイトPT810」（チバ・ガイギー社製ヘ
テロサイクリックエポキシ樹脂） 12.0部 ジシアンジアミド 2.0部「2P4MHZ」（四国化成工業（株）製硬化剤） 0.5部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−１と同様の方法
により感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定
したところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹
脂組成物を用いて実施例−２と同様の方法により、ソル
ダーレジストパターンを形成した。
シ樹脂）の75％セロソルブアセテート溶液 3.0部 微粒状「アラルダイトPT810」（チバ・ガイギー社製ヘ
テロサイクリックエポキシ樹脂） 12.0部 ジシアンジアミド 2.0部「2P4MHZ」（四国化成工業（株）製硬化剤） 0.5部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−１と同様の方法
により感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定
したところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹
脂組成物を用いて実施例−２と同様の方法により、ソル
ダーレジストパターンを形成した。
実施例−７ 製造例−５で得られた樹脂（ｂ−１−１） 25.0部 製造例−３で得られた樹脂（ａ−１−１） 10.0部 カルビトールアセテート 10.0部 ペンタエリスリトールテトラアクリレート 7.0部 ２−エチルアントラキノン 3.0部 「エアロジル＃200」 1.5部 微粒タルク 3.0部 酸化ケイ素粉 20.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「モダフロー」 1.5部 「エピコート1009」（油化シェル（株）製ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂）の75％セロソルブアセテート溶液
5.0部 微粒状「TEPIC」（日産化学（株）製ヘテロサイクリッ
クエポキシ樹脂） 10.0部 「レジンＭ」（コスモ石油（株）製ポリビニルフェノー
ル） 2.0部「2PHZ」 1.5部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−２と同様の方法
で感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定した
ところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組
成物を用いて実施例−４と同様の方法によりソルダーレ
ジストパターンを形成した。
ルＡ型エポキシ樹脂）の75％セロソルブアセテート溶液
5.0部 微粒状「TEPIC」（日産化学（株）製ヘテロサイクリッ
クエポキシ樹脂） 10.0部 「レジンＭ」（コスモ石油（株）製ポリビニルフェノー
ル） 2.0部「2PHZ」 1.5部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−２と同様の方法
で感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定した
ところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組
成物を用いて実施例−４と同様の方法によりソルダーレ
ジストパターンを形成した。
実施例−８ 「ダイソーダップ」50％ブチルセロソルブ溶液 53.0部 ペンタエリスリトールテトラアクリレート 7.0部 ジメチルベンジルケタール 3.5部 ２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート 1.5部 微粒タルク 9.5部 硫酸バリウム 10.0部 「AC−300」 1.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 微粒状「YL−6056」（油化シェル（株）製ビフェノール
型エポキシ樹脂） 5.0部 粒状「エピクロンEXA−1514」（大日本インキ化学工業
（株）製ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂） 7.0部2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール 2.0部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−２と同様の方法
で感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定した
ところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組
成物を用い、現像液を1,1,1−トリクロロエタンに変更
した以外は実施例−２と同様の方法によりソルダーレジ
ストパターンを形成した。
型エポキシ樹脂） 5.0部 粒状「エピクロンEXA−1514」（大日本インキ化学工業
（株）製ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂） 7.0部2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール 2.0部 合計 100.0部 上記配合成分に変更した以外は実施例−２と同様の方法
で感光性熱硬化性樹脂組成物を調製し、粒度を測定した
ところ20μｍ以下であった。この感光性熱硬化性樹脂組
成物を用い、現像液を1,1,1−トリクロロエタンに変更
した以外は実施例−２と同様の方法によりソルダーレジ
ストパターンを形成した。
比較例−１ 製造例−１で得られた樹脂（ａ−１） 40.0部 セロソルブアセテート 22.0部 ペンタエリスリトールテトラアクリレート 7.0部 ２−エチルアントラキノン 2.0部 １−クロロチオキサントン 2.5部 微粒タルク 10.0部 硫酸バリウム 15.0部 フタロシアニングリーン 0.5部「AC−300」（共栄社油脂（株）製消泡剤） 1.0部 合計 100.0部 比較対照用組成物として上記の配合成分に変更した以外
は実施例−２と同様の方法で感光性樹脂組成物を調製
し、加熱によるポストキュアを行わなかった以外は実施
例−２と同様の方法によりソルダーレジストパターンを
形成した。
は実施例−２と同様の方法で感光性樹脂組成物を調製
し、加熱によるポストキュアを行わなかった以外は実施
例−２と同様の方法によりソルダーレジストパターンを
形成した。
比較例−２ 製造例−３で得られた樹脂（ａ−１−１） 42.0部 トリメチロールプロパントリアクリレート 6.0部 ブチルセロソルブ 4.0部 ベンジルジメチルケタール 3.5部 ２−エチルアントラキノン 1.5部 硫酸バリウム 12.0部 微粒タルク 8.0部 フタロシアニングリーン 0.5部 「モダフロー」 1.5部 「YDCN−702」（東都化成（株）製ノボラック型エポキ
シ樹脂）の75％ブチルセロソルブ溶液 18.0部 ジシアンジアミド 2.0部「2PZ−CNS」（四国化成工業（株）製硬化剤） 1.0部 合計 100.0部 比較対照用組成物として上記の配合成分に変更した以外
は上記配合成分を実施例−２と同様の方法で感光性熱硬
化性樹脂組成物を調製し、この感光性熱硬化性樹脂組成
物を用いて実施例−３と同様の方法によりソルダーレジ
ストパターンを形成した。
シ樹脂）の75％ブチルセロソルブ溶液 18.0部 ジシアンジアミド 2.0部「2PZ−CNS」（四国化成工業（株）製硬化剤） 1.0部 合計 100.0部 比較対照用組成物として上記の配合成分に変更した以外
は上記配合成分を実施例−２と同様の方法で感光性熱硬
化性樹脂組成物を調製し、この感光性熱硬化性樹脂組成
物を用いて実施例−３と同様の方法によりソルダーレジ
ストパターンを形成した。
比較例−３ 製造例−４で得られた樹脂（ａ−２−２） 40.0部 セロソルブアセテート 5.0部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 4.0部 ジエチレングリコールジアクリレート 3.0部 ベンジルジメチルケタール 3.0部 ２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート 2.0部 微粒タルク 11.0部 クレー 12.0部 フタロシアニン・グリーン 0.5部 「モダフロー」 1.5部 「エピコート1007」（油化シェル（株）製ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂）の75％セロソルブアセテート溶液
15.0部 ジアミノジフェニルスルフォン 2.0部「2MZ−AZIN」（四国化成工業（株）製硬化材） 1.0部 合計 100.0部 比較対照用組成物として上記の配合成分に変更した以外
は上記配合成分を実施例−２と同様の方法で感光性熱硬
化性樹脂組成物を調製し、この感光性熱硬化性樹脂組成
物を用いて実施例−６と同様の方法によりソルダーレジ
ストパターンを形成した。
ルＡ型エポキシ樹脂）の75％セロソルブアセテート溶液
15.0部 ジアミノジフェニルスルフォン 2.0部「2MZ−AZIN」（四国化成工業（株）製硬化材） 1.0部 合計 100.0部 比較対照用組成物として上記の配合成分に変更した以外
は上記配合成分を実施例−２と同様の方法で感光性熱硬
化性樹脂組成物を調製し、この感光性熱硬化性樹脂組成
物を用いて実施例−６と同様の方法によりソルダーレジ
ストパターンを形成した。
上記実施例１〜８及び比較例１〜３において得られたソ
ルダーレジスト用樹脂組成物及びソルダーレジストパタ
ーンの諸特性について試験した結果を第１表に示す。
ルダーレジスト用樹脂組成物及びソルダーレジストパタ
ーンの諸特性について試験した結果を第１表に示す。
なお、下記第１表の各性能の試験方法および評価判定は
下記のとおりである。
下記のとおりである。
１）感光性試験 365nmの波長の紫外線の照射光量をオーク製作所（株）
製の積算光量計を用い500mJ/cm2、750mJ/cm2および1000
mJ/cm2照射し、それぞれの現像液で2kg/cm2のスプレー
圧で60秒間現像せしめた後の塗膜の状態を目視判定し
た。
製の積算光量計を用い500mJ/cm2、750mJ/cm2および1000
mJ/cm2照射し、それぞれの現像液で2kg/cm2のスプレー
圧で60秒間現像せしめた後の塗膜の状態を目視判定し
た。
◎：全く変化が認められないもの ○：表面が僅かに変化しているもの △：表面が顕著に変化しているもの ×：塗膜が脱落するもの ２）現像性試験 それぞれフォトマスクを通し365nmの波長の紫外線の照
射光量をオーク製作所（株）製の積算光量計を用い750m
J/cm2照射したものをテストピースとし、それぞれの現
像液で2kg/cm2のスプレー圧で20秒、40秒および60秒間
現像を行った後の未露光部の除去された状態を目視判定
した。
射光量をオーク製作所（株）製の積算光量計を用い750m
J/cm2照射したものをテストピースとし、それぞれの現
像液で2kg/cm2のスプレー圧で20秒、40秒および60秒間
現像を行った後の未露光部の除去された状態を目視判定
した。
◎：完全に現像ができたもの ○：表面に薄く現像されない部分があるもの △：全体的に現像残りがあるもの ×：ほとんど現像されていないもの ３）密着性試験 それぞれフォトマスク365nmの波長の紫外線の照射光量
をオーク製作所（株）製の積算光量計を用い750mJ/cm2
照射したものを、それぞれの現像液で2kg/cm2のスプレ
ー圧で60秒間現像を行った後、各々の条件でポストキュ
アしテストピースとし、JIS D 0202の試験方法に従って
碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープ
によるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定し
た。
をオーク製作所（株）製の積算光量計を用い750mJ/cm2
照射したものを、それぞれの現像液で2kg/cm2のスプレ
ー圧で60秒間現像を行った後、各々の条件でポストキュ
アしテストピースとし、JIS D 0202の試験方法に従って
碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープ
によるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定し
た。
◎:100/100で全く剥れのないもの ○:100/100でクロスカット部が少し剥れたもの △:50/100〜90/100 ×:0/100〜50〜100 ４）鉛筆硬度試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、JIS K 5400
の試験方法に従って1kgの荷重で硬度を測定した。
の試験方法に従って1kgの荷重で硬度を測定した。
５）耐酸性試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、10容量％硫
酸水溶液に20℃で30分間浸漬後取り出し、塗膜の状態と
密着性とを総合的に判定評価した。
酸水溶液に20℃で30分間浸漬後取り出し、塗膜の状態と
密着性とを総合的に判定評価した。
◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜にフクレあるいは膨潤脱落があるもの ６）耐アルカリ性試験 10容量％硫酸水溶液を10重量％水酸化ナトリウム水溶液
に変えた以外は耐酸性試験と同様に試験評価した。
に変えた以外は耐酸性試験と同様に試験評価した。
７）耐溶剤性試験 10容量％硫酸水溶液をアケトンに変えた以外は、耐酸性
試験と同様に試験評価した。
試験と同様に試験評価した。
８）耐メッキ性試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、「オートロ
ネクスCI」（米国セルレックス社製ソッキ液）を用い30
℃の液温で1A/dm2の電流密度により９分間メッキを行っ
て1.5μｍの厚さの金を析出させた後の塗膜の状態を耐
酸性試験と同様に評価した。
ネクスCI」（米国セルレックス社製ソッキ液）を用い30
℃の液温で1A/dm2の電流密度により９分間メッキを行っ
て1.5μｍの厚さの金を析出させた後の塗膜の状態を耐
酸性試験と同様に評価した。
９）耐はんだ性試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、JIS C 6481
の試験方法に従って、260℃のはんだ浴に10秒間浸漬を
１回、３回および５回行った後の塗膜の状態を耐酸性試
験と同様に評価した。
の試験方法に従って、260℃のはんだ浴に10秒間浸漬を
１回、３回および５回行った後の塗膜の状態を耐酸性試
験と同様に評価した。
10）絶縁抵抗測定 IPC−Ｂ−25のくし型テストパターンＢを用い、それぞ
れ密着性試験と同様の条件でテストピースを作成し、IP
C−SM−840Bの試験方法に従って、常態での絶縁抵抗お
よび25〜65℃の温度サイクル、相対湿度90％、直流100V
印加、７日間の条件下での絶縁抵抗を測定した。
れ密着性試験と同様の条件でテストピースを作成し、IP
C−SM−840Bの試験方法に従って、常態での絶縁抵抗お
よび25〜65℃の温度サイクル、相対湿度90％、直流100V
印加、７日間の条件下での絶縁抵抗を測定した。
11）ポットライフ測定 20℃で保管したとき、製造直後の粘度値が２倍になるま
での日数。
での日数。
上記第１表に示す結果から明らかなように、本発明の各
実施例において得られた感光性熱硬化性樹脂組成物は感
光性、現像性共に優れ、また得られたソルダーレジスト
パターンは密着性、硬度、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶
剤性、耐メッキ性等の諸特性が優れている。これに対し
て、比較例１のように熱硬化性成分を配合せず、従って
ポストキュアを行なわない場合には、密着性、耐薬品
性、耐メッキ性等、ソルダーレジストとして要求される
諸特性が劣る。さらに、熱硬化性成分としてのエポキシ
樹脂を配合し、ポストキュアを行なった場合でも、比較
例２及び３のように溶剤可溶性のエポキシ樹脂のみを用
いた場合、アルカリ現像の場合には現像性が劣り（比較
例２）、また溶剤現像の場合には感光性が劣る結果が得
られた（比較例３）。
実施例において得られた感光性熱硬化性樹脂組成物は感
光性、現像性共に優れ、また得られたソルダーレジスト
パターンは密着性、硬度、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶
剤性、耐メッキ性等の諸特性が優れている。これに対し
て、比較例１のように熱硬化性成分を配合せず、従って
ポストキュアを行なわない場合には、密着性、耐薬品
性、耐メッキ性等、ソルダーレジストとして要求される
諸特性が劣る。さらに、熱硬化性成分としてのエポキシ
樹脂を配合し、ポストキュアを行なった場合でも、比較
例２及び３のように溶剤可溶性のエポキシ樹脂のみを用
いた場合、アルカリ現像の場合には現像性が劣り（比較
例２）、また溶剤現像の場合には感光性が劣る結果が得
られた（比較例３）。
以上のように、本発明に係る感光性熱硬化性樹脂組成物
は、希釈剤に難溶性の微粒状エポキシ化合物を用いたこ
とにより、現像性に優れ、かつ露光部の現像液に対する
耐性を有すると共に、ポットライフが長く、しかも感光
性にも優れ感度が高い。従って、このような感光性熱硬
化性樹脂組成物を用いて、露光、現像し、その後ポスト
キュアを行なうことにより、密着性、電気絶縁性、耐電
蝕性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性
および電解金、無電解金、無電解銅などのメッキに対す
る耐メッキ性等に優れたソルダーレジストパターンを形
成することができる。
は、希釈剤に難溶性の微粒状エポキシ化合物を用いたこ
とにより、現像性に優れ、かつ露光部の現像液に対する
耐性を有すると共に、ポットライフが長く、しかも感光
性にも優れ感度が高い。従って、このような感光性熱硬
化性樹脂組成物を用いて、露光、現像し、その後ポスト
キュアを行なうことにより、密着性、電気絶縁性、耐電
蝕性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性
および電解金、無電解金、無電解銅などのメッキに対す
る耐メッキ性等に優れたソルダーレジストパターンを形
成することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲垣 昇司 埼玉県比企郡嵐山町大蔵字大谷388番地 太陽インキ製造株式会社嵐山事業所内 (56)参考文献 特開 昭63−205650（ＪＰ，Ａ)
Claims (27)
- 【請求項１】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレ
ン性不飽和結合を有し、下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の
うちの１または２以上の群から選ばれる１種または２種
以上の感光性プレポリマー、 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエポキシ基の
全エステル化物（ａ−１）、 上記全エステル化物（ａ−１）の二級水酸基と、フタル
酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マ
レイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラ
ヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸のうちの１種または２種
以上の飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物
（ａ−１−１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エス
テル化物（ａ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ａ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸と
のエステル化反応によって生成するエポキシ基の部分エ
ステル化物（ａ−２）、 上記部分エステル化物（ａ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ａ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ステル化物（ａ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ａ−２−２）、 （ｂ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基
の全エーテル化物（ｂ−１）、 上記全エーテル化物（ｂ−１）の二級水酸基と飽和また
は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−１−
１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エー
テル化物（ｂ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ｂ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール化合物
とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基の部分
エーテル化物（ｂ−２）、 上記部分エーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ｂ−２−２）、及び （ｃ）アリル化合物であるジアリルフタレートプレポリ
マー（ｃ−１）、及びジアリルイソフタレートプレポリ
マー（ｃ−２）、 （Ｂ）光重合開始剤、 （Ｃ）希釈剤としての光重合性ビニル系モノマー及び／
又は有機溶剤、及び （Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有し、
かつ使用する上記希釈剤に難溶性の微粒状エポキシ化合
物、 を含有してなる感光性熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】前記微粒状エポキシ化合物の粒子径が50μ
ｍ以下である特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 - 【請求項３】前記微粒状エポキシ化合物が、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、
ヘテロサイクリックエポキシ樹脂、ビキシレノール型エ
ポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂及びテトラグ
リシジルキシレノイルエタン樹脂からなる群から選ばれ
た少なくとも１種の固型状もしくは半固型状のエポキシ
樹脂である特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の組
成物。 - 【請求項４】前記感光性プレポリマーと微粒状エポキシ
化合物との配合比率が50〜95:50〜５（重量基準）であ
る特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載の
組成物。 - 【請求項５】前記希釈剤に難溶性の微粒状エポキシ化合
物の一部を１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
する可溶性エポキシ化合物に置き換えて使用する特許請
求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項６】難溶性の微粒状エポキシ化合物と前記可溶
性エポキシ化合物との配合比率が40〜100:60〜０（重合
基準）である特許請求の範囲第５項に記載の組成物。 - 【請求項７】前記可溶性エポキシ化合物が、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、キ
レート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹
脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹
脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン
変性エポキシ樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１
種のエポキシ樹脂である特許請求の範囲第５項又は第６
項に記載の組成物。 - 【請求項８】希釈剤の配合量が前記感光性プレポリマー
100重量部当り20〜300重量部である特許請求の範囲第１
項乃至第７項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項９】前記希釈剤が、ヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレート類、グリコール類のモノまたはジ（メ
タ）アクリレート類、アクリルアミド類、アミノアルキ
ル（メタ）アクリレート類、多価アルコールまたはこれ
らのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド
付加物の多価（メタ）アクリレート類、フェノール類ま
たはこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオ
キサイド付加物の（メタ）アクリレート類、グリシジル
エーテル類の（メタ）アクリレート類およびメラミン
（メタ）アクリレートからなる群から選ばれた少なくと
も１種の光重合性ビニル系モノマーである特許請求の範
囲第１項乃至第８項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項１０】前記希釈剤が、ケトン類、芳香族炭化水
素類、グリコールエーテル類、エステル類、アルコール
類、脂肪族炭化水素類および石油系溶剤からなる群から
選ばれた少なくとも１種の有機溶剤である特許請求の範
囲第１項乃至第８項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項１１】光重合開始剤の配合量が前記感光性プレ
ポリマー100重量部当り0.2〜30重量部である特許請求の
範囲第１項乃至第10項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項１２】前記ノボラック型エポキシ化合物が、フ
ェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール、アルキ
ルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドと
を酸性触媒下で反応させて得られるノボラック類と、エ
ピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリン
とを反応させて得られるものである特許請求の範囲第１
項乃至第11項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項１３】前記ノボラック型エポキシ化合物がクレ
ゾールノボラック型エポキシ化合物である特許請求の範
囲第１項乃至第11項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項１４】前記エステル化物又はエーテル化物が、
前記ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン
酸又は不飽和フェノール化合物とを、エポキシ基の当量
数／カルボキシル基の当量数又はエポキシ基の当量数／
フェノール性水酸基の当量数が0.8〜3.3の比率で反応さ
せたものである特許請求の範囲第１項乃至第13項のいず
れかに記載の組成物。 - 【請求項１５】前記エステル化物又はエーテル化物が、
前記ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン
酸又は不飽和フェノール化合物とを、エポキシ基の当量
数／カルボキシル基の当量数又はエポキシ基の当量数／
フェノール性水酸基の当量数が0.9〜1.1の比率で反応さ
せた全エステル化物もしくは全エーテル化物である特許
請求の範囲第１項乃至第13項のいずれかに記載の組成
物。 - 【請求項１６】前記感光性プレポリマーが、前記エステ
ル化物又はエーテル化物と前記飽和又は不飽和多塩基酸
無水物とを、前記エステル化物又はエーテル化物の有す
る二級水酸基の当量数に対し酸無水物の当量数が0.3以
上の比率で反応させて得られ、生成樹脂の酸価が30〜16
0mgKOH/gの範囲にあり、エポキシ基の残存率が20％以下
である特許請求の範囲第１項乃至第15項のいずれかに記
載の組成物。 - 【請求項１７】前記感光性プレポリマーが、ジイソシア
ネート類と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）ア
クリレート類とを約当モル比で反応させて得られる半ウ
レタン（メタ）アクリレートを、前記エステル化物もし
くはエーテル化物と、該エステル化物もしくはエーテル
化物の有する二級水酸基の当量数に対し半ウレタン（メ
タ）アクリレートのイソシアネートの当量数が0.1以上
の比率で反応させて得られるものである特許請求の範囲
第１項乃至第15項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項１８】前記感光性プレポリマーが、ノボラック
型エポキシ化合物のアクリル酸及び／又はメタアクリル
酸による全エステル化物と多塩基酸無水物との反応生成
物である特許請求の範囲第１項乃至第16項のいずれかに
記載の組成物。 - 【請求項１９】エポキシ樹脂用硬化剤を含有する特許請
求の範囲第１項乃至第18項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項２０】前記エポキシ樹脂硬化剤が、イミダゾー
ル誘導体、グアナミン類、ポリアミン類またはこれらの
有機酸塩もしくはエポキシアダクト、三級アミン類、ポ
リフェノール類、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩
類、四級アンモニウム塩類、多塩基酸無水物、光カチオ
ン重合触媒及びスチレン−マレイン酸樹脂から選ばれる
特許請求の範囲第19項に記載の組成物。 - 【請求項２１】無機充填剤を含有する特許請求の範囲第
１項乃至第20項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項２２】着色剤、熱重合禁止剤、増粘剤、消泡
剤、レベリング剤及び密着性付与剤からなる群から選ば
れた少なくとも１種の添加剤を含有する特許請求の範囲
第１項乃至第21項のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項２３】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチ
レン性不飽和結合を有し、下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
のうちの１または２以上の群から選ばれる１種または２
種以上の感光性プレポリマー、 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエポキシ基の
全エステル化物（ａ−１）、 上記全エステル化物（ａ−１）の二級水酸基と、フタル
酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マ
レイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラ
ヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸のうちの１種または２種
以上の飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物
（ａ−１−１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エス
テル化物（ａ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ａ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸と
のエステル化反応によって生成するエポキシ基の部分エ
ステル化物（ａ−２）、 上記部分エステル化物（ａ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ａ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ステル化物（ａ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ａ−２−２）、 （ｂ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基
の全エーテル化物（ｂ−１）、 上記全エーテル化物（ｂ−１）の二級水酸基と飽和また
は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−１−
１）、 ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記全エー
テル化物（ｂ−１）の二級水酸基とを反応させて得られ
る反応生成物（ｂ−１−２）、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール化合物
とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基の部分
エーテル化物（ｂ−２）、 上記部分エーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基と飽和ま
たは不飽和多塩基酸無水物との反応生成物（ｂ−２−
１）、及び ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と、上記部分エ
ーテル化物（ｂ−２）の二級水酸基とを反応させて得ら
れる反応生成物（ｂ−２−２）、及び （ｃ）アリル化合物であるジアリルフタレートプレポリ
マー（ｃ−１）、及びジアリルイソフタレートプレポリ
マー（ｃ−２）、 （Ｂ）光重合開始剤、 （Ｃ）希釈剤としての光重合性ビニル系モノマー及び／
又は有機溶剤、 （Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有し、
かつ使用する上記希釈剤に難溶性の微粒状エポキシ化合
物、及び必要に応じて （Ｅ）エポキシ樹脂用硬化剤 を含有してなる感光性熱硬化性樹脂組成物をプリント配
線板に塗布し、所定のパターンを形成したフォトマスク
を通して選択的に活性光線により露光し、未露光部分を
現像液で現像してレジストパターンを形成し、その後、
加熱して前記微粒状エポキシ化合物を熱硬化させること
を特徴とするプリント配線板のソルダーレジストパター
ンの形成方法。 - 【請求項２４】前記現像液が、シクロヘキサノン、キシ
レン、テトラメチルベンゼン、ブチルセロソルブ、ブチ
ルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、セロソルブアセテート、プロパノール、プロピレ
ングリコール、トリクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、変性トリクロロエタン、水酸化カリウム水溶液、水
酸化ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カ
リウム水溶液、リン酸ナトリウム水溶液、ケイ酸ナトリ
ウム水溶液、アンモニア水溶液、アミン水溶液よりなる
群から選ばれた少なくとも１種の現像液である特許請求
の範囲第23項に記載の方法。 - 【請求項２５】前記感光性熱硬化性樹脂組成物をプリン
ト配線板にスクリーン印刷、カーテンコーティング、ロ
ールコーティング又はスプレーコーティングなどの方法
により塗布する特許請求の範囲第23項又は第24項に記載
の方法。 - 【請求項２６】前記感光性熱硬化性樹脂組成物をドライ
フィルム化し、これをプリント配線板に直接又は予め液
状の感光性熱硬化性樹脂組成物を塗布したものの上にラ
ミネートする特許請求の範囲第23項又は第24項に記載の
方法。 - 【請求項２７】前記露光を、前記フォトマスクを塗膜に
接触させ又は接触させずに行なう特許請求の範囲第23項
乃至第25項のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299967A JPH0717737B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
| US07/274,966 US4943516A (en) | 1987-11-30 | 1988-11-22 | Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof |
| DE3885260T DE3885260T2 (de) | 1987-11-30 | 1988-11-23 | Lichtempfindliche wärmehärtbare Harzzusammensetzung und Methode zur Herstellung von Lötstoppmasken damit. |
| EP88119493A EP0323563B1 (en) | 1987-11-30 | 1988-11-23 | Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof |
| AT88119493T ATE96552T1 (de) | 1987-11-30 | 1988-11-23 | Lichtempfindliche waermehaertbare harzzusammensetzung und methode zur herstellung von loetstoppmasken damit. |
| KR1019880015716A KR910008706B1 (ko) | 1987-11-30 | 1988-11-28 | 감광성 열경화성 수지 조성물 및 그를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법 |
| CA000584430A CA1331711C (en) | 1987-11-30 | 1988-11-29 | Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof |
| CN88108283A CN1028535C (zh) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | 光敏热固性树脂组合物 |
| CN93103607A CN1036693C (zh) | 1987-11-30 | 1993-03-24 | 制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法 |
| HK104495A HK104495A (en) | 1987-11-30 | 1995-06-29 | Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299967A JPH0717737B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8080530A Division JP2707495B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 感光性熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141904A JPH01141904A (ja) | 1989-06-02 |
| JPH0717737B2 true JPH0717737B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=17879137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62299967A Expired - Lifetime JPH0717737B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4943516A (ja) |
| EP (1) | EP0323563B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0717737B2 (ja) |
| KR (1) | KR910008706B1 (ja) |
| CN (2) | CN1028535C (ja) |
| AT (1) | ATE96552T1 (ja) |
| CA (1) | CA1331711C (ja) |
| DE (1) | DE3885260T2 (ja) |
| HK (1) | HK104495A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122845A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
| JP2008122844A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジスト露光用フォトツール及びそれを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法 |
| WO2008090640A1 (ja) | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Fujifilm Corporation | オキシム化合物、感光性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに液晶表示素子 |
| US8999631B2 (en) | 2010-09-14 | 2015-04-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Primer and pattern forming method for layer including block copolymer |
Families Citing this family (116)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3735088A1 (de) * | 1987-10-16 | 1989-04-27 | Hoechst Ag | Photopolymerisierbares gemisch |
| GB8822145D0 (en) * | 1988-09-21 | 1988-10-26 | Ciba Geigy Ag | Method |
| US5312719A (en) * | 1988-10-26 | 1994-05-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Developing solvent for layers which are crosslinkable by photopolymerization and process for the production of relief forms |
| DE3836403A1 (de) * | 1988-10-26 | 1990-05-03 | Hoechst Ag | Entwicklungsloesemittel fuer durch photopolymerisation vernetzbare schichten sowie verfahren zur herstellung von reliefformen |
| JPH0823695B2 (ja) * | 1988-12-27 | 1996-03-06 | タムラ化研株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| JPH02255714A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-16 | Hitachi Ltd | 光硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板 |
| US5100768A (en) * | 1989-05-09 | 1992-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive composition |
| JPH0371137A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-26 | Tamura Kaken Kk | 感光性樹脂組成物 |
| DE3931467A1 (de) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Hoechst Ag | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske |
| JP2825558B2 (ja) * | 1989-10-25 | 1998-11-18 | 株式会社日立製作所 | 組成物及びこの樹脂組成物を使用した多層プリント回路板の製造方法 |
| JPH03191352A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-21 | W R Grace & Co | 感光性樹脂組成物 |
| JPH04136857A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-11 | Hitachi Ltd | 光硬化性レジスト組成物およびこれを用いたプリント回路板の製造方法およびプリント回路板 |
| GB9105561D0 (en) * | 1991-03-15 | 1991-05-01 | Coates Brothers Plc | Image formation |
| JP2587548B2 (ja) * | 1991-05-27 | 1997-03-05 | 富山日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH05343837A (ja) * | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジストインキ組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
| KR0126118B1 (ko) * | 1992-09-10 | 1997-12-18 | 다나카 쇼소 | 솔더레지스트용 잉크조성물 |
| JP2746009B2 (ja) * | 1992-09-11 | 1998-04-28 | 東洋インキ製造株式会社 | フォトソルダーレジスト組成物 |
| JPH06295060A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-10-21 | Ajinomoto Co Inc | 感光性樹脂組成物又は感光性熱硬化性樹脂組成物及びそれらを使用したフォトソルダ−レジスト組成物 |
| US6017681A (en) * | 1992-11-09 | 2000-01-25 | Fujitsu Limited | Method of coupling optical parts and method of forming a mirror |
| KR0126247B1 (en) * | 1992-11-09 | 1997-12-26 | Fujitsu Ltd | Method of coupling optical parts and refractive index imaging material |
| US5439779A (en) * | 1993-02-22 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Aqueous soldermask |
| US6020436A (en) * | 1993-03-09 | 2000-02-01 | The Chromaline Corporation | Photosensitive resin composition |
| US6703181B1 (en) * | 1993-03-12 | 2004-03-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive composition having uniform concentration distribution of components and pattern formation method using the same |
| JP2877659B2 (ja) * | 1993-05-10 | 1999-03-31 | 日本化薬株式会社 | レジストインキ組成物及びその硬化物 |
| TW290583B (ja) * | 1993-10-14 | 1996-11-11 | Alpha Metals Ltd | |
| JPH07114183A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Sony Corp | 光重合性組成物及びこれを用いた硬化塗膜パターンの形成方法 |
| DE4400931A1 (de) * | 1994-01-14 | 1995-07-20 | Huels Chemische Werke Ag | Salze der Pyromellitsäure, ein Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung |
| JP3281473B2 (ja) * | 1994-01-17 | 2002-05-13 | 日本化薬株式会社 | フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物 |
| TW312700B (ja) * | 1994-05-17 | 1997-08-11 | Sony Co Ltd | |
| US5504993A (en) * | 1994-08-30 | 1996-04-09 | Storage Technology Corporation | Method of fabricating a printed circuit board power core using powdered ceramic materials in organic binders |
| JP3134037B2 (ja) * | 1995-01-13 | 2001-02-13 | 太陽インキ製造株式会社 | メラミンの有機酸塩を用いた熱硬化性もしくは光硬化性・熱硬化性コーティング組成物 |
| US5973034A (en) * | 1995-10-11 | 1999-10-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | (Oxide or sulfide) powder epoxy (meth) acrylate w/glass and/or metal |
| US6010768A (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| JP3405631B2 (ja) * | 1996-02-28 | 2003-05-12 | 互応化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2798053B2 (ja) * | 1996-04-19 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP3254572B2 (ja) | 1996-06-28 | 2002-02-12 | バンティコ株式会社 | 光重合性熱硬化性樹脂組成物 |
| US6190834B1 (en) * | 1997-05-15 | 2001-02-20 | Hitachi, Ltd. | Photosensitive resin composition, and multilayer printed circuit board using the same |
| TW436491B (en) * | 1997-08-22 | 2001-05-28 | Ciba Sc Holding Ag | Compositions for use in base-catalysed reactions, a process for curing said compostions and a process for photochemically generating bases in base catalysed polymeriaztion reactions |
| EP0980025A1 (en) * | 1998-08-12 | 2000-02-16 | Agency Of Industrial Science And Technology | Hologram recording material composition, hologram recording medium, and process for producing the same. |
| US6398981B1 (en) | 1998-09-18 | 2002-06-04 | Universite Laval | Photopolymerizable composition sensitive to light in a green to infrared region of the optical spectrum |
| TW494276B (en) * | 1999-05-06 | 2002-07-11 | Solar Blak Water Co Ltd | Solder resist ink composition |
| JP2001056631A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-02-27 | Agency Of Ind Science & Technol | ホログラム記録材料組成物、ホログラム記録媒体およびその製造方法 |
| US6713230B2 (en) * | 1999-10-25 | 2004-03-30 | Nan Ya Plastics Corporation | Photosensitive ink composition |
| JP2001151853A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造方法 |
| JP4497610B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2010-07-07 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
| AU3023301A (en) * | 2000-02-08 | 2001-08-20 | Vantico Ag | Liquid, radiation-curable composition, especially for stereolithography |
| CA2298354C (en) * | 2000-02-14 | 2007-06-05 | Universite Laval | Photopolymerizable composition sensitive to light in a green to infrared region of the optical spectrum |
| TWI255393B (en) * | 2000-03-21 | 2006-05-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, process for producing resist pattern and process for producing printed wiring board |
| TW538318B (en) * | 2000-11-03 | 2003-06-21 | Ind Tech Res Inst | Photo-sensitive composition |
| JP4382978B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2009-12-16 | 学校法人神奈川大学 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 |
| US6555592B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-04-29 | Advance Materials Corporation | Photothermosetting composition comprising acrylated epoxy resin |
| CN1282036C (zh) * | 2001-07-04 | 2006-10-25 | 昭和电工株式会社 | 抗蚀性可固化树脂组合物及其固化产品 |
| SG100761A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-12-26 | Nanya Plastics Corp | Photosensitive thermosetting resin composition |
| CN100401189C (zh) * | 2001-10-22 | 2008-07-09 | 太阳油墨制造株式会社 | 光固化性·热固化性树脂组合物 |
| KR100485962B1 (ko) * | 2001-11-14 | 2005-04-29 | 정도화성 주식회사 | 옥외 전기절연물을 위한 고내후성의 에폭시 수지 조성물 |
| US20030225179A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-12-04 | Chiu Chingfan Chris | Novel morpholinoketone derivatives, and preparation process and uses of the same |
| US20050215656A1 (en) | 2002-11-28 | 2005-09-29 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting resin composition and printed circuit boards made by using the same |
| CN101017324A (zh) * | 2003-03-12 | 2007-08-15 | 三菱化学株式会社 | 光敏组合物、光敏着色组合物、滤色器和液晶显示设备 |
| US7323417B2 (en) * | 2004-09-21 | 2008-01-29 | Molecular Imprints, Inc. | Method of forming a recessed structure employing a reverse tone process |
| KR20040104144A (ko) * | 2003-06-03 | 2004-12-10 | 삼성전기주식회사 | 솔더 레지스트 패턴 형성 방법 |
| KR100929543B1 (ko) * | 2003-06-23 | 2009-12-03 | 주식회사 코오롱 | 솔더 레지스트용 잉크 조성물 |
| JP4131864B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2008-08-13 | 東京応化工業株式会社 | 化学増幅型ポジ型感光性熱硬化性樹脂組成物、硬化物の形成方法、及び機能素子の製造方法 |
| TWI276929B (en) | 2003-12-16 | 2007-03-21 | Showa Denko Kk | Photosensitive composition remover |
| DE102004012902A1 (de) * | 2004-03-17 | 2005-10-06 | Bayer Materialscience Ag | Herstellung von neuen strahlenhärtenden Bindemitteln |
| US20050253307A1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Molecualr Imprints, Inc. | Method of patterning a conductive layer on a substrate |
| KR101031693B1 (ko) | 2004-06-18 | 2011-04-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패턴형성용 레지스트 및 이를 이용한 패턴형성방법 |
| US7205244B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-04-17 | Molecular Imprints | Patterning substrates employing multi-film layers defining etch-differential interfaces |
| US7547504B2 (en) * | 2004-09-21 | 2009-06-16 | Molecular Imprints, Inc. | Pattern reversal employing thick residual layers |
| DE102004046745B4 (de) * | 2004-09-27 | 2008-04-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur lösungsmittelfreien Herstellung einer faserverstärkten, mit Harz beschichteten Folie und Verwendung derselben |
| DE102004046744B4 (de) * | 2004-09-27 | 2007-05-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Übertragung von Pulvern und Pulverlacken auf Substrate und Verwendung zur Herstellung von Leiterplatten und Solarzellen |
| TW200630447A (en) * | 2004-11-19 | 2006-09-01 | Showa Denko Kk | Resin cured film for flexible printed wiring board and production process thereof |
| EP1906243A4 (en) * | 2005-07-20 | 2010-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | ALKALI DEVELOPABLE, LIGHT SENSITIVE COLORED COMPOSITION |
| CN1309754C (zh) * | 2005-09-10 | 2007-04-11 | 江南大学 | 一种水性光敏树脂乳剂及其制备方法 |
| US20070077763A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Molecular Imprints, Inc. | Deposition technique to planarize a multi-layer structure |
| US7571979B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-08-11 | Lexmark International, Inc. | Thick film layers and methods relating thereto |
| US7654637B2 (en) * | 2005-09-30 | 2010-02-02 | Lexmark International, Inc | Photoimageable nozzle members and methods relating thereto |
| JP4849860B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-01-11 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板 |
| WO2007043240A1 (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
| JP2007177180A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂ワニス、感光性樹脂組成物、並びにその硬化物 |
| US7838197B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-11-23 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive composition |
| US8007069B2 (en) | 2007-05-25 | 2011-08-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head |
| CN101627339A (zh) * | 2007-06-18 | 2010-01-13 | 旭化成电子材料株式会社 | 感光性树脂组合物、柔性印刷版、以及柔性印刷版的制造方法 |
| KR101048329B1 (ko) * | 2008-10-06 | 2011-07-14 | 주식회사 엘지화학 | 우레탄계 다관능성 모노머, 그의 제조방법 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 |
| CN102197339B (zh) * | 2008-11-07 | 2015-03-04 | 住友电木株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置 |
| JP2010219489A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-30 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR101101276B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2012-01-04 | 주식회사 태영테크폴 | 롤스크린 가공용 수용성 아크릴계 접착제 제조방법, 수용성 난연수지 조성물 및 그의 제조방법 |
| KR101225953B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2013-01-24 | 제일모직주식회사 | 컬러필터 보호막용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 컬러필터 보호막 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
| JP5481245B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-04-23 | 太陽ホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物からなる絶縁層を有するプリント配線板 |
| TW201213433A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-01 | Dow Global Technologies Llc | Epoxy composition with crystallization inhibition |
| EP2686154B1 (en) * | 2011-03-15 | 2018-11-14 | National Research Council of Canada | Microfluidic system having monolithic nanoplasmonic structures |
| EP2792694A4 (en) | 2011-12-16 | 2015-07-15 | Three Bond Fine Chemical Co Ltd | Curable resin composition |
| JP6186116B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2017-08-23 | 東京応化工業株式会社 | ブロックコポリマーを含む層のパターン形成方法、及び下地剤 |
| JP5964131B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2016-08-03 | 三洋化成工業株式会社 | 感光性組成物及び硬化物 |
| KR20140071755A (ko) | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 |
| KR102440445B1 (ko) | 2013-08-02 | 2022-09-06 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물 |
| WO2015076399A1 (ja) | 2013-11-25 | 2015-05-28 | 四国化成工業株式会社 | 官能基を有するグリコールウリル類とその利用 |
| TWI685495B (zh) | 2013-11-25 | 2020-02-21 | 日商四國化成工業股份有限公司 | 含有縮水甘油基乙炔脲類的組成物 |
| EP2916629B1 (en) * | 2014-01-14 | 2018-06-06 | Meiko Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board |
| CN104629231B (zh) * | 2014-03-03 | 2017-12-08 | 青岛中科新材料有限公司 | 一种光固化3d打印用烯丙基酯树脂复合玻璃纤维光敏树脂的制备方法及应用 |
| EP3858926B1 (en) * | 2015-02-12 | 2025-08-13 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable composition for inkjet, and method for manufacturing electronic component |
| US10526440B2 (en) * | 2015-04-29 | 2020-01-07 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a polymer network from a polythiol and a polyepoxide |
| WO2017126307A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料用プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| KR102735278B1 (ko) * | 2016-01-20 | 2024-11-27 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 지지체가 부착된 수지 시트, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 |
| TWI630457B (zh) * | 2016-02-05 | 2018-07-21 | 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 | 光固化及熱固化樹脂組成物以及抗焊乾膜 |
| JP5997860B1 (ja) | 2016-03-16 | 2016-09-28 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
| JP6112691B1 (ja) | 2016-03-16 | 2017-04-12 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
| CN107300828B (zh) * | 2016-04-15 | 2021-01-15 | 常州强力电子新材料股份有限公司 | 一种用于3d打印的光敏树脂 |
| US11143959B2 (en) | 2016-08-25 | 2021-10-12 | Mercene Labs Ab | Method for making three dimensional structures using photolithography and an adhesively bondable material |
| JP6795942B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-12-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
| WO2018085546A1 (en) | 2016-11-03 | 2018-05-11 | 3M Innovative Properties Company | Composition including a polythiol, a polyepoxide, a photolatent base, and an amine and methods relating to the composition |
| US11198757B2 (en) | 2016-11-03 | 2021-12-14 | 3M Innovative Properties Company | Compositions including a photolatent amine, camphorquinone, and coumarin and related methods |
| CN109776756A (zh) * | 2019-01-21 | 2019-05-21 | 深圳市道尔顿电子材料有限公司 | 一种双重改性环氧丙烯酸酯及其光刻胶 |
| KR102778491B1 (ko) | 2019-05-20 | 2025-03-10 | 주식회사 아모그린텍 | 회로기판 제조방법 |
| WO2022107747A1 (ja) | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびドライフィルム |
| GB2607007B (en) | 2021-05-18 | 2025-03-26 | Makevale Ltd | Interpenetrational crosslinked networks |
| CN114525500B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-05-05 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2406400B2 (de) * | 1973-02-14 | 1977-04-28 | Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokio | Lichtempfindliche harzzusammensetzungen auf der basis von verbindungen mit epoxy- bzw. photopolymerisierbaren acrylgruppen |
| JPS49107333A (ja) * | 1973-02-14 | 1974-10-11 | ||
| US4039414A (en) * | 1974-06-19 | 1977-08-02 | Scm Corporation | Ultraviolet curing of electrocoating compositions |
| JPS5114044A (en) * | 1974-07-25 | 1976-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Ichikenshutsusochi |
| DE2557408C2 (de) * | 1975-12-19 | 1983-08-25 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur Herstellung eines in organischen Lösungsmitteln löslichen, vernetzbaren Acryloyl- und/oder Methacryloylgruppen und Carboxylgruppen enthaltenden Urethanharzes und seine Verwendung |
| GB1588475A (en) * | 1977-05-14 | 1981-04-23 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of adhesion between insulating substrates and metal deposits electrolessly plated thereon and method of making additive printed circuit boards |
| US4428807A (en) * | 1978-06-30 | 1984-01-31 | The Dow Chemical Company | Composition containing polymerizable entities having oxirane groups and terminal olefinic unsaturation in combination with free-radical and cationic photopolymerizations means |
| DE2962710D1 (en) * | 1978-09-07 | 1982-06-24 | Akzo Nv | Radiation curable liquid coating composition based on an epoxy terminated compound and a process for coating a substrate with such a composition |
| GB2032939B (en) * | 1978-11-01 | 1982-11-17 | Coates Brothers & Co | Coating compositions |
| JPS5923723B2 (ja) * | 1980-09-19 | 1984-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物および感光性エレメント |
| DE3134123A1 (de) * | 1981-08-28 | 1983-03-17 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraushergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial |
| US4479983A (en) * | 1983-01-07 | 1984-10-30 | International Business Machines Corporation | Method and composition for applying coatings on printed circuit boards |
| JPS60208377A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-19 | Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk | ソルダ−レジストインキ用樹脂組成物 |
| JPS61272A (ja) * | 1984-06-12 | 1986-01-06 | Taiyo Ink Seizo Kk | インキ組成物 |
| JPS6148800A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-10 | コニカ株式会社 | 放射線画像変換方法 |
| JPS61243869A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | レジストインキ組成物 |
| JPS63205650A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-25 | Unitika Ltd | アルカリ現像型感光性樹脂組成物 |
| JPS63289014A (ja) * | 1987-05-21 | 1988-11-25 | Tamura Kaken Kk | 感光性皮膜組成物 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62299967A patent/JPH0717737B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-11-22 US US07/274,966 patent/US4943516A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-23 DE DE3885260T patent/DE3885260T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-23 EP EP88119493A patent/EP0323563B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-23 AT AT88119493T patent/ATE96552T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-11-28 KR KR1019880015716A patent/KR910008706B1/ko not_active Expired
- 1988-11-29 CA CA000584430A patent/CA1331711C/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-30 CN CN88108283A patent/CN1028535C/zh not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-03-24 CN CN93103607A patent/CN1036693C/zh not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-29 HK HK104495A patent/HK104495A/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122845A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
| JP2008122844A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジスト露光用フォトツール及びそれを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法 |
| WO2008090640A1 (ja) | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Fujifilm Corporation | オキシム化合物、感光性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに液晶表示素子 |
| US8999631B2 (en) | 2010-09-14 | 2015-04-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Primer and pattern forming method for layer including block copolymer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3885260T2 (de) | 1994-05-19 |
| EP0323563A2 (en) | 1989-07-12 |
| KR890008604A (ko) | 1989-07-12 |
| CN1081557A (zh) | 1994-02-02 |
| ATE96552T1 (de) | 1993-11-15 |
| DE3885260D1 (de) | 1993-12-02 |
| CN1028535C (zh) | 1995-05-24 |
| KR910008706B1 (ko) | 1991-10-19 |
| EP0323563B1 (en) | 1993-10-27 |
| EP0323563A3 (en) | 1989-09-06 |
| US4943516A (en) | 1990-07-24 |
| CA1331711C (en) | 1994-08-30 |
| US4943516B1 (ja) | 1994-01-11 |
| CN1036693C (zh) | 1997-12-10 |
| HK104495A (en) | 1995-07-07 |
| CN1033389A (zh) | 1989-06-14 |
| JPH01141904A (ja) | 1989-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0717737B2 (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 | |
| US6399277B1 (en) | Photopolymerizable thermosetting resin composition | |
| JP4994922B2 (ja) | ソルダーレジスト組成物およびその硬化物 | |
| JP5043516B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線 | |
| JP2877659B2 (ja) | レジストインキ組成物及びその硬化物 | |
| CN102636954B (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板 | |
| CN102471424B (zh) | 光固化性树脂组合物 | |
| JP4523679B2 (ja) | ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色レジストインキ組成物 | |
| CN103282828B (zh) | 光固化性树脂组合物 | |
| CN102472965A (zh) | 光固化性树脂组合物 | |
| JP2707495B2 (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2005062450A (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物 | |
| JP2002296776A (ja) | プリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
| JP2002014466A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH09185166A (ja) | 感光性プレポリマー及びそれを用いた光硬化性・熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物 | |
| JP5113298B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線板 | |
| JPH0767008B2 (ja) | ソルダーレジストパターン形成方法 | |
| CA2253242C (en) | Photopolymerizable thermosetting resin composition | |
| JP2802800B2 (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 | |
| JP2001354885A (ja) | プリント配線板用青色インキ組成物 | |
| JP2003280189A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2000284477A (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたソルダーレジストパターン形成方法 | |
| JP2751076B2 (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジストパターン形成方法 | |
| JP2000292923A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| TWI424268B (zh) | An alkaline developing type photosensitive resin composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080301 Year of fee payment: 13 |