JPH0718467U - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0718467U JPH0718467U JP5293493U JP5293493U JPH0718467U JP H0718467 U JPH0718467 U JP H0718467U JP 5293493 U JP5293493 U JP 5293493U JP 5293493 U JP5293493 U JP 5293493U JP H0718467 U JPH0718467 U JP H0718467U
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- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装型のプリント配線板に関し、小型
部品を用いかつプリント布線の間隔を狭くして高密度実
装を実現したプリント配線板において、ワイヤ配線によ
る回路の改造を簡単に行うことができるプリント配線板
を得る。 【構成】 実装部品のリード端12に接続されるパッド
1を端部に備えたプリント布線2の中間部8ないし分岐
部9と前記パッド1との間の位置に、プリント布線2を
覆うソルダーレジスト層4を少なくとも布線幅方向にプ
リント布線2のパターン幅より広くかつ布線長方向に1
mmより長く除去して窓5を開口させる。互いに隣接す
るプリント布線2、2には、窓5、5がプリント布線の
長さ方向に位置をずらして設ける。回路改造時には、プ
リント布線をその中間部で切断し、窓5部分でプリント
布線2にハンダ付けしたワイヤで新たな配線をする。
部品を用いかつプリント布線の間隔を狭くして高密度実
装を実現したプリント配線板において、ワイヤ配線によ
る回路の改造を簡単に行うことができるプリント配線板
を得る。 【構成】 実装部品のリード端12に接続されるパッド
1を端部に備えたプリント布線2の中間部8ないし分岐
部9と前記パッド1との間の位置に、プリント布線2を
覆うソルダーレジスト層4を少なくとも布線幅方向にプ
リント布線2のパターン幅より広くかつ布線長方向に1
mmより長く除去して窓5を開口させる。互いに隣接す
るプリント布線2、2には、窓5、5がプリント布線の
長さ方向に位置をずらして設ける。回路改造時には、プ
リント布線をその中間部で切断し、窓5部分でプリント
布線2にハンダ付けしたワイヤで新たな配線をする。
Description
【0001】
この考案は、布線のパターン間隔が狭い高密度実装型のプリント配線板に関す るもので、特にワイヤ配線による回路の改造を容易に行うことができるようにし た高密度実装型のプリント配線板に関するものである。
【0002】
プリント配線板は、基本的には実装される全回路をプリントパターンによって 形成するが、機能向上等のために若干の回路を付加するような場合には、改造し ようとするプリント布線の部分をドリルの先端等で切断し、切断されたプリント 布線に新たな回路をワイヤ配線によって接続するという形で回路の実装を行うこ とがある。従来このワイヤ配線のプリントパターン上への接続位置は、プリント パターンとプリント配線板上に実装した部品のリード端とがハンダ付けされてい るパッド部分であった。部品のリード端に接続されるパッド1は、図5に示すよ うに、パッドから延びるプリント布線2より幅が広くなっており、またリード端 12を固定するためのハンダが付着しているので、この部分にワイヤ配線7をハ ンダ付けするのが作業性の点でも好都合であったからである。
【0003】
しかし近時の高密度実装の要請によりS−QFP(スモールクワッドフラット パッケージ)やTCP(テープキャリアパッケージ)などの小型部品が多く用い られるようになり、これらの部品のリード端の間隔に合わせてパッド1およびプ リント布線2を配置したプリント配線板では、隣接するパッド相互が非常に接近 するためにパッド部分でプリントパターンにワイヤ配線をハンダ付けするのが非 常に困難となってきた。
【0004】 特にパッド間隔が0.3mm以下になると、隣接するパッド相互の間にプリン トパターンを覆う絶縁被膜であるソルダーレジスト層4を入りこませることがで きなくなり、図1に示すように隣接するパッド相互の間にソルダーレジスト層4 が存在しない状態となっている。そのためパッド1部分でワイヤ配線をハンダ付 けすると、ハンダひげなどによって隣接するパッド間が短絡する危険が非常に大 きく、またパッド1が狭いためにリード端12の上にワイヤ配線をハンダ付けせ ざるを得ないこととなり、パッド幅に対してハンダの盛り上がり高さが非常に大 きくなり、確実なハンダ付けが困難になるとともに、ハンダが拡がってパッド相 互が短絡する危険が非常に大きくなる。
【0005】 そこで従来は、図6に示すように、改造が予想される部分のプリント布線2を 部品に接続されるパッド1の間隔より広くして、プリント布線2とパッド1との 接続部に面積の大きなワイヤ配線用の引出パッド15を設ける構造が用いられて いた。
【0006】 しかしこのような引出パッド15を設ける構造は、プリントパターンの実装面 積が大きくなり、小型部品を使った意味がなくなるという問題と、改造を予想し ていなかった箇所、すなわち引出パッド15を設けなかった箇所の改造を行うこ とができないという問題があり、安全のためにすべてのプリント布線に引出パッ ド15を設けると、小型部品を使用したためにプリント配線板がかえって大きく なるという矛盾が生じてくる。
【0007】 この考案は、このような問題点を解決する簡単でかつ実用的な構造のプリント 配線板を得ることにより、小型部品を用いかつプリント布線の間隔を狭くするこ とによって高密度実装を実現した場合でも、ワイヤ配線による回路の改造を簡単 に行うことができるプリント配線板を得ることを課題としている。
【0008】
本考案に係るプリント配線板は、実装部品のリード端12に接続されるパッド 1を端部に備えたプリント布線2の中間部8ないし分岐部9と前記パッド1との 間の位置に、上記プリント布線2を覆うソルダーレジスト層4を少なくとも布線 幅方向にプリント布線2のパターン幅より広くかつ布線長方向に1mmより長く 除去して窓5が開口しており、互いに隣接して平行に敷設されたプリント布線2 、2には、前記窓5、5がプリント布線の長さ方向に位置をずらして設けられて いることを特徴とするものである。
【0009】
この考案のプリント配線板は、ワイヤ配線による回路の変更が必要になったと きには、接続替えをしようとするプリント布線2をその中間部8ないし窓5との 間でドリルの先端等で孔を明けて切断し、付加する回路を窓5部分においてワイ ヤ配線7とプリント布線2とをハンダ付けすることによって接続したものである 。窓5は隣接するプリント布線2を露出させない大きさで設けられており、従っ てワイヤ配線をハンダ付けした際に生ずるハンダひげやハンダの拡がりによって 隣接するプリント布線相互が短絡することはない。また窓5はプリント布線2の 長さ方向に1mm以上の長さで設けられているため、ワイヤ配線のハンダ付けに 必要な充分な露出長さを備えている。このようなソルダーレジスト層4の窓とし て、インサーキットテスタのプローブの先端を所望のプリント布線に接触させる ために設けられている例があるが、これらの例では窓を直径0.6mm程度の円 孔で設けており、プリント布線の露出長さが短く、ワイヤ配線のハンダ付けをす ることは不可能である。
【0010】 また互いに隣接して平行に設けられているプリント布線2、2の窓5、5は、 プリント布線の長手方向に位置をずらして設けることにより、プリント布線2、 2相互の間隔が狭い場合でも窓5、5の間にソルダーレジスト層を残すことがで き、隣接する窓5、5の両方にワイヤ配線をハンダ付けする場合であっても、両 プリント布線2、2相互の短絡を確実に防止することができる。
【0011】
図1はこの考案の要部を示す拡大平面図で、先端にパッド1を設けた互いに平 行な3本のプリント布線2が示されており、各プリント布線2はスルーホール3 とパッド1との間で基板表面に露出し、図に斜線で示す領域がソルダーレジスト 層4で覆われている。パッド1の配設部分はソルダーレジスト層を大きく切り欠 いて、複数のパッド1を一括して露出させている。これは前述したように隣接す るパッド1相互の間隔が狭いために、パッド相互の間にソルダーレジスト層4を 櫛歯状に設けることができないためである。各プリント布線2はそのパッド1と スルーホール3との間で、ソルダーレジスト層4を矩形に切り欠いた窓5で露出 している。
【0012】 一例としてプリント布線2の幅が0.1mm、プリント布線相互の間隔が0. 3mmの場合、窓5を幅0.3mm、長さ1mm程度の大きさで開口させる。窓 5は、同程度の寸法の長円状のものとしても良い。またプリント布線2の窓5内 に露出する部分に若干線幅を太くしたランド13を設け、この部分でプリント布 線2にインサーキットテスタのプローブを接触させるようにすれば、窓5をイン サーキットテスタのテストポイントと兼用することができる。互いに平行な隣接 するプリント布線2、2相互の窓5、5は、図に示すようにプリント布線2の長 さ方向に位置をずらして設け、隣接する窓5、5の間にソルダーレジスト層4で 覆われた部分6が残るようにする。
【0013】 このようにして実装したプリント配線板の回路に改造が必要になったときには 、図2に示すように、プリント布線2の中間部ないし分岐部と窓5との間の位置 でドリルでプリント配線板表面に小さな孔を明けることによってプリント布線2 を切断し、プリント布線2と付加しようとする回路のワイヤ配線7の先端とを窓 5部分においてハンダ付けする。この場合のプリント布線2の切断位置は、図3 に示すようにプリント布線2が分岐のない1本の線であるときは、その両側に設 けた2つの窓5、5の間の中間部8であり、図4に示すようにプリント布線2が 分岐部9を有するときは、当該分岐部9と窓5との間の位置である。
【0014】 なおプリント配線板に実装された回路のすべての部分の改造を可能にするため には、このような窓5を実装部品11のリード端12と接続するパッド1のそれ ぞれに対応させて1個ずつ設けておく必要がある。またこの窓5の位置は、当然 のことながら部品の実装位置以外の位置に設ける必要があり、各プリント布線に 対する窓の位置の設定を前記インサーキットテスタのプローブ接触用の窓の位置 を選定するCADプログラムを利用して、コンピュータにより自動的に求めさせ ることができる。
【0015】
以上説明したこの考案のプリント配線板によれば、実装された回路の改造をワ イヤ配線によって容易に行うことが可能となり、狭い間隔で高密度に配置された プリント布線とワイヤ配線とのハンダ付け作業が容易となり、またワイヤ配線ハ ンダ付け時の回路の短絡の危険を確実に防止できる。従って将来改造が予想され る回路であっても、小型部品を用いて高密度に実装することが可能となり、装置 の小型化を図れるという効果がある。
【図1】実施例の要部の拡大平面図
【図2】ワイヤ配線の接続状態を模式的に示した平面図
【図3】分岐のないプリント布線を示す模式図
【図4】分岐のあるプリント布線を示す模式図
【図5】従来のワイヤ配線の接続状態を示した模式図
【図6】従来のプリントパターンの一例を示した説明図
1 パッド 2 プリント布線 4 ソルダーレジスト層 5 窓 8 中間部 9 分岐部 12 リード端
Claims (1)
- 【請求項1】 実装部品のリード端(12)に接続されるパ
ッド(1) を端部に備えたプリント布線(2) の中間部(8)
ないし分岐部(9) と前記パッド(1) との間の位置に、上
記プリント布線(2) を覆うソルダーレジスト層(4) を少
なくとも布線幅方向にプリント布線(2) のパターン幅よ
り広くかつ布線長方向に1mmより長く除去して窓(5)
が開口しており、互いに隣接して平行に敷設されたプリ
ント布線(2,2) には、前記窓(5,5) がプリント布線の長
さ方向に位置をずらして設けられていることを特徴とす
る、プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293493U JPH0718467U (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293493U JPH0718467U (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718467U true JPH0718467U (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=12928694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5293493U Pending JPH0718467U (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718467U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043845A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| WO2014152911A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Methods and system for connecting inter-layer conductors and components in 3d structures, structural components, and structural electronic electromagnetic and electromechanical components/devices |
| JP2015026775A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
| JP2017034279A (ja) * | 2016-10-31 | 2017-02-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| US9908037B2 (en) | 2013-07-11 | 2018-03-06 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Electronic gaming die |
Citations (2)
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| JP3099461B2 (ja) * | 1991-10-24 | 2000-10-16 | 豊田工機株式会社 | 工作物把持機構 |
| JP4111781B2 (ja) * | 2002-09-02 | 2008-07-02 | 新生化学工業株式会社 | 粉粒体の分離装置及びそれに用いるフィルター機構 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP5293493U patent/JPH0718467U/ja active Pending
Patent Citations (2)
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