JPH07193178A - 集積回路パッケージの成型方法およびその装置 - Google Patents
集積回路パッケージの成型方法およびその装置Info
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- JPH07193178A JPH07193178A JP6297411A JP29741194A JPH07193178A JP H07193178 A JPH07193178 A JP H07193178A JP 6297411 A JP6297411 A JP 6297411A JP 29741194 A JP29741194 A JP 29741194A JP H07193178 A JPH07193178 A JP H07193178A
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
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- H10W70/421—Shapes or dispositions
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダンバレスリードフレームを用いて集積回路
パッケージを成型する方法および装置である。 【構成】 下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４間にダンバレスリードフレームを挟持する。モールド
ハウジングのモールディング工程中に樹脂が、ダンバレ
スリードフレームのリードに沿って下側モールドダイ３
および上側モールドダイ４の間から漏出するのを樹脂漏
出防止手段により防止する。樹脂漏出防止手段は、リー
ドにテープを貼着したり、各リードにリードの幅より幅
広の拡大面部を形成したり、各リードに凹凸状の切欠部
を形成することにより、樹脂の流動抵抗を大きくして漏
出を防止する。複数の矩形開口部を設け、下側モールド
ダイ３に固定した補助リードフレームを用いて、矩形開
口部により樹脂の漏出を防止する。
パッケージを成型する方法および装置である。 【構成】 下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４間にダンバレスリードフレームを挟持する。モールド
ハウジングのモールディング工程中に樹脂が、ダンバレ
スリードフレームのリードに沿って下側モールドダイ３
および上側モールドダイ４の間から漏出するのを樹脂漏
出防止手段により防止する。樹脂漏出防止手段は、リー
ドにテープを貼着したり、各リードにリードの幅より幅
広の拡大面部を形成したり、各リードに凹凸状の切欠部
を形成することにより、樹脂の流動抵抗を大きくして漏
出を防止する。複数の矩形開口部を設け、下側モールド
ダイ３に固定した補助リードフレームを用いて、矩形開
口部により樹脂の漏出を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダンバレスリードフレ
ームを使用した集積回路パッケージの成型方法およびそ
の装置に関する。
ームを使用した集積回路パッケージの成型方法およびそ
の装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路パッケージ、いわゆるＩ
Ｃパッケージとしては、使用コスト削減の目的でセラミ
ック製などの高価なＩＣパッケージに代えて、合成樹脂
製などの安価なＩＣパッケージが一般的に用いられてき
ている。すなわち、従来は高付加価値のＩＣパッケージ
の製造には高価なセラミックを用いなければならなかっ
たが、合成樹脂製のＩＣパッケージの品質の向上により
安価な樹脂を使用した高付加価値ＩＣパッケージの製造
が可能となってきている。
Ｃパッケージとしては、使用コスト削減の目的でセラミ
ック製などの高価なＩＣパッケージに代えて、合成樹脂
製などの安価なＩＣパッケージが一般的に用いられてき
ている。すなわち、従来は高付加価値のＩＣパッケージ
の製造には高価なセラミックを用いなければならなかっ
たが、合成樹脂製のＩＣパッケージの品質の向上により
安価な樹脂を使用した高付加価値ＩＣパッケージの製造
が可能となってきている。
【０００３】そして、パッケージ上のユニットタイプの
製品であるパッケージ・アセンブリのトリミングにかか
るトリミング装置の経費、無駄な労力および時間がＩＣ
パッケージのコストを引き上げている。また、パッケー
ジ・アセンブリのトリミングのために製品の出荷が納期
に遅れることもあり、これによりＩＣパッケージの製造
販売に悪影響がでることもある。
製品であるパッケージ・アセンブリのトリミングにかか
るトリミング装置の経費、無駄な労力および時間がＩＣ
パッケージのコストを引き上げている。また、パッケー
ジ・アセンブリのトリミングのために製品の出荷が納期
に遅れることもあり、これによりＩＣパッケージの製造
販売に悪影響がでることもある。
【０００４】また、近い将来、ＩＣパッケージのリード
間の間隔は０．３５ミリから少なくとも０．１５ミリ程
度までに狭められる予定で、リードを連結しているダン
バをダンバレスリードフレームから切り離すのに用いら
れるパンチやトリム装置にかかる費用も大きな負担とな
ると思われる。
間の間隔は０．３５ミリから少なくとも０．１５ミリ程
度までに狭められる予定で、リードを連結しているダン
バをダンバレスリードフレームから切り離すのに用いら
れるパンチやトリム装置にかかる費用も大きな負担とな
ると思われる。
【０００５】その上パッケージングの際のダンバの切除
作業がリードにひびいてトリムおよび形成過程で発生す
る衝撃がリードの変形や破損を招くおそれがあり、この
ため製品の品質が劣下する場合もある。
作業がリードにひびいてトリムおよび形成過程で発生す
る衝撃がリードの変形や破損を招くおそれがあり、この
ため製品の品質が劣下する場合もある。
【０００６】したがって、ダンバのないリードフレー
ム、いわゆるダンバレスリードフレームの周囲にモール
ドハウジングを形成して製造するＩＣパッケージが求め
らている。
ム、いわゆるダンバレスリードフレームの周囲にモール
ドハウジングを形成して製造するＩＣパッケージが求め
らている。
【０００７】そして、通常のＩＣパッケージの製造は、
図２８に示すように、まず、パッケージの材料検査を行
なう。この材料検査に続いてダイ作成あるいはチップ作
成を行ない、次いで、ダイボンディングあるいはチップ
ボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、
いわゆるパッケージング、トリミング、メッキ、マーキ
ング、成型の各工程の順に行なってパッケージを製造す
る。
図２８に示すように、まず、パッケージの材料検査を行
なう。この材料検査に続いてダイ作成あるいはチップ作
成を行ない、次いで、ダイボンディングあるいはチップ
ボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、
いわゆるパッケージング、トリミング、メッキ、マーキ
ング、成型の各工程の順に行なってパッケージを製造す
る。
【０００８】次に、上記工程のうちモールディングある
いはパッケージング工程およびトリミング工程について
説明する。
いはパッケージング工程およびトリミング工程について
説明する。
【０００９】まず、モールディングあるいはパッケージ
ング工程では、導線を介してダンバレスリードフレーム
に固定された半導体チップを、熱硬化性樹脂を使用して
定められた形状に形成されたダイ内部で成形してモール
ドハウジングを形成する。そして、ダンバレスリードフ
レームの周囲に形成されたモールドハウジングは内部回
路装置と半導体チップを外からの衝撃から保護すると同
時にパッケージの構造を形成する。このモールディング
工程中に一定の温度で一定時間熱硬化性樹脂を硬化させ
ることによりモールドハウジングに任意の剛性を与え
る。
ング工程では、導線を介してダンバレスリードフレーム
に固定された半導体チップを、熱硬化性樹脂を使用して
定められた形状に形成されたダイ内部で成形してモール
ドハウジングを形成する。そして、ダンバレスリードフ
レームの周囲に形成されたモールドハウジングは内部回
路装置と半導体チップを外からの衝撃から保護すると同
時にパッケージの構造を形成する。このモールディング
工程中に一定の温度で一定時間熱硬化性樹脂を硬化させ
ることによりモールドハウジングに任意の剛性を与え
る。
【００１０】また、トリミング工程では、リード間を接
続して成型中の樹脂漏出を防ぐためのダンバを成型した
工程後に、パッケージのダンバレスリードフレームから
切除して完成した各パッケージをその用途に適合するよ
うにする。
続して成型中の樹脂漏出を防ぐためのダンバを成型した
工程後に、パッケージのダンバレスリードフレームから
切除して完成した各パッケージをその用途に適合するよ
うにする。
【００１１】すなわち、パッケージのモールディング
は、図３０ないし図３２に示すダンバレスリードフレー
ム１を、図２９に示すモールドダイ２を形成する図３３
に示す下側モールドダイ３上に載置し、次いで上側モー
ルドダイ４を下側モールドダイ３上にセットし、下側モ
ールドダイ３および上側モールドダイ４の間隙にパッケ
ージングとなるモールドハウジング６が形成され、図３
４に示すように、上側モールドダイ４でダンバレスリー
ドフレーム１のダンバ５を押圧する。この状態で、熱硬
化性樹脂を下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４間の空隙内に注入して、ダンバレスリードフレーム１
の周囲にモールドハウジング６を形成する。このモール
ディング工程中は、ダンバレスリードフレーム１のリー
ド７を互いに連結するダンバ５により、樹脂がリード７
間の間隙を介して下側モールドダイ３および上側モール
ドダイ４から漏れ出ることが防止される。
は、図３０ないし図３２に示すダンバレスリードフレー
ム１を、図２９に示すモールドダイ２を形成する図３３
に示す下側モールドダイ３上に載置し、次いで上側モー
ルドダイ４を下側モールドダイ３上にセットし、下側モ
ールドダイ３および上側モールドダイ４の間隙にパッケ
ージングとなるモールドハウジング６が形成され、図３
４に示すように、上側モールドダイ４でダンバレスリー
ドフレーム１のダンバ５を押圧する。この状態で、熱硬
化性樹脂を下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４間の空隙内に注入して、ダンバレスリードフレーム１
の周囲にモールドハウジング６を形成する。このモール
ディング工程中は、ダンバレスリードフレーム１のリー
ド７を互いに連結するダンバ５により、樹脂がリード７
間の間隙を介して下側モールドダイ３および上側モール
ドダイ４から漏れ出ることが防止される。
【００１２】また、図３５ないし図３８に示すように、
上側モールドダイ４および下側モールドダイ５にはそれ
ぞれ平らな押圧面のあるダンバ押圧突出部８が設けられ
ており、図３７に示すダンバ押圧突出部８の右側はモー
ルドハウジング６が形成され、左側はモールドハウジン
グ６の外側になる。
上側モールドダイ４および下側モールドダイ５にはそれ
ぞれ平らな押圧面のあるダンバ押圧突出部８が設けられ
ており、図３７に示すダンバ押圧突出部８の右側はモー
ルドハウジング６が形成され、左側はモールドハウジン
グ６の外側になる。
【００１３】なお、図３３に示すように、半導体チップ
であるＩＣチップ９はワイヤにて接続されている。
であるＩＣチップ９はワイヤにて接続されている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダンバ
レスリードフレーム１を用いてパッケージを成型する際
に、ダンバレスリードフレーム１のリード７が下側モー
ルドダイ３および上側モールドダイ４で確実に押さえら
れていても、樹脂がリード７間の間隙やダンバレスリー
ドフレーム１の上下端面と下側モールドダイ３および上
側モールドダイ４間の間隙から漏出する場合があり、そ
の結果パッケージの成型条件が悪くなり製品の品質低下
を招く。
レスリードフレーム１を用いてパッケージを成型する際
に、ダンバレスリードフレーム１のリード７が下側モー
ルドダイ３および上側モールドダイ４で確実に押さえら
れていても、樹脂がリード７間の間隙やダンバレスリー
ドフレーム１の上下端面と下側モールドダイ３および上
側モールドダイ４間の間隙から漏出する場合があり、そ
の結果パッケージの成型条件が悪くなり製品の品質低下
を招く。
【００１５】したがって、上述の従来の技術ではダンバ
レスリードフレーム１を用いてＩＣパッケージをモール
ディングによって製造することは非常に困難である問題
を有している。
レスリードフレーム１を用いてＩＣパッケージをモール
ディングによって製造することは非常に困難である問題
を有している。
【００１６】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、樹脂の漏出を防止してダンバレスリードフレームの
周囲にモールドハウジングを形成する集積回路パッケー
ジの成型方法およびその装置を提供することを目的とす
る。
で、樹脂の漏出を防止してダンバレスリードフレームの
周囲にモールドハウジングを形成する集積回路パッケー
ジの成型方法およびその装置を提供することを目的とす
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の集積回路
パッケージの成型方法は、一定の間隔で配列された複数
の矩形開口部を設けた補助リードフレームを下側モール
ドダイに固定し、この補助リードフレーム上にダンバレ
スリードフレームを配置し、上側モールドダイおよび下
側モールドダイ間の空隙に樹脂を注入する前に前記上側
モールドダイによってダンバレスリードフレームを締め
付けてパッケージをモールディングするものである。
パッケージの成型方法は、一定の間隔で配列された複数
の矩形開口部を設けた補助リードフレームを下側モール
ドダイに固定し、この補助リードフレーム上にダンバレ
スリードフレームを配置し、上側モールドダイおよび下
側モールドダイ間の空隙に樹脂を注入する前に前記上側
モールドダイによってダンバレスリードフレームを締め
付けてパッケージをモールディングするものである。
【００１８】請求項２記載の集積回路パッケージの成型
方法は、請求項１記載の集積回路パッケージの成型方法
において、下側モールドダイおよび上側モールドダイの
いずれか一方に固定ピンを設け、いずれか他方に前記固
定ピンに嵌合される固定孔を設け、前記固定ピンを前記
固定孔に嵌合して補助リードフレームを前記下側モール
ドダイに固定するものである。
方法は、請求項１記載の集積回路パッケージの成型方法
において、下側モールドダイおよび上側モールドダイの
いずれか一方に固定ピンを設け、いずれか他方に前記固
定ピンに嵌合される固定孔を設け、前記固定ピンを前記
固定孔に嵌合して補助リードフレームを前記下側モール
ドダイに固定するものである。
【００１９】請求項３記載の集積回路パッケージの成型
方法は、請求項１または２記載の集積回路パッケージの
成型方法において、補助リードフレームは、各矩形開口
部に対応する位置に複数の樹脂漏出防止部材を有し、こ
れら樹脂漏出防止部材をダンバレスリードフレームのリ
ード間に位置させるものである。
方法は、請求項１または２記載の集積回路パッケージの
成型方法において、補助リードフレームは、各矩形開口
部に対応する位置に複数の樹脂漏出防止部材を有し、こ
れら樹脂漏出防止部材をダンバレスリードフレームのリ
ード間に位置させるものである。
【００２０】請求項４記載の集積回路パッケージの成型
装置は、上側モールドダイおよび下側モールドダイを用
い、これら上側モールドダイおよび下側モールドダイの
間にダンバレスリードフレームを位置させ、このダンバ
レスリードフレームの周囲に樹脂製のパッケージを形成
する集積回路パッケージの成型装置において、前記上側
モールドダイおよび下側モールドダイからダンバレスリ
ードフレームに沿った樹脂の漏出を防止する樹脂漏出防
止手段を具備したものである。
装置は、上側モールドダイおよび下側モールドダイを用
い、これら上側モールドダイおよび下側モールドダイの
間にダンバレスリードフレームを位置させ、このダンバ
レスリードフレームの周囲に樹脂製のパッケージを形成
する集積回路パッケージの成型装置において、前記上側
モールドダイおよび下側モールドダイからダンバレスリ
ードフレームに沿った樹脂の漏出を防止する樹脂漏出防
止手段を具備したものである。
【００２１】請求項５記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４記載の集積回路パッケージの成型装置
において、樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリードフレ
ームのパッケージを形成する部分に配置されて前記ダン
バレスリードフレームのリードに結束力を与えかつ樹脂
漏出圧を低減するテープを具備したものである。
装置は、請求項４記載の集積回路パッケージの成型装置
において、樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリードフレ
ームのパッケージを形成する部分に配置されて前記ダン
バレスリードフレームのリードに結束力を与えかつ樹脂
漏出圧を低減するテープを具備したものである。
【００２２】請求項６記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４または５記載の集積回路パッケージの
成型装置において、樹脂漏出防止手段は、パッケージを
形成する外縁部にダンバレスリードフレームの各リード
の幅を広げた拡大面部を具備したものである。
装置は、請求項４または５記載の集積回路パッケージの
成型装置において、樹脂漏出防止手段は、パッケージを
形成する外縁部にダンバレスリードフレームの各リード
の幅を広げた拡大面部を具備したものである。
【００２３】請求項７記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４ないし６いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、ダン
バレスリードフレームの各リードの端部にパッケージを
形成する外縁部に形成された切欠部を具備したものであ
る。
装置は、請求項４ないし６いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、ダン
バレスリードフレームの各リードの端部にパッケージを
形成する外縁部に形成された切欠部を具備したものであ
る。
【００２４】請求項８記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４ないし７いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、ダン
バレスリードフレームの上側モールドダイおよび下側モ
ールドダイにより押圧される被押圧部の内方近傍に配置
されたテープを具備したものである。
装置は、請求項４ないし７いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、ダン
バレスリードフレームの上側モールドダイおよび下側モ
ールドダイにより押圧される被押圧部の内方近傍に配置
されたテープを具備したものである。
【００２５】請求項９記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４ないし８いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、上側
モールドダイおよび下側モールドダイのリードを押圧す
る部分に複数の突出部を具備したものである。
装置は、請求項４ないし８いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、上側
モールドダイおよび下側モールドダイのリードを押圧す
る部分に複数の突出部を具備したものである。
【００２６】請求項１０記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９記載の集積回路パッケージの成型装
置において、突出部は、ダンバレスリードフレームのパ
ッケージの内側に位置する内側リードと、前記パッケー
ジの外側に位置する外側リードの拡大面部との間隙に配
置されたものである。
型装置は、請求項９記載の集積回路パッケージの成型装
置において、突出部は、ダンバレスリードフレームのパ
ッケージの内側に位置する内側リードと、前記パッケー
ジの外側に位置する外側リードの拡大面部との間隙に配
置されたものである。
【００２７】請求項１１記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９または１０記載の集積回路パッケー
ジの成型装置において、突出部は、上側モールドダイお
よび下側モールドダイのいずれか一方に設けられダンバ
レスリードフレームを押圧するリード押圧フレームに一
定の間隔で設けられたものである。
型装置は、請求項９または１０記載の集積回路パッケー
ジの成型装置において、突出部は、上側モールドダイお
よび下側モールドダイのいずれか一方に設けられダンバ
レスリードフレームを押圧するリード押圧フレームに一
定の間隔で設けられたものである。
【００２８】請求項１２記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９ないし１１いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、リード押圧
フレームの上端面から突出された矩形突出部であるもの
である。
型装置は、請求項９ないし１１いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、リード押圧
フレームの上端面から突出された矩形突出部であるもの
である。
【００２９】請求項１３記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９ないし１２いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、高さがダン
バレスリードフレームの各リードの厚みにほぼ等しく、
隣接した突出部間に形成される各凹部の幅はダンバレス
リードフレームの各リードの幅に等しいものである。
型装置は、請求項９ないし１２いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、高さがダン
バレスリードフレームの各リードの厚みにほぼ等しく、
隣接した突出部間に形成される各凹部の幅はダンバレス
リードフレームの各リードの幅に等しいものである。
【００３０】請求項１４記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項４ないし１３いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、ダンバレスリードフレ
ームの各リードは、このダンバレスリードフレームが締
め付される際に補助リードフレームに重なる重合部分が
上側モールドダイおよび下側モールドダイのいずれにも
圧縮されない凹部を設けたものである。
型装置は、請求項４ないし１３いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、ダンバレスリードフレ
ームの各リードは、このダンバレスリードフレームが締
め付される際に補助リードフレームに重なる重合部分が
上側モールドダイおよび下側モールドダイのいずれにも
圧縮されない凹部を設けたものである。
【００３１】請求項１５記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項４ないし１４いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はさ
らに突出部の互いに対向する両側に設けた押圧平面部を
も具備したものである。
型装置は、請求項４ないし１４いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はさ
らに突出部の互いに対向する両側に設けた押圧平面部を
も具備したものである。
【００３２】請求項１６記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項１５記載の集積回路パッケージの成型
装置において、ダンバレスリードフレームのパッケージ
の内側に位置するリードおよび外側に位置するリードに
押圧平面部に押圧される被押圧部を設けたものである。
型装置は、請求項１５記載の集積回路パッケージの成型
装置において、ダンバレスリードフレームのパッケージ
の内側に位置するリードおよび外側に位置するリードに
押圧平面部に押圧される被押圧部を設けたものである。
【００３３】請求項１７記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項１６記載の集積回路パッケージの成型
装置において、突出部は、複数列に配列されるととも
に、ダンバレスリードフレームのパッケージの外側に位
置するリードに複数列に配列されて設けられた拡大面部
にて形成された空間内に配置されたものである。
型装置は、請求項１６記載の集積回路パッケージの成型
装置において、突出部は、複数列に配列されるととも
に、ダンバレスリードフレームのパッケージの外側に位
置するリードに複数列に配列されて設けられた拡大面部
にて形成された空間内に配置されたものである。
【００３４】
【作用】請求項１記載の集積回路パッケージの成型方法
は、一定の間隔で配列された複数の矩形開口部を設けた
補助リードフレームを下側モールドダイに固定し、この
補助リードフレーム上にダンバレスリードフレームを配
置し、上側モールドダイおよび下側モールドダイ間の空
隙に樹脂を注入する前に上側モールドダイによってダン
バレスリードフレームを締め付けてパッケージをモール
ディングするため、上側モールドダイおよび下側モール
ドダイ間からの樹脂の漏出を防止する。
は、一定の間隔で配列された複数の矩形開口部を設けた
補助リードフレームを下側モールドダイに固定し、この
補助リードフレーム上にダンバレスリードフレームを配
置し、上側モールドダイおよび下側モールドダイ間の空
隙に樹脂を注入する前に上側モールドダイによってダン
バレスリードフレームを締め付けてパッケージをモール
ディングするため、上側モールドダイおよび下側モール
ドダイ間からの樹脂の漏出を防止する。
【００３５】請求項２記載の集積回路パッケージの成型
方法は、請求項１記載の集積回路パッケージの成型方法
において、下側モールドダイおよび上側モールドダイの
いずれか一方に固定ピンを設け、いずれか他方に固定ピ
ンに嵌合される固定孔を設け、固定ピンを固定孔に嵌合
して補助リードフレームを下側モールドダイに固定する
ため、確実に位置決めして上側モールドダイおよび下側
モールドダイを固定する。
方法は、請求項１記載の集積回路パッケージの成型方法
において、下側モールドダイおよび上側モールドダイの
いずれか一方に固定ピンを設け、いずれか他方に固定ピ
ンに嵌合される固定孔を設け、固定ピンを固定孔に嵌合
して補助リードフレームを下側モールドダイに固定する
ため、確実に位置決めして上側モールドダイおよび下側
モールドダイを固定する。
【００３６】請求項３記載の集積回路パッケージの成型
方法は、請求項１または２記載の集積回路パッケージの
成型方法において、補助リードフレームは各矩形開口部
に対応する位置に複数の樹脂漏出防止部材を有し、これ
ら樹脂漏出防止部材をダンバレスリードフレームのリー
ド間に位置させるため、補助リードフレームに沿って樹
脂が漏出することを防止する。
方法は、請求項１または２記載の集積回路パッケージの
成型方法において、補助リードフレームは各矩形開口部
に対応する位置に複数の樹脂漏出防止部材を有し、これ
ら樹脂漏出防止部材をダンバレスリードフレームのリー
ド間に位置させるため、補助リードフレームに沿って樹
脂が漏出することを防止する。
【００３７】請求項４記載の集積回路パッケージの成型
装置は、上側モールドダイおよび下側モールドダイから
ダンバレスリードフレームに沿った樹脂の漏出を防止す
る樹脂漏出防止手段を具備したため、上側モールドダイ
および下側モールドダイ間に位置したダンバレスリード
フレームから樹脂が漏出することを防止する。
装置は、上側モールドダイおよび下側モールドダイから
ダンバレスリードフレームに沿った樹脂の漏出を防止す
る樹脂漏出防止手段を具備したため、上側モールドダイ
および下側モールドダイ間に位置したダンバレスリード
フレームから樹脂が漏出することを防止する。
【００３８】請求項５記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４記載の集積回路パッケージの成型装置
において、樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリードフレ
ームのパッケージを形成する部分に配置されてダンバレ
スリードフレームのリードに結束力を与えかつ樹脂漏出
圧を低減するテープを具備したため、樹脂の漏出圧が低
減して樹脂の漏出を防止する。
装置は、請求項４記載の集積回路パッケージの成型装置
において、樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリードフレ
ームのパッケージを形成する部分に配置されてダンバレ
スリードフレームのリードに結束力を与えかつ樹脂漏出
圧を低減するテープを具備したため、樹脂の漏出圧が低
減して樹脂の漏出を防止する。
【００３９】請求項６記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４または５記載の集積回路パッケージの
成型装置において、樹脂漏出防止手段は、パッケージを
形成する外縁部にダンバレスリードフレームの各リード
の幅を広げた拡大面部を具備したため、樹脂の漏出圧を
減少して樹脂の漏出を防止する。
装置は、請求項４または５記載の集積回路パッケージの
成型装置において、樹脂漏出防止手段は、パッケージを
形成する外縁部にダンバレスリードフレームの各リード
の幅を広げた拡大面部を具備したため、樹脂の漏出圧を
減少して樹脂の漏出を防止する。
【００４０】請求項７記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４ないし６いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はダンバ
レスリードフレームの各リードの端部にパッケージを形
成する外縁部に形成された切欠部を具備したため、樹脂
の漏出圧を減少して樹脂の漏出を防止する。
装置は、請求項４ないし６いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はダンバ
レスリードフレームの各リードの端部にパッケージを形
成する外縁部に形成された切欠部を具備したため、樹脂
の漏出圧を減少して樹脂の漏出を防止する。
【００４１】請求項８記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４ないし７いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はダンバ
レスリードフレームの上側モールドダイおよび下側モー
ルドダイにより押圧される被押圧部の内方近傍にテープ
を配置したため、樹脂の漏出を防止する。
装置は、請求項４ないし７いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はダンバ
レスリードフレームの上側モールドダイおよび下側モー
ルドダイにより押圧される被押圧部の内方近傍にテープ
を配置したため、樹脂の漏出を防止する。
【００４２】請求項９記載の集積回路パッケージの成型
装置は、請求項４ないし８いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、上側
モールドダイおよび下側モールドダイのリードを押圧す
る部分に複数の突出部を具備したため、突出部により樹
脂の漏出を防止する。
装置は、請求項４ないし８いずれか記載の集積回路パッ
ケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段は、上側
モールドダイおよび下側モールドダイのリードを押圧す
る部分に複数の突出部を具備したため、突出部により樹
脂の漏出を防止する。
【００４３】請求項１０記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９記載の集積回路パッケージの成型装
置において、突出部はダンバレスリードフレームのパッ
ケージの内側に位置する内側リードと、パッケージの外
側に位置する外側リードの拡大面部との間隙に配置され
たため、モールディングに影響を与えることなく、樹脂
の漏出を防止する。
型装置は、請求項９記載の集積回路パッケージの成型装
置において、突出部はダンバレスリードフレームのパッ
ケージの内側に位置する内側リードと、パッケージの外
側に位置する外側リードの拡大面部との間隙に配置され
たため、モールディングに影響を与えることなく、樹脂
の漏出を防止する。
【００４４】請求項１１記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９または１０記載の集積回路パッケー
ジの成型装置において、突出部は上側モールドダイおよ
び下側モールドダイのいずれか一方に設けられダンバレ
スリードフレームを押圧するリード押圧フレームに一定
の間隔で設けられたため、モールディングに影響を与え
ることなく、樹脂の漏出を防止する。
型装置は、請求項９または１０記載の集積回路パッケー
ジの成型装置において、突出部は上側モールドダイおよ
び下側モールドダイのいずれか一方に設けられダンバレ
スリードフレームを押圧するリード押圧フレームに一定
の間隔で設けられたため、モールディングに影響を与え
ることなく、樹脂の漏出を防止する。
【００４５】請求項１２記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９ないし１１いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、リード押圧
フレームの上端面から突出された矩形突出部であるた
め、モールディングに影響を与えることなく、樹脂の漏
出を防止する。
型装置は、請求項９ないし１１いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、リード押圧
フレームの上端面から突出された矩形突出部であるた
め、モールディングに影響を与えることなく、樹脂の漏
出を防止する。
【００４６】請求項１３記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項９ないし１２いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、高さがダン
バレスリードフレームの各リードの厚みにほぼ等しく、
隣接した突出部間に形成される各凹部の幅はダンバレス
リードフレームの各リードの幅に等しいため、各リード
間から樹脂の漏出することを防止する。
型装置は、請求項９ないし１２いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、突出部は、高さがダン
バレスリードフレームの各リードの厚みにほぼ等しく、
隣接した突出部間に形成される各凹部の幅はダンバレス
リードフレームの各リードの幅に等しいため、各リード
間から樹脂の漏出することを防止する。
【００４７】請求項１４記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項４ないし１３いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、ダンバレスリードフレ
ームの各リードは、このダンバレスリードフレームが締
め付される際に補助リードフレームに重なる重合部分が
上側モールドダイおよび下側モールドダイのいずれにも
圧縮されない凹部を設けたため、モールディングに影響
を与えることなく、樹脂の漏出を防止する。
型装置は、請求項４ないし１３いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、ダンバレスリードフレ
ームの各リードは、このダンバレスリードフレームが締
め付される際に補助リードフレームに重なる重合部分が
上側モールドダイおよび下側モールドダイのいずれにも
圧縮されない凹部を設けたため、モールディングに影響
を与えることなく、樹脂の漏出を防止する。
【００４８】請求項１５記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項４ないし１４いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はさ
らに突出部の互いに対向する両側に押圧平面部を設けた
ため、モールディングに影響を与えることなく、樹脂の
漏出を防止する。
型装置は、請求項４ないし１４いずれか記載の集積回路
パッケージの成型装置において、樹脂漏出防止手段はさ
らに突出部の互いに対向する両側に押圧平面部を設けた
ため、モールディングに影響を与えることなく、樹脂の
漏出を防止する。
【００４９】請求項１６記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項１５記載の集積回路パッケージの成型
装置において、ダンバレスリードフレームのパッケージ
の内側に位置するリードおよび外側に位置するリードに
押圧平面部に押圧される被押圧部を設けたため、モール
ディングに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止す
る。
型装置は、請求項１５記載の集積回路パッケージの成型
装置において、ダンバレスリードフレームのパッケージ
の内側に位置するリードおよび外側に位置するリードに
押圧平面部に押圧される被押圧部を設けたため、モール
ディングに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止す
る。
【００５０】請求項１７記載の集積回路パッケージの成
型装置は、請求項１６記載の集積回路パッケージの成型
装置において、突出部は、複数列に配列されるととも
に、ダンバレスリードフレームのパッケージの外側に位
置するリードに複数列に配列されて設けられた拡大面部
にて形成された空間内に配置されたため、モールディン
グに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止する。
型装置は、請求項１６記載の集積回路パッケージの成型
装置において、突出部は、複数列に配列されるととも
に、ダンバレスリードフレームのパッケージの外側に位
置するリードに複数列に配列されて設けられた拡大面部
にて形成された空間内に配置されたため、モールディン
グに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止する。
【００５１】
【実施例】以下、本発明の集積回路パッケージの成型装
置の一実施例を図面を参照して説明する。なお、従来例
に対応する部分には、同一符号を付して説明する。
置の一実施例を図面を参照して説明する。なお、従来例
に対応する部分には、同一符号を付して説明する。
【００５２】まず、第１の実施例は、図１および図２に
示すように、下側モールドダイ３および上側モールドダ
イ４は対向して設けられ、これら下側モールドダイ３お
よび下側モールドダイ４には対向する面にリード押圧フ
レーム11およびリード押圧フレーム12が設けられ、下側
モールドダイ３のリード押圧フレーム11には図３に示す
ように樹脂漏出防止手段としての複数の矩形状の突出部
13a および矩形状の空隙13b からなる矩形突出部13が凹
凸状に一定の間隔で形成され、リード押圧フレーム11の
右側はモールドハウジング６が位置し、左側はモールド
ハウジング６の外側となる。なお、下側モールドダイ３
の代わりに上側モールドダイ４に矩形突出部13を形成し
ても同様である。
示すように、下側モールドダイ３および上側モールドダ
イ４は対向して設けられ、これら下側モールドダイ３お
よび下側モールドダイ４には対向する面にリード押圧フ
レーム11およびリード押圧フレーム12が設けられ、下側
モールドダイ３のリード押圧フレーム11には図３に示す
ように樹脂漏出防止手段としての複数の矩形状の突出部
13a および矩形状の空隙13b からなる矩形突出部13が凹
凸状に一定の間隔で形成され、リード押圧フレーム11の
右側はモールドハウジング６が位置し、左側はモールド
ハウジング６の外側となる。なお、下側モールドダイ３
の代わりに上側モールドダイ４に矩形突出部13を形成し
ても同様である。
【００５３】また、図４に示すように、樹脂漏出防止手
段となるテープ16をダンバレスリードフレーム１のリー
ド７の被押圧部、すなわち下側モールドダイ３のリード
押圧フレーム11に押圧される部分の内側近傍に配置す
る。そして、このテープ16はリード７に結束力を与える
とともにモールディング工程中の樹脂漏出圧を低減す
る。
段となるテープ16をダンバレスリードフレーム１のリー
ド７の被押圧部、すなわち下側モールドダイ３のリード
押圧フレーム11に押圧される部分の内側近傍に配置す
る。そして、このテープ16はリード７に結束力を与える
とともにモールディング工程中の樹脂漏出圧を低減す
る。
【００５４】さらに、図５に示すように、リード７のダ
ンバレスリードフレーム１のパッケージが位置する部分
の外縁部に対応して樹脂漏出防止手段となる拡大面部17
の端部が位置するように拡大面部17が形成され、これら
各拡大面部17の縁部には、図６に示すように、鋸歯状の
切欠部18が設けられており、この拡大面部17の切欠部18
で樹脂漏出圧が相殺されることによりダンバレスリード
フレーム１を用いて集積回路パッケージである任意のＩ
Ｃパッケージを製造する。
ンバレスリードフレーム１のパッケージが位置する部分
の外縁部に対応して樹脂漏出防止手段となる拡大面部17
の端部が位置するように拡大面部17が形成され、これら
各拡大面部17の縁部には、図６に示すように、鋸歯状の
切欠部18が設けられており、この拡大面部17の切欠部18
で樹脂漏出圧が相殺されることによりダンバレスリード
フレーム１を用いて集積回路パッケージである任意のＩ
Ｃパッケージを製造する。
【００５５】また、テープ16はダンバレスリードフレー
ム１に装着されてＩＣパッケージの外表面にかかる圧力
を最小限に低減する。そして、テープ16の圧力低減機能
のためには、公差寸法に支障をきさない範囲でダンバレ
スリードフレーム１の外縁に可能な限り接近させてテー
プ16を装着することが好ましい。
ム１に装着されてＩＣパッケージの外表面にかかる圧力
を最小限に低減する。そして、テープ16の圧力低減機能
のためには、公差寸法に支障をきさない範囲でダンバレ
スリードフレーム１の外縁に可能な限り接近させてテー
プ16を装着することが好ましい。
【００５６】さらに、図８に示すように、下側モールド
ダイ３のリード押圧フレーム11において突出部13a はそ
れぞれの高さが下側モールドダイ３および下側モールド
ダイ４間にセットされるダンバレスリードフレーム１の
リード７の厚みと等しくなるよう形成されている。ま
た、図７に示すように、各突出部13a の間隔すなわち突
出部13a 間の各空隙13b の幅は各リード７の幅に等し
く、各拡大面部17の下部の端面より上の部分がモールド
ハウジング６となり、端面より下の部分がモールドハウ
ジング６の外部が押圧される部分となる。
ダイ３のリード押圧フレーム11において突出部13a はそ
れぞれの高さが下側モールドダイ３および下側モールド
ダイ４間にセットされるダンバレスリードフレーム１の
リード７の厚みと等しくなるよう形成されている。ま
た、図７に示すように、各突出部13a の間隔すなわち突
出部13a 間の各空隙13b の幅は各リード７の幅に等し
く、各拡大面部17の下部の端面より上の部分がモールド
ハウジング６となり、端面より下の部分がモールドハウ
ジング６の外部が押圧される部分となる。
【００５７】そして、ＩＣパッケージの成型に際して
は、図４に示すように、半導体チップであるＩＣチップ
９を通常のダイボンディング工程によりマウントしたダ
ンバレスリードフレーム１を突出部13a を設けた下側モ
ールドダイ３に載置し、通常のワイヤボンディング工程
で導線をＩＣチップ９で接合し、その後ダンバレスリー
ドフレーム１がこれら下側モールドダイ３および上側モ
ールドダイ４間に確実に収容されるように、図９に示す
ように、上側モールドダイ４を下側モールドダイ３上に
セットする。この状態で、下側モールドダイ３および上
側モールドダイ４の端面によって形成される間隙に熱硬
化性樹脂を注入することによってダンバレスリードフレ
ーム１の周囲にモールドハウジングを形成する。
は、図４に示すように、半導体チップであるＩＣチップ
９を通常のダイボンディング工程によりマウントしたダ
ンバレスリードフレーム１を突出部13a を設けた下側モ
ールドダイ３に載置し、通常のワイヤボンディング工程
で導線をＩＣチップ９で接合し、その後ダンバレスリー
ドフレーム１がこれら下側モールドダイ３および上側モ
ールドダイ４間に確実に収容されるように、図９に示す
ように、上側モールドダイ４を下側モールドダイ３上に
セットする。この状態で、下側モールドダイ３および上
側モールドダイ４の端面によって形成される間隙に熱硬
化性樹脂を注入することによってダンバレスリードフレ
ーム１の周囲にモールドハウジングを形成する。
【００５８】また、上側モールドダイ４を下側モールド
ダイ３上にセットする際、下側モールドダイ３の突出部
13a はダンバレスリードフレーム１の各リード７間に挿
入される。そして、モールディング工程中に樹脂が下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４外への漏出の
原因となる樹脂漏出圧は、テープ16、リード７の拡大面
部17およびこの拡大面部17に形成された切欠部18により
低減される。さらに、下側モールドダイ３の突出部13a
が拡大面部17を設けたリード７間に位置決めされている
ため、モールディング中に下側モールドダイ３および上
側モールディングダイ４からの樹脂の漏出が確実に防止
され、ダンバレスリードフレーム１の周囲に望む形状で
モールドハウジングを形成する。
ダイ３上にセットする際、下側モールドダイ３の突出部
13a はダンバレスリードフレーム１の各リード７間に挿
入される。そして、モールディング工程中に樹脂が下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４外への漏出の
原因となる樹脂漏出圧は、テープ16、リード７の拡大面
部17およびこの拡大面部17に形成された切欠部18により
低減される。さらに、下側モールドダイ３の突出部13a
が拡大面部17を設けたリード７間に位置決めされている
ため、モールディング中に下側モールドダイ３および上
側モールディングダイ４からの樹脂の漏出が確実に防止
され、ダンバレスリードフレーム１の周囲に望む形状で
モールドハウジングを形成する。
【００５９】次に、第２の実施例について説明する。
【００６０】この第２の実施例は、図１０および図１１
に示すように、ストリップ型のダンバレスリードフレー
ム１はリード７間にダンバが設けられていない。そし
て、モールドハウジング６のこのダンバレスリードフレ
ーム１周囲への成形は、熱硬化性樹脂を図１２の成形ゲ
ート21を介して下側モールドダイ３および上側モールド
ダイ４間のモールディング用の空隙内へ注入し、ダンバ
レスリードフレーム１の周囲に所望の形状にモールドハ
ウジング６を形成する。
に示すように、ストリップ型のダンバレスリードフレー
ム１はリード７間にダンバが設けられていない。そし
て、モールドハウジング６のこのダンバレスリードフレ
ーム１周囲への成形は、熱硬化性樹脂を図１２の成形ゲ
ート21を介して下側モールドダイ３および上側モールド
ダイ４間のモールディング用の空隙内へ注入し、ダンバ
レスリードフレーム１の周囲に所望の形状にモールドハ
ウジング６を形成する。
【００６１】この第２の実施例では、第１の実施例と異
なり、ダンバレスリードフレーム１のモールドハウジン
グ６の外側に位置する各外側リード22には、図１３に示
すように、拡大面部23が設けられ、外側リード22の拡大
面部23とモールドハウジング６内に位置する内側リード
24の拡大面部25とで樹脂漏出防止手段となる。すなわ
ち、下側モールドダイ３および上側モールドダイ４のい
ずれか一方に樹脂漏出防止手段としての突出部26が設け
られている。そして、モールディング工程においては、
下側モールドダイ３の突出部26は、図１３に示すダンバ
レスリードフレーム１の拡大面部23，25間の矩形の間隙
に位置し、熱硬化性樹脂が下側モールドダイ３および上
側モールドダイ４の空隙に注入されてダンバレスリード
フレーム１のパッケージ形成部にモールドハウジング６
が形成される。
なり、ダンバレスリードフレーム１のモールドハウジン
グ６の外側に位置する各外側リード22には、図１３に示
すように、拡大面部23が設けられ、外側リード22の拡大
面部23とモールドハウジング６内に位置する内側リード
24の拡大面部25とで樹脂漏出防止手段となる。すなわ
ち、下側モールドダイ３および上側モールドダイ４のい
ずれか一方に樹脂漏出防止手段としての突出部26が設け
られている。そして、モールディング工程においては、
下側モールドダイ３の突出部26は、図１３に示すダンバ
レスリードフレーム１の拡大面部23，25間の矩形の間隙
に位置し、熱硬化性樹脂が下側モールドダイ３および上
側モールドダイ４の空隙に注入されてダンバレスリード
フレーム１のパッケージ形成部にモールドハウジング６
が形成される。
【００６２】さらに、図１４に示すように、ダンバレス
リードフレーム１が下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４間にセットされた状態で、これら下側モール
ドダイ３の一方の突出部26はリード７の外側リード22の
拡大面部23，25間の間隙に位置されている。このとき、
突出部26の互いに対向する両側に設けられた押圧平面部
27がリード７の上端面および下端面の被押圧部28を押圧
する。なお、図１４に示す左側は、モールドハウジング
６の位置する部分で、中央の部分はリード７の押圧部分
である。
リードフレーム１が下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４間にセットされた状態で、これら下側モール
ドダイ３の一方の突出部26はリード７の外側リード22の
拡大面部23，25間の間隙に位置されている。このとき、
突出部26の互いに対向する両側に設けられた押圧平面部
27がリード７の上端面および下端面の被押圧部28を押圧
する。なお、図１４に示す左側は、モールドハウジング
６の位置する部分で、中央の部分はリード７の押圧部分
である。
【００６３】すなわち、リード７の被押圧部28は内側リ
ード24および外側リード22のあらかじめ定められた箇所
にあって、リード７のこの箇所が下側モールドダイ３の
突出部26の互いに対向する両側に設けられた押圧平面部
27に載置されて、図１５および図１６に示すように、上
側モールドダイ４に接触し、側部に間隙29が形成され
る。
ード24および外側リード22のあらかじめ定められた箇所
にあって、リード７のこの箇所が下側モールドダイ３の
突出部26の互いに対向する両側に設けられた押圧平面部
27に載置されて、図１５および図１６に示すように、上
側モールドダイ４に接触し、側部に間隙29が形成され
る。
【００６４】さらに、第３の実施例について説明する。
【００６５】この第３の実施例は、図１８に示すよう
に、ダンバレスリードフレーム１の各外側リード22には
下側モールドダイ３および上側モールドダイ４からの樹
脂の漏出を防ぐための拡大面部23，23が２つ設けられた
ものである。また、この第３の実施例のダンバレスリー
ドフレーム１の構成に対応して下側モールドダイ３の突
出部26，26も拡大面部23，23に対応して２列に配列され
ている。なお、拡大面部23および突出部26は、いずれも
２つに限らずそれぞれ対応した３つ以上設けてもよい。
に、ダンバレスリードフレーム１の各外側リード22には
下側モールドダイ３および上側モールドダイ４からの樹
脂の漏出を防ぐための拡大面部23，23が２つ設けられた
ものである。また、この第３の実施例のダンバレスリー
ドフレーム１の構成に対応して下側モールドダイ３の突
出部26，26も拡大面部23，23に対応して２列に配列され
ている。なお、拡大面部23および突出部26は、いずれも
２つに限らずそれぞれ対応した３つ以上設けてもよい。
【００６６】そして、第３の実施例のダンバレスリード
フレーム１と上側モールドダイ４および下側モールドダ
イ３を使用するモールディングにおいては、少なくとも
２列に配列された突出部26がそれぞれ対応するダンバレ
スリードフレーム１の内側リード24および外側リード22
の各拡大面部25，23とで形成する間隙29内に位置され、
樹脂漏出防止機能がさらに向上している。
フレーム１と上側モールドダイ４および下側モールドダ
イ３を使用するモールディングにおいては、少なくとも
２列に配列された突出部26がそれぞれ対応するダンバレ
スリードフレーム１の内側リード24および外側リード22
の各拡大面部25，23とで形成する間隙29内に位置され、
樹脂漏出防止機能がさらに向上している。
【００６７】なお、モールディング工程中のダンバレス
リードフレーム１の被押圧部28を押圧する下側モールド
ダイ３の押圧平面部27は突出部26の互いに対向する両側
に設けてもよいし、突出部26の外側のみに設けてもよ
い。
リードフレーム１の被押圧部28を押圧する下側モールド
ダイ３の押圧平面部27は突出部26の互いに対向する両側
に設けてもよいし、突出部26の外側のみに設けてもよ
い。
【００６８】また、第２または第３の実施例のいずれか
によるダンバレスリードフレーム１と下側モールドダイ
３および上側モールドダイ４を用いてモールドハウジン
グ６をモールディングにより成形するには、上側モール
ドダイ４を下側モールドダイ３上にセットする前に、ダ
ンバレスリードフレーム１を下側モールドダイ３に載置
する。そして、上側モールドダイ４を下側モールドダイ
３上にセットする際は、下側モールドダイ３の突出部26
を内側リード24と外側リード22の拡大面部23との間隙29
内に配置し、下側モールドダイ３の押圧平面部27でダン
バレスリードフレーム１の被押圧部28を押圧する。
によるダンバレスリードフレーム１と下側モールドダイ
３および上側モールドダイ４を用いてモールドハウジン
グ６をモールディングにより成形するには、上側モール
ドダイ４を下側モールドダイ３上にセットする前に、ダ
ンバレスリードフレーム１を下側モールドダイ３に載置
する。そして、上側モールドダイ４を下側モールドダイ
３上にセットする際は、下側モールドダイ３の突出部26
を内側リード24と外側リード22の拡大面部23との間隙29
内に配置し、下側モールドダイ３の押圧平面部27でダン
バレスリードフレーム１の被押圧部28を押圧する。
【００６９】この状態で、熱硬化性樹脂を一定の圧力下
で成形ゲート21から下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４間の空隙内へ注入して、図１７に図示したモ
ールドハウジング６を形成する。
で成形ゲート21から下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４間の空隙内へ注入して、図１７に図示したモ
ールドハウジング６を形成する。
【００７０】この時、樹脂の圧力により樹脂は下側モー
ルドダイ３および上側モールドダイ４から漏出しようと
するが、ダンバレスのリード７間の間隙29を通過した後
の樹脂が各突出部26の前部に到達すると、樹脂は各突出
部26の側面に接触し、これにより樹脂漏出圧が低下して
樹脂の流動がまず抑制される。この突出部26による一次
抑制を受けなかった一部の樹脂が、リード７と下側モー
ルドダイ３および上側モールドダイ４との公差によりリ
ード７と突出部26間に当然発生する間隙29内に導入され
てこの間隙29内を流動する。
ルドダイ３および上側モールドダイ４から漏出しようと
するが、ダンバレスのリード７間の間隙29を通過した後
の樹脂が各突出部26の前部に到達すると、樹脂は各突出
部26の側面に接触し、これにより樹脂漏出圧が低下して
樹脂の流動がまず抑制される。この突出部26による一次
抑制を受けなかった一部の樹脂が、リード７と下側モー
ルドダイ３および上側モールドダイ４との公差によりリ
ード７と突出部26間に当然発生する間隙29内に導入され
てこの間隙29内を流動する。
【００７１】しかしながら、樹脂が間隙29内を流動する
際に、樹脂の重量または分量を増加するため樹脂に混入
する充填物の大きな粒子の密度が増加するため間隙29内
を流れる樹脂に抵抗力が発生し、これにより樹脂の漏出
圧が再び低下して樹脂の流動が二次的に抑制される。ま
た、定められた時間内に硬化される樹脂は外側リード22
の拡大面部23に達する前に硬化されることが望ましい。
際に、樹脂の重量または分量を増加するため樹脂に混入
する充填物の大きな粒子の密度が増加するため間隙29内
を流れる樹脂に抵抗力が発生し、これにより樹脂の漏出
圧が再び低下して樹脂の流動が二次的に抑制される。ま
た、定められた時間内に硬化される樹脂は外側リード22
の拡大面部23に達する前に硬化されることが望ましい。
【００７２】この目的は幅狭の間隙29内を流動する樹脂
の流速を低下させ、モールドハウジング６のモールディ
ング工程中の下側モールドダイ３および上側モールドダ
イ４からの樹脂の漏出量を最小限に押さえることで達成
され、製品の品質も向上する。また、硬化時に硬化しな
い樹脂はそのまま間隙29内を流動して外側リード24の拡
大面部25と突出部26との間の間隙29に到達し、この間隙
29に達した樹脂は突出部26の側面に接触して３度目の流
動抑制を受け、これにより樹脂の漏出は完全に防止され
る。
の流速を低下させ、モールドハウジング６のモールディ
ング工程中の下側モールドダイ３および上側モールドダ
イ４からの樹脂の漏出量を最小限に押さえることで達成
され、製品の品質も向上する。また、硬化時に硬化しな
い樹脂はそのまま間隙29内を流動して外側リード24の拡
大面部25と突出部26との間の間隙29に到達し、この間隙
29に達した樹脂は突出部26の側面に接触して３度目の流
動抑制を受け、これにより樹脂の漏出は完全に防止され
る。
【００７３】この第３の実施例において、ダンバレスリ
ードフレーム１の外側リード22にはそれぞれ樹脂の下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４からの漏出を
防ぐための拡大面部23が少なくとも２つずつ設けられて
いる。また、このダンバレスリードフレーム１の構成に
従い下側モールドダイ３の突出部26も２列以上に配列さ
れ、ダンバレスリードフレーム１と下側モールドダイ３
および上側モールドダイ４を使用してモールドハウジン
グ６をモールディングする際は、少なくとも２列に配列
された突出部26がそれぞれ対応するダンバレスリードフ
レーム１の内側リード24および外側リード22の各拡大面
部23，25とで間隙29内に挿入される。これにより樹脂は
突出部26および外側リード22の拡大面部23によりその流
動が再三抑制されて、モールディング中の樹脂のモール
ドダイからの漏出が防止される。
ードフレーム１の外側リード22にはそれぞれ樹脂の下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４からの漏出を
防ぐための拡大面部23が少なくとも２つずつ設けられて
いる。また、このダンバレスリードフレーム１の構成に
従い下側モールドダイ３の突出部26も２列以上に配列さ
れ、ダンバレスリードフレーム１と下側モールドダイ３
および上側モールドダイ４を使用してモールドハウジン
グ６をモールディングする際は、少なくとも２列に配列
された突出部26がそれぞれ対応するダンバレスリードフ
レーム１の内側リード24および外側リード22の各拡大面
部23，25とで間隙29内に挿入される。これにより樹脂は
突出部26および外側リード22の拡大面部23によりその流
動が再三抑制されて、モールディング中の樹脂のモール
ドダイからの漏出が防止される。
【００７４】また、第４の実施例について説明する。
【００７５】この第４の実施例によれば、図１９に示す
ように、樹脂漏出防止手段として補助リードフレーム31
が使用され、この補助リードフレーム31によりモールド
ハウジング６のモールディング中の樹脂の下側モールド
ダイ３および上側モールドダイ４からの漏出を防止す
る。
ように、樹脂漏出防止手段として補助リードフレーム31
が使用され、この補助リードフレーム31によりモールド
ハウジング６のモールディング中の樹脂の下側モールド
ダイ３および上側モールドダイ４からの漏出を防止す
る。
【００７６】この補助リードフレーム31は、ダンバレス
リードフレーム１と同じ厚みの金属の薄板で形成されて
おり、モールドハウジング６のモールディング中の下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４の間の締付干
渉を防ぐように形成された矩形開口部32が複数配列され
て設けられている。また、この補助リードフレーム31は
矩形開口部32のところで切り欠かれて切欠部33が形成さ
れており、矩形開口部32はこの切欠部33を介して補助リ
ードフレーム31の外側に開放されている。そして、モー
ルドハウジング６のモールディング工程においては、図
２７に示す成形ゲートランナを切欠部33内にあって下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４間の空隙34内
に樹脂を注入する。
リードフレーム１と同じ厚みの金属の薄板で形成されて
おり、モールドハウジング６のモールディング中の下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４の間の締付干
渉を防ぐように形成された矩形開口部32が複数配列され
て設けられている。また、この補助リードフレーム31は
矩形開口部32のところで切り欠かれて切欠部33が形成さ
れており、矩形開口部32はこの切欠部33を介して補助リ
ードフレーム31の外側に開放されている。そして、モー
ルドハウジング６のモールディング工程においては、図
２７に示す成形ゲートランナを切欠部33内にあって下側
モールドダイ３および上側モールドダイ４間の空隙34内
に樹脂を注入する。
【００７７】さらに、モールドハウジング６のモールデ
ィング中の下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４間の締付干渉を防止するために、図２０に示すよう
に、複数のリードスリット35が矩形開口部32の周囲に形
成されている。また、各リードスリット35の幅はリード
７の幅（Ｗ）と公差（ａ）との和に等しく、ダンバレス
リードフレーム１の各リード７は対応する各リードスリ
ット35内に挿入される。
ィング中の下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４間の締付干渉を防止するために、図２０に示すよう
に、複数のリードスリット35が矩形開口部32の周囲に形
成されている。また、各リードスリット35の幅はリード
７の幅（Ｗ）と公差（ａ）との和に等しく、ダンバレス
リードフレーム１の各リード７は対応する各リードスリ
ット35内に挿入される。
【００７８】そして、リードスリット35間には複数の樹
脂漏出防止部材36が形成され、これら樹脂漏出防止部材
36はモールディング中はダンバレスリードフレーム１の
リード７間に位置して樹脂の下側モールドダイ３および
上側モールドダイ４からの漏出を防止するダムの役割を
果たす。
脂漏出防止部材36が形成され、これら樹脂漏出防止部材
36はモールディング中はダンバレスリードフレーム１の
リード７間に位置して樹脂の下側モールドダイ３および
上側モールドダイ４からの漏出を防止するダムの役割を
果たす。
【００７９】また、モールドハウジング６のモールディ
ングの間、各矩形開口部32の側方隅部に形成された図２
１に示す通気孔37が下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４によって形成された空隙の内部の空気を空隙
外に通気する。
ングの間、各矩形開口部32の側方隅部に形成された図２
１に示す通気孔37が下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４によって形成された空隙の内部の空気を空隙
外に通気する。
【００８０】そして、補助リードフレーム31を用いて行
なうＩＣパッケージのモールディングにおいて、図２３
に示すように補助リードフレーム31を下側モールドダイ
３に載置固定する。
なうＩＣパッケージのモールディングにおいて、図２３
に示すように補助リードフレーム31を下側モールドダイ
３に載置固定する。
【００８１】この補助リードフレーム31の下側モールド
ダイ３上への固定は、補助リードフレーム31に固定孔40
を穿設し、下側モールドダイ３に図２３に示すようにこ
の固定孔40に対応する固定ピン41を設け、これらの固定
ピン41を固定孔40に挿入装着することによって補助リー
ドフレーム31を下側モールドダイ３に固定する。
ダイ３上への固定は、補助リードフレーム31に固定孔40
を穿設し、下側モールドダイ３に図２３に示すようにこ
の固定孔40に対応する固定ピン41を設け、これらの固定
ピン41を固定孔40に挿入装着することによって補助リー
ドフレーム31を下側モールドダイ３に固定する。
【００８２】この後、図２４に示すように、ダンバレス
リードフレーム１を補助リードフレーム31に載置する。
リードフレーム１を補助リードフレーム31に載置する。
【００８３】そして、この補助リードフレーム31に載置
されたダンバレスリードフレーム１にモールディングが
施されて、図２５に示すように、モールドハウジング６
が空隙のａ部周囲に形成される。しかし、ダンバレスリ
ードフレーム１のリード７および補助リードフレーム31
の樹脂漏出防止部材36が上側モールドダイ３および上側
モールドダイ４によってｂ部において圧縮されているた
め、空隙内の樹脂が下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４から漏出するのが防止されている。
されたダンバレスリードフレーム１にモールディングが
施されて、図２５に示すように、モールドハウジング６
が空隙のａ部周囲に形成される。しかし、ダンバレスリ
ードフレーム１のリード７および補助リードフレーム31
の樹脂漏出防止部材36が上側モールドダイ３および上側
モールドダイ４によってｂ部において圧縮されているた
め、空隙内の樹脂が下側モールドダイ３および上側モー
ルドダイ４から漏出するのが防止されている。
【００８４】また、図２５に示すように、ダンバレスリ
ードフレーム１の各リード７が補助リードフレーム31と
重なり合っている部分ｄがあるが、上側下モールドダイ
３および上側モールドダイ４には、それぞれ凹部42，43
が設けられているため、ダンバレスリードフレーム１の
各リード７が補助リードフレーム31の金属部と重合して
いる部分も下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４のいずれにも圧縮されない。したがって、ダンバレス
リードフレーム１が破損することもない。
ードフレーム１の各リード７が補助リードフレーム31と
重なり合っている部分ｄがあるが、上側下モールドダイ
３および上側モールドダイ４には、それぞれ凹部42，43
が設けられているため、ダンバレスリードフレーム１の
各リード７が補助リードフレーム31の金属部と重合して
いる部分も下側モールドダイ３および上側モールドダイ
４のいずれにも圧縮されない。したがって、ダンバレス
リードフレーム１が破損することもない。
【００８５】上記実施例によれば、ダンバレスリードフ
レーム１にリード７同士を連結するダンバが設けられて
いないダンバレスリードフレーム１上にＩＣチップ９を
マウントする前に樹脂漏出防止手段としてのテープ16が
リード７のモールドハウジング６が形成されるパッケー
ジ形成部に載置される。また、ダンバレスリードのモー
ルディングに使用される下側モールドダイ３および上側
モールドダイ４には別の突出部13a が設けられている。
レーム１にリード７同士を連結するダンバが設けられて
いないダンバレスリードフレーム１上にＩＣチップ９を
マウントする前に樹脂漏出防止手段としてのテープ16が
リード７のモールドハウジング６が形成されるパッケー
ジ形成部に載置される。また、ダンバレスリードのモー
ルディングに使用される下側モールドダイ３および上側
モールドダイ４には別の突出部13a が設けられている。
【００８６】また、１対上の拡大面部23がダンバレスリ
ードフレーム１の各外側リード22に形成されており、下
側モールドダイ３および上側モールドダイ４とダンバレ
スリードフレーム１を用いて任意のＩＣパッケージをモ
ールディングにより成形する際は、下側モールドダイ３
の突出部26がダンバレスリードフレーム１の内側リード
24と外側リード22の拡大面部23との間の間隙29に挿入さ
れる。
ードフレーム１の各外側リード22に形成されており、下
側モールドダイ３および上側モールドダイ４とダンバレ
スリードフレーム１を用いて任意のＩＣパッケージをモ
ールディングにより成形する際は、下側モールドダイ３
の突出部26がダンバレスリードフレーム１の内側リード
24と外側リード22の拡大面部23との間の間隙29に挿入さ
れる。
【００８７】さらに、一定の間隔で配列した複数の矩形
開口部32を設けた補助リードフレーム31を下側モールド
ダイ３に載置し、ダンバレスリードフレーム１を下側モ
ールドダイ３上の補助リードフレーム31の上に配置した
後に、モールディングを施す前に上側モールドダイ４に
て締め付けする。したがって、ダンバレスリードフレー
ム１を用いて容易にＩＣパッケージのモールディングが
でき、かつ、従来のトリミング工程を省くことができ
る。また、ＩＣパッケージ製造工程では従来のトリミン
グ工程が省略されるため、ダンバレスリードフレーム１
のリード７の破損がなく、ＩＣパッケージの品質および
精度が向上する。
開口部32を設けた補助リードフレーム31を下側モールド
ダイ３に載置し、ダンバレスリードフレーム１を下側モ
ールドダイ３上の補助リードフレーム31の上に配置した
後に、モールディングを施す前に上側モールドダイ４に
て締め付けする。したがって、ダンバレスリードフレー
ム１を用いて容易にＩＣパッケージのモールディングが
でき、かつ、従来のトリミング工程を省くことができ
る。また、ＩＣパッケージ製造工程では従来のトリミン
グ工程が省略されるため、ダンバレスリードフレーム１
のリード７の破損がなく、ＩＣパッケージの品質および
精度が向上する。
【００８８】
【発明の効果】請求項１記載の集積回路パッケージの成
型方法によれば、一定の間隔で配列された複数の矩形開
口部を設けた補助リードフレームを下側モールドダイに
固定し、この補助リードフレーム上にダンバレスリード
フレームを配置し、上側モールドダイおよび下側モール
ドダイ間の空隙に樹脂を注入する前に上側モールドダイ
によってダンバレスリードフレームを締め付けてパッケ
ージをモールディングするため、上側モールドダイおよ
び下側モールドダイ間からの樹脂の漏出を防止できる。
型方法によれば、一定の間隔で配列された複数の矩形開
口部を設けた補助リードフレームを下側モールドダイに
固定し、この補助リードフレーム上にダンバレスリード
フレームを配置し、上側モールドダイおよび下側モール
ドダイ間の空隙に樹脂を注入する前に上側モールドダイ
によってダンバレスリードフレームを締め付けてパッケ
ージをモールディングするため、上側モールドダイおよ
び下側モールドダイ間からの樹脂の漏出を防止できる。
【００８９】請求項２記載の集積回路パッケージの成型
方法によれば、請求項１記載の集積回路パッケージの成
型方法に加え、下側モールドダイおよび上側モールドダ
イのいずれか一方に固定ピンを設け、いずれか他方に固
定ピンに嵌合される固定孔を設け、固定ピンを固定孔に
嵌合して補助リードフレームを下側モールドダイに固定
するため、確実に位置決めして上側モールドダイおよび
下側モールドダイを固定できる。
方法によれば、請求項１記載の集積回路パッケージの成
型方法に加え、下側モールドダイおよび上側モールドダ
イのいずれか一方に固定ピンを設け、いずれか他方に固
定ピンに嵌合される固定孔を設け、固定ピンを固定孔に
嵌合して補助リードフレームを下側モールドダイに固定
するため、確実に位置決めして上側モールドダイおよび
下側モールドダイを固定できる。
【００９０】請求項３記載の集積回路パッケージの成型
方法によれば、請求項１または２記載の集積回路パッケ
ージの成型方法に加え、補助リードフレームは各矩形開
口部に対応する位置に複数の樹脂漏出防止部材を有し、
これら樹脂漏出防止部材をダンバレスリードフレームの
リード間に位置させるため、補助リードフレームに沿っ
て樹脂が漏出することを防止できる。
方法によれば、請求項１または２記載の集積回路パッケ
ージの成型方法に加え、補助リードフレームは各矩形開
口部に対応する位置に複数の樹脂漏出防止部材を有し、
これら樹脂漏出防止部材をダンバレスリードフレームの
リード間に位置させるため、補助リードフレームに沿っ
て樹脂が漏出することを防止できる。
【００９１】請求項４記載の集積回路パッケージの成型
装置によれば、上側モールドダイおよび下側モールドダ
イからダンバレスリードフレームに沿った樹脂の漏出を
防止する樹脂漏出防止手段を具備したため、上側モール
ドダイおよび下側モールドダイ間に位置したダンバレス
リードフレームから樹脂が漏出することを防止できる。
装置によれば、上側モールドダイおよび下側モールドダ
イからダンバレスリードフレームに沿った樹脂の漏出を
防止する樹脂漏出防止手段を具備したため、上側モール
ドダイおよび下側モールドダイ間に位置したダンバレス
リードフレームから樹脂が漏出することを防止できる。
【００９２】請求項５記載の集積回路パッケージの成型
装置によれば、請求項４記載の集積回路パッケージの成
型装置に加え、樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリード
フレームのパッケージを形成する部分に配置されてダン
バレスリードフレームのリードに結束力を与えかつ樹脂
漏出圧を低減するテープを具備したため、樹脂の漏出圧
が低減して樹脂の漏出を防止する。
装置によれば、請求項４記載の集積回路パッケージの成
型装置に加え、樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリード
フレームのパッケージを形成する部分に配置されてダン
バレスリードフレームのリードに結束力を与えかつ樹脂
漏出圧を低減するテープを具備したため、樹脂の漏出圧
が低減して樹脂の漏出を防止する。
【００９３】請求項６記載の集積回路パッケージの成型
装置によれば、請求項４または５記載の集積回路パッケ
ージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段は、パッケー
ジを形成する外縁部にダンバレスリードフレームの各リ
ードの幅を広げた拡大面部を具備したため、樹脂の漏出
圧を減少して樹脂の漏出を防止できる。
装置によれば、請求項４または５記載の集積回路パッケ
ージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段は、パッケー
ジを形成する外縁部にダンバレスリードフレームの各リ
ードの幅を広げた拡大面部を具備したため、樹脂の漏出
圧を減少して樹脂の漏出を防止できる。
【００９４】請求項７記載の集積回路パッケージの成型
装置によれば、請求項４ないし６いずれか記載の集積回
路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段はダ
ンバレスリードフレームの各リードの端部にパッケージ
を形成する外縁部に形成された切欠部を具備したため、
樹脂の漏出圧を減少して樹脂の漏出を防止できる。
装置によれば、請求項４ないし６いずれか記載の集積回
路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段はダ
ンバレスリードフレームの各リードの端部にパッケージ
を形成する外縁部に形成された切欠部を具備したため、
樹脂の漏出圧を減少して樹脂の漏出を防止できる。
【００９５】請求項８記載の集積回路パッケージの成型
装置によれば、請求項４ないし７いずれか記載の集積回
路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段はダ
ンバレスリードフレームの上側モールドダイおよび下側
モールドダイにより押圧される被押圧部の内方近傍にテ
ープを配置したため、樹脂の漏出を防止できる。
装置によれば、請求項４ないし７いずれか記載の集積回
路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段はダ
ンバレスリードフレームの上側モールドダイおよび下側
モールドダイにより押圧される被押圧部の内方近傍にテ
ープを配置したため、樹脂の漏出を防止できる。
【００９６】請求項９記載の集積回路パッケージの成型
装置によれば、請求項４ないし８いずれか記載の集積回
路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段は、
上側モールドダイおよび下側モールドダイのリードを押
圧する部分に複数の突出部を具備したため、突出部によ
り樹脂の漏出を防止できる。
装置によれば、請求項４ないし８いずれか記載の集積回
路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段は、
上側モールドダイおよび下側モールドダイのリードを押
圧する部分に複数の突出部を具備したため、突出部によ
り樹脂の漏出を防止できる。
【００９７】請求項１０記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項９記載の集積回路パッケージの
成型装置に加え、突出部はダンバレスリードフレームの
パッケージの内側に位置する内側リードと、パッケージ
の外側に位置する外側リードの拡大面部との間隙に配置
されたため、モールディングに影響を与えることなく、
樹脂の漏出を防止できる。
型装置によれば、請求項９記載の集積回路パッケージの
成型装置に加え、突出部はダンバレスリードフレームの
パッケージの内側に位置する内側リードと、パッケージ
の外側に位置する外側リードの拡大面部との間隙に配置
されたため、モールディングに影響を与えることなく、
樹脂の漏出を防止できる。
【００９８】請求項１１記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項９または１０記載の集積回路パ
ッケージの成型装置に加え、突出部は上側モールドダイ
および下側モールドダイのいずれか一方に設けられダン
バレスリードフレームを押圧するリード押圧フレームに
一定の間隔で設けられたため、モールディングに影響を
与えることなく、樹脂の漏出を防止できる。
型装置によれば、請求項９または１０記載の集積回路パ
ッケージの成型装置に加え、突出部は上側モールドダイ
および下側モールドダイのいずれか一方に設けられダン
バレスリードフレームを押圧するリード押圧フレームに
一定の間隔で設けられたため、モールディングに影響を
与えることなく、樹脂の漏出を防止できる。
【００９９】請求項１２記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項９ないし１１いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、突出部は、リード
押圧フレームの上端面から突出された矩形突出部である
ため、モールディングに影響を与えることなく、樹脂の
漏出を防止できる。
型装置によれば、請求項９ないし１１いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、突出部は、リード
押圧フレームの上端面から突出された矩形突出部である
ため、モールディングに影響を与えることなく、樹脂の
漏出を防止できる。
【０１００】請求項１３記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項９ないし１２いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、突出部は、高さが
ダンバレスリードフレームの各リードの厚みにほぼ等し
く、隣接した突出部間に形成される各凹部の幅はダンバ
レスリードフレームの各リードの幅に等しいため、各リ
ード間から樹脂の漏出することを防止できる。
型装置によれば、請求項９ないし１２いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、突出部は、高さが
ダンバレスリードフレームの各リードの厚みにほぼ等し
く、隣接した突出部間に形成される各凹部の幅はダンバ
レスリードフレームの各リードの幅に等しいため、各リ
ード間から樹脂の漏出することを防止できる。
【０１０１】請求項１４記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項４ないし１３いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、ダンバレスリード
フレームの各リードは、このダンバレスリードフレーム
が締め付される際に補助リードフレームに重なる重合部
分が上側モールドダイおよび下側モールドダイのいずれ
にも圧縮されない凹部を設けたため、モールディングに
影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止できる。
型装置によれば、請求項４ないし１３いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、ダンバレスリード
フレームの各リードは、このダンバレスリードフレーム
が締め付される際に補助リードフレームに重なる重合部
分が上側モールドダイおよび下側モールドダイのいずれ
にも圧縮されない凹部を設けたため、モールディングに
影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止できる。
【０１０２】請求項１５記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項４ないし１４いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段
はさらに突出部の互いに対向する両側に押圧平面部を設
けたため、モールディングに影響を与えることなく、樹
脂の漏出を防止できる。
型装置によれば、請求項４ないし１４いずれか記載の集
積回路パッケージの成型装置に加え、樹脂漏出防止手段
はさらに突出部の互いに対向する両側に押圧平面部を設
けたため、モールディングに影響を与えることなく、樹
脂の漏出を防止できる。
【０１０３】請求項１６記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項１５記載の集積回路パッケージ
の成型装置に加え、ダンバレスリードフレームのパッケ
ージの内側に位置するリードおよび外側に位置するリー
ドに押圧平面部に押圧される被押圧部を設けたため、モ
ールディングに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防
止できる。
型装置によれば、請求項１５記載の集積回路パッケージ
の成型装置に加え、ダンバレスリードフレームのパッケ
ージの内側に位置するリードおよび外側に位置するリー
ドに押圧平面部に押圧される被押圧部を設けたため、モ
ールディングに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防
止できる。
【０１０４】請求項１７記載の集積回路パッケージの成
型装置によれば、請求項１６記載の集積回路パッケージ
の成型装置に加え、突出部は、複数列に配列されるとと
もに、ダンバレスリードフレームのパッケージの外側に
位置するリードに複数列に配列されて設けられた拡大面
部にて形成された空間内に配置されたため、モールディ
ングに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止でき
る。
型装置によれば、請求項１６記載の集積回路パッケージ
の成型装置に加え、突出部は、複数列に配列されるとと
もに、ダンバレスリードフレームのパッケージの外側に
位置するリードに複数列に配列されて設けられた拡大面
部にて形成された空間内に配置されたため、モールディ
ングに影響を与えることなく、樹脂の漏出を防止でき
る。
【図１】本発明の一実施例のモールドダイを示す断面図
である。
である。
【図２】同上モールドダイユニットを示す平面図であ
る。
る。
【図３】図１のユニットのリード押圧部すなわち○で囲
って符号Ｂを付けた部分の拡大図である。
って符号Ｂを付けた部分の拡大図である。
【図４】本発明の第一実施例によるダンバレスリードフ
レームのユニットの平面図である。
レームのユニットの平面図である。
【図５】図４に示すユニットダンバレスリードフレーム
のテープを装着した状態のリードを示す拡大図である。
のテープを装着した状態のリードを示す拡大図である。
【図６】図５に示すリードを拡大して示す拡大図であ
る。
る。
【図７】同上ダンバレスリードフレームを示す部分平面
図である。
図である。
【図８】同上正面図である。
【図９】同上一部を示す側面図である。
【図１０】同上第２の実施例の帯状ダンバレスリードフ
レームを示す平面図である。
レームを示す平面図である。
【図１１】同上１０に示すダンバレスリードフレームの
ストリップユニットを拡大して示す平面図である。
ストリップユニットを拡大して示す平面図である。
【図１２】同上ダンバレスリードフレームとモールドダ
イとを使用して制作したＩＣパッケージを示す断面図で
ある。
イとを使用して制作したＩＣパッケージを示す断面図で
ある。
【図１３】図１１のダンバレスリードフレームを拡大し
て示す平面図である。
て示す平面図である。
【図１４】同上ダンバレスリードフレームのリードをモ
ールドダイに載置した状態を示す平面図である。
ールドダイに載置した状態を示す平面図である。
【図１５】同上図１４のXV−XV断面を示す断面図であ
る。
る。
【図１６】同上図１４のXVI −XVI 断面を示す断面図で
ある。
ある。
【図１７】同上モールディング工程を施されるダンバレ
スリードフレームのリードを示す平面図である。
スリードフレームのリードを示す平面図である。
【図１８】同上第３の実施例のダンバレスリードフレー
ムのリードとリードの拡大面部間の空間に配置されたモ
ールドダイの突出部を示す平面図である。
ムのリードとリードの拡大面部間の空間に配置されたモ
ールドダイの突出部を示す平面図である。
【図１９】同上第４の実施例のモールディング工程に使
用される補助リードフレームを示す平面図である。
用される補助リードフレームを示す平面図である。
【図２０】同上図１９の一部を拡大した平面図である。
【図２１】同上図１９の一部を拡大した平面図である。
【図２２】同上図１９の一部を拡大した平面図である。
【図２３】同上図１９の補助リードフレームを下側モー
ルドダイに載置した状態を示す平面図である。
ルドダイに載置した状態を示す平面図である。
【図２４】同上図１９の一部を拡大して示す平面図であ
る。
る。
【図２５】同上図２４のXXV −XXV 断面を示す断面図で
ある。
ある。
【図２６】同上補助リードフレームに使用されるモール
ドダイを示す平面図である。
ドダイを示す平面図である。
【図２７】同上図２６のXXVI−XXVI断面を拡大して示す
断面図である。
断面図である。
【図２８】リード連結用ダンバを設けたダンバレスリー
ドフレームを用いて一般的なＩＣパッケージを製造する
工程を示す工程図である。
ドフレームを用いて一般的なＩＣパッケージを製造する
工程を示す工程図である。
【図２９】一般的な帯状モールドダイを示す構造図であ
る。
る。
【図３０】一般的な帯状ダンバレスリードフレームを示
す構造図である。
す構造図である。
【図３１】図２９に示すダンバレスリードフレームの一
部を拡大して示す拡大図である。
部を拡大して示す拡大図である。
【図３２】図３０のＡ部の拡大図である。
【図３３】一般的な上側モールドダイと下側モールドダ
イとの間にダンバレスリードフレーム周囲にモールドハ
ウジングを形成した状態を示す断面図である。
イとの間にダンバレスリードフレーム周囲にモールドハ
ウジングを形成した状態を示す断面図である。
【図３４】図６のモールドダイ間に配置されたダンバレ
スリードフレームの一部を示す部分平面図である。
スリードフレームの一部を示す部分平面図である。
【図３５】一般的なモールドダイユニットの平面図であ
る。
る。
【図３６】図８のユニットの断面図である。
【図３７】図８のユニットのリード押圧部すなわち○で
囲って符号Ｂを付けた部分の拡大斜視図である。
囲って符号Ｂを付けた部分の拡大斜視図である。
１ ダンバレスリードフレーム ３ 下側モールドダイ ４ 上側モールドダイ ７ リード 11，12 リード押圧フレーム 13 矩形突出部 13a ，26 樹脂漏出防止手段としての突出部 16 樹脂漏出防止手段としてのテープ 17，23，25 樹脂漏出防止手段としての拡大面部 18 切欠部 22 外側リード 24 内側リード 27 押圧平面部 28 被押圧部 29 間隙 31 樹脂漏出防止手段としての補助リードフレーム 32 矩形開口部 36 樹脂漏出防止部材 40 固定孔 41 固定ピン 42，43 凹部
Claims (17)
- 【請求項１】 一定の間隔で配列された複数の矩形開口
部を設けた補助リードフレームを下側モールドダイに固
定し、 この補助リードフレーム上にダンバレスリードフレーム
を配置し、 上側モールドダイおよび下側モールドダイ間の空隙に樹
脂を注入する前に前記上側モールドダイによってダンバ
レスリードフレームを締め付けてパッケージをモールデ
ィングすることを特徴とする集積回路パッケージの成型
方法。 - 【請求項２】 下側モールドダイおよび上側モールドダ
イのいずれか一方に固定ピンを設け、いずれか他方に前
記固定ピンに嵌合される固定孔を設け、 前記固定ピンを前記固定孔に嵌合して補助リードフレー
ムを前記下側モールドダイに固定することを特徴とする
請求項１記載の集積回路パッケージの成型方法。 - 【請求項３】 補助リードフレームは、各矩形開口部に
対応する位置に複数の樹脂漏出防止部材を有し、これら
樹脂漏出防止部材をダンバレスリードフレームのリード
間に位置させることを特徴とする請求項１または２記載
の集積回路パッケージの成型方法。 - 【請求項４】 上側モールドダイおよび下側モールドダ
イを用い、これら上側モールドダイおよび下側モールド
ダイの間にダンバレスリードフレームを位置させ、この
ダンバレスリードフレームの周囲に樹脂製のパッケージ
を形成する集積回路パッケージの成型装置において、 前記上側モールドダイおよび下側モールドダイからダン
バレスリードフレームに沿った樹脂の漏出を防止する樹
脂漏出防止手段を具備したことを特徴とする集積回路パ
ッケージの成型装置。 - 【請求項５】 樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリード
フレームのパッケージを形成する部分に配置されて前記
ダンバレスリードフレームのリードに結束力を与えかつ
樹脂漏出圧を低減するテープを具備したことを特徴とす
る請求項４記載の集積回路パッケージの成型装置。 - 【請求項６】 樹脂漏出防止手段は、パッケージを形成
する外縁部にダンバレスリードフレームの各リードの幅
を広げた拡大面部を具備したことを特徴とする請求項４
または５記載の集積回路パッケージの成型装置。 - 【請求項７】 樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリード
フレームの各リードの端部にパッケージを形成する外縁
部に形成された切欠部を具備したことを特徴とする請求
項４ないし６いずれか記載の集積回路パッケージの成型
装置。 - 【請求項８】 樹脂漏出防止手段は、ダンバレスリード
フレームの上側モールドダイおよび下側モールドダイに
より押圧される被押圧部の内方近傍に配置されたテープ
を具備したことを特徴とする請求項４ないし７いずれか
記載の集積回路パッケージの成型装置。 - 【請求項９】 樹脂漏出防止手段は、上側モールドダイ
および下側モールドダイのリードを押圧する部分に複数
の突出部を具備したことを特徴とする請求項４ないし８
いずれか記載の集積回路パッケージの成型装置。 - 【請求項１０】 突出部は、ダンバレスリードフレーム
のパッケージの内側に位置する内側リードと、前記パッ
ケージの外側に位置する外側リードの拡大面部との間隙
に配置されたことを特徴とする請求項９記載の集積回路
パッケージの成型装置。 - 【請求項１１】 突出部は、上側モールドダイおよび下
側モールドダイのいずれか一方に設けられダンバレスリ
ードフレームを押圧するリード押圧フレームに一定の間
隔で設けられたことを特徴とする請求項９または１０記
載の集積回路パッケージの成型装置。 - 【請求項１２】 突出部は、リード押圧フレームの上端
面から突出された矩形突出部であることを特徴とする請
求項９ないし１１いずれか記載の集積回路パッケージの
成型装置。 - 【請求項１３】 突出部は、高さがダンバレスリードフ
レームの各リードの厚みにほぼ等しく、隣接した突出部
間に形成される各凹部の幅はダンバレスリードフレーム
の各リードの幅に等しいことを特徴とする請求項９ない
し１２いずれか記載の集積回路パッケージの成型装置。 - 【請求項１４】 ダンバレスリードフレームの各リード
は、このダンバレスリードフレームが締め付される際に
補助リードフレームに重なる重合部分が上側モールドダ
イおよび下側モールドダイのいずれにも圧縮されない凹
部を設けたことを特徴とする請求項４ないし１３いずれ
か記載の集積回路パッケージの成型装置。 - 【請求項１５】 樹脂漏出防止手段はさらに突出部の互
いに対向する両側に設けた押圧平面部をも具備したこと
を特徴とする請求項４ないし１４いずれか記載の集積回
路パッケージの成型装置。 - 【請求項１６】 ダンバレスリードフレームのパッケー
ジの内側に位置するリードおよび外側に位置するリード
に押圧平面部に押圧される被押圧部を設けたことを特徴
とする請求項１５記載の集積回路パッケージの成型装
置。 - 【請求項１７】 突出部は、複数列に配列されるととも
に、ダンバレスリードフレームのパッケージの外側に位
置するリードに複数列に配列されて設けられた拡大面部
にて形成された空間内に配置されたことを特徴とする請
求項１６記載の集積回路パッケージの成型装置。
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| KR1994/P22439 | 1994-09-08 | ||
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| KR1019940022625A KR0142153B1 (ko) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 반도체패키지의 몰드방법 및 몰드금형장치 |
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- 1994-11-30 JP JP6297411A patent/JP2742514B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1996
- 1996-10-11 US US08/729,540 patent/US5637273A/en not_active Expired - Lifetime
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