JPH07201540A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH07201540A JPH07201540A JP5333927A JP33392793A JPH07201540A JP H07201540 A JPH07201540 A JP H07201540A JP 5333927 A JP5333927 A JP 5333927A JP 33392793 A JP33392793 A JP 33392793A JP H07201540 A JPH07201540 A JP H07201540A
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Landscapes
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 帯状の抵抗膜５を幅方向に間隔を介して複数
条略平行に形成した第１の絶縁板２上に、抵抗膜５の長
手方向の両端の縁に位置して帯状の縁導電膜を形成す
る。縁導電膜間に、縁導電膜の幅寸法の略２倍の幅寸法
の帯状の幅広導電膜を、幅方向に間隔を介して複数条略
平行に形成する。第１の絶縁板２に第２の絶縁板３を重
ね合せて形成した積層絶縁体を、幅広導電膜の長手方向
の略中央ごとに切断して細長絶縁片11を形成する。各抵
抗膜５間の略中央位置ごとに割り溝10を形成する。抵抗
膜５と導電膜６となる縁導電膜および幅広導電膜の断面
が露出する面に、導電部７を形成する。割り溝の位置か
ら分割し、導電部７にメッキを施して電極８を形成し、
角形チップ抵抗器１を形成する。 【効果】 切断のみで、導電部７と導電膜６を介した抵
抗膜５との接続性が向上した角形チップ抵抗器１を切除
部分がなく容易に大量に製造できる。
条略平行に形成した第１の絶縁板２上に、抵抗膜５の長
手方向の両端の縁に位置して帯状の縁導電膜を形成す
る。縁導電膜間に、縁導電膜の幅寸法の略２倍の幅寸法
の帯状の幅広導電膜を、幅方向に間隔を介して複数条略
平行に形成する。第１の絶縁板２に第２の絶縁板３を重
ね合せて形成した積層絶縁体を、幅広導電膜の長手方向
の略中央ごとに切断して細長絶縁片11を形成する。各抵
抗膜５間の略中央位置ごとに割り溝10を形成する。抵抗
膜５と導電膜６となる縁導電膜および幅広導電膜の断面
が露出する面に、導電部７を形成する。割り溝の位置か
ら分割し、導電部７にメッキを施して電極８を形成し、
角形チップ抵抗器１を形成する。 【効果】 切断のみで、導電部７と導電膜６を介した抵
抗膜５との接続性が向上した角形チップ抵抗器１を切除
部分がなく容易に大量に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント配線板
のクロス部分に実装される角形チップ抵抗器の製造方法
に関する。
のクロス部分に実装される角形チップ抵抗器の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の角形チップ抵抗器の製造
方法としては、例えば特開平５−２０５９０２号公報に
記載の構成が知られている。
方法としては、例えば特開平５−２０５９０２号公報に
記載の構成が知られている。
【０００３】この特開平５−２０５９０２号公報に記載
の角形チップ抵抗器の製造方法は、第１の絶縁板の表面
上に、複数組の酸化ルテニウムの抵抗膜を印刷して乾燥
形成する。そして、各抵抗膜の両端に一部を重ねるよう
に、複数組の内部電極を印刷形成する。
の角形チップ抵抗器の製造方法は、第１の絶縁板の表面
上に、複数組の酸化ルテニウムの抵抗膜を印刷して乾燥
形成する。そして、各抵抗膜の両端に一部を重ねるよう
に、複数組の内部電極を印刷形成する。
【０００４】また、第２の絶縁板を第１の絶縁板の複数
組の抵抗膜を形成した面上に加熱および加圧して接合す
る。そして、この積層絶縁体を適宜切断して仮焼し、内
部に抵抗膜および両端に接続された内部電極を設けた複
合セラミックス基体を備えた半完成抵抗器を複数形成す
る。
組の抵抗膜を形成した面上に加熱および加圧して接合す
る。そして、この積層絶縁体を適宜切断して仮焼し、内
部に抵抗膜および両端に接続された内部電極を設けた複
合セラミックス基体を備えた半完成抵抗器を複数形成す
る。
【０００５】次に、半完成抵抗器を、バレル研磨機に
て、各稜線部に丸みを形成する。そして、この半完成抵
抗器の両端部に内部電極に接続させて、順次ニッケルメ
ッキ層、半田メッキ層を形成して導電部である外部電極
を形成し、角形チップ抵抗器を形成する。
て、各稜線部に丸みを形成する。そして、この半完成抵
抗器の両端部に内部電極に接続させて、順次ニッケルメ
ッキ層、半田メッキ層を形成して導電部である外部電極
を形成し、角形チップ抵抗器を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平５−２０５９０２号公報に記載の角形チップ抵抗器
の製造方法は、積層絶縁体の端面から露出する抵抗膜に
接続された内部電極の面積が小さいため、外部電極とな
るニッケルメッキ層との接続面積が小さく接続力が弱い
という問題がある。
開平５−２０５９０２号公報に記載の角形チップ抵抗器
の製造方法は、積層絶縁体の端面から露出する抵抗膜に
接続された内部電極の面積が小さいため、外部電極とな
るニッケルメッキ層との接続面積が小さく接続力が弱い
という問題がある。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、積層絶縁体の端面に露出する抵抗膜の面積が増大
し、抵抗膜と導電部との接着の安定性を向上し、信頼性
の高い角形チップ抵抗器の製造方法を提供するものであ
る。
で、積層絶縁体の端面に露出する抵抗膜の面積が増大
し、抵抗膜と導電部との接着の安定性を向上し、信頼性
の高い角形チップ抵抗器の製造方法を提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の角形チッ
プ抵抗器の製造方法は、第１の絶縁板の平面上に複数条
の帯状の抵抗膜を幅方向に間隔を介して略平行に形成
し、この第１の絶縁板の前記抵抗膜を形成した平面上に
長手方向が前記抵抗膜の長手方向に対して略垂直に複数
条の帯状の導電膜を幅方向に間隔を介して略平行に形成
し、前記第１の絶縁板の前記抵抗膜および導電膜を形成
した平面上に第２の絶縁板を重ね合わせて固定してこれ
ら第１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜および導電膜
を挟着して積層絶縁体を形成し、この積層絶縁体を前記
抵抗膜の長手方向に対して略垂直に前記導電膜の長手方
向の略中央で切断して細長絶縁片を形成し、この細長絶
縁片の前記導電膜の長手方向に沿った断面が露出する両
側面に導電部を形成し、この細長絶縁片を前記各抵抗膜
間の中間位置からそれぞれチップ状に切断するものであ
る。
プ抵抗器の製造方法は、第１の絶縁板の平面上に複数条
の帯状の抵抗膜を幅方向に間隔を介して略平行に形成
し、この第１の絶縁板の前記抵抗膜を形成した平面上に
長手方向が前記抵抗膜の長手方向に対して略垂直に複数
条の帯状の導電膜を幅方向に間隔を介して略平行に形成
し、前記第１の絶縁板の前記抵抗膜および導電膜を形成
した平面上に第２の絶縁板を重ね合わせて固定してこれ
ら第１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜および導電膜
を挟着して積層絶縁体を形成し、この積層絶縁体を前記
抵抗膜の長手方向に対して略垂直に前記導電膜の長手方
向の略中央で切断して細長絶縁片を形成し、この細長絶
縁片の前記導電膜の長手方向に沿った断面が露出する両
側面に導電部を形成し、この細長絶縁片を前記各抵抗膜
間の中間位置からそれぞれチップ状に切断するものであ
る。
【０００９】請求項２記載の角形チップ抵抗器の製造方
法は、第１の絶縁板の平面上に複数条の帯状に抵抗膜を
幅方向に間隔を介して略平行に形成し、この第１の絶縁
板の前記抵抗膜を形成した平面上の前記抵抗膜の長手方
向の両端側の縁に帯状の縁導電膜を形成するとともに、
この縁抵抗膜より幅寸法が略２倍の幅広導電膜をこの縁
導電膜に幅方向に間隔を介して略平行に複数条形成し、
前記第１の絶縁板の前記抵抗膜、縁導電膜および幅広導
電膜を形成した平面上に第２の絶縁板を重ね合わせて固
定してこれら第１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜お
よび導電膜を挟着して積層絶縁体を形成し、この積層絶
縁体を前記幅広導電膜の長手方向の略中央で切断して細
長絶縁片を形成し、この細長絶縁片の前記導電膜の長手
方向に沿った断面が露出する両側面に導電部を形成し、
この細長絶縁片を前記各抵抗膜間の中間位置からそれぞ
れチップ状に切断するものである。
法は、第１の絶縁板の平面上に複数条の帯状に抵抗膜を
幅方向に間隔を介して略平行に形成し、この第１の絶縁
板の前記抵抗膜を形成した平面上の前記抵抗膜の長手方
向の両端側の縁に帯状の縁導電膜を形成するとともに、
この縁抵抗膜より幅寸法が略２倍の幅広導電膜をこの縁
導電膜に幅方向に間隔を介して略平行に複数条形成し、
前記第１の絶縁板の前記抵抗膜、縁導電膜および幅広導
電膜を形成した平面上に第２の絶縁板を重ね合わせて固
定してこれら第１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜お
よび導電膜を挟着して積層絶縁体を形成し、この積層絶
縁体を前記幅広導電膜の長手方向の略中央で切断して細
長絶縁片を形成し、この細長絶縁片の前記導電膜の長手
方向に沿った断面が露出する両側面に導電部を形成し、
この細長絶縁片を前記各抵抗膜間の中間位置からそれぞ
れチップ状に切断するものである。
【００１０】
【作用】請求項１記載の角形チップ抵抗器の製造方法
は、第１の絶縁板に形成した帯状の抵抗膜に略垂直に帯
状の導電膜を積層形成し、第１および第２の絶縁板にて
挟着した積層絶縁体を縦横に切断するため、抵抗膜およ
び抵抗膜に連続する導電膜の断面が露出し、抵抗膜と導
電部との接続性が向上するとともに、容易に大量の角形
チップ抵抗器が得られる。
は、第１の絶縁板に形成した帯状の抵抗膜に略垂直に帯
状の導電膜を積層形成し、第１および第２の絶縁板にて
挟着した積層絶縁体を縦横に切断するため、抵抗膜およ
び抵抗膜に連続する導電膜の断面が露出し、抵抗膜と導
電部との接続性が向上するとともに、容易に大量の角形
チップ抵抗器が得られる。
【００１１】請求項２記載の角形チップ抵抗器の製造方
法は、帯状の抵抗膜を形成した第１の絶縁板の平面上
に、抵抗膜の長手方向の両端側の縁に帯状の縁導電膜を
形成するとともに、この縁抵抗膜より幅寸法が略２倍の
幅広導電膜をこの縁導電膜に幅方向に間隔を介して略平
行に複数条形成し、幅広導電膜の長手方向の略中央で切
断するため、第１および第２の絶縁板にて挟着した積層
絶縁体を縦横に切断するのみで、抵抗膜と導電部との接
続性が向上する角形チップ抵抗器を切除部分がなく容易
に大量に得られる。
法は、帯状の抵抗膜を形成した第１の絶縁板の平面上
に、抵抗膜の長手方向の両端側の縁に帯状の縁導電膜を
形成するとともに、この縁抵抗膜より幅寸法が略２倍の
幅広導電膜をこの縁導電膜に幅方向に間隔を介して略平
行に複数条形成し、幅広導電膜の長手方向の略中央で切
断するため、第１および第２の絶縁板にて挟着した積層
絶縁体を縦横に切断するのみで、抵抗膜と導電部との接
続性が向上する角形チップ抵抗器を切除部分がなく容易
に大量に得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の角形チップ抵抗器の製造方法
により製造した一実施例の角形チップ抵抗器を図面を参
照して説明する。
により製造した一実施例の角形チップ抵抗器を図面を参
照して説明する。
【００１３】図１において、１は角形チップ抵抗器で、
この角形チップ抵抗器１は、絶縁性のセラミック材料板
や合成樹脂板などから略長方形の平板状に形成された一
対の第１および第２の絶縁板２，３が積層されて形成さ
れている。
この角形チップ抵抗器１は、絶縁性のセラミック材料板
や合成樹脂板などから略長方形の平板状に形成された一
対の第１および第２の絶縁板２，３が積層されて形成さ
れている。
【００１４】そして、角形チップ抵抗器１には、第１お
よび第２の絶縁板２，３の間に、長手方向に沿って長手
方向を有した帯状の抵抗膜５が略中央に挟着されてい
る。さらに、抵抗膜５の長手方向の両端部には、長手方
向が略垂直方向に直交して導電膜６，６が形成されてい
る。
よび第２の絶縁板２，３の間に、長手方向に沿って長手
方向を有した帯状の抵抗膜５が略中央に挟着されてい
る。さらに、抵抗膜５の長手方向の両端部には、長手方
向が略垂直方向に直交して導電膜６，６が形成されてい
る。
【００１５】また、角形チップ抵抗器１の長手方向の両
端部には、ニッケルメッキや半田メッキなどにより導電
部７，７が、抵抗膜５の長手方向の両端部および導電膜
６，６にそれぞれ接触して形成されている。さらに、角
形チップ抵抗器１の長手方向の両端部には、導電部７，
７を覆うようにニッケルメッキや半田メッキなどにより
電極８が形成されている。
端部には、ニッケルメッキや半田メッキなどにより導電
部７，７が、抵抗膜５の長手方向の両端部および導電膜
６，６にそれぞれ接触して形成されている。さらに、角
形チップ抵抗器１の長手方向の両端部には、導電部７，
７を覆うようにニッケルメッキや半田メッキなどにより
電極８が形成されている。
【００１６】次に、上記角形チップ抵抗器を製造する工
程を図面を参照して説明する。
程を図面を参照して説明する。
【００１７】まず、略長方形の平板状の焼成前のセラミ
ックにて、図２に示すように、略長方形の平板状に、第
１の絶縁板２を成形する。
ックにて、図２に示すように、略長方形の平板状に、第
１の絶縁板２を成形する。
【００１８】そして、この第１の絶縁板２の平面上に、
図３に示すように、帯状の抵抗膜５，５を、幅方向に間
隔を介して複数条略平行に印刷により形成する。
図３に示すように、帯状の抵抗膜５，５を、幅方向に間
隔を介して複数条略平行に印刷により形成する。
【００１９】なお、この抵抗膜５，５の形成の際、抵抗
膜５，５間の距離ａは、第１の絶縁板２の縁から抵抗膜
５の縁までの距離ｂの略２倍（ａ＝２ｂ）の距離となる
ように形成する。
膜５，５間の距離ａは、第１の絶縁板２の縁から抵抗膜
５の縁までの距離ｂの略２倍（ａ＝２ｂ）の距離となる
ように形成する。
【００２０】この抵抗膜５の材料としては、第１の絶縁
板２がセラミック材料板の場合には銀、パラジウム、金
またはタングステン、モリブデン、ルテニウム、錫など
の抵抗性物質をガラスや樹脂などに分散させた抵抗ペー
ストとし、第１の絶縁板２が合成樹脂板の場合は、銀や
カーボンなどを抵抗性物質とした合成樹脂抵抗塗料を用
いる。
板２がセラミック材料板の場合には銀、パラジウム、金
またはタングステン、モリブデン、ルテニウム、錫など
の抵抗性物質をガラスや樹脂などに分散させた抵抗ペー
ストとし、第１の絶縁板２が合成樹脂板の場合は、銀や
カーボンなどを抵抗性物質とした合成樹脂抵抗塗料を用
いる。
【００２１】また、第１の絶縁板２の抵抗膜５，５が形
成された平面上に、図４に示すように、抵抗膜５，５の
長手方向の両端の縁に位置して帯状の縁導電膜6a，6aを
形成するとともに、縁導電膜6a，6a間に、この縁導電膜
6aの幅寸法ｃの略２倍の幅寸法ｄ（ｄ＝２ｃ）の帯状の
幅広導電膜6b，6bを、幅方向に間隔を介して複数条略平
行に印刷により形成する。
成された平面上に、図４に示すように、抵抗膜５，５の
長手方向の両端の縁に位置して帯状の縁導電膜6a，6aを
形成するとともに、縁導電膜6a，6a間に、この縁導電膜
6aの幅寸法ｃの略２倍の幅寸法ｄ（ｄ＝２ｃ）の帯状の
幅広導電膜6b，6bを、幅方向に間隔を介して複数条略平
行に印刷により形成する。
【００２２】なお、この縁導電膜6aおよび幅広導電膜6b
の材料としては、第１の絶縁板２がセラミック材料板の
場合には銀、パラジウム、金またはタングステン、モリ
ブデンなどの導電性物質をガラスや樹脂などに分散させ
た導電ペーストとし、第１の絶縁板２が合成樹脂板の場
合は、銀などを導電性物質とした合成樹脂抵抗塗料を用
いる。
の材料としては、第１の絶縁板２がセラミック材料板の
場合には銀、パラジウム、金またはタングステン、モリ
ブデンなどの導電性物質をガラスや樹脂などに分散させ
た導電ペーストとし、第１の絶縁板２が合成樹脂板の場
合は、銀などを導電性物質とした合成樹脂抵抗塗料を用
いる。
【００２３】次に、図５に示すように、第１の絶縁板２
の抵抗膜５、縁導電膜6aおよび幅広導電膜6bが形成され
た平面上に、第１の絶縁板２と同じ材質で同平板形状の
第２の絶縁板３を重ね合せ、１５０℃〜２００℃で加熱
して積層絶縁体９を形成する。なお、第１および第２の
絶縁板２，３が合成樹脂板の場合は、接着材で接着す
る。
の抵抗膜５、縁導電膜6aおよび幅広導電膜6bが形成され
た平面上に、第１の絶縁板２と同じ材質で同平板形状の
第２の絶縁板３を重ね合せ、１５０℃〜２００℃で加熱
して積層絶縁体９を形成する。なお、第１および第２の
絶縁板２，３が合成樹脂板の場合は、接着材で接着す
る。
【００２４】そして、この積層絶縁体９の第２の絶縁板
３の上面に、図５に示すように、各抵抗膜５間の略中央
位置ごとに分割する方向に沿って、Ｖ字状に割り溝10を
形成する。さらに、積層絶縁体９を、幅広導電膜6bの長
手方向の略中央で帯状の抵抗膜５の長手方向を寸断する
方向に切断して、図６に示す細長絶縁片11を形成する。
３の上面に、図５に示すように、各抵抗膜５間の略中央
位置ごとに分割する方向に沿って、Ｖ字状に割り溝10を
形成する。さらに、積層絶縁体９を、幅広導電膜6bの長
手方向の略中央で帯状の抵抗膜５の長手方向を寸断する
方向に切断して、図６に示す細長絶縁片11を形成する。
【００２５】この後、細長絶縁片11を焼成する。なお、
焼成温度は、抵抗膜５、縁導電膜6aおよび幅広導電膜6b
の材料が、銀、パラジウム、金、ルテニウムなどの厚膜
抵抗ペーストの場合には８００℃〜９００℃で焼成し
て、第１および第２の絶縁板２，３を焼結させる。ま
た、抵抗膜５、縁導電膜6aおよび幅広導電膜6bの材料が
タングステン、モリブデンの場合はＮ2 Ｈ2 混合ガス中
で１４００℃〜１６００℃で焼成する。
焼成温度は、抵抗膜５、縁導電膜6aおよび幅広導電膜6b
の材料が、銀、パラジウム、金、ルテニウムなどの厚膜
抵抗ペーストの場合には８００℃〜９００℃で焼成し
て、第１および第２の絶縁板２，３を焼結させる。ま
た、抵抗膜５、縁導電膜6aおよび幅広導電膜6bの材料が
タングステン、モリブデンの場合はＮ2 Ｈ2 混合ガス中
で１４００℃〜１６００℃で焼成する。
【００２６】なお、セラミック化は高温焼結の方が好ま
しいが、銀、パラジウム、金、ルテニウムなどは、９０
０℃以上では溶融してしまうため、それ以下の温度で焼
成することが好ましい。
しいが、銀、パラジウム、金、ルテニウムなどは、９０
０℃以上では溶融してしまうため、それ以下の温度で焼
成することが好ましい。
【００２７】次に、細長絶縁片11の幅方向の両端面、す
なわち、抵抗膜５の幅方向の断面および導電膜６の断
面、すなわち縁導電膜6aの側面もしくは幅広導電膜6bの
長手方向の断面が露出している面に、導電ペーストまた
は導電塗料を、抵抗膜５および導電膜６、すなわち縁抵
抗膜6aもしくは幅広抵抗膜6bに導通するように塗布し、
焼成または加熱乾燥を施し、図１および図７に示すよう
に、細長絶縁片11の両側面に導電部７，７を形成する。
なわち、抵抗膜５の幅方向の断面および導電膜６の断
面、すなわち縁導電膜6aの側面もしくは幅広導電膜6bの
長手方向の断面が露出している面に、導電ペーストまた
は導電塗料を、抵抗膜５および導電膜６、すなわち縁抵
抗膜6aもしくは幅広抵抗膜6bに導通するように塗布し、
焼成または加熱乾燥を施し、図１および図７に示すよう
に、細長絶縁片11の両側面に導電部７，７を形成する。
【００２８】そして、細長絶縁片11を割り溝10の位置か
ら分割し、図８に示すように、長手方向の両端面に導電
部７，７が形成された直方体形状のチップ片12を形成す
る。
ら分割し、図８に示すように、長手方向の両端面に導電
部７，７が形成された直方体形状のチップ片12を形成す
る。
【００２９】次に、チップ片12の導電部７，７に、ニッ
ケル電解メッキあるいは半田メッキを施して電極８，８
を形成し、図１に示す角形チップ抵抗器１を形成する。
なお、この電極７，７は、ニッケル電解メッキを施した
後に、さらにこのニッケル電解メッキの表面に半田メッ
キを層状に施して形成してもできる。
ケル電解メッキあるいは半田メッキを施して電極８，８
を形成し、図１に示す角形チップ抵抗器１を形成する。
なお、この電極７，７は、ニッケル電解メッキを施した
後に、さらにこのニッケル電解メッキの表面に半田メッ
キを層状に施して形成してもできる。
【００３０】上記実施例は、帯状の抵抗膜５を形成した
第１の絶縁板２の平面上に、抵抗膜５の長手方向の両端
側の縁に位置して帯状の縁導電膜6aを形成するととも
に、この縁抵抗膜6aより幅寸法が略２倍幅広の幅広導電
膜6bを、この縁導電膜6aに幅方向に間隔を介して略平行
に複数条形成し、幅広導電膜6bの長手方向の略中央で切
断し、抵抗膜５間の略中央位置ごとに切断するため、第
１および第２の絶縁板２，３にて挟着した積層絶縁体９
を縦横に切断するのみで、角形チップ抵抗器１を切除部
分がなく一挙に大量で容易に形成できる。さらに、抵抗
膜５および抵抗膜５に連続する導電膜６、すなわち縁導
電膜6aおよび幅広導電膜6bの断面が露出するため、単に
絶縁板２，３の平面上に形成した抵抗膜５の断面に比
し、細長絶縁片11に形成する導電部７と導電膜６を介し
た抵抗膜５との接続面積が増大でき、接続が非常に強固
になり、信頼性の高い電極が得られる。
第１の絶縁板２の平面上に、抵抗膜５の長手方向の両端
側の縁に位置して帯状の縁導電膜6aを形成するととも
に、この縁抵抗膜6aより幅寸法が略２倍幅広の幅広導電
膜6bを、この縁導電膜6aに幅方向に間隔を介して略平行
に複数条形成し、幅広導電膜6bの長手方向の略中央で切
断し、抵抗膜５間の略中央位置ごとに切断するため、第
１および第２の絶縁板２，３にて挟着した積層絶縁体９
を縦横に切断するのみで、角形チップ抵抗器１を切除部
分がなく一挙に大量で容易に形成できる。さらに、抵抗
膜５および抵抗膜５に連続する導電膜６、すなわち縁導
電膜6aおよび幅広導電膜6bの断面が露出するため、単に
絶縁板２，３の平面上に形成した抵抗膜５の断面に比
し、細長絶縁片11に形成する導電部７と導電膜６を介し
た抵抗膜５との接続面積が増大でき、接続が非常に強固
になり、信頼性の高い電極が得られる。
【００３１】なお、上記実施例において、必要に応じて
１個のチップ片12に２層以上の抵抗膜５や縁導電膜6a、
幅広導電膜6bを形成することもできる。
１個のチップ片12に２層以上の抵抗膜５や縁導電膜6a、
幅広導電膜6bを形成することもできる。
【００３２】また、第１の絶縁板２上に絶縁電膜6aを形
成して説明したが、第１の絶縁板２の縁近傍に各導電膜
6a，6bや抵抗膜５を形成せず、最終的に切り落とすよう
にしてもよい。また、各導電膜6a，6bや抵抗膜５の幅寸
法や厚さ寸法は適宜設定される。
成して説明したが、第１の絶縁板２の縁近傍に各導電膜
6a，6bや抵抗膜５を形成せず、最終的に切り落とすよう
にしてもよい。また、各導電膜6a，6bや抵抗膜５の幅寸
法や厚さ寸法は適宜設定される。
【００３３】
【発明の効果】請求項１記載の角形チップ抵抗器の製造
方法は、第１の絶縁板に形成した帯状の抵抗膜に略垂直
に帯状の導電膜を積層形成し、第１および第２の絶縁板
にて挟着した積層絶縁体を縦横に切断するため、抵抗膜
および抵抗膜に連続する導電膜の断面が露出し、抵抗膜
と導電部との接続性が向上できるとともに、容易に大量
の角形チップ抵抗器を製造できる。
方法は、第１の絶縁板に形成した帯状の抵抗膜に略垂直
に帯状の導電膜を積層形成し、第１および第２の絶縁板
にて挟着した積層絶縁体を縦横に切断するため、抵抗膜
および抵抗膜に連続する導電膜の断面が露出し、抵抗膜
と導電部との接続性が向上できるとともに、容易に大量
の角形チップ抵抗器を製造できる。
【００３４】請求項２記載の角形チップ抵抗器の製造方
法は、帯状の抵抗膜を形成した第１の絶縁板の平面上
に、抵抗膜の長手方向の両端側の縁に帯状の縁導電膜を
形成するとともに、この縁抵抗膜の幅寸法より略２倍の
幅広導電膜を略平行に複数条形成し、幅広導電膜の長手
方向の略中央で切断するため、第１および第２の絶縁板
にて挟着した積層絶縁体を縦横に切断するのみで、抵抗
膜と導電部との接続性が向上した角形チップ抵抗器を切
除部分がなく容易に大量に製造できる。
法は、帯状の抵抗膜を形成した第１の絶縁板の平面上
に、抵抗膜の長手方向の両端側の縁に帯状の縁導電膜を
形成するとともに、この縁抵抗膜の幅寸法より略２倍の
幅広導電膜を略平行に複数条形成し、幅広導電膜の長手
方向の略中央で切断するため、第１および第２の絶縁板
にて挟着した積層絶縁体を縦横に切断するのみで、抵抗
膜と導電部との接続性が向上した角形チップ抵抗器を切
除部分がなく容易に大量に製造できる。
【図１】本発明の角形チップ抵抗器の製造方法により製
造した角形チップ抵抗器の一実施例を示す長手方向の断
面側面図である。
造した角形チップ抵抗器の一実施例を示す長手方向の断
面側面図である。
【図２】同上第１の絶縁板を示す斜視図である。
【図３】同上第１の絶縁板上に抵抗膜を形成した状況を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】同上抵抗膜を形成した第１の絶縁板上に導電膜
を形成した状況を示す斜視図である。
を形成した状況を示す斜視図である。
【図５】同上第２の絶縁板を重ね合わせた状況の積層絶
縁体を示す斜視図である。
縁体を示す斜視図である。
【図６】同上細長絶縁片を示す斜視図である。
【図７】同上細長絶縁片に導電部を形成した状況を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】同上チップ片を示す平面図である。
１ 角形チップ抵抗器 ２ 第１の絶縁板 ３ 第２の絶縁板 ５ 抵抗膜 ６ 導電部 6a 縁導電膜 6b 幅広導電膜 ７ 導電部 ９ 積層絶縁体 11 細長絶縁片
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の絶縁板の平面上に複数条の帯状の
抵抗膜を幅方向に間隔を介して略平行に形成し、 この第１の絶縁板の前記抵抗膜を形成した平面上に長手
方向が前記抵抗膜の長手方向に対して略垂直に複数条の
帯状の導電膜を幅方向に間隔を介して略平行に形成し、 前記第１の絶縁板の前記抵抗膜および導電膜を形成した
平面上に第２の絶縁板を重ね合わせて固定してこれら第
１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜および導電膜を挟
着して積層絶縁体を形成し、 この積層絶縁体を前記抵抗膜の長手方向に対して略垂直
に前記導電膜の長手方向の略中央で切断して細長絶縁片
を形成し、 この細長絶縁片の前記導電膜の長手方向に沿った断面が
露出する両側面に導電部を形成し、 この細長絶縁片を前記各抵抗膜間の中間位置からそれぞ
れチップ状に切断することを特徴とする角形チップ抵抗
器の製造方法。 - 【請求項２】 第１の絶縁板の平面上に複数条の帯状に
抵抗膜を幅方向に間隔を介して略平行に形成し、 この第１の絶縁板の前記抵抗膜を形成した平面上の前記
抵抗膜の長手方向の両端側の縁に帯状の縁導電膜を形成
するとともに、この縁抵抗膜より幅寸法が略２倍の幅広
導電膜をこの縁導電膜に幅方向に間隔を介して略平行に
複数条形成し、 前記第１の絶縁板の前記抵抗膜、縁導電膜および幅広導
電膜を形成した平面上に第２の絶縁板を重ね合わせて固
定してこれら第１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜お
よび導電膜を挟着して積層絶縁体を形成し、 この積層絶縁体を前記幅広導電膜の長手方向の略中央で
切断して細長絶縁片を形成し、 この細長絶縁片の前記導電膜の長手方向に沿った断面が
露出する両側面に導電部を形成し、 この細長絶縁片を前記各抵抗膜間の中間位置からそれぞ
れチップ状に切断することを特徴とする角形チップ抵抗
器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33392793A JP3242247B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33392793A JP3242247B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201540A true JPH07201540A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3242247B2 JP3242247B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18271530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33392793A Expired - Fee Related JP3242247B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3242247B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111279443A (zh) * | 2017-10-25 | 2020-06-12 | Koa株式会社 | 片式电阻器及片式电阻器的制造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33392793A patent/JP3242247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111279443A (zh) * | 2017-10-25 | 2020-06-12 | Koa株式会社 | 片式电阻器及片式电阻器的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3242247B2 (ja) | 2001-12-25 |
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