JPH07201655A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部導体を多数積層しても、デラミネーショ
ンが発生しない積層型電子部品を得る。 【構成】 ノイズフィルタ１は複数の絶縁体シート２と
信号導体４，５とグランド導体３，６にて構成されてい
る。導体３〜６は、導電性ペーストをスクリーン印刷の
手段にて絶縁体シート２の表面に塗布、乾燥することに
より形成される。この場合、導体３〜６の縁部３ａ〜６
ａの厚みは、通常中央部３ｂ〜６ｂと比較して厚くなっ
ている。信号導体４，５はそれぞれ中央左寄りの位置に
屈曲部４ｅ及び中央右寄りの位置に屈曲部５ｅを有して
おり、信号導体４，５の幅方向に屈曲した形状をしてい
る。この信号導体４，５の屈曲形状は導体３〜６が積層
された際に、導体３〜６の縁部３ａ〜６ａが厚み方向に
対して重なりにくいように設定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路を構成す
る際に使用される積層型電子部品、特にコンデンサ、フ
ィルタ等に関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】従来より、複数の絶縁体と複数の
内部導体を積み重ねた後、一体的に焼成して製作された
積層型電子部品が知られている。この電子部品におい
て、形状が略等しくかつ重なり合う内部導体を数十枚積
層した場合、デラミネーションが発生し易いという問題
があった。その原因は、内部導体をスクリーン印刷の手
段にて形成すると、内部導体の中央部に比較して縁部の
導体厚みが厚くなり、この内部導体を数十枚積層する
と、縁部が厚み方向に重なって積層体の厚みにばらつき
が生じ、焼成の際に発生する内部導体と絶縁体の収縮率
の差による歪みが大きくなるからである。

【０００３】そこで、本発明の課題は、内部導体を多数
積層しても、デラミネーションが発生しない積層型電子
部品を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る積層型電子部品は、重なり合う
内部導体の少なくとも一つにおいて、その縁部の少なく
とも一部が残りの内部導体の縁部に重ならないように、
内部導体を幅方向に屈曲した形状にしたり、導体幅を残
りの内部導体の導体幅と異なる寸法に設定したり、ある
いは、配設位置を残りの内部導体に対してずらしたこと
を特徴とする。

【０００５】以上の構成により、内部導体の縁部の重な
りが従来の積層型電子部品と比較して少なくなるため、
内部導体を多数枚積層しても積層体の厚みにばらつきが
生じにくくなり、焼成の際に発生する内部導体と絶縁体
の収縮率の差による歪みが小さくなる。また、本発明に
係る積層型電子部品は、重なり合う内部導体を表面に設
けた絶縁体シートの少なくとも一つに、内部導体の縁部
の少なくとも一部の位置に穴又は凹部を設け、この穴又
は凹部に前記内部導体の縁部を配設していることを特徴
とする。

【０００６】内部導体の縁部が、絶縁体シートに設けら
れた穴又は凹部に配設されているため、絶縁体シート表
面からの内部導体縁部の厚みはこの穴又は凹部によって
減じられることになる。従って、内部導体を多数枚積層
しても積層体の厚みにばらつきが生じにくくなり、焼成
の際に発生する内部導体と絶縁体シートの収縮率の差に
よる歪みが小さくなる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明に係る積層型電子部品の実施例
について添付図面を参照して説明する。各実施例では積
層型電子部品として、三端子型ノイズフィルタを例にし
て説明する。 ［第１実施例、図１〜図５］図１に示すように、ノイズ
フィルタ１は複数の絶縁体シート２と信号導体４，５と
グランド導体３，６にて構成されている。絶縁体シート
２の材料としては、チタン酸バリウム等のセラミックス
が使用される。

【０００８】導体３〜６は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，
Ｎｉ等の導電性ペーストをスクリーン印刷の手段にて絶
縁体シート２の表面に塗布、乾燥することにより形成さ
れる。この場合、導体３〜６の縁部３ａ，４ａ，５ａ，
６ａの厚みは、通常中央部３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂと比
較して厚くなっている（図３参照）。グランド導体３，
６の一方の引出し部３ｃ，６ｃはそれぞれ絶縁体シート
２の手前側の辺に露出し、他方の引出し部３ｄ，６ｄは
それぞれ絶縁体シート２の奥側の辺に露出している。信
号導体４，５の一方の引出し部４ｃ，５ｃはそれぞれ絶
縁体シート２の左辺に露出し、他方の引出し部４ｄ，５
ｄはそれぞれ絶縁体シート２の右辺に露出している。信
号導体４，５は、それぞれ中央左寄りの位置に屈曲部４
ｅ及び中央右よりの位置に屈曲部５ｅを有しており、信
号導体４，５の幅方向に屈曲した形状をしている。この
信号導体４，５の屈曲形状は、導体３〜６が積層された
際に、その縁部３ａ〜６ａが厚み方向に対して重なりに
くいように設定される。

【０００９】導体３〜６をそれぞれ表面に設けた絶縁体
シート２と表面に何も設けない保護用絶縁体シート２は
積み重ねられる。このとき、図２及び図３に示すよう
に、信号導体４，５の屈曲形状によって導体３〜６の縁
部３ａ〜６ａ、すなわち厚い部分の重なりは従来のフィ
ルタと比較して減少する。従って、後工程での焼成の際
に発生する導体３〜６と絶縁体シート２の収縮率の差に
よる歪みが小さくなり、デラミネーションが発生しにく
くなる。

【００１０】積み重ねられた絶縁体シート２は成形さ
れ、焼成されてノイズフィルタ１とされる。積層された
状態では、信号導体４，５とグランド導体３，６の間に
静電容量が形成される。図４に示すように、フィルタ１
には、両端部に入出力電極１６，１７が設けられると共
に、手前側及び奥側の側面にそれぞれグランド電極１８
ａ，１８ｂが設けられている。入出力電極１６は信号導
体４，５の一方の引出し部４ｃ，５ｃに電気的に接続
し、入出力電極１７は信号導体４，５の他方の引出し部
４ｄ，５ｄに電気的に接続し、グランド電極１８ａはグ
ランド導体３，６の一方の引出し部３ｃ，６ｃに電気的
に接続し、グランド電極１８ｂはグランド導体３，６の
他方の引出し部３ｄ，６ｄに電気的に接続している。図
５はノイズフィルタ１の電気等価回路図である。

【００１１】［第２実施例、図６〜図８］図６に示すよ
うに、ノイズフィルタ２１は複数の絶縁体シート２２と
信号導体２３とグランド導体２４にて構成されている。
導体２３，２４は、スクリーン印刷の手段にて絶縁体シ
ート２２の表面に形成される。この場合も導体２３，２
４の縁部２３ａ，２４ａの厚みは、通常中央部２３ｂ，
２４ｂと比較して厚くなっている（図７参照）。信号導
体２３の引出し部２３ｃ，２３ｄはそれぞれ絶縁体シー
ト２２の左辺及び右辺に露出している。グランド導体２
４の引出し部２４ｃ，２４ｄはそれぞれ絶縁体シート２
２の手前側及び奥側の辺に露出している。信号導体２３
の導体幅は、グランド導体２４の導体幅より狭く設計さ
れる。

【００１２】導体２３，２４をそれぞれ表面に設けた絶
縁体シート２２と表面に何も設けない保護用絶縁体シー
ト２２は積み重ねられる。図７に示すように、信号導体
２３の導体幅がグランド導体２４の導体幅よりも狭いの
で、導体２３，２４の縁部２３ａ，２４ａ、すなわち厚
い部分の重なりは従来のフィルタと比較して減少する。
従って、後工程での焼成の際に発生する導体２３，２４
と絶縁体シート２２の収縮率の差による歪みが小さくな
り、デラミネーションが発生しにくくなる。

【００１３】積み重ねられた絶縁体シート２２は成形さ
れ、焼成されてノイズフィルタ２１とされる。積層され
た状態では、信号導体２３とグランド導体２４の間に静
電容量が形成される。図８に示すように、フィルタ２１
には、両端部に入出力電極２６，２７が設けられると共
に、手前側及び奥側の側面にそれぞれグランド電極２８
ａ，２８ｂが設けられる。入出力電極２６，２７はそれ
ぞれ信号導体２３の引出し部２３ｃ，２３ｄに電気的に
接続し、グランド電極２８ａ，２８ｂはそれぞれグラン
ド導体２４の引出し部２４ｃ，２４ｄに電気的に接続し
ている。

【００１４】［第３実施例、図９〜図１１］図９に示す
ように、ノイズフィルタ３１は複数の絶縁体シート３２
と信号導体３４，３５とグランド導体３３にて構成され
ている。さらに、信号導体３４を表面に設けている絶縁
体シート３２には、信号導体３４の縁部が配設される位
置にスリット状の穴３６が設けられている。

【００１５】導体３３〜３５は、導電性ペーストをスク
リーン印刷の手段にて絶縁体シート３２の表面に塗布、
乾燥することにより形成される。この場合も導体３３〜
３５の縁部３３ａ〜３５ａの厚みは、通常中央部３３ｂ
〜３５ｂと比較して厚くなっている（図１０参照）。し
かし、導体３４については、スリット状の穴３６内に導
電性ペーストが侵入するので、絶縁体シート表面からの
縁部３４ａの導体厚みは、中央部３４ｂの導体厚みと略
等しいか、あるいはそれよりも薄くなっている。グラン
ド導体３３の引出し部３３ｃ，３３ｄはそれぞれ絶縁体
シート３２の手前側及び奥側の辺に露出している。信号
導体３４，３５の引出し部３４ｃ，３５ｃ、３４ｄ，３
５ｄは、それぞれ絶縁体シート３２の左辺及び右辺に露
出している。

【００１６】導体３３，３４，３５をそれぞれ表面に設
けた絶縁体シート３２と表面に何も設けない保護用絶縁
体シート（図示せず）は積み重ねられる。積層された状
態では、図１０に示すように、信号導体３５の縁部３５
ａはスリット状の穴３６を介して信号導体３４の縁部３
４ａに電気的に接続され、信号導体３４，３５とグラン
ド導体３３の間に静電容量が形成される。そして、絶縁
体シート３２に設けたスリット状の穴３６により、信号
導体３４の縁部３４ａは絶縁体シート表面からの厚みが
減少しているので、後工程での焼成の際に発生する導体
３３〜３５と絶縁体シート３２の収縮率の差による歪み
が小さくなり、デラミネーションが発生しにくくなる。
なお、スリット状の穴３６を形成する絶縁体シートは導
体３４が設けられたシートに限らない。但し、穴３６に
より短絡が懸念される場合は、他の絶縁体シートを挿入
する等すればよい。

【００１７】積み重ねられた絶縁体シート３２は成形さ
れ、焼成されてノイズフィルタ３１とされる。積層され
た状態では、信号導体３４，３５とグランド導体３３の
間に静電容量が形成される。図１１に示すように、フィ
ルタ３１には、両端部に入出力電極３８，３９が設けら
れると共に、手前側及び奥側の側面にそれぞれグランド
電極４０ａ，４０ｂが設けられる。入出力電極３８は信
号導体３４，３５の一方の引出し部３４ｃ，３５ｃに電
気的に接続し、入出力電極３９は信号導体３４，３５の
他方の引出し部３４ｄ，３５ｄに電気的に接続し、グラ
ンド電極４０ａ，４０ｂはそれぞれグランド導体３３の
引出し部３３ｃ，３３ｄに電気的に接続している。

【００１８】［第４実施例、図１２〜図１４］図１２に
示すように、ノイズフィルタ４１は複数の絶縁体シート
４２と信号導体４４，４５とグランド導体４３，４６に
て構成されている。導体４３〜４６は、スクリーン印刷
の手段にて絶縁体シート４２の表面に形成される。この
場合も導体４３〜４６の縁部４３ａ，４４ａ，４５ａ，
４６ａの厚みは、通常中央部４３ｂ，４４ｂ，４５ｂ，
４６ｂと比較して厚くなっている（図１３参照）。グラ
ンド導体４３，４６の一方の引出し部４３ｃ，４６ｃは
それぞれ絶縁体シート４２の手前側の辺に露出し、他方
の引出し部４３ｄ，４６ｄはそれぞれ絶縁体シート４２
の奥側の辺に露出している。信号導体４４，４５の一方
の引出し部４４ｃ，４５ｃはそれぞれ絶縁体シート４２
の左辺に露出し、他方の引出し部４４ｄ，４５ｄはそれ
ぞれ絶縁体シート４２の右辺に露出している。信号導体
４５の配設位置は、導体４３〜４６が積層された際に、
縁部４５ａが他の導体４３，４４，４６の縁部４３ａ，
４４ａ，４６ａに重ならないように、導体４３，４４，
４６に対して幅方向にずれている。

【００１９】導体４３〜４６をそれぞれ表面に設けた絶
縁体シート４２と表面に何も設けない保護用絶縁体シー
ト（図示せず）は積み重ねられる。このとき、図１３に
示すように、導体４３〜４６の縁部４３ａ〜４６ａ、す
なわち厚い部分の重なりは従来のフィルタと比較して減
少する。従って、後工程での焼成の際に発生する導体４
３〜４６と絶縁体シート４２の収縮率の差による歪みが
小さくなり、デラミネーションが発生しにくくなる。

【００２０】積み重ねられた絶縁体シート４２は成形さ
れ、焼成されてノイズフィルタ４１とされる。積層され
た状態では、信号導体４４，４５とグランド導体４３，
４６の間に静電容量が形成される。図１４に示すよう
に、フィルタ４１には、両端部に入出力電極４８，４９
が設けられると共に、手前側及び奥側の側面にそれぞれ
グランド電極５０ａ，５０ｂが設けられる。入出力電極
４８は信号導体４４，４５の一方の引出し部４４ｃ，４
５ｃに電気的に接続し、入出力電極４９は信号導体４
４，４５の他方の引出し部４４ｄ，４５ｄに電気的に接
続し、グランド電極５０ａはグランド導体４３，４６の
一方の引出し部４３ｃ，４６ｃに電気的に接続し、グラ
ンド電極５０ｂはグランド導体４３，４６の他方の引出
し部４３ｄ，４６ｄに電気的に接続している。

【００２１】［他の実施例］本発明に係る積層型電子部
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。前記実施例は、ノ
イズフィルタを例にして説明したが、単なるコンデンサ
等であってもよい。

【００２２】また、前記第３実施例は、絶縁体シートに
スリット状の穴を設けたものを使用しているが、図１５
及び図１６に示すように、絶縁体シート５２に円形凹部
５５を設けたものを使用しても同様の作用効果を奏する
積層型電子部品が得られる。凹部５５は内部導体５３の
縁部５３ａが配設される位置に設けられている。さら
に、この発明においては、できる限り内部導体の縁部が
重ならないようにすることが望ましいが、必ずしも各縁
部全域が重ならないようにしなければならないことはな
い。

【００２３】さらに、前記各実施例は、絶縁体シートを
積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずし
もこれに限定しない。例えば、以下に説明する製法によ
って積層体を製作してもよい。ペースト状の絶縁体材料
を塗布、乾燥して絶縁体材料膜を形成した後、その絶縁
体材料膜の表面にペースト状の内部導体材料を塗布、乾
燥して内部導体を形成する。こうして順に重ね塗りする
ことによって積層体を形成した後、一体的に焼成する。

【００２４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、内部導体の少なくとも一つが、幅方向に屈曲し
た形状を有したり、導体幅を残りの内部導体の導体幅と
異ならせたり、あるいは配設位置を残りの内部導体に対
してずらしているので、内部導体縁部の厚み方向の重な
りが従来の積層型電子部品と比較して少なくなる。従っ
て、内部導体を多数枚積層しても、デラミネーションが
発生しない積層型電子部品が得られる。

【００２５】また、絶縁体シートの少なくとも一つに穴
または凹部を設け、内部導体の縁部をこの穴または凹部
に配設するようにしたので、絶縁体シート表面からの内
部導体縁部の厚みは穴または凹部によって減じられる。
従って、内部導体を多数枚積層しても、デラミネーショ
ンが発生しないものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層型電子部品の第１実施例を示
す組立て斜視図。

【図２】図１に示した積層型電子部品の内部導体の位置
関係を示す平面図。

【図３】図１のIII−III断面図。

【図４】図１に示した積層型電子部品の外観を示す斜視
図。

【図５】図４に示した積層型電子部品の電気等価回路
図。

【図６】本発明に係る積層型電子部品の第２実施例を示
す組立て斜視図。

【図７】図６のVII−VII断面図。

【図８】図６に示した積層型電子部品の外観を示す斜視
図。

【図９】本発明に係る積層型電子部品の第３実施例を示
す組立て斜視図。

【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図。

【図１１】図９に示した積層型電子部品の外観を示す斜
視図。

【図１２】本発明に係る積層型電子部品の第４実施例を
示す組立て斜視図。

【図１３】図１２のXIII−XIII断面図。

【図１４】図１２に示した積層型電子部品の外観を示す
斜視図。

【図１５】他の実施例を示す斜視図。

【図１６】図１５に示したXVI−XVI断面図。

【符号の説明】

１…ノイズフィルタ ２…絶縁体シート ３，６…グランド導体 ４，５…信号導体 ３ａ，４ａ，５ａ，６ａ…縁部 ４ｅ，５ｅ…屈曲部 ２１…ノイズフィルタ ２２…絶縁体シート ２３…信号導体 ２４…グランド導体 ２３ａ，２４ａ…縁部 ３１…ノイズフィルタ ３２…絶縁体シート ３３…グランド導体 ３４，３５…信号導体 ３３ａ，３４ａ，３５ａ…縁部 ３６…スリット状の穴 ４１…ノイズフィルタ ４２…絶縁体シート ４３，４６…グランド導体 ４４，４５…信号導体 ４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ…縁部 ５２…絶縁体シート ５３…信号導体 ５３ａ…縁部 ５５…円形凹部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の絶縁体と複数の内部導体を積層し
   て構成した積層型電子部品において、 重なり合う内部導体の少なくとも一つが、その縁部の少
   なくとも一部が残りの内部導体の縁部に重ならないよう
   に、内部導体の幅方向に屈曲した形状を有していること
   を特徴とする積層型電子部品。
2. 【請求項２】 複数の絶縁体と複数の内部導体を積層し
   て構成した積層型電子部品において、 重なり合う内部導体の少なくとも一つが、その縁部の少
   なくとも一部が残りの内部導体の縁部に重ならないよう
   に、導体幅が残りの内部導体の導体幅と異なる寸法に設
   定されていることを特徴とする積層型電子部品。
3. 【請求項３】 内部導体を表面に設けた絶縁体シートを
   複数積層して構成した積層型電子部品において、 重なり合う内部導体を表面に設けた絶縁体シートの少な
   くとも一つに、内部導体の縁部の少なくとも一部の位置
   に穴又は凹部を設け、この穴又は凹部に前記内部導体の
   縁部を配設していることを特徴とする積層型電子部品。
4. 【請求項４】 複数の絶縁体と複数の内部導体を積層し
   て構成した積層型電子部品において、 形状が略等しく、かつ重なり合う内部導体の少なくとも
   一つが、その縁部の少なくとも一部が残りの内部導体の
   縁部に重ならないように、配設位置が残りの内部導体に
   対してずれていることを特徴とする積層型電子部品。