JPH07202432A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07202432A JPH07202432A JP5337159A JP33715993A JPH07202432A JP H07202432 A JPH07202432 A JP H07202432A JP 5337159 A JP5337159 A JP 5337159A JP 33715993 A JP33715993 A JP 33715993A JP H07202432 A JPH07202432 A JP H07202432A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ビルドアップ工法を使用するＰＷＢにおいて、
フォトビアホール周辺に発生するピンクリング現像を防
止しながら、導体回路と樹脂の密着力を向上する。 【構成】導体パターン１を黒染する工程と、黒染めした
基板２に感光性樹脂絶縁層５を塗布する工程と、その樹
脂絶縁層５にマスクを介して露光現像し絶縁層パターン
を形成する工程と、その樹脂絶縁層５をクロム酸・硫酸
の混合水溶液で粗化する工程と、その基板を還元処理す
る工程と、その基板をめっきする工程を持つことを特徴
とする、プリント配線板の製造方法。
フォトビアホール周辺に発生するピンクリング現像を防
止しながら、導体回路と樹脂の密着力を向上する。 【構成】導体パターン１を黒染する工程と、黒染めした
基板２に感光性樹脂絶縁層５を塗布する工程と、その樹
脂絶縁層５にマスクを介して露光現像し絶縁層パターン
を形成する工程と、その樹脂絶縁層５をクロム酸・硫酸
の混合水溶液で粗化する工程と、その基板を還元処理す
る工程と、その基板をめっきする工程を持つことを特徴
とする、プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板（以下
ＰＷＢと称する）の製造方法に関し、特に内層回路と絶
縁層を逐時的に形成する方法（いわゆるビルドアップ工
法）を用いてバイアホールを形成するＰＷＢの製造方法
に関する。
ＰＷＢと称する）の製造方法に関し、特に内層回路と絶
縁層を逐時的に形成する方法（いわゆるビルドアップ工
法）を用いてバイアホールを形成するＰＷＢの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のビルドアップ工法を用いたバイア
ホール（フォトビアホールと称する）ＰＷＢの製造方法
には、特開平３−３２９７号公報などがある。以下、従
来技術について図面を参照して説明する。
ホール（フォトビアホールと称する）ＰＷＢの製造方法
には、特開平３−３２９７号公報などがある。以下、従
来技術について図面を参照して説明する。
【０００３】図３（ａ）〜（ｅ）は従来技術によるビル
ドアップ公報を用いたＰＷＢの製造工程を示したＰＷＢ
の部分断面図である。あらかじめ基板２上に導体パター
ン（第一層）１をドライフィルムを用いた塩化等２鉄な
どのエッチング等の公知の方法で形成しておく。（図３
（ａ）） 通常この導体パターン（第一層）は銅箔を用いて作成す
るのが一般的である。この導体パターン（第一層）１と
その上部に後工程で塗布する樹脂との接着力を強化する
ため、その導体パターン（第一層）１の表面を粗化する
ことが多い。
ドアップ公報を用いたＰＷＢの製造工程を示したＰＷＢ
の部分断面図である。あらかじめ基板２上に導体パター
ン（第一層）１をドライフィルムを用いた塩化等２鉄な
どのエッチング等の公知の方法で形成しておく。（図３
（ａ）） 通常この導体パターン（第一層）は銅箔を用いて作成す
るのが一般的である。この導体パターン（第一層）１と
その上部に後工程で塗布する樹脂との接着力を強化する
ため、その導体パターン（第一層）１の表面を粗化する
ことが多い。
【０００４】導体パターンの表面の粗化に最も一般的に
使用される方法には、黒色酸化銅の針状結晶を化学的に
成長させ、表面積の拡大とポーラスによるアンカー効果
により密着力を向上させる方法（以下この方法を黒染め
と称する）がある。
使用される方法には、黒色酸化銅の針状結晶を化学的に
成長させ、表面積の拡大とポーラスによるアンカー効果
により密着力を向上させる方法（以下この方法を黒染め
と称する）がある。
【０００５】黒染により導体パターン（第一層）１の表
面には酸化銅の細り凹凸結晶が形成される。この凹凸結
晶のポーラスによるアンカー結果と表面積拡大の効果に
より接着力が非常に大きくなる。（図３（ｂ）） 次いで感光性を有するエポキシ樹脂としてたとえばチバ
ガイギー社のプロヒマー＃５２等の樹脂を塗布し、マス
クを介して絶縁層パターンを形成する。このときさらに
上部の層へ接続する部分は露出させておく。
面には酸化銅の細り凹凸結晶が形成される。この凹凸結
晶のポーラスによるアンカー結果と表面積拡大の効果に
より接着力が非常に大きくなる。（図３（ｂ）） 次いで感光性を有するエポキシ樹脂としてたとえばチバ
ガイギー社のプロヒマー＃５２等の樹脂を塗布し、マス
クを介して絶縁層パターンを形成する。このときさらに
上部の層へ接続する部分は露出させておく。
【０００６】次いで加熱効果させて樹脂絶縁層５を形成
する。（図３（ｃ）） さらに、導体パターン（第二層）となるめっき層を形成
し、樹脂絶縁層との密着力を向上させるためにこの樹脂
絶縁層５の表面をクロム酸と硫酸の水溶液あるいは化マ
ンガン酸と水酸化ナトリウムの水溶液により粗化（この
粗化を黒染などの粗化と区別するため絶縁層粗化と称す
る）。（図３（ｄ）） さらに、これに公知の方法により無電解および電解めっ
きにより導体パターン（第二層）を形成する。上述の樹
脂上の露出した部分によりフォトビアホール８が形成さ
れ、第一層と第二層が接続される。（図３（ｅ）） さらに、上述の導体パターン（第二層）の樹脂への密着
力と導体パターン（第一層）の接着力との両方を高める
ために特開平３−３２９７号公報に示される方法もあ
る。
する。（図３（ｃ）） さらに、導体パターン（第二層）となるめっき層を形成
し、樹脂絶縁層との密着力を向上させるためにこの樹脂
絶縁層５の表面をクロム酸と硫酸の水溶液あるいは化マ
ンガン酸と水酸化ナトリウムの水溶液により粗化（この
粗化を黒染などの粗化と区別するため絶縁層粗化と称す
る）。（図３（ｄ）） さらに、これに公知の方法により無電解および電解めっ
きにより導体パターン（第二層）を形成する。上述の樹
脂上の露出した部分によりフォトビアホール８が形成さ
れ、第一層と第二層が接続される。（図３（ｅ）） さらに、上述の導体パターン（第二層）の樹脂への密着
力と導体パターン（第一層）の接着力との両方を高める
ために特開平３−３２９７号公報に示される方法もあ
る。
【０００７】この方法によれば、あらかじめ導体パター
ン（第１層）１上にドライフィルム等のマスクを配置し
ておき、フォトビアホール８となる部分には黒染めなど
粗化処理を施さない方法が示されている。特開平３−３
２９７号公報によればあらかじめ導体パターンを黒染め
等の粗化処理する前にドライフィルム等のレジストでフ
ォトビアホール予定位置にマスクを形成する。
ン（第１層）１上にドライフィルム等のマスクを配置し
ておき、フォトビアホール８となる部分には黒染めなど
粗化処理を施さない方法が示されている。特開平３−３
２９７号公報によればあらかじめ導体パターンを黒染め
等の粗化処理する前にドライフィルム等のレジストでフ
ォトビアホール予定位置にマスクを形成する。
【０００８】その後に粗化処置を実施するのでドライフ
ィルムでマスクされ、その下部は粗化されない状態とな
る。この後、ドライフィルムを除去し、樹脂を塗布し硬
化する。このときフォトビアホール予定位置を露出させ
る。さらに絶縁層となる樹脂の絶縁層粗化を上述のクロ
ム酸と硫酸の水溶液などの公知の処理で行う。さらに銅
めっきを無電解及び電解の方法にて施し、第二層となる
導体パターンを形成する。
ィルムでマスクされ、その下部は粗化されない状態とな
る。この後、ドライフィルムを除去し、樹脂を塗布し硬
化する。このときフォトビアホール予定位置を露出させ
る。さらに絶縁層となる樹脂の絶縁層粗化を上述のクロ
ム酸と硫酸の水溶液などの公知の処理で行う。さらに銅
めっきを無電解及び電解の方法にて施し、第二層となる
導体パターンを形成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この従来の一般的なビ
ルドアップ工法によるＰＷＢの工法には次のような問題
点があった。
ルドアップ工法によるＰＷＢの工法には次のような問題
点があった。
【００１０】一般に黒染め等の粗化処理は、酸性溶液
により黒色酸化銅が溶解するピンクリングまたはハロー
という不具合を生じる。このピンリングがフォトビアホ
ールの周囲に生じた場合樹脂絶縁層と導体パターンの接
着面に存在する酸化銅がおかされることによりフォトビ
アホール周辺の樹脂絶縁層の剥離等をひきおこす。
により黒色酸化銅が溶解するピンクリングまたはハロー
という不具合を生じる。このピンリングがフォトビアホ
ールの周囲に生じた場合樹脂絶縁層と導体パターンの接
着面に存在する酸化銅がおかされることによりフォトビ
アホール周辺の樹脂絶縁層の剥離等をひきおこす。
【００１１】あらかじめ還元処理等の方法で黒染め面
を酸化銅→亜酸化銅（一部は銅）へ変化させておく方法
はあるが、これによりフォトビア以外の回路パターンと
樹脂絶縁層との接着強度も低下する。
を酸化銅→亜酸化銅（一部は銅）へ変化させておく方法
はあるが、これによりフォトビア以外の回路パターンと
樹脂絶縁層との接着強度も低下する。
【００１２】さらに酸化銅が露出した状態でめっきを
施すと、めっき速度及びめっきの接着性ともに低下する
ので、フォトビアホール内で下層の導電パターンと上層
の導電パターンとの剥離が生じやすい。
施すと、めっき速度及びめっきの接着性ともに低下する
ので、フォトビアホール内で下層の導電パターンと上層
の導電パターンとの剥離が生じやすい。
【００１３】特開平３−３２９７号公報の方法を用い
れば、上述の，の問題点は改良できるが、の問題
点についてはドライフィルムのマスクとフォトビアホー
ルの形を完全に一致させることは（位置合わせを含む
て）非常に難しく、ほとんど効果が無い。
れば、上述の，の問題点は改良できるが、の問題
点についてはドライフィルムのマスクとフォトビアホー
ルの形を完全に一致させることは（位置合わせを含む
て）非常に難しく、ほとんど効果が無い。
【００１４】まためっきの密着性向上などのちめに施
される樹脂絶縁層の粗化には一般的に強力な酸化剤が用
いられる。従って、導体パターンを形成する金属が極め
て酸化されやすい場合、一度還元処理を施した導体パタ
ーンが絶縁層粗化により再度酸化され還元処理が所望す
る効果を発生しないという問題もあった。
される樹脂絶縁層の粗化には一般的に強力な酸化剤が用
いられる。従って、導体パターンを形成する金属が極め
て酸化されやすい場合、一度還元処理を施した導体パタ
ーンが絶縁層粗化により再度酸化され還元処理が所望す
る効果を発生しないという問題もあった。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば下記のよ
うな内容を有するプリント配線板の製造方法を得る。
うな内容を有するプリント配線板の製造方法を得る。
【００１６】（イ）耐熱性樹脂により絶縁された２層以
上の導体層間を電気的に接続するバイアホールを有する
プリント配線板の製造方法において第一層の回路を形成
する工程と、第一層の回路表面を粗化する工程と、第一
層の回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹脂
絶縁層を形成する工程と、絶縁層を粗化する工程と、開
孔部にある第一層の回路を還元処理する工程と、還元処
理した後にめっきを行う工程とを有することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
上の導体層間を電気的に接続するバイアホールを有する
プリント配線板の製造方法において第一層の回路を形成
する工程と、第一層の回路表面を粗化する工程と、第一
層の回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹脂
絶縁層を形成する工程と、絶縁層を粗化する工程と、開
孔部にある第一層の回路を還元処理する工程と、還元処
理した後にめっきを行う工程とを有することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
【００１７】（ロ）耐熱性樹脂により絶縁された２層以
上の導体層間を電気的に接続するバイアホールをするプ
リント配線板の製造方法において、第一層の回路を形成
する工程と、第一層の回路表面を粗化する工程と、第一
層の回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹脂
絶縁層を形成する工程と、開孔部にある第一層の回路を
還元処理する工程と、絶縁層を粗化する工程と、前記粗
化後にめっきを行う工程とを有することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
上の導体層間を電気的に接続するバイアホールをするプ
リント配線板の製造方法において、第一層の回路を形成
する工程と、第一層の回路表面を粗化する工程と、第一
層の回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹脂
絶縁層を形成する工程と、開孔部にある第一層の回路を
還元処理する工程と、絶縁層を粗化する工程と、前記粗
化後にめっきを行う工程とを有することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
【００１８】（ハ）第一層回路の粗化方法として過硫酸
カリウムと水酸化ナトリウムにより表面を酸化する方法
を使用する（イ），（ロ），（ハ）に記載のプリント配
線板の製造方法。
カリウムと水酸化ナトリウムにより表面を酸化する方法
を使用する（イ），（ロ），（ハ）に記載のプリント配
線板の製造方法。
【００１９】（ニ）第一層回路の粗化方法として次亜塩
表酸ナトリウムと水酸化ナトリウムにより表面を酸化す
る方法を使用する（イ），（ロ）に記載のプリント配線
板の製造方法。
表酸ナトリウムと水酸化ナトリウムにより表面を酸化す
る方法を使用する（イ），（ロ）に記載のプリント配線
板の製造方法。
【００２０】
【作用】本発明では、次の３つの状況を実現できる。
【００２１】フォトビアホールとして上部の層（第一
層と第二層のように）接続しない回路等については、接
着力向上のため黒染等の粗化処理を行ってある。
層と第二層のように）接続しない回路等については、接
着力向上のため黒染等の粗化処理を行ってある。
【００２２】フォトビアホールとなる部分については
樹脂との接点部分を含めて酸化銅から亜酸化銅あるい
は、単に銅への還元がなされめっき時のピンクリングと
それによる剥離を防止する。
樹脂との接点部分を含めて酸化銅から亜酸化銅あるい
は、単に銅への還元がなされめっき時のピンクリングと
それによる剥離を防止する。
【００２３】，を実施するために特別なマスク等
を実施しない。
を実施しない。
【００２４】また必要に応じて実施される他の酸化処
理により影響を受けていく。
理により影響を受けていく。
【００２５】
【実施例】次に本発明の２実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００２６】図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施
例を示す部分断面図である。
例を示す部分断面図である。
【００２７】本発明を実施例・適用する前にすでに複数
の層が公知あるいは本発明により形成されているも何ら
問題は無い。本実施例では２層からなるＰＷＢについて
説明する。
の層が公知あるいは本発明により形成されているも何ら
問題は無い。本実施例では２層からなるＰＷＢについて
説明する。
【００２８】片面に１２μの銅箔を施した厚さ１．６ｍ
ｍのガラスエポキシ基材にドライフィルム（たとえばＤ
ｕｐｏｎｔ社のリストンなど）を用いてマスクパターン
を形成し、塩化第２銅のエッチング液によりエッチング
して銅体パターン（第一層）１を有する基板２を形成す
る。（図１（ａ）） 次にこの基板２を下記の方法により全面に黒染めを行
う。（ただし、黒染の方法は他の公知の方法で行っても
良いことはもちろんである。）
ｍのガラスエポキシ基材にドライフィルム（たとえばＤ
ｕｐｏｎｔ社のリストンなど）を用いてマスクパターン
を形成し、塩化第２銅のエッチング液によりエッチング
して銅体パターン（第一層）１を有する基板２を形成す
る。（図１（ａ）） 次にこの基板２を下記の方法により全面に黒染めを行
う。（ただし、黒染の方法は他の公知の方法で行っても
良いことはもちろんである。）
【００２９】
【表１】
【００３０】この黒染め工程により導体パターン（第一
層）１に細い酸化銅の針状結晶が形成されることによ
り、密着力が向上する。効果は処理の条件にもよるが一
般に全く黒染めをしない場合は、０．５ｋｇ／ｃｍ2 以
下の密着力が普通であるが、黒染めにより１．０ｋｇ／
ｃｍ2 以上に変化するのが一般的である。（図１
（ｂ）） 次いで基板２上にエポキシ樹脂を主成分とした感光性樹
脂（たとえばチバガイギー社のプロビア＃５２）を基材
状で５０μの厚さになるように塗布し、仮乾燥させる。
図１（ｃ）この後マスクを用いて３０００ｍＪ程度の露
光を行って所望のパターンを感光性樹脂上に焼きつけ
る。（図１（ｄ）） 焼きつけた基板２を現像液（ミクロヘキケノン、メチル
セルソルブ、ガニマーブチルラクタンの混合物）たとえ
ば同じくチバガイギー社のＤＹ−９０により接液時間１
分〜５分で現像し、導体パターン第一層と第二層接線用
ビアホール用の穴（径２００μ程度）を形成する。この
とき、ビアホールの予定位置には黒染め面３が露出す
る。（図１（ｅ）） 次に、１Ｎクロム酸，ＩＮ硫酸の（１：１）水溶液によ
り樹脂絶縁層を絶縁層粗化する。この処理により樹脂絶
縁層５上は粗化をされ、小さい凹凸、ポーラスを持った
樹脂絶縁層粗化面６が出現する。
層）１に細い酸化銅の針状結晶が形成されることによ
り、密着力が向上する。効果は処理の条件にもよるが一
般に全く黒染めをしない場合は、０．５ｋｇ／ｃｍ2 以
下の密着力が普通であるが、黒染めにより１．０ｋｇ／
ｃｍ2 以上に変化するのが一般的である。（図１
（ｂ）） 次いで基板２上にエポキシ樹脂を主成分とした感光性樹
脂（たとえばチバガイギー社のプロビア＃５２）を基材
状で５０μの厚さになるように塗布し、仮乾燥させる。
図１（ｃ）この後マスクを用いて３０００ｍＪ程度の露
光を行って所望のパターンを感光性樹脂上に焼きつけ
る。（図１（ｄ）） 焼きつけた基板２を現像液（ミクロヘキケノン、メチル
セルソルブ、ガニマーブチルラクタンの混合物）たとえ
ば同じくチバガイギー社のＤＹ−９０により接液時間１
分〜５分で現像し、導体パターン第一層と第二層接線用
ビアホール用の穴（径２００μ程度）を形成する。この
とき、ビアホールの予定位置には黒染め面３が露出す
る。（図１（ｅ）） 次に、１Ｎクロム酸，ＩＮ硫酸の（１：１）水溶液によ
り樹脂絶縁層を絶縁層粗化する。この処理により樹脂絶
縁層５上は粗化をされ、小さい凹凸、ポーラスを持った
樹脂絶縁層粗化面６が出現する。
【００３１】このとき露出している黒染め面も酸化され
るがもともと酸化銅の黒染め面であるため特に問題とな
らない。
るがもともと酸化銅の黒染め面であるため特に問題とな
らない。
【００３２】次に基板２をジメチルマジンボランの１０
％（重量％）水溶液に入れ露出している黒染め面を還元
処理する。このとき、すでに他の回路等は樹脂の下にな
っているため、当然還元されない。露出している部分、
すなわちフォトビアホールになるポイントのみ還元され
る。予定のポイントのみ還元処理され、完全された黒染
め面４が出来る。（図１（ｇ）） この基板２にＥＤＴＡを錯化剤としてホルマリンで還元
する化学銅めっきおよび硫酸銅を主成分とする電解銅め
っきを施して、導体パターン（第二層）７及びフォトビ
アホール８を形成する。前の工程でめっきと接触する部
分には還元処理を施しているので、塩酸等によるアタッ
クを受けてもピンクリング・剥離等は発生しない。（図
１（ｈ）） 樹脂の絶縁層を粗化する液が銅、ならびに亜酸化銅にあ
まり影響を与えない場合は、樹脂の粗化に先だって還元
処理を実施することができる。
％（重量％）水溶液に入れ露出している黒染め面を還元
処理する。このとき、すでに他の回路等は樹脂の下にな
っているため、当然還元されない。露出している部分、
すなわちフォトビアホールになるポイントのみ還元され
る。予定のポイントのみ還元処理され、完全された黒染
め面４が出来る。（図１（ｇ）） この基板２にＥＤＴＡを錯化剤としてホルマリンで還元
する化学銅めっきおよび硫酸銅を主成分とする電解銅め
っきを施して、導体パターン（第二層）７及びフォトビ
アホール８を形成する。前の工程でめっきと接触する部
分には還元処理を施しているので、塩酸等によるアタッ
クを受けてもピンクリング・剥離等は発生しない。（図
１（ｈ）） 樹脂の絶縁層を粗化する液が銅、ならびに亜酸化銅にあ
まり影響を与えない場合は、樹脂の粗化に先だって還元
処理を実施することができる。
【００３３】図２（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第２の実
施例を示す部分断面図である。もちろん本発明を実施・
適用する前にすでに複数の層が公知あるいは本発明によ
り形成されていても何ら問題は無い。本実施例では２層
からなるＰＷＢについて説明する。
施例を示す部分断面図である。もちろん本発明を実施・
適用する前にすでに複数の層が公知あるいは本発明によ
り形成されていても何ら問題は無い。本実施例では２層
からなるＰＷＢについて説明する。
【００３４】片面に１２μの銅箔を施した厚さ１．６ｍ
ｍのガラスエポキシ基材にドライフィルム（たとえばＤ
ｕｐｏｎｔ社のリストンなど）を用いてマスクパターン
を形成し、塩化第２銅のエッチング液によりエッチング
して銅体パターン（第一層）１を有する基板２を形成す
る。（図２（ａ）） 次にこの基板２を前述した表１の方法により全面に黒染
めを行う。（ただし、黒染の方法は他の公知の方法で行
っても良いことはもちろんである。） この黒染め工程により導体パターン（第一層）１に細い
酸化銅の針状結晶が形成されることにより、密着力が向
上する。効果は処理の条件にもよるが一般に全く黒染め
をしない場合は、０．５ｋｇ／ｃｍ2 以下の密着力が普
通であるが、黒染めにより１．０ｋｇ／ｃｍ2 以上に変
化するのが一般的である。（図２（ｂ）） 次いで基板２上にエポキシ樹脂を主成分とした感光性樹
脂（たとえばチバガイギー社のプロビア＃５２）を基材
状で５０μの厚さになるように塗布し、仮乾燥させる。
図２（ｃ）この後マスクを用いて３０００ｍＪ程度の露
光を行って所望のパターンを感光性樹脂上に焼きつけ
る。（図２（ｄ）） 焼きつけた基板２を現像液（ミクロヘキケノン、メチル
セルソルブ、ガニマーブチルラクタンの混合物）たとえ
ば同じくチバガイギー社のＤＹ−９０により接液時間１
分〜５分で現像し、導体パターン第一層と第二層接線用
ビアホール用の穴（径２００μ程度）を形成する。この
とき、ビアホールの予定位置には黒染め面３が露出す
る。（図２（ｅ）） 次に基板２をジメチルアミンボランの１０％水溶液に入
れ、露出している黒染め面を還元処理する。このとき、
すでに他の回路等は樹脂の下になっているため、当然還
元されない。露出している部分、すなわちフォトビアホ
ールになる部分のみ還元され、還元わた黒染め面４が出
来る。（図２（ｆ）） 次に２Ｎ過マンガン酸カリウム、２Ｎ水酸化ナトリウム
（１−１）混合水溶液により樹脂絶縁層５を粗化する。
この処理により樹脂絶縁層５は粗化され、小さい凹凸ポ
ーラスを持った樹脂絶縁層粗化面６が出現する。（図２
（ｇ）） この基板２にＥＤＴＡを錯化剤としてホルマリンで還元
する化学銅めっきおよび硫酸銅を主成分とする電解銅め
っきを施して導体パターン（第二層）７及びフォトビア
ホール８を形成する。前の工程でめっきと接触する部分
には還元処理を施しているので塩酸等によるアタックを
受けてもピンクリング・剥離等は発生しない。（図２
（ｈ））
ｍのガラスエポキシ基材にドライフィルム（たとえばＤ
ｕｐｏｎｔ社のリストンなど）を用いてマスクパターン
を形成し、塩化第２銅のエッチング液によりエッチング
して銅体パターン（第一層）１を有する基板２を形成す
る。（図２（ａ）） 次にこの基板２を前述した表１の方法により全面に黒染
めを行う。（ただし、黒染の方法は他の公知の方法で行
っても良いことはもちろんである。） この黒染め工程により導体パターン（第一層）１に細い
酸化銅の針状結晶が形成されることにより、密着力が向
上する。効果は処理の条件にもよるが一般に全く黒染め
をしない場合は、０．５ｋｇ／ｃｍ2 以下の密着力が普
通であるが、黒染めにより１．０ｋｇ／ｃｍ2 以上に変
化するのが一般的である。（図２（ｂ）） 次いで基板２上にエポキシ樹脂を主成分とした感光性樹
脂（たとえばチバガイギー社のプロビア＃５２）を基材
状で５０μの厚さになるように塗布し、仮乾燥させる。
図２（ｃ）この後マスクを用いて３０００ｍＪ程度の露
光を行って所望のパターンを感光性樹脂上に焼きつけ
る。（図２（ｄ）） 焼きつけた基板２を現像液（ミクロヘキケノン、メチル
セルソルブ、ガニマーブチルラクタンの混合物）たとえ
ば同じくチバガイギー社のＤＹ−９０により接液時間１
分〜５分で現像し、導体パターン第一層と第二層接線用
ビアホール用の穴（径２００μ程度）を形成する。この
とき、ビアホールの予定位置には黒染め面３が露出す
る。（図２（ｅ）） 次に基板２をジメチルアミンボランの１０％水溶液に入
れ、露出している黒染め面を還元処理する。このとき、
すでに他の回路等は樹脂の下になっているため、当然還
元されない。露出している部分、すなわちフォトビアホ
ールになる部分のみ還元され、還元わた黒染め面４が出
来る。（図２（ｆ）） 次に２Ｎ過マンガン酸カリウム、２Ｎ水酸化ナトリウム
（１−１）混合水溶液により樹脂絶縁層５を粗化する。
この処理により樹脂絶縁層５は粗化され、小さい凹凸ポ
ーラスを持った樹脂絶縁層粗化面６が出現する。（図２
（ｇ）） この基板２にＥＤＴＡを錯化剤としてホルマリンで還元
する化学銅めっきおよび硫酸銅を主成分とする電解銅め
っきを施して導体パターン（第二層）７及びフォトビア
ホール８を形成する。前の工程でめっきと接触する部分
には還元処理を施しているので塩酸等によるアタックを
受けてもピンクリング・剥離等は発生しない。（図２
（ｈ））
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フォトビ
アホールとして使用しない回路等を樹脂絶縁層を施した
後に行うため、下記のような効果を有する。
アホールとして使用しない回路等を樹脂絶縁層を施した
後に行うため、下記のような効果を有する。
【００３５】（１）樹脂と導体パターンの密着強度を下
げることなく、フォトビアホール周囲に発生するピンク
リングの発生を防止できる。
げることなく、フォトビアホール周囲に発生するピンク
リングの発生を防止できる。
【００３６】（２）同時にフォトビアホールそのものの
信頼性をそこなうことが無い。
信頼性をそこなうことが無い。
【００３７】（３）（１），（２）を実現するために特
別のマスク等を必要としない。
別のマスク等を必要としない。
【００３８】（４）工程がシンプルでよぶんな工数も発
生しない。
生しない。
【図１】本発明の一実施例の部分断面図。
【図２】本発明の他の実施例の部分断面図。
【図３】従来工法によるビルドアップＰＷＢの部分断面
図。
図。
１ 導体パターン（第１層） ２ 基板 ３ 黒染の面 ４ 還元された黒染の面 ５ 樹脂絶縁層 ６ 樹脂絶縁層粗化面 ７ 導体パターン（第２層） ８ フォトビアホール ９ マスク
Claims (4)
- 【請求項１】 耐熱性樹脂により絶縁された２層以上の
導体層間を電気的に接続するバイアホールを有するプリ
ント配線板の製造方法において第一層の回路を形成する
工程と、前記第一層の回路表面を粗化する工程と、前記
第一層の回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性
樹脂絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を粗化する工
程と、前記開孔部にある第一層の回路を還元処理する工
程と、前記還元処理した後にめっきを行う工程とを有す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 耐熱性樹脂により絶縁された２層以上の
導体層間を電気的に接続するバイアホールをするプリン
ト配線板の製造方法において、第一層の回路を形成する
工程と前記第一層の回路表面を粗化する工程と、前記第
一層の回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹
脂絶縁層を形成する工程と、前記開孔部にある第一層の
回路を還元処理する工程と、前記絶縁層を粗化する工程
と、前記粗化後にめっきを行う工程とを有することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 第一層回路の粗化方法として過硫酸カリ
ウムと水酸化ナトリウムにより表面を酸化する方法を使
用する請求項１および２に記載のプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項４】 第一層回路の粗化方法として次亜塩表酸
ナトリウムと水酸化ナトリウムにより表面を酸化する方
法を使用する請求項１および２に記載のプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337159A JP2694802B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
| US08/364,452 US5578341A (en) | 1993-12-28 | 1994-12-27 | Method of manufacturing printed circuit board by a build-up technique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337159A JP2694802B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202432A true JPH07202432A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2694802B2 JP2694802B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=18306004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5337159A Expired - Fee Related JP2694802B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5578341A (ja) |
| JP (1) | JP2694802B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1921902B1 (en) * | 1996-12-19 | 2011-03-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board |
| JP3395621B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-04-14 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR100906931B1 (ko) | 1998-02-26 | 2009-07-10 | 이비덴 가부시키가이샤 | 필드 바이어 구조를 갖는 다층프린트 배선판 |
| JP3067021B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2000-07-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | 両面配線基板の製造方法 |
| US6492600B1 (en) * | 1999-06-28 | 2002-12-10 | International Business Machines Corporation | Laminate having plated microvia interconnects and method for forming the same |
| JP3941433B2 (ja) | 2001-08-08 | 2007-07-04 | 株式会社豊田自動織機 | ビアホールのスミア除去方法 |
| JP4000796B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2007-10-31 | 株式会社豊田自動織機 | ビアホールの銅メッキ方法 |
| JP3566269B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2004-09-15 | 富士通株式会社 | リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置。 |
| JP2009010276A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | C Uyemura & Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS648479A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Toshiba Corp | Machine translation system |
| JPH033297A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4512818A (en) * | 1983-05-23 | 1985-04-23 | Shipley Company Inc. | Solution for formation of black oxide |
| MY104191A (en) * | 1988-09-06 | 1994-02-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Process for producing multilayer printed wiring board |
| JPH03298A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Taminosuke Machida | 消費税クーポン帳による消費税徴収方法 |
| EP0469470B1 (en) * | 1990-07-30 | 1996-10-09 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for producing multilayered printed board |
| US5382333A (en) * | 1990-07-30 | 1995-01-17 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for producing copper clad laminate |
| US5106454A (en) * | 1990-11-01 | 1992-04-21 | Shipley Company Inc. | Process for multilayer printed circuit board manufacture |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5337159A patent/JP2694802B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-27 US US08/364,452 patent/US5578341A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648479A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Toshiba Corp | Machine translation system |
| JPH033297A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2694802B2 (ja) | 1997-12-24 |
| US5578341A (en) | 1996-11-26 |
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