JPH072064Y2 - ピン転写装置 - Google Patents
ピン転写装置Info
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- JPH072064Y2 JPH072064Y2 JP10586189U JP10586189U JPH072064Y2 JP H072064 Y2 JPH072064 Y2 JP H072064Y2 JP 10586189 U JP10586189 U JP 10586189U JP 10586189 U JP10586189 U JP 10586189U JP H072064 Y2 JPH072064 Y2 JP H072064Y2
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- JP
- Japan
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- transfer
- coating
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Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、回路基板状にチップ状電子部品を仮固着す
るため、回路基板上の電極ランドの間に接着剤を塗布す
るのに好適なピン転写装置に関する。
るため、回路基板上の電極ランドの間に接着剤を塗布す
るのに好適なピン転写装置に関する。
[従来の技術] 従来のピン転写装置の構成を、その動作と共に第4図に
より説明する。バックアップボード1がベース2′に取
り付けられ、同バックアップボード1には、回路基板等
の転写剤を塗布しようとする基板8を下から保持するた
めのピン9、9…が上に向けて突設されている。また、
前記ベース2′から複数の位置決ピン5、5が上方へ向
けて突設されており、この位置決ピン5、5は、塗布基
板8の所定の位置に開設された位置決用の貫通孔の位置
に対応して突設されている。
より説明する。バックアップボード1がベース2′に取
り付けられ、同バックアップボード1には、回路基板等
の転写剤を塗布しようとする基板8を下から保持するた
めのピン9、9…が上に向けて突設されている。また、
前記ベース2′から複数の位置決ピン5、5が上方へ向
けて突設されており、この位置決ピン5、5は、塗布基
板8の所定の位置に開設された位置決用の貫通孔の位置
に対応して突設されている。
2本のガイド13、13が平行に架設され、このガイド13、
13に沿ってスライド自在に転写ヘッド保持用のベース14
が取り付けられている。このベース14には、転写ヘッド
取付部16が設置され、この転写ヘッド取付部16に空圧シ
リンダ等の昇降機構15を介して転写ヘッド6が昇降自在
に取り付けられている。この転写ヘッド6には、転写パ
ターンに従ってピン11、11…が下方に向けて突設されて
いる。また、この転写ヘッド6は、ベース14のガイド13
に沿う移動により、前記バックアップボード1の位置と
バックアップボード1の脇に設置された容器18の位置と
の間を往復する。
13に沿ってスライド自在に転写ヘッド保持用のベース14
が取り付けられている。このベース14には、転写ヘッド
取付部16が設置され、この転写ヘッド取付部16に空圧シ
リンダ等の昇降機構15を介して転写ヘッド6が昇降自在
に取り付けられている。この転写ヘッド6には、転写パ
ターンに従ってピン11、11…が下方に向けて突設されて
いる。また、この転写ヘッド6は、ベース14のガイド13
に沿う移動により、前記バックアップボード1の位置と
バックアップボード1の脇に設置された容器18の位置と
の間を往復する。
前記転写ヘッド取付部16には、マイクロメータ等を備え
たその取付位置を調整するための調整機構17、17′が備
えられており、これにより、転写ヘッド6のベース14に
対する水平位置、すなわち第4図(a)で示した座標
X、Y或は角度θが調整できるようになっている。
たその取付位置を調整するための調整機構17、17′が備
えられており、これにより、転写ヘッド6のベース14に
対する水平位置、すなわち第4図(a)で示した座標
X、Y或は角度θが調整できるようになっている。
この装置では、まず塗布基板8が第4図において左側か
ら搬送され、バックアップボード1の上で下降し、前記
位置決ピン5、5に貫通孔が貫通すると共に、ピン9、
9…によって下面側から支持される。これにより、塗布
基板8が、一定の位置で水平に保持される。
ら搬送され、バックアップボード1の上で下降し、前記
位置決ピン5、5に貫通孔が貫通すると共に、ピン9、
9…によって下面側から支持される。これにより、塗布
基板8が、一定の位置で水平に保持される。
この間、ベース14が第4図(a)において上方にスライ
ドすることにより、転写ヘッド6が塗料を収納した容器
18の上に移動し、さらに昇降機構15により下降し、ピン
11、11…の先端が前記容器18の底に一定の深さで敷かれ
た塗布剤に浸漬され、続いて転写ヘッド6が上昇する。
これにより、各ピン11の先端に、所定の量の塗布剤が塗
布される。
ドすることにより、転写ヘッド6が塗料を収納した容器
18の上に移動し、さらに昇降機構15により下降し、ピン
11、11…の先端が前記容器18の底に一定の深さで敷かれ
た塗布剤に浸漬され、続いて転写ヘッド6が上昇する。
これにより、各ピン11の先端に、所定の量の塗布剤が塗
布される。
続いて、ベース14の第4図(a)において下方へのスラ
イドに伴い、転写ヘッド6がバックアップベース1に保
持された塗布基板8の上に移動する。そこで転写ヘッド
8が下降し、ピン11の先端に塗布された塗布剤が塗布基
板8と接触し、続いて転写ヘッド6が上昇する。この動
作により、前記塗布剤が塗布基板8上に残され、転写が
完了する。その後、塗布基板8が位置決ピン5、5から
外される。
イドに伴い、転写ヘッド6がバックアップベース1に保
持された塗布基板8の上に移動する。そこで転写ヘッド
8が下降し、ピン11の先端に塗布された塗布剤が塗布基
板8と接触し、続いて転写ヘッド6が上昇する。この動
作により、前記塗布剤が塗布基板8上に残され、転写が
完了する。その後、塗布基板8が位置決ピン5、5から
外される。
[考案が解決しようとする課題] 前記従来の装置では、前記調整機構17、17′により、転
写ヘッド6の取付位置を座標X、Y或は角度θの方向に
調整しているが、この位置調整を実際に行なうときは、
試しの転写作業を何度か行ない、各ピン11の塗布基板8
に対するずれを見ながら調整する方法がとられている。
写ヘッド6の取付位置を座標X、Y或は角度θの方向に
調整しているが、この位置調整を実際に行なうときは、
試しの転写作業を何度か行ない、各ピン11の塗布基板8
に対するずれを見ながら調整する方法がとられている。
しかし、このような取付位置の調整作業は面倒であり、
熟練者が時間をかけて行なう必要があることから、例え
ばラインに供給する塗布基板8の種類を変えるため、転
写ヘッド8を交換する度に、その取付位置の調整の時間
が多く費やされるという欠点があった。また、調整する
者の熟練度等により、位置合わせの精度が大きく違う等
の問題もあった。
熟練者が時間をかけて行なう必要があることから、例え
ばラインに供給する塗布基板8の種類を変えるため、転
写ヘッド8を交換する度に、その取付位置の調整の時間
が多く費やされるという欠点があった。また、調整する
者の熟練度等により、位置合わせの精度が大きく違う等
の問題もあった。
そこでこの考案は、作業者の熟練度に関係なく、短時間
で精度のよいセットアップが可能であり、塗布剤の転写
を精度よく行なうことができるピン転写装置を提供する
ことを目的とする。
で精度のよいセットアップが可能であり、塗布剤の転写
を精度よく行なうことができるピン転写装置を提供する
ことを目的とする。
[課題を解決するための手段] すなわち、前記目的を達成するため、この考案において
採用された手段の要旨は、塗布基板を複数の位置決ピン
により位置決めして、該塗布基板を水平に支持する塗布
基板支持手段と、容器に収納された塗布剤を所定のパタ
ーンで該塗布基板に転写するように、複数の塗布剤転写
用のピンが突設された転写ヘッド手段とを有するピン転
写装置において、前記転写ヘッド手段には、前記塗布基
板支持手段の複数の位置決ピンの対応位置に、同ピンの
先端を嵌合可能な位置決め用ピン受手段が設けられてい
ると共に、前記転写ヘッド手段と塗布基板支持手段とが
相対的に移動自在となっているピン転写装置である。
採用された手段の要旨は、塗布基板を複数の位置決ピン
により位置決めして、該塗布基板を水平に支持する塗布
基板支持手段と、容器に収納された塗布剤を所定のパタ
ーンで該塗布基板に転写するように、複数の塗布剤転写
用のピンが突設された転写ヘッド手段とを有するピン転
写装置において、前記転写ヘッド手段には、前記塗布基
板支持手段の複数の位置決ピンの対応位置に、同ピンの
先端を嵌合可能な位置決め用ピン受手段が設けられてい
ると共に、前記転写ヘッド手段と塗布基板支持手段とが
相対的に移動自在となっているピン転写装置である。
[作用] この考案による前記ピン転写装置では、塗布基板の位置
決めのため、それに貫通した位置決ピンが、転写ヘッド
手段が下降して塗布基板に転写用のピンが接触する際
に、さらに転写ヘッド手段の位置決め用ピン受手段に嵌
合される。このとき、塗布基板に貫通した塗布基板支持
手段側の位置決用ピンと、転写ヘッド手段側のピン受け
手段との間にずれがあると、この分だけ転写ヘッド手段
と塗布基板支持手段とが相対的に移動し、そのずれが修
正されて位置決用ピンとピン受け手段とが嵌合される。
決めのため、それに貫通した位置決ピンが、転写ヘッド
手段が下降して塗布基板に転写用のピンが接触する際
に、さらに転写ヘッド手段の位置決め用ピン受手段に嵌
合される。このとき、塗布基板に貫通した塗布基板支持
手段側の位置決用ピンと、転写ヘッド手段側のピン受け
手段との間にずれがあると、この分だけ転写ヘッド手段
と塗布基板支持手段とが相対的に移動し、そのずれが修
正されて位置決用ピンとピン受け手段とが嵌合される。
これにより、転写ヘッド手段と塗布基板とは、転写ヘッ
ド手段の転写用のピンが塗布基板に接触する際には、必
ず位置決用ピンとピン受手段とで規制される一定の位置
関係におかれる。従って、転写ヘッド手段上の正確な位
置に前記ピン受け手段を予め設けておけば、転写ヘッド
手段の取付位置を取付の度に正確に調整しなくても、塗
布剤を正確な位置に転写することが可能となる。
ド手段の転写用のピンが塗布基板に接触する際には、必
ず位置決用ピンとピン受手段とで規制される一定の位置
関係におかれる。従って、転写ヘッド手段上の正確な位
置に前記ピン受け手段を予め設けておけば、転写ヘッド
手段の取付位置を取付の度に正確に調整しなくても、塗
布剤を正確な位置に転写することが可能となる。
[実施例] 次に、図面を参照しながら、この考案の実施例について
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第1図〜第3図には、ピン転写装置のうち、主に転写ヘ
ッド手段と塗布基板支持手段の部分が示してあるが、ピ
ン転写装置のその他の構成は、第4図に示したものと基
本的に共通するので、全体の図面とその詳細な説明は省
略する。
ッド手段と塗布基板支持手段の部分が示してあるが、ピ
ン転写装置のその他の構成は、第4図に示したものと基
本的に共通するので、全体の図面とその詳細な説明は省
略する。
図示の実施例における塗布基板支持手段は、固定ベース
2と可動ベース4とを有し、固定ベース2の上面にバッ
クアップボード1を保持してなる。固定ベース2は、柱
体3により平行に保持された上下のブロック2a、2bから
なり、この間に可動ベース4が鋼球状のローラ10、10…
を介して挟まれている。可動ベース4は、前記ローラ1
0、10…のころの作用により、固定ベース2の中で水平
に移動可能である。前記可動ベース4の側部からは、垂
直に2本の位置決ピン5、5が突設されている。また、
バックアップボード1上には、何れも同じ高さのピン
9、9…が上方へ向けて垂直に突設されている。
2と可動ベース4とを有し、固定ベース2の上面にバッ
クアップボード1を保持してなる。固定ベース2は、柱
体3により平行に保持された上下のブロック2a、2bから
なり、この間に可動ベース4が鋼球状のローラ10、10…
を介して挟まれている。可動ベース4は、前記ローラ1
0、10…のころの作用により、固定ベース2の中で水平
に移動可能である。前記可動ベース4の側部からは、垂
直に2本の位置決ピン5、5が突設されている。また、
バックアップボード1上には、何れも同じ高さのピン
9、9…が上方へ向けて垂直に突設されている。
この塗布基板支持手段の外観を第2図(a)に示すが、
同図において、右側から搬送される塗布基板8には、前
記位置決ピン5、5の位置に対応して貫通孔19、19が開
設されている。そして、この塗布基板8は、第2図
(b)で示すように、塗布基板支持手段の真上に到達し
たところで下降し、その貫通孔19、19に前記位置決ピン
5、5が貫通され、この状態でピン9、9…の上に載せ
られ、水平に支持される。
同図において、右側から搬送される塗布基板8には、前
記位置決ピン5、5の位置に対応して貫通孔19、19が開
設されている。そして、この塗布基板8は、第2図
(b)で示すように、塗布基板支持手段の真上に到達し
たところで下降し、その貫通孔19、19に前記位置決ピン
5、5が貫通され、この状態でピン9、9…の上に載せ
られ、水平に支持される。
なお、可動ベース4の移動手段は、前記のようなローラ
10、10…によるものの他、ガイド手段によるクロステー
ブルやエアベアリング方式等を採用することもできる。
10、10…によるものの他、ガイド手段によるクロステー
ブルやエアベアリング方式等を採用することもできる。
第1図に示すように、転写ヘッド手段は、昇降機構15
(第4図参照)に連結された転写ヘッド6に下面から、
所定のパターンで何れも同じ長さの転写用のピン11、11
…を突設してなる。さらに、この転写ヘッド6には、位
置決め用ピン受手段として、前記可動ベース2の位置決
ピン5、5の位置に対応して、2つのブッシュ7、7が
設けられている。
(第4図参照)に連結された転写ヘッド6に下面から、
所定のパターンで何れも同じ長さの転写用のピン11、11
…を突設してなる。さらに、この転写ヘッド6には、位
置決め用ピン受手段として、前記可動ベース2の位置決
ピン5、5の位置に対応して、2つのブッシュ7、7が
設けられている。
前記位置決ピン5、5とブッシュ7、7との関係を第3
図に示すが、これらの図面に示すように、ブッシュ7、
7とピン5、5との嵌合寸法は、あまりきつくならず、
かつ大きながたが生じない範囲に設定されている。さら
に、嵌合しやすいように、位置決ピン5、5の先端は、
先細りとなっている。
図に示すが、これらの図面に示すように、ブッシュ7、
7とピン5、5との嵌合寸法は、あまりきつくならず、
かつ大きながたが生じない範囲に設定されている。さら
に、嵌合しやすいように、位置決ピン5、5の先端は、
先細りとなっている。
なお、位置決めをするための前記のような位置決ピン
5、5とブッシュ7、7との嵌め合い寸法は、ブッシュ
7、7の少なくとも一箇所で形成されていればよく、ブ
ッシュ7、7のそれ以外の内壁は、自由な形状でよい。
5、5とブッシュ7、7との嵌め合い寸法は、ブッシュ
7、7の少なくとも一箇所で形成されていればよく、ブ
ッシュ7、7のそれ以外の内壁は、自由な形状でよい。
第3図(a)は、位置決ピン5、5の径が或る程度太い
場合で、ブッシュ7、7の内形は一端から他端に亙って
均一であり、ピン5、5の径も、先細りの部分を除いて
全体がほぼ均一である。これに対して同図(b)は、位
置決ピン5のブッシュ7に嵌め込まれる部分の径が比較
的細い場合で、ブッシュ7の位置決ピン5が挿入される
開口端部7aに、該ピン5が差込みやすいようテーパが形
成されている。
場合で、ブッシュ7、7の内形は一端から他端に亙って
均一であり、ピン5、5の径も、先細りの部分を除いて
全体がほぼ均一である。これに対して同図(b)は、位
置決ピン5のブッシュ7に嵌め込まれる部分の径が比較
的細い場合で、ブッシュ7の位置決ピン5が挿入される
開口端部7aに、該ピン5が差込みやすいようテーパが形
成されている。
既に述べた通り、転写ヘッド6は、第1図(a)、
(b)及び第2図(c)に示す位置から下降し、塗布基
板8の上に塗布剤を塗布するが、このとき、塗布基板8
の貫通孔19、19に貫通された前記位置決ピン5の上端
が、さらに前記ブッシュ7に嵌合される。これにより、
位置決ピン5、5をガイドとして、可動ベース4が水平
に移動し、転写ヘッド6と塗布基板8とが常に一定の位
置に修正される。このため、塗布基板8の上の所定の位
置に転写ヘッド6の転写用ピン11、11…の先端の塗布剤
aを接触させて、正確に塗布剤aを転写することができ
る。
(b)及び第2図(c)に示す位置から下降し、塗布基
板8の上に塗布剤を塗布するが、このとき、塗布基板8
の貫通孔19、19に貫通された前記位置決ピン5の上端
が、さらに前記ブッシュ7に嵌合される。これにより、
位置決ピン5、5をガイドとして、可動ベース4が水平
に移動し、転写ヘッド6と塗布基板8とが常に一定の位
置に修正される。このため、塗布基板8の上の所定の位
置に転写ヘッド6の転写用ピン11、11…の先端の塗布剤
aを接触させて、正確に塗布剤aを転写することができ
る。
なお、位置決め用ピン受手段は、前記のようなブッシュ
7、7による他、転写ヘッド6が厚くかつ硬度の高い材
料で形成されているときは、転写ヘッド6に開口した単
なる貫通孔に代えることもできる。さらに、位置決め用
ピン受手段を上下に貫通する孔とせずに、上端が閉じた
穴として、これに位置決ピン5、5の先端が突き当たる
ようにすれば、転写ヘッド6の下降下限を規制するスト
ッパとしての機能を持たせることもできる。
7、7による他、転写ヘッド6が厚くかつ硬度の高い材
料で形成されているときは、転写ヘッド6に開口した単
なる貫通孔に代えることもできる。さらに、位置決め用
ピン受手段を上下に貫通する孔とせずに、上端が閉じた
穴として、これに位置決ピン5、5の先端が突き当たる
ようにすれば、転写ヘッド6の下降下限を規制するスト
ッパとしての機能を持たせることもできる。
また、図示の実施例では、塗布基板支持手段側が移動し
て位置の修正が行なわれるようにしてあるが、転写ヘッ
ド側が水平に移動するように構成してもよく、また前記
両手段が共に水平の移動できるようにしてもよい。
て位置の修正が行なわれるようにしてあるが、転写ヘッ
ド側が水平に移動するように構成してもよく、また前記
両手段が共に水平の移動できるようにしてもよい。
さらに、上記実施例においては、転写ヘッド6が塗布剤
を収納した容器18と塗布基板支持手段との間を往復する
よう構成されているが、塗布基板支持手段の上側に前記
容器18が一時的に挿入されて、退避される構成としとも
よい。
を収納した容器18と塗布基板支持手段との間を往復する
よう構成されているが、塗布基板支持手段の上側に前記
容器18が一時的に挿入されて、退避される構成としとも
よい。
[考案の効果] 以上説明した通り、本考案によれば、転写ヘッドの取付
位置を予め正確に調整しなくても、転写時の転写ヘッド
と塗布基板との相対位置を常に正確に対応させることが
できる。これにより、装置に転写ヘッドをセットアップ
するときの手数が低減されると同時に、正確な転写が可
能となる効果がある。
位置を予め正確に調整しなくても、転写時の転写ヘッド
と塗布基板との相対位置を常に正確に対応させることが
できる。これにより、装置に転写ヘッドをセットアップ
するときの手数が低減されると同時に、正確な転写が可
能となる効果がある。
第1図(a)は、本考案の実施例による転写装置の要部
正面図、同図(b)は、同転写装置の要部側面図、第2
図(a)〜(c)は、同装置による転写の手順を示す斜
視図、第3図(a)と(b)は、同装置のおける位置決
ピンとその位置決め用ピン受手段の例を示す要部拡大
図、第4図(a)は、従来例による転写装置の平面図、
同図(b)は、同転写装置の正面図である。 1…バックアップボード、2…固定ベース、4…可動ベ
ース、5…位置決ピン、6…転写ヘッド、7…ブッシ
ュ、8…塗布基板、10…ローラ、11…転写用のピン
正面図、同図(b)は、同転写装置の要部側面図、第2
図(a)〜(c)は、同装置による転写の手順を示す斜
視図、第3図(a)と(b)は、同装置のおける位置決
ピンとその位置決め用ピン受手段の例を示す要部拡大
図、第4図(a)は、従来例による転写装置の平面図、
同図(b)は、同転写装置の正面図である。 1…バックアップボード、2…固定ベース、4…可動ベ
ース、5…位置決ピン、6…転写ヘッド、7…ブッシ
ュ、8…塗布基板、10…ローラ、11…転写用のピン
Claims (2)
- 【請求項1】塗布基板を複数の位置決ピンにより位置決
めして、該塗布基板を水平に支持する塗布基板支持手段
と、 容器に収納された塗布剤を所定のパターンで該塗布基板
に転写するように、複数の塗布剤転写用のピンが突設さ
れた転写ヘッド手段とを有するピン転写装置において、 前記転写ヘッド手段には、前記塗布基板支持手段の複数
の位置決ピンの対応位置に、同ピンの先端を嵌合可能な
位置決め用ピン受手段が設けられていると共に、前記転
写ヘッド手段と塗布基板支持手段とが相対的に移動自在
となっていることを特徴とするピン転写装置。 - 【請求項2】前記塗布基板支持手段は、複数の位置決ピ
ンを突設した可動ベースが、ボール状のローラにより移
動自在なるよう固定ベースに支持されていることを特徴
とするピン転写装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10586189U JPH072064Y2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | ピン転写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10586189U JPH072064Y2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | ピン転写装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345685U JPH0345685U (ja) | 1991-04-26 |
| JPH072064Y2 true JPH072064Y2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=31654616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10586189U Expired - Lifetime JPH072064Y2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | ピン転写装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH072064Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP10586189U patent/JPH072064Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0345685U (ja) | 1991-04-26 |
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