JPH0720959Y2 - フォーミング装置 - Google Patents
フォーミング装置Info
- Publication number
- JPH0720959Y2 JPH0720959Y2 JP1990007081U JP708190U JPH0720959Y2 JP H0720959 Y2 JPH0720959 Y2 JP H0720959Y2 JP 1990007081 U JP1990007081 U JP 1990007081U JP 708190 U JP708190 U JP 708190U JP H0720959 Y2 JPH0720959 Y2 JP H0720959Y2
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- JP
- Japan
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- lead wire
- pedestal
- substrate
- forming
- lower blade
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子部品のリード線を切断したり、折り曲
げたりするフォーミング加工を行うフォーミング装置に
関するものである。
げたりするフォーミング加工を行うフォーミング装置に
関するものである。
第４図（ａ），（ｂ）は従来から使用されている電子部
品の一例として貫通コンデンサのベースを示す平面図と
側面図で、１は貫通コンデンサ、2,3は前記貫通コンデ
ンサ１の第１のリード線と第２のリード線、４は前記貫
通コンデンサ１を複数個装着した導電性を有する基板
（例えば、金属板）、５は前記基板４の両端に形成した
折曲部、６は前記折曲部５に形成した透孔である。
品の一例として貫通コンデンサのベースを示す平面図と
側面図で、１は貫通コンデンサ、2,3は前記貫通コンデ
ンサ１の第１のリード線と第２のリード線、４は前記貫
通コンデンサ１を複数個装着した導電性を有する基板
（例えば、金属板）、５は前記基板４の両端に形成した
折曲部、６は前記折曲部５に形成した透孔である。
このように、従来から使用されている貫通コンデンサ１
の各リード線2,3は、プレス機またはフォーミング機で
切断されたり折り曲げられたりすることが行われてい
た。
の各リード線2,3は、プレス機またはフォーミング機で
切断されたり折り曲げられたりすることが行われてい
た。
ところで、貫通コンデンサ１の各リード線2,3の成形に
は、第１のリード線２をカッターで切断した後、プレス
機またはフォーミング機で第1,第２のリード線2,3を折
り曲げ加工を行うため、切断工程と折り曲げ工程の２工
程となって成形作業に手数がかかり、また、貫通コンデ
ンサ１の形状が小さいためプレス機，フォーミング機に
一旦装着されてプレス機により折り曲げ加工されると取
り外しにくいという問題点があった。
は、第１のリード線２をカッターで切断した後、プレス
機またはフォーミング機で第1,第２のリード線2,3を折
り曲げ加工を行うため、切断工程と折り曲げ工程の２工
程となって成形作業に手数がかかり、また、貫通コンデ
ンサ１の形状が小さいためプレス機，フォーミング機に
一旦装着されてプレス機により折り曲げ加工されると取
り外しにくいという問題点があった。
この考案は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、リード線の切断と折り曲げ加工とを１工程で行う
とともに、装着された貫通コンデンサの基板の取り外し
をワンタッチでできる基板取出手段とを備えたフォーミ
ング装置を得ることを目的とする。
ので、リード線の切断と折り曲げ加工とを１工程で行う
とともに、装着された貫通コンデンサの基板の取り外し
をワンタッチでできる基板取出手段とを備えたフォーミ
ング装置を得ることを目的とする。
この考案にかかるフォーミング装置は、第１のリード線
と第２のリード線を有する電子部品を装着した基板を載
置する台座と；この台座に固定した下刃と；この下刃に
対応する上方の位置に第１のリード線を下刃と協働して
くい込ませ押え保持する上刃と；この上刃を固定した上
下動可能のフォーミングケースとを備え、このフォーミ
ングケース内に第１のリード線を下刃と協働して所定の
長さに切断した後に折り曲げる第１のプレス板と、第２
のリード線を折り曲げる第２のプレス板とをいずれも上
下動可能に設けたものである。
と第２のリード線を有する電子部品を装着した基板を載
置する台座と；この台座に固定した下刃と；この下刃に
対応する上方の位置に第１のリード線を下刃と協働して
くい込ませ押え保持する上刃と；この上刃を固定した上
下動可能のフォーミングケースとを備え、このフォーミ
ングケース内に第１のリード線を下刃と協働して所定の
長さに切断した後に折り曲げる第１のプレス板と、第２
のリード線を折り曲げる第２のプレス板とをいずれも上
下動可能に設けたものである。
また、電子部品を装着した基板を載置する台座に対し水
平方向に固着した固定軸と、この固定軸に嵌合されると
ともに基板の下面にその先端部を当接させることにより
基板を押し上げて台座から取り出す回動板とからなる基
板取出手段を台座に備えたものである。
平方向に固着した固定軸と、この固定軸に嵌合されると
ともに基板の下面にその先端部を当接させることにより
基板を押し上げて台座から取り出す回動板とからなる基
板取出手段を台座に備えたものである。
この考案においては、第１のリード線を下刃と上刃とが
協働してくい込ますようにして押え保持してから下刃と
第１のプレス板とが協働して切断した後、折り曲げる。
また、第２のリード線は第２のプレス板で折り曲げる。
さらに、回動板の先端部を基板の下面に当接させてから
回動板を回動させることにより、基板を押しあげて台座
から取り出すことができる。
協働してくい込ますようにして押え保持してから下刃と
第１のプレス板とが協働して切断した後、折り曲げる。
また、第２のリード線は第２のプレス板で折り曲げる。
さらに、回動板の先端部を基板の下面に当接させてから
回動板を回動させることにより、基板を押しあげて台座
から取り出すことができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）はこの考案の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は一部破断正面図、第１図（ｂ）は、
第１図（ａ）のＩ−Ｉ線による側断面図、第１図（ｃ）
は、第１図（ａ），（ｂ）の動作後の態様を示す断面図
で、第４図と同一符号は同一部分を示し、11はフォーミ
ング装置の全体を示し、12は前記貫通コンデンサ１を載
置する台座、13はフォーミングケース、14は前記フォー
ミングケース13の下端部13aに取り付けた上刃、14aは刃
先、15は前記台座12に取り付けた下刃、15aは刃先、16,
17は前記フォーミングケース13の内部に取り付けた第１
のプレス板と第２のプレス板、18はリード線クランプ
部、19,20は前記フォーミングケース13の凸部、21,22は
前記台座12の凸部、23は前記フォーミングケース13内を
上下動するピストン、24は前記ピストン23の下方に固着
されたピン、25は前記ピン24に嵌合されたばね、26は前
記ピストン23に固着されたチャックで、プレス機械（回
示せず）のハンドルの操作により上下動する上下動軸27
に取り付けられている。
で、第１図（ａ）は一部破断正面図、第１図（ｂ）は、
第１図（ａ）のＩ−Ｉ線による側断面図、第１図（ｃ）
は、第１図（ａ），（ｂ）の動作後の態様を示す断面図
で、第４図と同一符号は同一部分を示し、11はフォーミ
ング装置の全体を示し、12は前記貫通コンデンサ１を載
置する台座、13はフォーミングケース、14は前記フォー
ミングケース13の下端部13aに取り付けた上刃、14aは刃
先、15は前記台座12に取り付けた下刃、15aは刃先、16,
17は前記フォーミングケース13の内部に取り付けた第１
のプレス板と第２のプレス板、18はリード線クランプ
部、19,20は前記フォーミングケース13の凸部、21,22は
前記台座12の凸部、23は前記フォーミングケース13内を
上下動するピストン、24は前記ピストン23の下方に固着
されたピン、25は前記ピン24に嵌合されたばね、26は前
記ピストン23に固着されたチャックで、プレス機械（回
示せず）のハンドルの操作により上下動する上下動軸27
に取り付けられている。
次に動作について説明する。
貫通コンデンサ１の各リード線2,3を台座12の上に載置
する。次いで、図示しないプレス機のハンドルを操作し
てピストン23を下降させるとばね25を押圧するので、ば
ね25の復元力が働いてフォーミングケース13が下降して
上刃14が第１のリード線２に当接する。このとき、第1,
第２のプレス板16,17も同時に下降し、全体として第１
図（ａ），（ｂ）の実線の位置から二点鎖線の位置にな
る。このとき、上刃14と下刃15とが協働して第１のリー
ド線２にくい込んで押え保持し、第２図（ａ）に示すよ
うな状態になる。なお、上刃14は貫通コンデンサ１の第
１のリード線２および第２のリード線３を、凸部19〜22
からなるリード線クランプ部18で押さえられて、下降を
停止させられるので、第１のリード線２を切断すること
なく、上刃14と下刃15が接触してそれぞれの刃先14a,15
aが欠けることがない。次いで、プレス機のハンドルを
操作してピストン23をさらに下降させると、第２図
（ａ）の実線の位置にある第１のプレス板16が下降し
て、第２図（ａ）の二点鎖線の位置で第１のリード線２
に当接した後、第１図（ｃ）および第２図（ｂ）に示す
ように下刃15と協働して第１のリード線２を切断し折り
曲げる。同時に、第２のプレス板17も下降することによ
り第２のリード線３を折り曲げる。
する。次いで、図示しないプレス機のハンドルを操作し
てピストン23を下降させるとばね25を押圧するので、ば
ね25の復元力が働いてフォーミングケース13が下降して
上刃14が第１のリード線２に当接する。このとき、第1,
第２のプレス板16,17も同時に下降し、全体として第１
図（ａ），（ｂ）の実線の位置から二点鎖線の位置にな
る。このとき、上刃14と下刃15とが協働して第１のリー
ド線２にくい込んで押え保持し、第２図（ａ）に示すよ
うな状態になる。なお、上刃14は貫通コンデンサ１の第
１のリード線２および第２のリード線３を、凸部19〜22
からなるリード線クランプ部18で押さえられて、下降を
停止させられるので、第１のリード線２を切断すること
なく、上刃14と下刃15が接触してそれぞれの刃先14a,15
aが欠けることがない。次いで、プレス機のハンドルを
操作してピストン23をさらに下降させると、第２図
（ａ）の実線の位置にある第１のプレス板16が下降し
て、第２図（ａ）の二点鎖線の位置で第１のリード線２
に当接した後、第１図（ｃ）および第２図（ｂ）に示す
ように下刃15と協働して第１のリード線２を切断し折り
曲げる。同時に、第２のプレス板17も下降することによ
り第２のリード線３を折り曲げる。
各リード線2,3の折り曲げ終了後は、プレス機のハンド
ルを操作して第１図（ｃ）の位置にあるピストン23を引
き上げてピストン23をフォーミングケース13に当接させ
ることにより、フォーミングケース13を上昇させて第１
図（ａ），（ｂ）に示す当初の位置に復旧する。
ルを操作して第１図（ｃ）の位置にあるピストン23を引
き上げてピストン23をフォーミングケース13に当接させ
ることにより、フォーミングケース13を上昇させて第１
図（ａ），（ｂ）に示す当初の位置に復旧する。
第３図（ａ）〜（ｃ）はフォーミング装置11に載置され
た基板４の取出手段を示すもので、第３図（ａ）は平面
図、第３図（ｂ）は側面図、第３図（ｃ）は、第３図
（ａ）のII-II線による断面図である。これらの図にお
いて、第１図と同一符号は同一部分を示し、31は前記台
座12に載置された基板４を取り外す回動板、32は前記台
座12に取り付けらるとともに回動板31を回動自在に嵌合
する回転軸、33は前記台座12に取り付けられるとともに
台座12に載置された基板４の透孔６に係合するピスト
ン、34は前記ピン33を押圧するばねである。
た基板４の取出手段を示すもので、第３図（ａ）は平面
図、第３図（ｂ）は側面図、第３図（ｃ）は、第３図
（ａ）のII-II線による断面図である。これらの図にお
いて、第１図と同一符号は同一部分を示し、31は前記台
座12に載置された基板４を取り外す回動板、32は前記台
座12に取り付けらるとともに回動板31を回動自在に嵌合
する回転軸、33は前記台座12に取り付けられるとともに
台座12に載置された基板４の透孔６に係合するピスト
ン、34は前記ピン33を押圧するばねである。
次に動作について説明する。
各リード線2,3がフォーミング加工された基板４を取り
外すには、回動板31の基端部31aを下方に押すと回動板3
1が固定軸32を中心にして回動する。このため、第３図
（ｂ）に示すように、先端部31bが上昇して基板４の折
曲部５を、第３図（ｂ）の二点鎖線の位置まで押しあげ
るので基板４を取出すことができる。このとき、折曲部
５の透孔６に係合されているピン33は、基板４が取り外
されるときばね34を押圧するので、透孔６との係合が解
除される。
外すには、回動板31の基端部31aを下方に押すと回動板3
1が固定軸32を中心にして回動する。このため、第３図
（ｂ）に示すように、先端部31bが上昇して基板４の折
曲部５を、第３図（ｂ）の二点鎖線の位置まで押しあげ
るので基板４を取出すことができる。このとき、折曲部
５の透孔６に係合されているピン33は、基板４が取り外
されるときばね34を押圧するので、透孔６との係合が解
除される。
以上説明したように、この考案は、第１のリード線と第
２のリード線を有する電子部品を装着した基板を載置す
る台座と；この台座に固定した下刃と；この下刃に対応
する上方の位置に第１のリード線を下刃と協働してくい
込ませ押え保持する上刃と；この上刃を固定した上下動
可能のフォーミングケースとを備え、このフォーミング
ケース内に第１のリード線を下刃と協働して所定の長さ
に切断した後に折り曲げる第１のプレス板と、第２のリ
ード線を折り曲げる第２のプレス板とをいずれも上下動
可能に設けたので、リード線の切断と曲げ加工とが１工
程でできるため、切断と折り曲げ加工の作業効率が上昇
するとともに、電子部品を装着した基板を載置する台座
に対し水平方向に固着した固定軸と、この固定軸に嵌合
されるとともに基板の下面にその先端部を当接させるこ
とにより基板を押し上げて台座から取り出す回動板とか
らなる基板取出手段を台座に備えたので、基板の取り出
しがワンタッチでできるため、基板取り出しの作業効率
が上昇する利点がある。
２のリード線を有する電子部品を装着した基板を載置す
る台座と；この台座に固定した下刃と；この下刃に対応
する上方の位置に第１のリード線を下刃と協働してくい
込ませ押え保持する上刃と；この上刃を固定した上下動
可能のフォーミングケースとを備え、このフォーミング
ケース内に第１のリード線を下刃と協働して所定の長さ
に切断した後に折り曲げる第１のプレス板と、第２のリ
ード線を折り曲げる第２のプレス板とをいずれも上下動
可能に設けたので、リード線の切断と曲げ加工とが１工
程でできるため、切断と折り曲げ加工の作業効率が上昇
するとともに、電子部品を装着した基板を載置する台座
に対し水平方向に固着した固定軸と、この固定軸に嵌合
されるとともに基板の下面にその先端部を当接させるこ
とにより基板を押し上げて台座から取り出す回動板とか
らなる基板取出手段を台座に備えたので、基板の取り出
しがワンタッチでできるため、基板取り出しの作業効率
が上昇する利点がある。
第１図はこの考案の一実施例を示すもので、第１図
（ａ）は一部破断正面図、第１図（ｂ）は、第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による側断面図、第１図（ｃ）は、第
１図（ａ），（ｂ）の動作後の態様を示す断面図、第２
図（ａ），（ｂ）は、第１図の動作を示す拡大断面図、
第３図（ａ）〜（ｃ）はフォーミング装置に載置された
基板の取出手段を示すもので、第３図（ａ）は平面図、
第３図（ｂ）は側面図、第３図（ｃ）は、第３図（ａ）
のII-II線による断面図、第４図（ａ），（ｂ）は従来
から使用されている貫通コンデンサの形状を示す平面図
と側面図である。 図中、１は貫通コンデンサ、２は第１のリード線、３は
第２のリード線、４は基板、５は折曲部、11はフォーミ
ング装置、12は台座、13はフォーミングケース、14は上
刃、15は下刃、16は第１のプレス板、17は第２のプレス
板、31は回動板、31aは基端部、31bは先端部である。
（ａ）は一部破断正面図、第１図（ｂ）は、第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による側断面図、第１図（ｃ）は、第
１図（ａ），（ｂ）の動作後の態様を示す断面図、第２
図（ａ），（ｂ）は、第１図の動作を示す拡大断面図、
第３図（ａ）〜（ｃ）はフォーミング装置に載置された
基板の取出手段を示すもので、第３図（ａ）は平面図、
第３図（ｂ）は側面図、第３図（ｃ）は、第３図（ａ）
のII-II線による断面図、第４図（ａ），（ｂ）は従来
から使用されている貫通コンデンサの形状を示す平面図
と側面図である。 図中、１は貫通コンデンサ、２は第１のリード線、３は
第２のリード線、４は基板、５は折曲部、11はフォーミ
ング装置、12は台座、13はフォーミングケース、14は上
刃、15は下刃、16は第１のプレス板、17は第２のプレス
板、31は回動板、31aは基端部、31bは先端部である。
Claims (2)
- 【請求項１】第１のリード線と第２のリード線を有する
電子部品を装着した基板を載置する台座と；この台座に
固定した下刃と；この下刃に対応する上方の位置に前記
第１のリード線を前記下刃と協働してくい込ませ押え保
持する上刃と；この上刃を固定した上下動可能のフォー
ミングケースとを備え、このフォーミングケース内に前
記第１のリード線を前記下刃と協働して所定の長さに切
断した後に折り曲げる第１のプレス板と、前記第２のリ
ード線を折り曲げる第２のプレス板とをいずれも上下動
可能に設けたことを特徴とするフォーミング装置。 - 【請求項２】電子部品を装着した基板を載置する台座に
対し水平方向に固着した固定軸と、この固定軸に嵌合さ
れるとともに前記基板の下面にその先端部を当接させる
ことにより前記基板を押し上げて前記台座から取り出す
回動板とからなる基板取出手段を前記台座に備えたもの
である請求項（１）記載のフォーミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007081U JPH0720959Y2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | フォーミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007081U JPH0720959Y2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | フォーミング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399500U JPH0399500U (ja) | 1991-10-17 |
| JPH0720959Y2 true JPH0720959Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31510740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990007081U Expired - Lifetime JPH0720959Y2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | フォーミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720959Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4452954B1 (ja) * | 2009-01-13 | 2010-04-21 | 佳至 島村 | 燃料消費量表示装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722237B2 (ja) * | 1986-03-07 | 1995-03-08 | 株式会社日立製作所 | 電子部品のリ−ド成形機構 |
| JPH01162300U (ja) * | 1988-04-22 | 1989-11-10 |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP1990007081U patent/JPH0720959Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0399500U (ja) | 1991-10-17 |
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