JPH07211998A - 大電流配線基板 - Google Patents
大電流配線基板Info
- Publication number
- JPH07211998A JPH07211998A JP611494A JP611494A JPH07211998A JP H07211998 A JPH07211998 A JP H07211998A JP 611494 A JP611494 A JP 611494A JP 611494 A JP611494 A JP 611494A JP H07211998 A JPH07211998 A JP H07211998A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper bar
- copper
- printed circuit
- circuit board
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電流容量を減らすことなくプリント基板と電気
器具が接続でき、かつ信頼性を向上させた新規な大電流
配線基板を提供する 【構成】大電流通電用のプリント基板において、前記プ
リント基板の上面に銅バーを取り付け、銅バーに銅リン
グを圧入一体化したことを特徴とする大電流配線基板を
用いた。
器具が接続でき、かつ信頼性を向上させた新規な大電流
配線基板を提供する 【構成】大電流通電用のプリント基板において、前記プ
リント基板の上面に銅バーを取り付け、銅バーに銅リン
グを圧入一体化したことを特徴とする大電流配線基板を
用いた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流回路を形成した
プリント基板に銅バーを取り付けた大電流配線基板に関
するものである。
プリント基板に銅バーを取り付けた大電流配線基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、大電流回路を形成したプリント基
板に取り付けられた銅バーは、図２に示すように、プリ
ント基板１の上面に取り付けた銅バー２にバーリング加
工を施してプリント基板１の下面に０〜１mm程度突出さ
せ、これによりプリント基板１の下に配置された電気器
具の電接面とボルト締めにより接続を行っていた。
板に取り付けられた銅バーは、図２に示すように、プリ
ント基板１の上面に取り付けた銅バー２にバーリング加
工を施してプリント基板１の下面に０〜１mm程度突出さ
せ、これによりプリント基板１の下に配置された電気器
具の電接面とボルト締めにより接続を行っていた。
【０００３】また、その他の方法として図３に示すよう
に、プリント基板１に大口径のスルーホールをあけ、ス
ルーホールに銅リング４を圧入一体化してプリント基板
１の下面に突出させ、これによりプリント基板１の下に
配置された電気器具６の電接面とボルト締めにより接続
を行っていた。
に、プリント基板１に大口径のスルーホールをあけ、ス
ルーホールに銅リング４を圧入一体化してプリント基板
１の下面に突出させ、これによりプリント基板１の下に
配置された電気器具６の電接面とボルト締めにより接続
を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したバーリング加
工による場合、銅バーを金型で突出させ加工するためバ
ーリング高さに制約が生じてしまい、バーリング高さを
高くしようとするとその分バーリング断面積を小さくせ
ざるを得ず、そのため電流容量が減少し、かつネジ止め
する際の機械的強度が弱くなってしまう。
工による場合、銅バーを金型で突出させ加工するためバ
ーリング高さに制約が生じてしまい、バーリング高さを
高くしようとするとその分バーリング断面積を小さくせ
ざるを得ず、そのため電流容量が減少し、かつネジ止め
する際の機械的強度が弱くなってしまう。
【０００５】さらに、別の被接続用銅バーをプリント基
板１の上部に接続しようとする際、従来方法によると、
プリント基板１と被接続用銅バー間の高さは銅バー２の
厚さ分（１〜３mm）になってしまうため、この厚さより
も高さのある部品をプリント基板上に並べて被接続用銅
バーを接続することができず、プリント基板の実効面積
が減少してしまうためプリント基板の面積を拡大せざる
をえなくなってしまう。
板１の上部に接続しようとする際、従来方法によると、
プリント基板１と被接続用銅バー間の高さは銅バー２の
厚さ分（１〜３mm）になってしまうため、この厚さより
も高さのある部品をプリント基板上に並べて被接続用銅
バーを接続することができず、プリント基板の実効面積
が減少してしまうためプリント基板の面積を拡大せざる
をえなくなってしまう。
【０００６】また、プリント基板にスルーホールをあけ
銅リングを圧入一体化する場合、大電流通電時の温度上
昇サイクルにより、銅リングとプリント基板の線膨張係
数が異なるためプリント基板のスルーホール部に空隙が
発生してしまう可能性があり、信頼性に問題が発生する
恐れがある。
銅リングを圧入一体化する場合、大電流通電時の温度上
昇サイクルにより、銅リングとプリント基板の線膨張係
数が異なるためプリント基板のスルーホール部に空隙が
発生してしまう可能性があり、信頼性に問題が発生する
恐れがある。
【０００７】よって本発明は前記した従来技術の欠点を
解消し、電流容量を減らすことなくプリント配線基板と
電気器具が接続でき、かつ信頼性を向上させた新規な大
電流配線基板を提供することにある。
解消し、電流容量を減らすことなくプリント配線基板と
電気器具が接続でき、かつ信頼性を向上させた新規な大
電流配線基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に本発明では、大電流通電用のプリント基板において、
前記プリント基板の上面に銅バーを取り付け、前記銅バ
ーには銅リングを圧入一体化したことを特徴とする大電
流配線基板を用いた。
に本発明では、大電流通電用のプリント基板において、
前記プリント基板の上面に銅バーを取り付け、前記銅バ
ーには銅リングを圧入一体化したことを特徴とする大電
流配線基板を用いた。
【０００９】
【作用】本発明の大電流配線基板によると、銅リングは
高さを自在にすることができるため、被接続用銅バーと
プリント基板との間に部品が介在しても両者を接続する
ことが可能となり、前記部品の制約を受けることなく配
置することが可能となる。 また、銅リングは同じ銅か
らなる銅バーに圧入してあるため、プリント基板の孔に
は応力が加わっておらず、長期使用をしても圧入部にギ
ャップが生じる心配がなく、信頼性の向上が図れる。
高さを自在にすることができるため、被接続用銅バーと
プリント基板との間に部品が介在しても両者を接続する
ことが可能となり、前記部品の制約を受けることなく配
置することが可能となる。 また、銅リングは同じ銅か
らなる銅バーに圧入してあるため、プリント基板の孔に
は応力が加わっておらず、長期使用をしても圧入部にギ
ャップが生じる心配がなく、信頼性の向上が図れる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１を用いて説明する。図
１において１はプリント基板、２は銅バー、４は銅リン
グ、５は被接続用銅バー、６は電気器具、７はボルトで
あり、本発明では、銅バー２に銅リング４を圧入一体化
し、プリント基板に半田付け又はリベット止めした。
又、銅バー２に銅リング４を圧入一体化するやり方とし
ては、工具を用いて銅リング４の両端を中央に押さえつ
けてカシメ部を形成して圧入一体化する。なお、銅バー
２と被接続用銅バー５との間に高さがある部品を介在さ
せる際には、銅リング４が銅バー２より高く突出するよ
うに圧入する、あるいは銅リング４に長い銅リングを用
いても良い。
１において１はプリント基板、２は銅バー、４は銅リン
グ、５は被接続用銅バー、６は電気器具、７はボルトで
あり、本発明では、銅バー２に銅リング４を圧入一体化
し、プリント基板に半田付け又はリベット止めした。
又、銅バー２に銅リング４を圧入一体化するやり方とし
ては、工具を用いて銅リング４の両端を中央に押さえつ
けてカシメ部を形成して圧入一体化する。なお、銅バー
２と被接続用銅バー５との間に高さがある部品を介在さ
せる際には、銅リング４が銅バー２より高く突出するよ
うに圧入する、あるいは銅リング４に長い銅リングを用
いても良い。
【００１１】
【発明の効果】本発明の大電流配線基板によると、銅リ
ングは高さを自在にすることができるため、被接続用銅
バーとプリント基板との間に部品が介在しても両者を接
続することが可能となり、前記部品の制約を受けること
なく配置することが可能となる。 また、銅リングは同
じ銅からなる銅バーに圧入してあるため、プリント基板
の孔には応力が加わっておらず、長期使用をしても圧入
部にギャップが生じる心配がなく、信頼性の向上が図れ
る。
ングは高さを自在にすることができるため、被接続用銅
バーとプリント基板との間に部品が介在しても両者を接
続することが可能となり、前記部品の制約を受けること
なく配置することが可能となる。 また、銅リングは同
じ銅からなる銅バーに圧入してあるため、プリント基板
の孔には応力が加わっておらず、長期使用をしても圧入
部にギャップが生じる心配がなく、信頼性の向上が図れ
る。
【図１】本発明の大電流配線基板の一実施例を示す横断
面説明図である。
面説明図である。
【図２】従来のバーリング加工による大電流配線基板を
示す横断面説明図である。
示す横断面説明図である。
【図３】従来の、プリント基板にスルーホールをあけ銅
リングを圧入一体化させた大電流配線基板を示す横断面
説明図である。
リングを圧入一体化させた大電流配線基板を示す横断面
説明図である。
１ プリント基板 ２ 銅バー ３ バーリング加工部 ４ 銅リング ５ 被接続用銅バー ６ 電気器具 ７ ボルト
Claims (2)
- 【請求項１】大電流通電用のプリント基板において、前
記プリント基板の上面に銅バーを取り付け、前記銅バー
には銅リングを圧入一体化したことを特徴とする大電流
配線基板。 - 【請求項２】前記銅リングは、カシメ部を形成して前記
銅バーに圧入一体化したことを特徴とする請求項１記載
の大電流配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP611494A JPH07211998A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 大電流配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP611494A JPH07211998A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 大電流配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211998A true JPH07211998A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11629484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP611494A Pending JPH07211998A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 大電流配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150173208A1 (en) * | 2012-05-30 | 2015-06-18 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Connection wire structure of direct light bar and connection method thereof |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP611494A patent/JPH07211998A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150173208A1 (en) * | 2012-05-30 | 2015-06-18 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Connection wire structure of direct light bar and connection method thereof |
| US9693465B2 (en) * | 2012-05-30 | 2017-06-27 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Connection method for connection wire structure of direct light bar |
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